主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力

Release time:2017-08-01
author:
source:全球物联网观察
reading:2998

去年6月,蓝牙技术联盟推出Bluetooth 5新标准,这是蓝牙技术自1999年诞生以来推出的第十个标准版本。

蓝牙5在性能上大幅提升,可归结为:更快、更长、更给力,非常适合运用于无线可穿戴、工业和智能家庭领域,各方对此充满期待。短时间内,便会有科技数码消费产品采用这一标准,而首先爆发的必将是芯片端厂商之间的竞争。

在消费产品中,已经有厂商抢先推出支持蓝牙5的手机,诸如三星Galaxy S8、小米6、一加5手机。好消息是,苹果有可能成为第一批使用该项技术的厂商之一,这无疑会加速推动蓝牙5的市场应用。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


在芯片端,目前一些芯片厂家已经推出对应的方案,Nordic半导体公司在去年12月份推出了首款支持蓝牙5的nRF52840 SoC器件,Skyworks公司推出的SKY66112-11前端模块也已兼容了蓝牙5.0技术。


芯片厂商推出支持蓝牙5方案


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


一时间,蓝牙5已成为今年芯片厂商最新产品上的“标配”。

一方面是因为蓝牙严重依赖智能终端,智能终端也必须支持蓝牙5(芯片和操作系统),这也要依赖芯片成熟度和厂商导入情况。

另一方面,芯片厂商出于竞争策略考虑,希望以新的技术去引导客户,拉开竞争对手的差距,因为一般大厂才有能力去第一时间开发新技术,甚至标准都是他们参与制定的。

那么现在蓝牙芯片都有哪些厂商呢?下面为大家一一盘点。


1、CSR (2014年被高通收购) 英国

CSR公司1998年诞生于英国剑桥,早期技术主要在音频领域,2004年在伦敦证券交易所上市。2009年CSR成为世界十大无晶圆半导体厂商之一。

芯片是IT新技术转化为产品的一个重要载体,蓝牙技术产品能否真正进人批量生产在于芯片制造技术能否跟得上。而对兴旺的市场,许多世界级半导体制造商都积极投人蓝牙芯片的生产,以期占领市场制高点。

摩托罗拉、东芝、英特尔、IBM等公司都从事过蓝牙芯片的开发,但没有什么突破。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力

2013年数据

真正在芯片设计和推广上取得重大成功的正是CSR,它在2002年推出名为BlueCore(蓝牙核心)的真正的 CMOS单芯片方案,并成功地把使其后继版本BlueCore 2-External芯片的价格降至5美元以下。最终,促使了蓝牙产品的起飞。

2014年10月,高通斥资25亿美元收购了CSR,这场手机芯片龙头与蓝牙芯片大厂的联姻被看作是“天作之合”。CSR取得有力的靠山,能抵抗众多竞争芯片厂商纷纷将蓝牙技术整合到SoC所带来的风险。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


2、德州仪器 美国

在CSR领先业界的时候,TI是首先跟上来的竞争对手之一。TI在2002年推出了单芯片蓝牙,电脑控制在25mW左右,非常省电,此款芯片产品名为BRF6100,大批量购买每个价格只有3~4美元,该产品进一步促使蓝牙芯片价格的下降。

TI在其CC26XX SimpleLink无线微控制器集成了蓝牙、ZigBee和6loWPAN标准。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


3、博通(Broadcom) 美国

博通创立于1991年,是世界上最大的无线生产半导体公司之一。博通是Wi-Fi、蓝牙与NFC领域的领导厂商之一,同时还主导着SoC架构的开发。博通的BCM系列广泛地应用在行动装置、穿戴电子产品、连网家庭技术,以及诸如汽车电子与机器人等新兴市场。

2015年,全球第13大半导体厂商安华高以小吃大,370亿美元收购全球第9大半导体厂博通的消息震憾业界!有意思的是,合并后的公司叫新博通。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


4、意法半导体(ST) 意大利

ST是全球领先的半导体供应商,业务横跨多重电子应用领域。7月12日,ST推出了其最新的BlueNRG-2智能蓝牙芯片。新产品集成能效极高的可编程处理器和低功耗功能。

例如超级省电的待机模式,可以满足市场对低能耗蓝牙技术的全部需求。高强度射频信号保证无线连接稳健可靠,节省系统功耗。片上存储器为BLE软件和应用程序提供充足的存储空间,从而节省外部存储器,并简化系统设计。

BlueNRG-2取得了 Bluetooth 5.0认证,兼容最新的智能手机,支持改进的功能,例如最先进的安全性、隐私保护,更长的数据包加快数据传输。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


5、Nordic 挪威

Nordic源于特隆赫姆大学的一家“校办企业”,1983年独立出来,现在是挪威奥斯陆证券交易所(OSE)的上市公司。

它所在的特隆赫姆市是一个大学城,其十几万人口中有半数与学校相关。在这样的环境下,Nordic从来不会为人才发愁。最重要的是,Nordic选对了行当,并且多年来专注于该领域,那就是低功耗无线连接技术。

当Nordic推出专有技术的2.4GHz超低功耗无线芯片的时候,标准蓝牙技术的功耗还比较高,不能用于类似无线键盘、无线鼠标这样的PC外围设备。后来,Nordic的专有技术成为了低功耗蓝牙(BLE)标准的蓝本,Nordic也顺势成为蓝牙技术的领先厂商。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


2016年,Nordic占据了低功耗蓝牙市场的40%,是蓝牙领域的第一厂商。

在去年,Nordic还大手笔招募前诺基亚、爱立信、摩托罗拉和博通公司的工程师尖端人才,开发适用于智能家居、工业自动化、保健及医疗检测等IoT领域一系列技术产品。

坐上了蓝牙技术的快车的Nordic,同时也在引领蓝牙技术的发展,Nordic的蓝牙5芯片几乎与蓝牙5正式标准同时发布。

nRF52840 SoC以Nordic现有 nRF52系列SoC架构为基础,支持之前采用的单芯片方案无法实现的复杂低功耗蓝牙和其它低功耗无线应用。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


6、戴乐格半导体(Dialog) 德国

Dialog是推动移动设备和物联网发展的领先集成电路(IC)供应商。总部位于伦敦,2014年,Dialog实现约11.6亿美元营业收入,是欧洲发展最快的上市半导体公司之一。

3月份,Dialog推出其SmartBond系列的下一代产品---DA14586。该全新的系统级芯片(SoC)是公司首款支持最新蓝牙5.0规范的独立器件,为先进应用提供最低的功耗和无可比拟的功能。DA14586由SmartBondTM DA14580演化而来,后者已被证明是过去三年中尺寸最小、集成度最高和功耗最低的量产蓝牙SoC。

DA14586不仅继承了SmartBond灵活和功耗低的传统,并集成了麦克风接口。除了此之外,DA14586的内存是前代产品的两倍,这使它成为了为例如接近标签、信标、无线医疗设备和智能家居应用添加蓝牙低功耗支持的理想选择。另外,DA14586还可以轻松支持基于无线网格(Mesh)网络的应。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


7、炬力 广东珠海

炬力旗下全资子公司炬芯(珠海)科技有限公司,主打芯片业务,还把蓝牙音频芯片作为重点,推出的ATS2823、ATS2825、ATS2829都是蓝牙4.2双模芯片,市场评价不错。

炬芯在2011年就已经开始投入蓝牙音频市场,实际上炬芯对于音频产品的初衷就是对声音体验的无限追求,蓝牙音频这方面也一直在努力做着这件事。到了蓝牙井喷式爆发的2016年,炬芯又迅速将蓝牙音频产品作为品牌重点产品线去打造,全面布局高、中、低市场,而且细分性也非常强。

炬芯的产品优势在于实现蓝牙播歌,蓝牙通话等基本功能的同时,还支持TWS无线对箱、蓝牙双模(支持iOS/Android双系统Apps)等。目前与炬芯达成战略合作的客户包括Ihome、Creative、Onkyo、Mifa、Insignia、Anker、不见不散、小米、朗琴、乐果、酷我等。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


8、络达科技 中国台湾

络达科技成立于2001年, 是一家主业无线芯片的生产厂商。其前身为明基(BenQ)的半导体设计部门,成员多来自台湾工研院。产品主要包括手机功率放大器(PA)、射频开关、Wireless LAN、蓝牙系统单晶片等。

在去年,络达蓝牙芯片成功打进Sony供应链。今年3月份,联发科并购络达,双方将一同拓展物联网市场。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


9、锐迪科 上海

锐迪科成立于2004年,是中国领先的射频及混合信号芯片供应商,2014年被纳入紫光旗下。

锐迪科属于蓝牙芯片的前辈,相关产品丰富。去年6月份,锐迪科推出首款基于“锐连”物联网芯片开放平台的蓝牙双模单芯片方案 RDA5856,该方案具有强大的音频处理和蓝牙连接功能,为蓝牙音响、车载终端、智能家居等消费电子市场提供普及型的物联网解决方案。

RDA5856 实现了蓝牙双模的 SOC,在单芯片上集成高性能 MCU、Bluetooth、FM Radio、PMU、Codec 及 Memory,支持V2.1(2.1+EDR)和 BLE 两种模式,并拥有丰富的接口资源,满足各类蓝牙产品的开发需求。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


10、杰理科技 珠海

杰理科技成立于2010年,专注于集成电路设计。主要从事健康检测、物联网、智能家居、射频-WIFI芯片、蓝牙芯片的研发和应用系统的完整解决方案。

近日欲借资本市场来为其未来发展助上一臂之力。该公司已于2017年3月向证监会递交了招股书,报告期内的业绩表现良好,营收和净利润增势迅猛。主要的蓝牙系列芯片为AC410N,主打应用为智能音箱。


主流蓝牙芯片厂商盘点,CSR/德州仪器等都有啥实力


结语

从上述介绍可以看出,芯片大厂对于新标准更热衷,业内人士预计明年开始会大规模铺货。新的技术将带来新的应用,毫无疑问增量市场会更快更多。新蓝牙标准是否对物联网有推波助澜的效果?我们拭目以待!

("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
芯片Layout中的Guard Ring是什么?
  在芯片设计中,Guard Ring(保护环) 是一种环绕在敏感电路或器件(如模拟电路、高精度器件、存储器单元、I/O驱动器等)周围的版图结构,形成关键的“隔离带”。它的核心使命是提高电路的可靠性、性能和抗干扰能力,是复杂芯片(尤其是混合信号芯片、高可靠性芯片)成功量产的关键因素之一。  Guard Ring的物理构成  Guard Ring并非单一结构,而是由多个精心设计的物理组件协同构成:  1衬底接触环  采用高掺杂的P+区域(P型衬底)或N+区域(N型衬底/深N阱)。其核心作用是提供到半导体衬底的低阻连接。它能有效收集衬底中不需要的少数载流子,防止其干扰被保护电路,稳定衬底电位,减少衬底噪声耦合,并为潜在寄生电流提供泄放路径。  2阱接触环标题  采用高掺杂的N+区域(N阱)或P+区域(P阱)。它提供到阱的低阻连接点,稳定阱电位并收集阱中产生的少数载流子。在双阱工艺中,N阱接触环本身就能阻挡衬底中的少数载流子(空穴)进入N阱。  3隔离结构  通常指浅沟槽隔离或深沟槽隔离。它在物理上分隔保护环内外的区域,阻止表面漏电流路径,增加载流子从外部扩散进入保护区域的难度,是防止闩锁效应的关键物理屏障。  4连接线  通过通孔和金属层将衬底接触环和阱接触环连接到指定电位(VSS或VDD)。确保这些连接具有极低的电阻至关重要。  Guard Ring的核心作用  Guard Ring通过其物理结构实现多重关键保护功能:  1防止闩锁效应  这是Guard Ring最核心的作用。闩锁效应由芯片内部寄生的PNPN结构意外触发引发,可导致大电流、功能失效甚至芯片烧毁。Guard Ring通过提供低阻的阱和衬底接触,有效收集触发闩锁的寄生载流子,在其达到触发浓度前将其泄放。同时,隔离结构增加了载流子横向流动的阻力。它对包含NMOS和PMOS相邻放置的电路(如CMOS反相器、I/O驱动器)的保护尤为关键。  2抑制衬底噪声耦合  芯片上不同模块(尤其是数字模块与敏感的模拟/射频模块)工作时产生的噪声会通过公共硅衬底传播。连接到干净VSS的衬底接触环作为一个低阻抗的“汇”,能吸收和分流试图进入保护区域的衬底噪声电流,为被保护电路提供局部的“安静地”,显著降低噪声干扰。  3阻挡少数载流子注入  芯片某些区域(如开关状态的NMOS源/漏、反向偏置的PN结)可能向衬底注入少数载流子(电子或空穴)。这些载流子扩散到敏感区域(高阻节点、存储节点、精密基准源)会引发漏电流、电压偏移或数据错误。Guard Ring(尤其是反向偏置的阱接触环,如N阱环接VDD阻挡空穴)能收集这些扩散载流子,阻止其到达敏感区域。  4提高器件隔离度与可靠性  在需要高隔离度的应用(如RF电路、混合信号电路)中,Guard Ring有助于减少相邻器件间通过衬底的串扰。通过综合防止闩锁、减少噪声干扰和漏电流,Guard Ring显著提升了被保护电路的长期工作可靠性和稳定性。  设计与实现考量  Guard Ring的设计需结合具体工艺和电路需求:  必要性:为MOS器件提供衬底/阱电位(Bulk端)的Guard Ring是必不可少的。用于隔离噪声或防止Latch-up的Guard Ring则需评估实际需求(是否存在噪声源或对噪声敏感)。  结构选择:根据保护对象(PMOS/NMOS/DNW器件)选择对应的NWring、PSUBring或DNWring结构。其版图实现需严格遵循特定工艺的设计规则(Design Rule),例如有源区(AA/OD)与注入层(SP/PP/SN/NP)的包围关系、接触孔(CT/CONT)的尺寸和间距、金属层(M1)的连接等。  增强防护:有时会采用双层Guard Ring结构,以进一步降低阱/衬底的寄生电阻压降,增强隔离效果,更有效地降低Latch-up风险。  面积权衡:添加Guard Ring必然增加芯片面积。设计时必须在防护效果和成本(面积)之间进行仔细权衡。  Guard Ring是芯片版图设计中基础而关键的防护结构。其本质是通过在敏感电路周围精确构建阱接触环、衬底接触环和隔离结构,并将它们连接到合适的电源/地网络,共同形成一个高效的载流子收集阱和噪声隔离带。它从根本上防止了致命的闩锁效应,有效抑制了衬底噪声耦合,并阻挡了有害的少数载流子注入,从而极大提升了芯片的鲁棒性、性能和可靠性。
2025-10-30 14:49 reading:260
全球首款,我国芯片研制获重大突破!
  据《科技日报》报道,近日,清华大学电子工程系方璐教授团队在智能光子领域取得重大突破,成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”,标志着我国智能光子技术在高精度成像测量领域迈上新台阶。相关研究成果在线发表于学术期刊《自然》。  科研团队基于智能光子原理,创新提出可重构计算光学成像架构,将传统物理分光限制转化为光子调制与计算重建过程。通过挖掘随机干涉掩膜与铌酸锂材料的电光重构特性,团队实现高维光谱调制与高通量解调的协同计算,最终研制出“玉衡”芯片。“玉衡”光谱成像芯片概念图。图片来源:清华大学  “玉衡”芯片仅约2厘米×2厘米×0.5厘米,却可在400—1000纳米的宽光谱范围内,实现亚埃米级光谱分辨率、千万像素级空间分辨率的快照光谱成像,能在单次快照中同步获取全光谱与全空间信息,其快照光谱成像的分辨能力提升两个数量级,突破了光谱分辨率与成像通量无法兼得的长期瓶颈,为高分辨光谱成像开辟了新路径。  方璐表示,“玉衡”攻克了光谱成像系统的分辨率、效率与集成度难题,可广泛应用于机器智能、机载遥感、天文观测等领域,以天文观测为例,“玉衡”的快照式成像每秒可获取近万颗恒星的完整光谱,有望将银河系千亿颗恒星的光谱巡天周期从数千年缩短至十年以内,凭借微型化设计,它还可搭载于卫星,有望在数年内绘制出人类前所未有的宇宙光谱图景。
2025-10-16 14:25 reading:365
全球首款1.8纳米芯片发布!
  正在努力扭转艰难处境的老牌芯片厂英特尔,周四(10月9日)展示了即将亮相的新一代先进制程PC芯片,开始向苹果、高通、AMD、台积电等竞品发起反击。  公司发布的照片显示,今年3月履新的CEO陈立武站在亚利桑那工厂门口,捧着一块代号为Panther Lake的新一代酷睿处理器晶圆。这是首款采用英特尔18A工艺(18埃米,即1.8纳米)的芯片。  英特尔特别强调,18A工艺也代表着芯片行业两大创新技术的应用:全环绕栅极晶体管以及背面供电网络。与Intel 3相比,18A能够提供15%的频率提升,且晶体管密度提高1.3倍,或者在同等性能水平下降低25%的功耗。  据悉,新一代芯片与被称为“英特尔CPU能效巅峰之作”的Lunar Lake相比,相同功耗下性能提升50%。而在性能相同时,相较上一代Arrow Lake-H处理器功耗降低30%。  公司也在周四表示,除了个人电脑外,Panther Lake还将拓展至机器人在内的边缘应用领域。基于18A工艺的至强6+服务器处理器也将于2026年上半年发布。  英特尔世界首款 1.8nm 要点  1、世界首款:预览三代酷睿 Ultra(Panther Lake),首款 18A 制程客户端 SoC;  2、生产进展:Panther Lake 已投产,按计划推进,有望成热门 PC 平台;  3、服务器新品:首展至强 6+(Clearwater Forest),18A 制程,功耗性能大进;  4、核心制程:Intel 18A 是英特尔最先进半导体节点(1.8nm);  5、制造保障:亚利桑那 Fab 52 已运营,今年晚些时候 18A 量产,巩固领先。
2025-10-10 15:24 reading:338
芯片的分类以及IC设计的基本概念介绍
  什么是芯片?  “芯片”(Chip)是“集成电路”(Integrated Circuit, IC)的俗称,是一种微型化的电子器件。它将大量的晶体管、电阻、电容、电感等电子元器件以及它们之间的连接线路,通过半导体制造工艺(主要是光刻技术),集成在一块微小的半导体材料(通常是硅,Silicon)基片上,形成一个完整的、具有特定功能的电路系统。  ▌核心材料  硅(Silicon)。硅是一种半导体材料,其导电性介于导体和绝缘体之间,可以通过掺杂等方式精确控制其电学特性。  ▌制造过程  在晶圆(Wafer,即一大片圆形的硅片)上,通过复杂的光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等数百道工序,将电路图形一层一层地“雕刻”上去。  ▌最终形态  制造完成后,晶圆被切割成一个个独立的小方块,这就是裸芯片(Die)。裸芯片再经过封装(Package),加上引脚和保护外壳,就成为了我们通常看到的、可以焊接到电路板上的芯片。  ▌简单比喻  可以把芯片想象成一个“微型城市”。硅片是土地,晶体管是城市里的“开关”或“门卫”,负责处理信息(开/关,1/0);导线是城市的“道路”,连接各个区域;整个集成电路就是这个城市的“规划图”,规定了所有建筑(元器件)和道路(连接)的布局,使其能协同工作。  芯片的分类  ▌按功能分类  数字芯片 (Digital IC):  特点:处理离散的数字信号(0和1)。逻辑清晰,抗干扰能力强,易于大规模集成。  代表:  微处理器 (Microprocessor, MPU,GPU,CPU等)  计算机、手机等设备的“大脑”,执行指令和处理数据(如Intel CPU, Apple M系列芯片)。  微控制器 (Microcontroller, MCU)  集成了处理器、内存、I/O接口等功能的“单片机”,常用于嵌入式系统(如家电、汽车电子)。  存储器 (Memory)  用于存储数据和程序。  逻辑门电路/可编程逻辑器件 (PLD)  如FPGA(现场可编程门阵列)、CPLD(复杂可编程逻辑器件),用户可以自行编程实现特定逻辑功能。  RAM (随机存取存储器)  如DRAM(动态RAM,主内存)、SRAM(静态RAM,高速缓存),断电后数据丢失。  ROM (只读存储器)  如Flash(闪存,U盘、SSD、手机存储)、EEPROM,断电后数据不丢失。  模拟芯片 (Analog IC):  放大器 (Amplifier)  如运算放大器(Op-Amp),用于放大微弱信号。  电源管理芯片 (Power Management IC, PMIC)  负责电压转换(升压/降压)、稳压、充电管理、电源分配等(手机、电脑中常见)。  数据转换器 (Data Converter)  如ADC(模数转换器,将模拟信号转为数字信号)、DAC(数模转换器,将数字信号转为模拟信号)。  射频芯片 (RF IC)  处理高频无线信号,用于通信(如手机、Wi-Fi、蓝牙模块)。  特点:处理连续变化的模拟信号(如电压、电流、温度、声音)。设计难度高,对噪声和干扰敏感。  混合信号芯片 (Mixed-Signal IC):  特点:在同一芯片上同时集成了数字电路和模拟电路。现代芯片大多是混合信号芯片。  代表:很多传感器接口芯片、通信芯片(如基带处理器)、SoC(见下文)。  ▌按集成度分类  SSI (Small-Scale Integration, 小规模集成电路)  :集成几十个晶体管(如简单的逻辑门)。  MSI (Medium-Scale Integration, 中规模集成电路)  :集成几百个晶体管(如计数器、译码器)。  LSI (Large-Scale Integration, 大规模集成电路)  :集成几千到几万个晶体管(如早期的微处理器、存储器)。  VLSI (Very Large-Scale Integration, 超大规模集成电路)  :集成几十万到几百万个晶体管(现代大多数芯片都属于此范畴)。  ULSI (Ultra Large-Scale Integration, 特大规模集成电路)  :集成上千万甚至数十亿个晶体管(如现代高性能CPU、GPU)。  ▌按应用领域分类  通用芯片  设计用于广泛的应用场景,如CPU、GPU、标准存储器。  专用集成电路 (ASIC - Application-Specific Integrated Circuit)  为特定应用或客户定制设计的芯片,性能和功耗优化,但开发成本高。  系统级芯片 (SoC - System on Chip)  将一个完整系统的大部分甚至全部功能(如CPU、GPU、内存控制器、DSP、I/O接口、射频模块等)集成在单一芯片上。这是现代电子设备(尤其是移动设备)的核心,如手机的主控芯片(如高通骁龙、苹果A系列)。  IC设计的基本概念  IC设计是创造芯片的“蓝图”和“规划”的过程,是一个高度复杂、多学科交叉的工程。这里主要介绍数字IC的设计,分为两大阶段:  ▌前端设计 (Front-End Design)  专注于功能的定义、验证和逻辑实现。  规格定义 (Specification)  明确芯片需要实现的功能、性能指标(速度、功耗)、接口标准等。  架构设计 (Architecture Design)  设计芯片的整体结构,如采用何种处理器核心、总线结构、存储层次等。  RTL设计 (Register-Transfer Level Design):  使用硬件描述语言(HDL),如Verilog或VHDL,编写代码来描述芯片的行为和数据在寄存器之间流动的方式。这是前端设计的核心,将功能需求转化为可综合的逻辑描述。  功能验证 (Functional Verification):  通过仿真(Simulation)等手段,确保RTL代码在各种输入条件下都能正确实现预期功能。  这是设计过程中耗时最长、成本最高的环节之一,目标是“把错都找出来”。  逻辑综合 (Logic Synthesis):  使用EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)工具,将RTL代码自动转换为由标准单元库(如与门、或门、触发器等)构成的门级网表(Netlist)。这个过程会考虑时序、面积和功耗的约束。  ▌后端设计 (Back-End Design)  专注于物理实现,将逻辑设计转化为可以在晶圆上制造的物理版图。  物理实现 (Physical Implementation):  布局 (Placement)  将门级网表中的所有标准单元在芯片版图上进行物理摆放。  布线 (Routing)  根据网表连接关系,在布局好的单元之间铺设金属导线。  静态时序分析 (Static Timing Analysis, STA)  在不进行仿真的情况下,分析电路中所有可能的时序路径,确保信号能在时钟周期内稳定传输,满足建立时间(Setup Time)和保持时间(Hold Time)的要求。  物理验证 (Physical Verification):  设计规则检查 (Design Rule Check, DRC)  确保版图符合晶圆厂的制造工艺规则(如最小线宽、最小间距)。  版图与电路图一致性检查 (Layout vs. Schematic, LVS)  确保最终的物理版图与原始的门级网表在电气连接上完全一致。  电气规则检查 (Electrical Rule Check, ERC)  检查版图中的电气连接是否正确(如避免悬空引脚)。  寄生参数提取 (Parasitic Extraction)  提取布线产生的寄生电阻、电容等参数,用于更精确的时序和功耗分析。  最终交付  生成符合晶圆厂要求的GDSII或OASIS格式的版图文件,交付给晶圆厂进行制造。
2025-10-10 09:59 reading:402
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
model brand To snap up
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code