拓展全球生态布局，兆易创新GD32 MCU斩获国际大奖-Ameya360电子元器件采购网

拓展全球生态布局，兆易创新GD32 MCU斩获国际大奖

发布时间：2022-12-12 10:23

作者：Ameya360

来源：网络

阅读量：4387

　　兆易创新GD32作为全球32位微控制器的领先品牌，涵盖Arm Cortex-M多种内核和RISC-V内核，提供38个产品系列、超过450余款MCU型号，已经发展成为32位通用MCU市场的主流之选，并以遍布全球的服务网络为海外客户提供优质便捷的本地化支持服务。国际知名企业对GD32产品和方案的需求持续提升。

　　不久前在德国慕尼黑举办的国际电子元器件博览会(Electronica 2022)上，兆易创新GD32F470系列高性能MCU被评为本届展会“Best-in-Show”（最佳展览奖），斩获全场唯一的最佳微控制器产品大奖。此项殊荣，既是业界对兆易创新卓越研发能力的充分表彰，更代表全球对GD32产品领先性和市场表现的高度认可。

　　技术创新推动可持续发展GD32 备受全球瞩目

　　两年一届的慕尼黑国际电子元器件博览会(Electronica)已成为全球规模最大、影响最广的电子元器件专业展，Electronica聚集世界顶尖电子工业企业和全产业链创新成果，是全球行业交流和未来趋势展望的的重要平台。今年展会汇聚来自48个国家和地区的2,144家参展商，吸引了约100个国家和地区的70,000余名专业观众共襄盛举。

　　作为业界领先的半导体供应商，兆易创新GigaDevice隆重亮相慕尼黑，在本届Electronica展会现场向全球观众和优秀企业分享了嵌入式系统解决方案的诸多技术创新成果，以先进且丰富的MCU开发生态吸引了大量业者关注和驻足。

　　除了斩获最佳展览大奖的GD32F470系列高性能MCU，GD32E230系列MCU也被评为本届大会“Top Things To See”（最值得一看）的产品，并推荐给超2万名来自全球的嵌入式设计工程师。

　　作为RISC-V基金会战略会员，兆易创新GigaDevice致力于向全球客户推广RISC-V技术在嵌入式系统方向的应用。

　　全球首个推出的RISC-V内核32位通用微控制器—GD32VF103系列MCU于2019年上市便得到了全行业的高度关注，并曾在Embedded World 2020展会上囊括全场唯一的最佳硬件产品大奖。

　　兆易创新产品市场总监金光一在接受RISC-V主题专访中表示：

　　“GD32VF103系列MCU面向市场主流开发需求而设计，为偏好开源指令集架构的开发者提供了经济高效的解决方案。全面适用于工业控制、消费电子、物联网、边缘计算、人工智能及垂直行业的深嵌入式市场应用。此外，GigaDevice计划于2023年推出基于RISC-V内核的Wi-Fi 6 + BLE 5.2无线双模MCU产品，进一步拓宽GD32无线产品矩阵，持续打造丰富多元的无线AIoT开发和应用生态。”

　　以上专访报道由Electronica主办方组织安排并刊登于会刊杂志上，分发至现场的70,000余名专业观众。

　　技术积累加速新品落地GD32 拓展产业生态

　　兆易创新GD32通过打造差异化的产品布局，提供更细分的解决方案及终端产品参考设计，全面满足入门级、主流型、高级运算、低功耗以及无线IoT等多样化的市场需求。

　　值得一提的是，GD32以高性能优势拥有MCU业界领先的CoreMark性能测试结果。在EEMBC官网，用户可以自行查询和比较。

　　十年磨一剑，兆易创新通过Electronica 2022展现了在MCU市场的强大实力和无限潜能。随着GD32进入全球十大MCU品牌之列，兆易创新正在为来自全球各地的更多优质客户提供产品和服务，从产品规划、供应链协同，到质量体系、交付效率、技术支持、分销网络等国际化服务能力持续增强。能够获得本届国际顶级展会的全场大奖标志着市场对兆易创新行业领先地位的认可，GD32 MCU家族也将持续发力，为用户和市场提供更多样的产品、更丰富的生态和更优质的服务。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

行业新闻

从800G到1.6T，兆易创新如何卡位AI光互联？

　　近年来，AI算力基础设施的快速扩张，正在改变数据中心内部的数据传输方式。800G光模块已经进入规模应用阶段，1.6T也在加速落地。围绕这轮高速光互联升级，以往市场更多关注DSP、激光器、调制器、光芯片等核心器件，但MCU同样不可忽视。　　MCU在光模块中承担着电流、电压、温度、光功率监测、状态上报和系统管理等任务。一颗高速光模块价值可能达到数百美元，而其中的MCU通常只有几美元甚至更低，占整体BOM成本的比例很小，但一旦这颗芯片失效，整个模块的监控和保护机制都可能受到影响。　　这也是兆易创新过去几年持续加码光通信这一细分市场的原因之一。据介绍，目前兆易创新的光模块专用MCU累计出货量已接近1亿颗，自2020年起，高速和低速产品已经连续出货6年，与头部模块厂商建立了稳定且深入的合作关系。　　当光模块速率不断提高、内部器件越来越密集，MCU面对的问题也已经不只是“性能够不够用”。接口带宽、模拟资源、封装尺寸、功耗、可靠性以及下一代CPO架构，都在重新定义这颗控制芯片的角色。围绕这些变化，与非网采访了兆易创新MCU事业部市场经理Jeff Cui，试图回答一个更具体的问题：AI光互联快速演进之下，光模块里的MCU究竟发生了什么变化?　　兆易创新MCU事业部市场经理Jeff Cui　　从低速PON到1.6T　　兆易创新如何重新定义光模块MCU产品线?　　据介绍，兆易创新其实在2018年就已经进入光模块市场，随后推出首颗光模块专用MCU;到2022年，相关产品年出货量已经进入千万级，并逐步覆盖海内外主流光模块及设备客户。在本次光博会期间，兆易创新披露其光模块专用MCU累计出货量已经接近1亿颗。　　Jeff Cui透露，MCU在光模块中的主要任务相对清晰：完成温度、电压、电流、光功率等参数采集，执行数字诊断、状态监测和配置管理，并通过I²C等接口与上位系统通信。随着400G、800G乃至1.6T高速光模块进入数据中心，MCU承担的工作开始明显增加。更高速率意味着更复杂的DSP、更高密度的光电器件、更严格的功耗和热管理要求，同时模块外形尺寸并没有同步变大，留给控制芯片和外围器件的PCB空间反而更加紧张。　　这种变化直接反映在兆易创新近两代产品的定义上。2026年重点推进的GD32E511/512系列主要面向400G至1.6T高速光模块，采用Arm®Cortex®-M33内核，并增加大容量双Bank Flash、I3C等面向高速光模块的新功能;GD32E251/252系列则继续覆盖PON、前传和工业光通信等应用，采用Cortex®-M23内核，更强调模拟性能、成本和已有客户设计的延续性。　　GD32E511/512系列MCU　　从参数上看，GD32E512支持3×3mm超小封装，同时集成多路I²C、I3C、MDIO、ADC、DAC、比较器和运算放大器等资源。这些配置背后的考虑，并不是简单追求一颗“更高性能”的MCU。高速光模块内部空间有限，如果DAC、比较器、电平转换等功能全部依赖外挂芯片，不仅增加BOM，也会占用PCB面积;与此同时，随着模块管理功能增加，Flash和RAM容量、接口速度以及在线升级能力也要随之提高。因此，一颗面向高速光模块的MCU需要在数字性能、模拟资源、功耗、封装和成本之间重新做平衡。　　Jeff Cui对与非网记者表示，兆易创新近几年的产品迭代节奏也明显加快。第一代产品从早期布局到落地经历了较长周期，第二代产品在2024年前后推出，而到2025年、2026年，新产品已经开始连续迭代。原因并不复杂：光模块本身正处于快速演进阶段，MCU不可能继续按照传统通用控制器的节奏更新。　　“这个行业不管是速率的提升，还是形态的演进，对MCU的规格需求始终是不一样的，而且要求都很极致。一颗通用MCU无法满足全部应用场景与不断变化的市场需求。”Jeff Cui表示。　　这种“专用化”并不意味着兆易创新只盯着高速产品。事实上，GD32E251/252仍然承担着低速光模块产品升级的任务。对于PON、工业光通信等成熟应用，客户并不需要一味提高主频，更关心已有设计能否平滑迁移、模拟精度是否提升、供应是否稳定，以及成本能否继续下降。Jeff提到，新一代低速产品在定义时首先考虑的就是与上一代产品的兼容性，尽量降低客户切换成本，同时改善温度传感、模拟性能和供应链弹性。　　这实际上构成了兆易创新光模块MCU产品线的两条并行逻辑：一条跟随800G、1.6T等高速光互联快速演进，持续增加I3C、双Bank Flash、模拟外设和更小封装;另一条继续服务PON、前传等成熟市场，通过兼容升级和成本优化延长产品生命周期。前者更多由AI数据中心驱动，后者则仍然依赖庞大的通信基础设施需求。　　从兆易创新的产品演进来看，光模块MCU正在从过去相对通用的“管理芯片”，逐步变成一类需要围绕具体光模块架构重新定义的器件。而这也带出了另一个更关键的问题：既然CPU内核本身并不是这个市场最难的部分，那么光模块MCU真正的竞争门槛究竟是什么?　　兆易创新凭什么进入头部光模块供应链?　　前面提到了MCU在光模块的整体BOM中占比不到1%，但失效的代价却很高。这也决定了光模块MCU市场的竞争逻辑与普通消费类MCU有所不同。　　Jeff认为，光模块MCU的真正门槛，很大一部分来自长期的工程经验(knowhow)。Arm®Cortex®-M系列内核本身并不是稀缺资源，很多MCU厂商使用的CPU内核和基础IP并没有本质区别，差异更多体现在如何把这些IP组合起来，以及量产过程中是否已经经历过足够多的可靠性验证和异常场景。　　以光模块常用的管理接口为例，I²C本身并不是什么新技术，但光模块对于接口稳定性的要求明显高于很多普通应用。MCU不仅要持续采集和上报数据，还要面对高温、强干扰以及长期连续运行等环境。芯片参数表上两个产品可能都写着“支持I²C”，但在不同速率、不同负载、不同温度和异常状态下能否稳定工作，往往要经过长期验证才能体现差异。　　除了可靠性，另一项关键竞争点是模拟资源怎么集成。高速光模块并不是纯数字系统。MCU除了完成逻辑控制，还需要采集温度、电压、电流、光功率等模拟信号，并对部分器件进行控制。因此，ADC、DAC、比较器、运算放大器等模拟外设，实际上会直接影响光模块的BOM、PCB面积以及系统复杂度。　　Jef表示，目前行业大致存在两类产品思路：一类方案集成较多模拟IP，专用性较强，但灵活性相对有限;另一类方案更偏数字MCU，将模拟功能交给外挂器件，设计灵活，却会增加外围芯片数量和PCB占用。兆易创新选择的是中间路线，即在MCU内部集成“适度”的模拟资源，在集成度、灵活性、成本和功耗之间寻找平衡。　　这种思路在GD32E512上体现得比较明显。该产品支持多路ADC、DAC、比较器和运算放大器，同时采用3×3mm小封装。对于高速光模块来说，少外挂一颗模拟芯片或者电平转换芯片，带来的不只是几毛钱甚至几美元的BOM变化，更重要的是可以释放PCB面积。随着800G、1.6T模块内部器件密度越来越高，这种空间价值正在上升。　　Jeff还提到，随着DSP和Flash等器件的工作电压逐渐降低，传统3.3V MCU接口有时需要额外增加电平转换芯片。兆易创新的新一代产品支持3.3V、1.8V、1.2V等不同电压域配置，希望直接减少这类外围器件。对于需要在固定尺寸内塞入越来越多器件的高速光模块而言，这类工程细节往往会直接影响客户的选型。　　第三个竞争因素，则是供应链能力。光模块MCU一旦通过头部客户认证，通常不会轻易更换。一方面是MCU本身成本占比不高，替换带来的节省有限;另一方面，重新验证却要付出时间和工程成本。因此，客户选择供应商时，除了性能和价格，还会考虑长期供货、产能弹性以及不同产品代际之间的兼容性。　　Jeff在采访中表示，兆易创新在新老产品设计中会考虑硬件兼容，同时通过不同供应资源进行备份;光模块也已经成为公司优先级较高的战略方向之一。对于客户而言，这类能力并不会直接体现在某一项芯片参数上，却会影响其是否愿意把一颗看似并不昂贵的MCU放进长期量产项目。　　此外，兆易创新同时拥有MCU、Flash和模拟产品线，也给其带来了另一种供应链协同优势。对于客户来说，可以在同一供应商体系中完成控制、存储和部分电源管理器件的选型，减少不同芯片之间的适配工作，同时降低供应商管理复杂度。兆易创新也将这一点概括为缩短研发周期、降低供应链管理成本。综上可知，为什么一颗价格占比并不高的MCU，仍然能够形成较强的客户黏性。　　1.6T之后，光模块MCU最大的变化?　　如果把光模块从400G、800G到1.6T的演进简单理解为“传输速度越来越快”，很容易低估它给外围芯片带来的变化。　　对于MCU而言，整个光模块的系统管理复杂度是增加的。光模块内部需要监控的对象越来越多，协议不断升级，器件密度、功耗和热密度持续提高，而模块尺寸却没有同步放大。这意味着MCU必须在有限的面积和功耗预算下，承担更多监控、通信、配置和故障处理任务。　　随着光模块速率提高，配套DSP发生变化，MCU需要管理的Flash、RAM以及相关固件资源也会变化;如果未来模块架构进一步转向CPO、NPO，一些传统功能还可能被重新拆分。　　一个很典型的变化，是管理接口开始从I²C向I3C演进。　　长期以来，I²C一直是光模块内部最常见的管理通信接口之一。它技术成熟、成本低，也已经形成庞大的产业生态。但随着高速光模块需要监控和管理的数据快速增加，传统I²C逐渐暴露出带宽和响应效率上的局限。　　Jeff提到，随着CMIS协议不断升级，光模块需要监控和上报的参数已经从过去的十几个增加到数百个。传统I²C主要采用轮询方式，每一次命令和数据读取都需要一定时间。当监控项目越来越多之后，整个状态刷新周期也会被拉长。更重要的是，高速光模块内部包含价值更高、功耗更大的光电器件，一旦出现光功率异常、温度异常或者其他故障，管理系统需要更快速地响应，传统轮询机制带来的延迟就可能成为问题。　　这也是兆易创新在GD32E511/512中加入I3C的重要背景之一。据介绍，GD32E512引入I3C高性能通信接口，主要就是为了满足高速光模块在高带宽、低时延和高密度通信方面的新需求。　　不过，Jeff并不认为I3C的价值只是“跑得更快”。“一定是速率，但是速率背后的原因是这几个。”在他看来，接口升级背后至少涉及三层变化：第一，监控参数增加，需要更大的数据吞吐能力;第二，异常事件需要更快速的响应;第三，高速模块的功耗和热设计越来越严格，通信接口本身也要考虑能效。　　当然，这种升级不会在短时间内完成。光通信产业存在大量已经成熟的设计和客户平台，I²C仍然拥有极强的兼容性优势。因此，新一代光模块MCU必须同时支持新旧接口。Jeff提到，目前行业实际上处在I²C向I3C过渡的阶段，产品不能只偏向其中一边，还需要兼顾SPI、MDIO等不同内部通信方式。　　除了通信接口，另一个越来越突出的矛盾，是功能不断增加，但留给MCU的空间并没有变大。　　高速光模块仍然大量采用QSFP-DD等紧凑封装。速率从400G提高到800G、1.6T之后，内部DSP、光器件、电源和其他辅助芯片的要求持续增加，但PCB面积并不会跟着翻倍。对于MCU来说，这意味着一方面需要更大的Flash、更丰富的接口和模拟资源，另一方面又要继续缩小封装并控制功耗。　　兆易创新GD32E512做到3mm×3mm封装，同时集成ADC、DAC、比较器、OPA等多种模拟外设，正是在应对这种工程约束。Jeff谈到，小封装并不只是简单把芯片“做小”，而是在Flash容量、模拟IP、功耗、成本和版图之间不断取舍。随着光模块速率提高，MCU需要的存储和功能资源越来越多，但物理尺寸反而要求进一步压缩，这对芯片定义和版图设计提出了更高要求。　　这也解释了为什么光模块MCU并不适合简单地按照通用MCU的思路“堆性能”。因此，未来光模块MCU真正比拼的，很可能是单位面积和单位功耗下能够完成多少系统管理功能。　　最后，如果未来光互联从可插拔光模块逐渐转向NPO、CPO，传统光模块的形态发生变化，那么今天这些光模块MCU的角色是否同样会发生变化?　　Jeff的判断是，MCU承担的功能很可能重新分配。传统高速光模块中，MCU需要配合DSP运行，管理固件、状态信息以及大量数字资源。而在部分CPO架构中，DSP、内置光源等器件可能被重新布局，甚至外移。在这种情况下，MCU的数字资源压力可能下降，但对系统监测、模拟检测、通信接口和安全功能的要求反而会提高。　　换句话说，CPO并不是简单把今天的光模块“搬到芯片旁边”，而是在重新划分光、电、控制和管理功能之间的边界。对于MCU厂商而言，未来的挑战不只是跟着光模块速率升级产品，而是要提前判断哪些功能会留下，哪些功能会被外移，以及新的系统架构中还会增加哪些控制需求。　　从静态角度看，如果一个400G模块需要一颗MCU，那么理论上达到同样总带宽时，1.6T模块数量只需要原来的四分之一，MCU需求似乎也应该下降。但Jeff认为，这种算法忽略了AI数据中心总带宽本身正在快速增长。单只模块速率提高的同时，GPU集群规模、互联密度以及东西向流量也在扩张，因此高速率并不必然意味着MCU总量减少。采访中他明确表示，从目前客户需求和行业演进来看，整体高速光互联MCU需求仍然在扩张。　　总结：谁能参与下一代光模块定义?　　从早期PON、前传，到400G、800G、1.6T，再到正在推进的CPO，光模块内部的控制需求已经发生了明显变化。对于MCU厂商来说，未来的竞争也不再只是围绕性能参数展开，而是要跟随甚至提前理解光模块架构的变化。　　兆易创新过去几年的路径，某种程度上反映了这一趋势：一方面通过GD32E251/252继续覆盖成熟的低速光通信市场，另一方面用GD32E511/512切入400G至1.6T高速光模块，并同步拓展Flash和模拟产品的市场覆盖。　　笔者认为，光模块MCU并不是一类可以“以不变应万变”的产品。速率在变，模块形态在变，DSP、光源和通信协议也在变，相应的MCU资源配置同样需要不断调整。对于国产MCU厂商而言，过去更多解决的是供给问题，在AI光互联快速演进之后，竞争正在进入新的阶段：能不能提前理解1.6T、3.2T乃至CPO架构下的系统需求，并把这些需求提前写进芯片定义，正在成为新的分水岭。

2026-09-21 10:19 阅读量：179

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