佰维携多系列重磅产品精彩亮相CES 2023

发布时间:2023-01-19 09:54
作者:Ameya360
来源:网络
阅读量:3016

  据Ameya360报道:近期,备受瞩目的美国CES国际消费电子展在拉斯维加斯如期举办,现场汇聚了全球科技企业的前沿技术与尖端产品。佰维存储受邀参与本次盛会,面向受众展示公司在嵌入式、消费级与工控计算机存储等领域的重磅产品和解决方案。

佰维携多系列重磅产品精彩亮相CES 2023

  展览期间,佰维于Wynn Las Vegas酒店搭建展厅,采用VIP邀请制的形式邀请重要客户沟通洽谈。来自美国、欧洲、拉美、台湾等地区的佰维海外团队,向来宾详细介绍重点产品及解决方案,同时与其进行交流答疑,相关产品纷纷获得客户的认可与赞赏。

  Wynn Las Vegas 酒店展厅

  此外,佰维另举办ShowStoppers活动(The Bellagio Hotel 酒店)并展出旗下多系列产品,现场人头攒动、气氛热烈,吸引了众多媒体采访。

  ShowStoppers 活动

  佰维重点展示的消费级存储产品覆盖固态硬盘、内存条和移动存储器。其中,BIWIN品牌进军PC OEM市场,全球运营的惠普(HP)、宏碁(Acer)及掠夺者(Predator)等品牌则面向 DIY、电竞、移动存储等 To C 市场。惠普与掠夺者品牌产品销量位居行业前列。

  作为本次展览的亮眼产品之一,宏碁掠夺者GM7固态硬盘采用低功耗、高性能主控方案与优质闪存颗粒的搭配组合,支持PCIe Gen4x4 NVMe 1.4 接口技术标准,最高顺序读取速度可达7200MB/s,顺序写入速度 6300MB/s,拥有 512GB、1TB、2TB 三种容量选择。宏碁掠夺者GM7主要满足电竞游戏、内容创作等应用场景,可承担高负载读写任务,具备出色的耐久度和高速读写能力,为用户带来便捷高效的使用体验,广泛兼容台式机、笔记本电脑、游戏主机等平台。

  宏碁掠夺者GM7

  佰维ePOP、eMCP、eMMC、UFS等嵌入式存储产品,使手机、平板、智能穿戴等智能终端设备实现小型化与集成化,同时具备优于市场同类产品的出色性能;通过加持核心固件算法开发、存储器设计与仿真、先进封装工艺、强大的测试开发等技术,佰维工控存储产品根据各种应用场景需求,整合不同的输出入接口技术,持续为广大客户供应“千端千面”的定制化存储器解决方案。

  工业级存储产品

  本次CES展会为全球科技企业与消费者搭建起深入沟通的舞台,高精尖技术与科技思潮彼此碰撞。佰维立足自身研发封测一体化布局优势,在产品层面为客户提供涵盖DRAM和NAND型介质的嵌入式存储芯片和计算机存储解决方案;在产业链层面通过稳健的上游协作、SOC平台验证、自建先进封测能力,确保产品的稳定供应、产品品质和交期保证;在技术支持层面,佰维依托服务于行业一线终端客户的成功经验和技术支持能力,进一步为客户赋能。未来,公司将不断深化存储器产业链布局,发力高端消费市场,布局车规级和企业级市场,扩大公司在各细分市场占有率,为大湾区市场、全国市场和全球市场贡献佰维产品、佰维方案。


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
佰维存储与此芯科技共建联合实验室,存算协同加速AI产业突破
  近日,深圳佰维存储科技股份有限公司与此芯科技集团有限公司(以下简称“此芯科技”)签署建立联合实验室合作协议。双方将聚焦存算协同领域,深化存储芯片与高性能智能体CPU芯片的联合研发、产品协同开发与软硬件兼容适配,旨在提升AI算力基础设施的系统级运行效率,推动共创产品商业化落地,共建AI 国产化软硬件标准。  此芯科技与佰维存储分别在逻辑芯片与存储芯片领域深耕多年,各自构建了深厚的技术底座、市场根基与应用生态。此芯科技作为国内领先的智能计算芯片解决方案提供商,在智能体异构 CPU内核架构、SoC系统级设计及全栈软件开发等核心环节拥有卓越的技术积淀;佰维存储则在存储主控芯片设计、软硬件算法开发及先进封测等领域具备扎实的技术底蕴与丰富的产业链资源。双方将深度整合各自优势,推动算力芯片与存储产品实现从设计研发、量产制造、兼容性测试、导入认证到市场化应用的全链条协同,共同构建高效、可靠的AI算力基础设施底座。  依托联合实验室的体系化建设与资源共享机制,佰维将为此芯科技的高性能智能体 CPU提供高稳定、低时延、高能效的存储硬件支撑,有效丰富其算力方案的硬件选型生态。针对佰维存储的LPDDR、eMMC 、UFS、SSD等核心产品,双方将在此芯系统平台上开展深度适配,涵盖兼容性、性能、功耗及可靠性的联合调校与优化,从而提升双方产品的创新力与市场竞争力。在产品开发与市场拓展方面,双方将为AI云-边-端全局部署提供“计算+存储”综合解决方案,并针对机器人、AR、边缘网关、智能汽车、AIPC、服务器等场景提供定制化软硬件协同方案,助力客户显著提升整机系统层级的性能与能效表现。同时借助联合实验室的前置验证模式,缩短产品研发周期、加快量产落地进程,实现从研发协同到商业落地的WIN-WIN共赢。  佰维自成立以来,始终将产业链协同作为重要发展方向,与众多算力及SoC企业构建了完善的互认证体系。目前,佰维嵌入式产品已通过高通、英特尔、联发科、展锐等主流平台及SoC厂商的认证;工车规及企业级SSD产品已完成与飞腾、海光、龙芯等主流CPU平台,以及OpenCloudOS、龙蜥、openEuler等开源操作系统的深度适配。未来,随着与此芯科技合作关系的持续深化,双方将以联合实验室为产业纽带,联动上下游伙伴完善全域AI国产化软硬件标准,加速国产AGI硬件规模化商用,共同推动国内智能计算产业高质量发展。
2026-08-06 13:44 阅读量:142
FMS 2026|佰维企业级QLC SSD即将亮相,携云边端全栈存储方案驱动AI未来
权威认可!佰维车规级UFS荣获汽车电子科学技术奖·突出创新产品奖
  近日,在深圳举办的IAEIS 2026第十五届国际汽车电子产业峰会暨2025年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼上,佰维存储打造的TAU208车规级UFS 3.1存储产品凭借卓越的技术创新性与市场应用价值,从众多参评项目中脱颖而出,荣获“汽车电子科学技术奖·突出创新产品奖”。  01  权威奖项背书,彰显技术硬实力  汽车电子科学技术奖由深圳市汽车电子行业协会设立,是面向全国汽车电子领域的权威科技奖项。该奖项评审由独立的汽车电子产业专家委员会进行,从创新性、技术先进性、知识产权及市场效益等多维度进行严格评审,旨在奖励在汽车电子领域科学研究、技术创新及产业化中作出突出贡献的项目。  此次佰维存储车规级UFS获奖,不仅体现了行业专家对其技术方案的高度认可,也标志着佰维在车规级存储赛道上的领先地位。  02  产品优势显著,打造车规存储新标杆  作为一款面向智能汽车数据密集型应用的高性能存储产品,佰维TAU208 车规级UFS 3.1的核心优势主要体现在四个方面:  业界领先的高带宽性能:TAU208基于UFS 3.1标准,前端接口理论最大带宽高达23.2Gbps,采用MPHY 4.1物理层接口与UniPro 1.8协议,支持HS-G4传输速率及双通道设计,顺序读写速度实测分别达2150MB/s和1650MB/s,随机读写最高300K IOPS,为车载大数据洪流提供坚实的吞吐保障。  创新的低功耗管理:针对电车续航痛点,TAU208集成了Deep Sleep深度休眠模式,设备睡眠状态下功耗降低高达95%,显著减少系统待机能耗,有效延长汽车电池续航里程,契合绿色节能的汽车电子发展趋势。  车规级高可靠性:产品严格遵循AEC-Q100车规标准,支持-40℃至105℃宽温工作范围。佰维通过IATF16949汽车质量管理体系认证,拥有专业车规级可靠性试验中心,建立覆盖产品全生命周期的严苛车规测试体系,涵盖高低温循环、冷热冲击、高压蒸煮、盐雾腐蚀、机械冲击、EMC电磁兼容等多项国际标准测试流程,产品经历超1000小时可靠性验证,确保品质。  系统级智能守护:TAU208内置集成LDPC-based ECC+NAND级冗余双重数据保护技术,从底层确保数据完整性,保障产品即使在长期高频读写下,也能确保行车数据与用户隐私的绝对完整。独有的Performance Throttling Notification(性能节流通知)功能可根据温度的表现而智能主动调节性能,避免高温导致闪存写入数据时的错误率而导致磨损加剧,保障产品更安全可靠地读取和写入数据的同时,也降低了使用寿命的折损,而Error History(错误历史记录功能)则为故障诊断与预防性维护提供了关键数据支持,实现了从数据存储到系统健康的全方位守护。  03  车规存储布局深化,加速车载场景落地  佰维车规级UFS凭借出色的抗干扰性能与长期稳定表现,在高清地图实时加载、自动驾驶多源数据流处理及车载信息娱乐系统的大容量并发读写等场景中,为用户提供流畅、可靠的使用体验。该产品已广泛应用于智能座舱、车载信息娱乐系统、中控导航及自动驾驶等智能出行核心场景。  在车规级存储领域,佰维已构建起覆盖eMMC、UFS、BGA SSD及存储卡等全品类产品矩阵,广泛适配智能座舱、自动驾驶、车联网、域控制器、导航及车载监控等关键系统。公司自研主控SP1800车规级eMMC方案于2025年量产,入选国家市场监督管理总局首批认证审查芯片产品白名单,是存储领域唯二入围厂商。目前,佰维车规级存储产品已成功进入20余家国内主流主机厂及核心Tier 1供应商供应链体系,出货量稳居国产厂商前列。  04  结语  此次荣获创新产品奖,是行业对佰维“研发封测一体化”战略及技术积累的肯定。未来,佰维存储将继续深化在芯片设计、固件算法及先进封测领域的自主可控能力,进一步拓宽车规产品矩阵,致力于为全球智能汽车产业提供安全、可靠、高性能的存储解决方案。
2026-07-02 14:53 阅读量:913
佰维工业级数据通信存储解决方案
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码