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光传感器的选型指南和封装工艺整理汇总
光传感器通常是指能由能敏锐感应紫外光到红外光的光能量，并将光能量转换成电信号的器件。选择光传感器时，重要的是要了解规格型号以及封装工艺。下面是Ameya360电子元器件采购网整理汇总的光传感器的选型指南和封装工艺，一起来看看吧。
选择传感器时，需要考虑的因素包括六个重要因素，例如光谱响应/IR抑制，照度数，光敏度，集成信号调节功能，功耗和封装尺寸。具体描述如下：
1、光谱响应/IR抑制：环境传感器应仅对400nm至700nm的光谱敏感。
2、勒克斯数：大多数应用中为10，000勒克斯。
3、光敏度：根据传感器的镜头类型，光穿过镜头后的光衰减可以在25％-50％之间。对于低感光度至关重要（10，000Lux）的传感器，使用非线性模拟输出或数字输出。
4、集成的信号调节功能（即放大器和ADC）：有些传感器可能提供非常小的封装，但需要外部放大器或无源组件才能获得所需的输出信号。集成度更高的传感器省去了外部组件（ADC，放大器，电阻器，电容器等），并具有更多优势。
5、功耗：对于必须承受高勒克斯（》10，000lux）的传感器，使用非线性模拟输出或数字输出。
6、封装尺寸：对于大多数应用，光传感器封装应尽可能小。现在可用的较小封装尺寸约为2.0mm×2.1mm。下一代封装是尺寸为1.3mm×1.5mm的4引脚封装。
还有就是光传感器的封装工艺，常见的几种封装方式如下：
机械固定式
这是光传感器最常用的一种封装方式。它主要是按光传感器的性能和使用要求，设计一定的容器（管壳）和相应的紧固件，将各部件组装固定成一个整体。只要设计合理，这种封装方式完全可以满足长期稳定的使用要求。这种固定方式也便于工艺的标准化、规范化此外，采用相应的密封措施，也能满足密封要求。
胶粘固定式
这是光传感器又一种最常用的封装方式。它和机械固定式的差别主要是：传件之间的固定是用各种粘结剂（胶）。用胶粘固定各部件对光传感器进行封装的优点是便易行，灵活快捷，适用面广。尤其适用于光传感器的试验阶段。
焊接固定式
对于光传感器，这是一种优于胶粘的封装方式。目前，光纤法珀干涉仪是激光焊接的成功例之一，因为光纤法珀干涉仪由两段裸光纤插入细毛细管中构成为此，在两光纤间距精密调整后，需将裸光纤和玻璃毛细管固定。以前这种固定用胶粘方式。其缺点是热稳定性差，现改用CO2激光焊接方式封装，则热稳定性大为改善，这种法珀光纤干涉仪用于200℃高温仍能长期稳定工作。
金属焊固定式
金属焊固定是又一种较好的封装方式。它和上述焊接固定方式的差别是：需在被焊接的光学元件（一般是非金属材料，例如玻璃，石英光纤等）上先用特种工艺涂敷一层金属薄膜，再用锡焊方式进行金属的焊接。这种封装方式的优点是：热稳定性好，寿命长。不足之处是工艺较复杂（光学元器件上镀金属的工艺较难）。因而成本高，需专用设备。
以上就是Ameya360电子元器件采购网关于《光传感器的选型指南和封装工艺整理汇总》的全部内容了，光传感器的应用非常普遍，从便携式消费市场到消费电视市场，到医疗领域在工业和汽车市场，光学传感器无处不在。
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