主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力

Release time:2017-08-01
author:
source:全球物联网观察
reading:2443

去年6月,蓝牙技术联盟推出Bluetooth 5新标准,这是蓝牙技术自1999年诞生以来推出的第十个标准版本。

蓝牙5在性能上大幅提升,可归结为:更快、更长、更给力,非常适合运用于无线可穿戴、工业和智能家庭领域,各方对此充满期待。短时间内,便会有科技数码消费产品采用这一标准,而首先爆发的必将是芯片端厂商之间的竞争。

在消费产品中,已经有厂商抢先推出支持蓝牙5的手机,诸如三星Galaxy S8、小米6、一加5手机。好消息是,苹果有可能成为第一批使用该项技术的厂商之一,这无疑会加速推动蓝牙5的市场应用。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


在芯片端,目前一些芯片厂家已经推出对应的方案,Nordic半导体公司在去年12月份推出了首款支持蓝牙5的nRF52840 SoC器件,Skyworks公司推出的SKY66112-11前端模块也已兼容了蓝牙5.0技术。


芯片厂商推出支持蓝牙5方案


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


一时间,蓝牙5已成为今年芯片厂商最新产品上的“标配”。

一方面是因为蓝牙严重依赖智能终端,智能终端也必须支持蓝牙5(芯片和操作系统),这也要依赖芯片成熟度和厂商导入情况。

另一方面,芯片厂商出于竞争策略考虑,希望以新的技术去引导客户,拉开竞争对手的差距,因为一般大厂才有能力去第一时间开发新技术,甚至标准都是他们参与制定的。

那么现在蓝牙芯片都有哪些厂商呢?下面为大家一一盘点。


1、CSR (2014年被高通收购) 英国

CSR公司1998年诞生于英国剑桥,早期技术主要在音频领域,2004年在伦敦证券交易所上市。2009年CSR成为世界十大无晶圆半导体厂商之一。

芯片是IT新技术转化为产品的一个重要载体,蓝牙技术产品能否真正进人批量生产在于芯片制造技术能否跟得上。而对兴旺的市场,许多世界级半导体制造商都积极投人蓝牙芯片的生产,以期占领市场制高点。

摩托罗拉、东芝、英特尔、IBM等公司都从事过蓝牙芯片的开发,但没有什么突破。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力

2013年数据

真正在芯片设计和推广上取得重大成功的正是CSR,它在2002年推出名为BlueCore(蓝牙核心)的真正的 CMOS单芯片方案,并成功地把使其后继版本BlueCore 2-External芯片的价格降至5美元以下。最终,促使了蓝牙产品的起飞。

2014年10月,高通斥资25亿美元收购了CSR,这场手机芯片龙头与蓝牙芯片大厂的联姻被看作是“天作之合”。CSR取得有力的靠山,能抵抗众多竞争芯片厂商纷纷将蓝牙技术整合到SoC所带来的风险。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


2、德州仪器 美国

在CSR领先业界的时候,TI是首先跟上来的竞争对手之一。TI在2002年推出了单芯片蓝牙,电脑控制在25mW左右,非常省电,此款芯片产品名为BRF6100,大批量购买每个价格只有3~4美元,该产品进一步促使蓝牙芯片价格的下降。

TI在其CC26XX SimpleLink无线微控制器集成了蓝牙、ZigBee和6loWPAN标准。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


3、博通(Broadcom) 美国

博通创立于1991年,是世界上最大的无线生产半导体公司之一。博通是Wi-Fi、蓝牙与NFC领域的领导厂商之一,同时还主导着SoC架构的开发。博通的BCM系列广泛地应用在行动装置、穿戴电子产品、连网家庭技术,以及诸如汽车电子与机器人等新兴市场。

2015年,全球第13大半导体厂商安华高以小吃大,370亿美元收购全球第9大半导体厂博通的消息震憾业界!有意思的是,合并后的公司叫新博通。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


4、意法半导体(ST) 意大利

ST是全球领先的半导体供应商,业务横跨多重电子应用领域。7月12日,ST推出了其最新的BlueNRG-2智能蓝牙芯片。新产品集成能效极高的可编程处理器和低功耗功能。

例如超级省电的待机模式,可以满足市场对低能耗蓝牙技术的全部需求。高强度射频信号保证无线连接稳健可靠,节省系统功耗。片上存储器为BLE软件和应用程序提供充足的存储空间,从而节省外部存储器,并简化系统设计。

BlueNRG-2取得了 Bluetooth 5.0认证,兼容最新的智能手机,支持改进的功能,例如最先进的安全性、隐私保护,更长的数据包加快数据传输。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


5、Nordic 挪威

Nordic源于特隆赫姆大学的一家“校办企业”,1983年独立出来,现在是挪威奥斯陆证券交易所(OSE)的上市公司。

它所在的特隆赫姆市是一个大学城,其十几万人口中有半数与学校相关。在这样的环境下,Nordic从来不会为人才发愁。最重要的是,Nordic选对了行当,并且多年来专注于该领域,那就是低功耗无线连接技术。

当Nordic推出专有技术的2.4GHz超低功耗无线芯片的时候,标准蓝牙技术的功耗还比较高,不能用于类似无线键盘、无线鼠标这样的PC外围设备。后来,Nordic的专有技术成为了低功耗蓝牙(BLE)标准的蓝本,Nordic也顺势成为蓝牙技术的领先厂商。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


2016年,Nordic占据了低功耗蓝牙市场的40%,是蓝牙领域的第一厂商。

在去年,Nordic还大手笔招募前诺基亚、爱立信、摩托罗拉和博通公司的工程师尖端人才,开发适用于智能家居、工业自动化、保健及医疗检测等IoT领域一系列技术产品。

坐上了蓝牙技术的快车的Nordic,同时也在引领蓝牙技术的发展,Nordic的蓝牙5芯片几乎与蓝牙5正式标准同时发布。

nRF52840 SoC以Nordic现有 nRF52系列SoC架构为基础,支持之前采用的单芯片方案无法实现的复杂低功耗蓝牙和其它低功耗无线应用。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


6、戴乐格半导体(Dialog) 德国

Dialog是推动移动设备和物联网发展的领先集成电路(IC)供应商。总部位于伦敦,2014年,Dialog实现约11.6亿美元营业收入,是欧洲发展最快的上市半导体公司之一。

3月份,Dialog推出其SmartBond系列的下一代产品---DA14586。该全新的系统级芯片(SoC)是公司首款支持最新蓝牙5.0规范的独立器件,为先进应用提供最低的功耗和无可比拟的功能。DA14586由SmartBondTM DA14580演化而来,后者已被证明是过去三年中尺寸最小、集成度最高和功耗最低的量产蓝牙SoC。

DA14586不仅继承了SmartBond灵活和功耗低的传统,并集成了麦克风接口。除了此之外,DA14586的内存是前代产品的两倍,这使它成为了为例如接近标签、信标、无线医疗设备和智能家居应用添加蓝牙低功耗支持的理想选择。另外,DA14586还可以轻松支持基于无线网格(Mesh)网络的应。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


7、炬力 广东珠海

炬力旗下全资子公司炬芯(珠海)科技有限公司,主打芯片业务,还把蓝牙音频芯片作为重点,推出的ATS2823、ATS2825、ATS2829都是蓝牙4.2双模芯片,市场评价不错。

炬芯在2011年就已经开始投入蓝牙音频市场,实际上炬芯对于音频产品的初衷就是对声音体验的无限追求,蓝牙音频这方面也一直在努力做着这件事。到了蓝牙井喷式爆发的2016年,炬芯又迅速将蓝牙音频产品作为品牌重点产品线去打造,全面布局高、中、低市场,而且细分性也非常强。

炬芯的产品优势在于实现蓝牙播歌,蓝牙通话等基本功能的同时,还支持TWS无线对箱、蓝牙双模(支持iOS/Android双系统Apps)等。目前与炬芯达成战略合作的客户包括Ihome、Creative、Onkyo、Mifa、Insignia、Anker、不见不散、小米、朗琴、乐果、酷我等。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


8、络达科技 中国台湾

络达科技成立于2001年, 是一家主业无线芯片的生产厂商。其前身为明基(BenQ)的半导体设计部门,成员多来自台湾工研院。产品主要包括手机功率放大器(PA)、射频开关、Wireless LAN、蓝牙系统单晶片等。

在去年,络达蓝牙芯片成功打进Sony供应链。今年3月份,联发科并购络达,双方将一同拓展物联网市场。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


9、锐迪科 上海

锐迪科成立于2004年,是中国领先的射频及混合信号芯片供应商,2014年被纳入紫光旗下。

锐迪科属于蓝牙芯片的前辈,相关产品丰富。去年6月份,锐迪科推出首款基于“锐连”物联网芯片开放平台的蓝牙双模单芯片方案 RDA5856,该方案具有强大的音频处理和蓝牙连接功能,为蓝牙音响、车载终端、智能家居等消费电子市场提供普及型的物联网解决方案。

RDA5856 实现了蓝牙双模的 SOC,在单芯片上集成高性能 MCU、Bluetooth、FM Radio、PMU、Codec 及 Memory,支持V2.1(2.1+EDR)和 BLE 两种模式,并拥有丰富的接口资源,满足各类蓝牙产品的开发需求。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


10、杰理科技 珠海

杰理科技成立于2010年,专注于集成电路设计。主要从事健康检测、物联网、智能家居、射频-WIFI芯片、蓝牙芯片的研发和应用系统的完整解决方案。

近日欲借资本市场来为其未来发展助上一臂之力。该公司已于2017年3月向证监会递交了招股书,报告期内的业绩表现良好,营收和净利润增势迅猛。主要的蓝牙系列芯片为AC410N,主打应用为智能音箱。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


结语

从上述介绍可以看出,芯片大厂对于新标准更热衷,业内人士预计明年开始会大规模铺货。新的技术将带来新的应用,毫无疑问增量市场会更快更多。新蓝牙标准是否对物联网有推波助澜的效果?我们拭目以待!

("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
全面掌握芯片散热设计基本概念
  一般用符号θ来表示热阻。热阻的单位为℃/W。除非另有说明,热阻指热量在从热IC结点传导至环境空气时遇到的阻力。也可更具体地表示为θJA,即结至环境热阻。θJC和θCA是θ的两种其他形式,详见下文。  一般地,热阻θ等于100℃/W的器件在1W功耗下将表现出100℃的温差,该值在两个参照点之间测得。请注意,这是一种线性关系,因此,在该器件中,1 W的功耗将产生100℃的温差。再者对于热阻θ=95℃/W,因此,1.3 W的功耗将产生大约124℃结至环境温差。当然,预测内部温度时使用的正是这种温度的上升,其目的是判断设计的热可靠性。当环境温度为25°C时,允许约150℃的内部结温。实际上,多数环境温度都在25℃以上,因此,可以处理的功耗会稍低。  对于任意功耗P(单位:W),都可以用以下等式来计算有效温差(ΔT)(单位:℃):  ΔT = P ×θ  其中,θ为总适用热阻。下图总结了一些基本的热关系。       请注意,串行热阻(如右侧的两个热阻)模拟的是一个器件可能遇到的总热阻路径。因此,在计算时,总θ为两个热阻之和,即θJA = θJC + θCA。给定环境温度TA、P和θ,即可算出TJ。根据图中所示关系,要维持一个低的TJ,必须使θ或功耗(或者二者同时)较低。低ΔT是延长半导体寿命的关键,因为,低ΔT可以降低最大结温。  在IC中,一个温度参照点始终是器件的一个节点,即工作于给定封装中的芯片内部最热的点。其他相关参照点为TC(器件)或TA(周围空气)。结果又引出了前面提到的各个热阻,即θJC和θJA。  先来看看最简单的情况,θJA为在给定器件的结与环境空气之间测得的热阻。该热阻通常适用于小型、功耗相对较低的IC(如运算放大器),其功耗往往为1W或以下。一般而言,对于8引脚DIP塑封或者更优秀的SOIC封装,运算放大器以及其他小型器件的典型θJA值处于90-100°C/W水平。  需要明确的是,这些热阻在很大程度上取决于封装,因为不同的材料拥有不同水平的导热性。一般而言,导体的热阻类似于电阻,铜最好,其次是铝、钢等。因此,铜引脚架构封装具有最高的性能,即最低的θ。
2025-04-18 17:26 reading:235
芯片回暖信号,这类芯片需求逐渐复苏!
  中国微控制器单元 (MCU) 公司已经注意到需求复苏,并对 2024 年全年销售业绩表示乐观。几家中国大陆 MCU 公司报告称,2024 年第三季度销售额有所增长,这得益于市场补贴刺激了消费市场的替代需求。兆易创新表示,2024 年出货量创纪录的潜力巨大。  多家MCU供应商,销售额增长超30%  经过长时间的库存调整,兆易创新报告称其MCU 业务在 2023 年底达到最低点,此后每个季度的出货量都在稳步上升。尽管许多其他 MCU 供应商在第三季度之前对中国市场在 2024 年的复苏仍持谨慎态度,但最近的市场补贴已成功刺激需求,许多中国大陆 MCU 供应商报告第三季度销售额同比增长超过 30%。  兆易创新2024年第三季度销售额达20.4亿元人民币,同比增长42.83%。归母净利润达3.15亿元人民币,同比增长222.5%。该公司将此增长归因于工业和计算存储市场的有效库存调整。  据业内人士透露,2024年下半年中国市场对MCU的需求有所增强。尽管整体工业市场正在回调,但兆易创新推出的GD32G5系列MCU瞄准了DSMPS、充电桩、储能逆变器、服务器、光通信等工业应用的供应链。GD32G5系列计划于2024年12月开始量产。  MCU市场显著改善,库存天数有所缩短  复旦微电子公布2024年第三季度销售额为8.9亿元人民币,同比下降5.55%。归母净利润达到7900万元人民币,同比下降60.6%。该公司的产品组合包括安全和识别芯片、非易失性存储器、智能电表MCU芯片和FPGA。  复旦微承认其四条产品线的竞争十分激烈。由于消费电子市场复苏缓慢,该公司已调整了部分安全、识别芯片和内存产品的价格。复旦微的 MCU 主要服务于智能电表应用,但该公司已将通用 MCU 的销售额在 2024 年提高到 30%,并积极拓展家用电器和汽车市场。该公司指出,通用 MCU 的毛利率因应用而异,但已接近与智能电表 MCU 相当的水平。  乐鑫科技专注于物联网 (IoT) 应用的 Wi-Fi MCU,2024 年第三季度销售额达 5.4亿元人民币,同比增长 49.96%。归母净利润达 9900 万元人民币,同比增长 340.17%。乐鑫科技的主要收入来源是智能家用电器和消费电子产品,在新客户的额外订单的支持下,乐鑫预计 2024 年全年销售额将增长 30%~35%。  尽管中国各大 MCU 供应商在 2024 年第三季度的销售业绩各不相同,但大家一致认为,2024 年下半年的 MCU 市场与上半年相比有显著改善,尽管各个细分市场的复苏率有所不同。大多数供应商报告称库存天数较上一季度有所缩短。业内消息人士表示,中国大陆MCU 制造商对市场透明度的乐观程度普遍高于中国台湾同行。  中国台湾MCU企业对 4Q24 前景持谨慎态度  据业内人士称,中国台湾 MCU 公司普遍对 2024 年第四季度的销售前景持谨慎态度,但 MCU 制造商仍预计新兴应用(例如边缘 AI 和新能源汽车)将带来销售增长势头。  消息人士援引 MCU 供应商的话说,第四季度传统上是淡季,订单可见度较低。许多客户倾向于在第四季度需求增加时下紧急订单,而需求因应用而异。在生产成本方面,中国大陆的自给自足运动和本土企业对成熟芯片制造工艺的需求不断增长,削弱了中国大陆代工厂对中国台湾 MCU 客户的支持,中国台湾 MCU 客户现在必须寻找替代的制造合作伙伴。  中国台湾和中国大陆供应商均表示,随着行业恢复健康,整体 MCU 价格已回落至几年前的水平。然而,通用 MCU 市场仍然竞争激烈,价格和需求尚未恢复到以前的水平。  消息人士称,尽管 MCU 供应商对第四季度前景普遍持保守态度,但他们仍在继续努力开发新兴应用产品。在新兴市场领域中,汽车和工业应用仍为 MCU 市场注入增长动力。由于中国拥有巨大的新能源汽车市场,因此MCU制造商的布局优先考虑中国汽车市场。不少中国 MCU 厂商已在车用应用领域取得不俗成绩,除了推出更高阶的车用 MCU 外,中国厂商也瞄准边缘 AI 应用市场,与英飞凌、NXP 等厂商竞争。
2024-11-15 13:14 reading:844
全球芯片短缺,或将再次出现
  继中国决定限制关键材料供应后,人们越来越担心再次出现严重的芯片短缺。  科技行业刚刚从上一次全球芯片短缺中恢复过来,此次短缺始于 2020 年新冠疫情期间,一直持续到 2023 年。此次短缺影响了多种商品,包括计算机处理器、显卡、游戏机和汽车。  如今,由于用于制造半导体的镓和锗等材料供应紧张,人们担心短缺现象即将再次出现。  《金融时报》报道称,自北京决定限制这两种矿物的供应后,欧洲的这两种矿物的价格在过去一年里上涨了一倍。  中国控制着这两种矿物的供应。据《金融时报》报道,中国生产了全球 98% 的镓和 60% 的锗。  该报援引一位大型半导体材料消费者的匿名消息人士的话称,情况“危急”。  受镓和锗供应受限影响的不仅仅是消费电子产品。这两种矿物还用于生产夜视镜等军事装备。  现在的问题是美国和包括荷兰在内的其他西方国家是否会放松对中国的出口管制,以避免再次出现芯片短缺。  上一次芯片短缺给多个行业带来了毁灭性的影响。多家汽车制造商被迫停产或减产,以等待芯片到货。通用汽车、福特和丰田等公司都受到了影响,导致新车数量大幅减少,二手车价格飙升。  与此同时,显卡短缺导致 2021 年显卡组件价格飞涨,加密挖矿对显卡芯片的需求更是加剧了这一情况。一些显卡的售价是标价的四倍多,因为所谓的剥头皮机器人一上线就抢购一空。  芯片供应的任何进一步限制都可能对半导体巨头英特尔等公司造成严重损害,这些公司仍在从之前的危机中恢复过来。本月早些时候,英特尔宣布裁员 15,000 人,第二季度亏损 16 亿美元,英特尔股价下跌近 30% 。  分析师下调 2024 年芯片市场增长预测  市场研究公司半导体情报 (Semiconductor Intelligence) 将 2024 年芯片市场增长率预测从 2023 年的 18% 下调了一个百分点至 17%。这可能部分是因为 2024 年第一季度芯片市场表现疲软。然而,从 4 月开始,市场似乎在人工智能热潮的推动下表现强劲,推动了处理器的销售并推高了内存价格。  多位分析师预测,2025 年全球芯片市场增长率在 11% 至 15.6% 之间。  据WSTS统计,2024年第2季度全球半导体市场规模达到1499亿美元,较2024年第1季度增长6.5%,较去年同期增长18.3%。  领先的半导体公司 2024 年第二季度的收入增长普遍强劲,与 2024 年第一季度相比。在排名前十五的公司中,只有两家公司(联发科和意法半导体)在 2024 年第二季度的收入出现下滑。增长最强劲的是内存公司,SK Hynix 和 Kioxia 分别增长超过 30%,三星半导体增长 23%,美光科技增长 17%。2024 年第二季度排名前十五的公司与 2024 年第一季度相比的加权平均增长率为 8%,其中内存公司增长 22%,非内存公司增长 3%。  2024 年第三季度的收入预期为正,但前景广阔。AMD 预计,得益于数据中心和客户端计算的强劲增长,2024 年第三季度的收入将环比增长 15%。美光表示,内存热潮将继续,供应低于需求,并预计增长 12%。  预计 3Q24 收入增长率较低(约 1%)的公司包括:英特尔、联发科和意法半导体。意法半导体和恩智浦半导体预计 3Q24 汽车行业将有所改善,但工业领域仍然存在库存问题。
2024-08-28 15:14 reading:950
首颗2nm芯片下周见
  据中国台湾业界消息,台积电2nm(N2)制程芯片即将于下周在位于中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂试产,有望率先用于苹果iPhone 17 Pro和其它苹果产品。知情人士透露,台积电于2023年12月首次向苹果进行2nm制程相关示范,预计试产时间为2024年10月。业界认为,台积电2nm技术量产进度优于预期,此前市场预计最早将于第四季度量产。  据台积电官方介绍,2nm制程节点相比3nm能效可提升10%~15%,功耗则最多降低30%。当试产良率达到一定标准时,便可以推进到量产阶段。台积电将从2nm工艺开始应用GAA(全环绕栅极)纳米片晶体管结构,这有助于提高性能。此外台积电还将基于2nm节点推出背面供电(BSPR)技术,进一步提升芯片密度和速度,预计2026年量产。  得益于人工智能(AI)芯片的强劲需求,台积电现有3nm产能供不应求。业界最新消息称,“产能到年底前都排得很满”,此外有传言称台积电将提高3nm代工服务价格。  有消息称苹果已经与台积电秘密达成独家协议,包下台积电2nm首批全部产能,这与此前苹果独占首批3nm产能的做法类似,A17 Pro为首款采用台积电3nm制程的量产芯片,拥有约190亿个晶体管。  为应对AI芯片订单需求,台积电位于高雄的第二座2nm工厂也在加紧建设当中。  根据外资报告,台积电2024年资本支出可能达到上限值320亿美元,2025年有望进一步升至370亿美元,原因是提前部署2nm工艺量产,采购先进设备。随着竞争对手三星同样发力2nm GAA工艺,并获得订单,台积电提前部署产能目的是为保持在晶圆代工领域的领导地位。
2024-07-11 09:39 reading:627
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
model brand To snap up
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code