全球MLCC市场需求进入低速成长期，2024年增率预估仅约3%

发布时间：2023-11-14 14:21
作者：AMEYA360
来源：TrendForce
阅读量：1922

　　据TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3%，主要应用市场是智能手机、车用、PC等。由于全球经济环境充满变量，OEM及ODM均保守看待市况，预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%，约43,310亿颗。

　　OEM在第三季底提前拉货后，对第四季节庆备货转趋保守，导致ODM下单放缓，同时计划提前完成明年第一季的议价活动，目标是在今年12月1日启用新单价，为即将而来的淡季做好准备。MLCC供应商面对旺季订单需求不如预期，且忧心2024年上半年全球经济疲弱态势将持续冲击市场成长动能。因此，严控产能与库存水位仍将是当务之急。

　　手机、PC笔电需求逐步走出谷底，但终端消费信心仍疲弱

　　第三季受惠PC/笔电需求回稳，冲高9月MLCC出货量，约达4,340亿颗;第四季智能手机新品接连上市，相关上、下游零部件出货看增，包含功率放大器模组(PA module)业者宏捷科、WiFi模块与5G系统芯片厂商联发科等均受惠，10月出货量4,100亿颗，MLCC供应商平均订单出货比(以下称BB Ratio)来到0.94。然而，产业景气复苏力道仍欠缺社会面稳固的经济动能支撑，导致整体终端消费买气推升缓慢，预估11月MLCC需求量会下滑至4,050亿颗，BB Ratio降至0.92。

　　产业需求回稳，供应商产能稼动有撑，村田、太诱竞价抢单

　　从业者应对策略来看，村田、太诱第三季财报表现亮眼，受惠产能稼动率回升走稳，生产效益由亏转盈，以及日本货币宽松政策加持，营收、获利双成长。村田第三季营业利益率更是大幅攀升，季增77.2%。村田蛰伏一年的保守定价策略，经过财务基础回稳、各产业触底反弹讯号陆续确认到位后，计划从明年第一季议价活动，以主打高容、耐高温、耐高压产品的积极竞价，为2024年订单保卫战做出表态。而三星、国巨为确保订单，也大幅降价消费规10u~47u X5R-X6S 等高端MLCC产品价格，预估平均季减幅度约3~5%。因此，TrendForce集邦咨询认为，2024年在MLCC产业仍是低速成长的预期下，将更考验各家供应商的产品应用广度和财务运营韧性。

全球MLCC市场需求进入低速成长期，2024年增率预估仅约3%

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日被动元件厂力推小尺寸MLCC 台厂拥契机但也有危机
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日系被动元件厂转向小尺寸的 0201 规格 MLCC，逐渐退出常规型 0402、0603 规格 MLCC 应用，台厂也迎来商机，不过，业界人士分析，长远来看，0201 拥有尺寸小、低价格等优势，将是未来趋势，随着产品导入比重持续提高下，对台厂将是新的挑战。　　目前电子产业趋势走向高频、高速，电路板的设计更复杂，但又要尺寸小，可说是「寸土寸金」，小尺寸 0201 的 MLCC 将成为未来的趋势。　　据悉，目前已有约 3 成的笔电、手机产品设计已经开始导入 0201 的小尺寸电容设计，以制造商来看，则以日系龙头大厂最积极推动，出发点是尺寸较小有助成本降低，目前市场上各国业者小尺寸 MLCC 发展进度来看，日系业者保持领先优势、韩厂则紧追在后，台厂重心还是在 0402、0603 等常规型的产品。　　现在由于小尺寸的技术难度较高，加上生产规模并未明显拉升，0201 的成本优势反而并未如预期来得大。　　此外，虽然陆续有笔电、计算机产品也开始导入小尺寸 MLCC 的设计，但由于 0201 效率没有优于常规型的 0402，加上现在主要供应也只有日系龙头厂，若发生供货不顺的问题，恐影响产品出货。　　因此，品牌厂在设计产品电路板时，基本上不会全面采用小尺寸 0201 的 MLCC，还是保有使用 0402 的空间，加上日系厂商退出常规型应用，也强化台厂在常规型市场的地位。　　不过，随着 0201 的技术日渐成熟，日厂生产规模放大、韩厂良率持续提升，长远来看，0201 的价格势必会往下走，下游接纳度也会大大提升，台湾的被动元件业者该如何因应，将会是下一个面临的课题。
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