广和通：5G RedCap模组如何满足FWA应用需求

发布时间：2023-09-22 11:44
作者：AMEYA360
来源：广和通
阅读量：3402

　　据市场研究机构Counterpoint报告预测，到2030年，5G RedCap模组出货量将占蜂窝物联网模组份额的18%，表现出强劲的市场潜力。另外，基于3GPP R18的eRedCap将在2024年出台，并于2026年正式商用，给物联网市场注入新活力。RedCap模组融合5G原生能力，并具备相对4G的优势，助力4G终端“经济普适”地迭代至5G。网络建设方面，5G SA网络建设进入加速期，同时FWA市场应用仍呈指数式增长，RedCap技术推动5G成本下降，加速4G FWA迭代至5G FWA。RedCap在FWA率先规模商用指日可待。

广和通：5G RedCap模组如何满足FWA应用需求

　　目前，广和通已推出了多地区版本的5G RedCap模组FG131系列。得益于软硬件特性， FG131系列可应用于CPE、ODU、MiFi、USB Dongle等FWA终端，在封装尺寸、传输速率、软硬件设计上充分满足FWA应用需求。

　　FG131系列基于骁龙X35 5G调制解调器及射频系统开发，符合3GPP R17演进标准。在5G SA网络下，FG131系列最高下行峰值可达226Mbps，最高上行峰值达121Mbps，满足目前大部分终端对5G速率的需求。FG131系列同时兼容LTE网络，目前最高下行峰值仍可达195Mbps，最高上行峰值达105Mbps，带来优于Cat.4的速率体验。

　　在封装及尺寸上，FG131系列采用37mm*39.5mm的LGA封装尺寸，与广和通Cat.6模组FG101及FG621兼容，同时兼容32mm*29mm的广和通Cat.4模组Pin脚功能。FG131系列同时兼容NA/EAU/JP/LA/CN等多个区域版本，支持全球多地区5G频段，助力客户终端快速从LTE迭代至5G。

　　FG131系列充分利用尺寸上的优势，采用了一系列的创新设计，增加了整机客户选择的灵活性，在降低模组自身的成本的同时还能帮助客户降低整机成本，提高客户开发整机的天线增益。FG131系列助力客户降低终端开发复杂度与成本，还继承了5G的重大特性，包括低时延、高可靠性、5G网络切片、5G LAN等。

　　面向FWA应用，FG131系列支持OpenWRT操作系统，可通过Open CPU方式满足FWA开发需求。在接口上，FG131系列支持适用于FWA的1.25Gbps SGMII接口，可扩展至有线网口配置，同时通过PCIe接口连接高通的WiFi芯片QCA6174或WCN6856，提供灵活的WiFi 5/WiFi 6解决方案。为增强FWA适用能力，FG131系列支持上行链路更高功率设计、SAS功能、RFFE采用带LNA的设计、IDC WiFi抗干扰设计等，助力客户打造更具竞争力的FWA终端。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：永铭电子多层陶瓷片式电容器和导电高分子钽电解电容器简介

下一篇：功率放大电路是什么 功率放大电路分为几类类型

在线留言询价

相关阅读
广和通战略投资烨知心，深化端侧AI生态布局
行业新闻

广和通战略投资烨知心，深化端侧AI生态布局

　　近日，广和通完成对烨知心科技(Yeats AI)的战略投资。目前，烨知心已获得蚂蚁集团、中科创星、深创投、TCL创投、和利资本、九合创投、同歌创投、艾为电子、国开科创、朝晖资本等知名产业方及头部VC的联合支持。　　烨知心专注于端侧AI计算，聚焦NPU架构及软硬件协同。此次投资将进一步加强广和通与上游端侧算力伙伴的产业协同，持续完善面向AI终端的生态布局。　　端侧AI迈向产品化　　随着多模态、Agent等能力持续向终端侧延伸，AI手机、AI PC、智能眼镜、机器人等新一代终端加快智能化演进，端侧AI正进一步从模型部署走向产品化应用。　　弗若斯特沙利文预测，2029年中国端侧AI市场规模将达3077亿元，五年复合增长率39.9%。快速增长的市场背后，功耗、性能与成本的平衡，仍是规模化落地需要解决的核心问题。　　尤其在智能眼镜、可穿戴设备等对体积、散热和续航高度敏感的新兴终端中，芯片能效比直接影响终端的计算性能、续航表现与实际使用体验。　　作为面向AI计算优化的重要架构，NPU能够提升端侧计算任务的处理效率与能效表现。随着更多模型向终端侧部署，高能效计算与面向不同模型、产品形态的适配能力，正成为端侧AI规模化落地的重要技术基础。　　布局端侧算力生态　　烨知心创始团队曾任职于苹果AI加速平台——Apple Neural Engine团队，公司专注于下一代AI Native硬件的极致能效推理场景，打造新一代统一生态的通用计算平台，为Agentic和Physical AI下不同场景提供跨终端平台的统一软硬件解决方案，实现架构+硬件+软件协同开发。　　“端侧AI走向产品化，需要底层算力与终端需求更紧密结合。”烨知心相关负责人表示，“广和通在智能模组、终端客户及行业应用方面的积累，为端侧算力技术更快进入实际产品提供了良好基础。”　　广和通高级副总裁、董秘陈仕江 表示：“此次投资是广和通端侧AI全栈布局的关键落子。烨知心在NPU架构及端侧计算方面的积累，与广和通面向智能终端的产品布局形成互补，将进一步完善‘算力底座—智能终端—场景应用’的协同链路。”　　面向AI终端加速演进，广和通将以无线通信与人工智能为技术底座，持续链接上下游优质伙伴，推动更多智能能力向终端与场景落地，加速千行百业从“万物互联”迈向“万物智联”。
2026-09-11 11:01 阅读量：255
MiFi选型的轻量化新解：广和通推出超紧凑5G RedCap MiFi PCBA
行业新闻

MiFi选型的轻量化新解：广和通推出超紧凑5G RedCap MiFi PCBA

　　做一款MiFi，选型越来越像一道“综合题”。速率之外，尺寸、续航、发热、成本和多设备共享体验，都会直接影响最终产品。随着MiFi产品定位持续细分，Cat.4、高规格5G以及5G RedCap，也分别对应着不同的产品需求。　　近日，广和通推出MRU3A0-CN 5G RedCap MiFi PCBA。产品基于紫光展锐V527 RedCap平台，采用COB高集成设计，将PCBA尺寸压缩至61.9 × 31.8 × 5.0 mm，以超紧凑设计为便携式MiFi释放更多整机空间。并围绕便携设备进一步优化功耗、发热与使用时长，为MiFi产品开发提供新的轻量化选择。　　RedCap带来MiFi新选择　　不同的MiFi产品，对通信方案的需求并不相同。　　Cat.4拥有成熟的网络和产品生态，高规格5G能够提供更强的数据性能，而5G RedCap则将5G连接能力进一步轻量化，在速率体验、功耗、成本和终端复杂度之间形成新的平衡。　　MRU3A0-CN支持5G RedCap(NR-Light)与LTE双模，兼容3GPP Release 17标准。在移动办公、商旅出行、多终端共享联网等场景中，可为希望兼顾5G体验与便携产品设计的客户增加一种新的选型方案。　　对于产品经理而言，这意味着RedCap带来的不只是一次网络制式升级，也为产品尺寸、续航和成本之间的组合留下了更多设计空间。　　超小尺寸设计，释放整机空间　　对于MiFi这样的便携设备，PCB每缩小一点，整机设计就多一分自由度。　　MRU3A0-CN基于V527平台采用COB硬件设计，将芯片及MiFi核心能力直接集成至紧凑PCBA中，最终将板级尺寸控制在61.9 × 31.8 × 5.0 mm。　　更小的主板，可以为电池、结构件以及整机布局释放更多空间，让终端厂商在小型化、轻量化设计上拥有更高灵活度。　　低功耗设计，延长移动使用时间　　基于展锐V527平台，MRU3A0-CN通过低功耗器件选型、优化PCB布局及散热设计，并结合软件温控策略，对整机功耗和温升表现进行综合优化。　　在满足MiFi多设备连接需求的同时，MRU3A0-CN有效降低设备运行过程中的功耗与热量积累，有助于延长终端使用时间，为移动场景下的稳定使用带来更优体验。　　一块PCBA，把MiFi核心体验装进去　　结合RedCap速率区间以及便携设备对功耗和成本的综合需求，MRU3A0-CN集成2.4GHz Wi-Fi 6，理论速率最高可达287Mbps，支持最多10台设备同时使用，可满足手机、电脑、平板等多终端共享联网需求。　　针对移动使用场景，MRU3A0-CN在PCBA层已集成反向充电、USB网络共享及Web UI等能力，并配备Type-C USB 2.0接口，终端厂商可结合不同整机形态进行灵活设计。　　同时，产品支持uSIM + eSIM灵活SIM方案，为不同客户及运营商部署提供更多选择。广和通还提供参考设计及应用开发支持，帮助客户更高效地推进整机设计与产品导入。目前，MRU3A0-CN已实现小批量商用，产品正进入实际市场应用阶段。　　从5G RedCap连接，到Wi-Fi共享、供电和终端管理，再到更紧凑的板级设计，MRU3A0-CN关注的不只是单项参数，而是一款MiFi最终落到用户手中时，需要同时解决的一组产品问题。　　当MiFi选型越来越细分，产品定义也拥有了更多答案。MRU3A0-CN以超紧凑5G RedCap MiFi设计、优秀的低功耗性能、轻量化连接能力和完整的MiFi功能配置，为终端厂商打造下一款便携联网产品提供了新的选择。
2026-09-04 13:08 阅读量：282
广和通推出RU311 5G RedCap模组，让中速终端更轻量接入5G
行业新闻

广和通推出RU311 5G RedCap模组，让中速终端更轻量接入5G

　　物联网终端的5G升级，并不总是指向更高带宽。对于工业网关、安防监控、车载后装、能源应用、MiFi等场景，客户更关注的是稳定连接、功耗控制、成本结构和产品迭代效率。面向这类中速物联网需求，广和通正式推出RU311 5G RedCap模组系列，为客户从4G走向轻量化5G提供新的产品选择。　　RU311系列采用紫光展锐UNISOC V527平台，支持5G RedCap技术，并兼容LTE Cat.4。在传统4G与高规格5G之间，为中速物联网应用提供一条更具适配性的升级路径。　　让中速终端走向轻量化5G　　对这些设备来说，5G升级的关键不在于“跑得多快”，而在于能否以更合适的方式接入5G网络。　　RU311系列支持5G RedCap与LTE Cat.4双模连接，5G RedCap峰值速率可达下行226Mbps、上行120Mbps，LTE峰值速率可达下行150Mbps、上行50Mbps，可满足状态回传、远程控制、视频上行、移动宽带接入和工业数据传输等需求。　　对于正在规划产品迭代的客户，RU311兼顾5G演进能力、功耗与成本，有助于推动既有中速终端平滑升级。　　兼容设计，减少升级改动　　终端升级真正困难的，往往不是通信制式本身，而是后续的主板改版、接口适配、测试验证和项目导入周期。RU311 LGA版本用32mm × 29mm × 2.4mm紧凑型封装，并在PIN布局上考虑与广和通FG132 RedCap模组、NL668/L716 Cat.4模组的兼容性，便于客户实现5G/4G产品兼容设计。　　对于已有4G产品平台的客户，这一设计有助于减少硬件迁移和重复开发工作，让产品升级更聚焦于应用体验、场景适配和市场导入。　　多形态组合，加快项目导入　　围绕不同终端形态与开发阶段，RU311系列提供LGA、M.2、MiniPCIe等选择。　　其中，M.2版本适合快速验证和平台导入，MiniPCIe版本可适配工业网关、路由器、工控机及嵌入式平台，帮助客户减少硬件适配工作，加快产品开发。　　RU311系列还支持TCP/UDP、HTTP/HTTPS、SSL、MQTT等协议，并提供USB、UART、RGMII、SDIO、I2C、SPI、GPIO等接口资源，覆盖设备联网、远程运维、数据传输和平台接入等关键环节。　　“RedCap进一步拓展了5G在中速物联网市场的应用空间，为更多终端在性能、功耗与成本之间取得平衡提供了新的技术选择。” 紫光展锐相关负责人表示，“此次广和通RU311基于紫光展锐UNISOC V527平台打造，双方将持续深化合作，共同拓展RedCap技术的应用边界与产业生态。”　　广和通MTC事业部总经理 李洋 表示：“从4G向5G演进，不同物联网终端需要与自身业务需求相匹配的连接能力。RU311进一步丰富了广和通5G RedCap产品布局。未来，广和通将携手展锐持续推动RedCap产品创新，为客户提供更丰富、更具适配性的5G连接选择，支持不同类型终端持续演进。”　　此次RU311系列正式推出，进一步完善了广和通5G RedCap多平台、多形态产品组合，也将推动RedCap在更多中速物联网场景加速落地。
2026-08-31 09:50 阅读量：292
广和通携手卡奥斯推进双基地建设，共筑数智化灯塔工厂
行业新闻

广和通携手卡奥斯推进双基地建设，共筑数智化灯塔工厂

　　对于新建智能工厂，规划阶段就决定了生产流程、自动化设备、制造系统与数据能力能否真正协同。越早完成智能制造顶层设计，后续柔性生产、质量管理与稳定交付就越有基础。　　8月21日，广和通与海尔旗下卡奥斯COSMOPlat(以下简称“卡奥斯”)在深圳举行项目合作启动仪式。双方将围绕龙华、江西两大现代化生产基地，在规划建设阶段开展智能制造顶层设计，统筹生产流程、自动化布局、制造系统与数据能力，为研发制造协同、柔性生产及稳定交付构建更扎实的制造基础。　　广和通 & 卡奥斯签约仪式现场　　需求更多元，研发制造如何高效协同?　　随着“通信+AI”进入更多行业场景，产品向高端化、定制化发展。从试产验证到规模生产，各环节的衔接效率都会影响产品落地。更紧密的研发制造协同，也成为制造体系响应差异化需求的重要能力。　　围绕这一需求，广和通在既有成熟制造合作体系基础上，通过龙华、江西两大生产基地进一步完善自有制造能力，为差异化产品从研发验证到稳定交付提供更有力支撑。　　其中，龙华基地规划建设集研发、智能生产、自动化仓储及配套办公于一体的现代化生产基地，重点面向高端化、定制化产品制造，计划于2027年3月建成投产;江西基地则将与龙华基地形成产能互补。　　两大基地建成投产后，预计可提供1000余个就业岗位，并进一步带动当地就业与产业协同发展。　　顶层设计，让流程、设备、系统与数据协同　　新工厂的优势之一，是可以在建设早期将生产流程、自动化设备、制造系统与数据能力纳入统一蓝图，提前明确整体架构与实施路径，为柔性生产、质量管理及后续智能化应用构建协同基础。　　依托海尔40余年制造实践，卡奥斯已参与打造20座世界“灯塔工厂”，并在大规模个性化定制等智能制造实践中形成系统能力。　　此次双方将结合龙华、江西两大基地的业务及生产需求，把相关经验从顶层规划延伸至自动化建设、制造系统及数据应用，让智能制造能力伴随基地建设逐步形成。　　卡奥斯副总经理 谢海琴 表示：此次携手广和通，卡奥斯将依托工业互联网平台与灯塔工厂落地实践经验，深度匹配广和通多元化产品的生产制造需求，服务龙华、江西两大现代化生产基地建设。我们将把工艺规划、工程建设与数字化能力融为一体，从智能制造顶层设计出发，兼顾当下投产需求与远期产能迭代，助力广和通打造高标准、可迭代的智能制造基地，实现双方价值共创。　　卡奥斯副总经理 谢海琴　　广和通CEO 应凌鹏 表示：此次合作将帮助广和通以更高起点、更系统的方式推进两大基地建设，把成熟的智能制造实践逐步沉淀为自身长期制造能力，为未来产品创新和业务发展提供更加坚实的制造支撑。　　广和通CEO 应凌鹏　　随着龙华、江西两大生产基地逐步建成投产，两大基地将与既有制造合作体系形成更加灵活、有韧性的制造布局，让产品创新更快完成验证、更稳定走向生产，并更高效地支撑全球客户规模化应用。
2026-08-24 11:11 阅读量：342
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码