兆易创新推出GD32A490系列车规级MCU新品-Ameya360电子元器件采购网

兆易创新推出GD32A490系列车规级MCU新品

发布时间：2023-12-07 09:53

作者：AMEYA360

来源：兆易创新

阅读量：2518

　　业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布，正式推出全新GD32A490系列高性能车规级MCU，以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求，适用于车窗、雨刷、智能车锁、电动座椅等BCM车身控制系统，以及仪表盘、娱乐影音、中控导航等智能座舱系统。

　　GD32A490系列车规级MCU持续发挥本土供应链优势，采用成熟完善的车规工艺制程，产品开发及生产管理已通过汽车行业质量体系IATF 16949:2016认证，符合AEC-Q100车规级可靠性和安全性标准，并具备出色的静电防护和抗干扰能力。能够在极端温度、电磁干扰和振动等高风险条件下可靠运行，以应对车辆行驶环境中的严苛条件和复杂任务。

兆易创新推出GD32A490系列车规级MCU新品

　　GD32A490系列车规级MCU采用Arm® Cortex®-M4内核，运行主频高达240MHz，配备了高达3072KB片上Flash，以及768KB SRAM。支持代码执行零等待，性能可达355 DMIPS。还集成了丰富外设资源，提供多达4个USART和4个UART，3个I2C，6个SPI，2个I2S，其中USART支持与LIN通信互传。

　　为满足车载网关的应用所需，还支持2个CAN2.0B、100M以太网及USB2.0 FS/HS通信。片上集成了TFT LCD控制器及各种多媒体接口，适合车载中控、娱乐影音、仪表盘等多元化场景。

　　GD32A490配备了3个采样速率高达2.6M SPS的12位高速ADC和2个12位DAC以支持车用电机控制，多达140个GPIO可以实现BCM模块多负载控制。该系列MCU提供了BGA176和LQFP144两种封装、四个型号选择，目前已经正式量产供货。

兆易创新推出GD32A490系列车规级MCU新品

　　GD32A490的推出进一步扩大了GD32A系列车规MCU的产品阵容。得益于GD32家族丰富完善的生态系统，用户沿用已有的GD32调试量产工具、技术文档、软硬件平台即可开发车规级项目，配套的GD32A490I-EVAL全功能评估板以及GD32A490Z-START入门级学习套件同步上市。

　　兆易创新的产品开发和管理体系已通过ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证，持续以高品质和高安全性的车规产品与服务，提升国产汽车在全球的竞争力。

　　关于GD32 MCU

　　兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国最大的Arm® MCU家族，中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33及Cortex®-M7内核通用MCU产品系列，并在全球首家推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列，已经发展成为32位通用MCU市场的核心之选。以累计超过15亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，45个系列550余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。

　　兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP)中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、RISC-V基金会战略会员、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图，为用户提供最全面的系统级产品和解决方案支撑，构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。更多信息欢迎咨询AMEYA360。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

行业新闻

从800G到1.6T，兆易创新如何卡位AI光互联？

　　近年来，AI算力基础设施的快速扩张，正在改变数据中心内部的数据传输方式。800G光模块已经进入规模应用阶段，1.6T也在加速落地。围绕这轮高速光互联升级，以往市场更多关注DSP、激光器、调制器、光芯片等核心器件，但MCU同样不可忽视。　　MCU在光模块中承担着电流、电压、温度、光功率监测、状态上报和系统管理等任务。一颗高速光模块价值可能达到数百美元，而其中的MCU通常只有几美元甚至更低，占整体BOM成本的比例很小，但一旦这颗芯片失效，整个模块的监控和保护机制都可能受到影响。　　这也是兆易创新过去几年持续加码光通信这一细分市场的原因之一。据介绍，目前兆易创新的光模块专用MCU累计出货量已接近1亿颗，自2020年起，高速和低速产品已经连续出货6年，与头部模块厂商建立了稳定且深入的合作关系。　　当光模块速率不断提高、内部器件越来越密集，MCU面对的问题也已经不只是“性能够不够用”。接口带宽、模拟资源、封装尺寸、功耗、可靠性以及下一代CPO架构，都在重新定义这颗控制芯片的角色。围绕这些变化，与非网采访了兆易创新MCU事业部市场经理Jeff Cui，试图回答一个更具体的问题：AI光互联快速演进之下，光模块里的MCU究竟发生了什么变化?　　兆易创新MCU事业部市场经理Jeff Cui　　从低速PON到1.6T　　兆易创新如何重新定义光模块MCU产品线?　　据介绍，兆易创新其实在2018年就已经进入光模块市场，随后推出首颗光模块专用MCU;到2022年，相关产品年出货量已经进入千万级，并逐步覆盖海内外主流光模块及设备客户。在本次光博会期间，兆易创新披露其光模块专用MCU累计出货量已经接近1亿颗。　　Jeff Cui透露，MCU在光模块中的主要任务相对清晰：完成温度、电压、电流、光功率等参数采集，执行数字诊断、状态监测和配置管理，并通过I²C等接口与上位系统通信。随着400G、800G乃至1.6T高速光模块进入数据中心，MCU承担的工作开始明显增加。更高速率意味着更复杂的DSP、更高密度的光电器件、更严格的功耗和热管理要求，同时模块外形尺寸并没有同步变大，留给控制芯片和外围器件的PCB空间反而更加紧张。　　这种变化直接反映在兆易创新近两代产品的定义上。2026年重点推进的GD32E511/512系列主要面向400G至1.6T高速光模块，采用Arm®Cortex®-M33内核，并增加大容量双Bank Flash、I3C等面向高速光模块的新功能;GD32E251/252系列则继续覆盖PON、前传和工业光通信等应用，采用Cortex®-M23内核，更强调模拟性能、成本和已有客户设计的延续性。　　GD32E511/512系列MCU　　从参数上看，GD32E512支持3×3mm超小封装，同时集成多路I²C、I3C、MDIO、ADC、DAC、比较器和运算放大器等资源。这些配置背后的考虑，并不是简单追求一颗“更高性能”的MCU。高速光模块内部空间有限，如果DAC、比较器、电平转换等功能全部依赖外挂芯片，不仅增加BOM，也会占用PCB面积;与此同时，随着模块管理功能增加，Flash和RAM容量、接口速度以及在线升级能力也要随之提高。因此，一颗面向高速光模块的MCU需要在数字性能、模拟资源、功耗、封装和成本之间重新做平衡。　　Jeff Cui对与非网记者表示，兆易创新近几年的产品迭代节奏也明显加快。第一代产品从早期布局到落地经历了较长周期，第二代产品在2024年前后推出，而到2025年、2026年，新产品已经开始连续迭代。原因并不复杂：光模块本身正处于快速演进阶段，MCU不可能继续按照传统通用控制器的节奏更新。　　“这个行业不管是速率的提升，还是形态的演进，对MCU的规格需求始终是不一样的，而且要求都很极致。一颗通用MCU无法满足全部应用场景与不断变化的市场需求。”Jeff Cui表示。　　这种“专用化”并不意味着兆易创新只盯着高速产品。事实上，GD32E251/252仍然承担着低速光模块产品升级的任务。对于PON、工业光通信等成熟应用，客户并不需要一味提高主频，更关心已有设计能否平滑迁移、模拟精度是否提升、供应是否稳定，以及成本能否继续下降。Jeff提到，新一代低速产品在定义时首先考虑的就是与上一代产品的兼容性，尽量降低客户切换成本，同时改善温度传感、模拟性能和供应链弹性。　　这实际上构成了兆易创新光模块MCU产品线的两条并行逻辑：一条跟随800G、1.6T等高速光互联快速演进，持续增加I3C、双Bank Flash、模拟外设和更小封装;另一条继续服务PON、前传等成熟市场，通过兼容升级和成本优化延长产品生命周期。前者更多由AI数据中心驱动，后者则仍然依赖庞大的通信基础设施需求。　　从兆易创新的产品演进来看，光模块MCU正在从过去相对通用的“管理芯片”，逐步变成一类需要围绕具体光模块架构重新定义的器件。而这也带出了另一个更关键的问题：既然CPU内核本身并不是这个市场最难的部分，那么光模块MCU真正的竞争门槛究竟是什么?　　兆易创新凭什么进入头部光模块供应链?　　前面提到了MCU在光模块的整体BOM中占比不到1%，但失效的代价却很高。这也决定了光模块MCU市场的竞争逻辑与普通消费类MCU有所不同。　　Jeff认为，光模块MCU的真正门槛，很大一部分来自长期的工程经验(knowhow)。Arm®Cortex®-M系列内核本身并不是稀缺资源，很多MCU厂商使用的CPU内核和基础IP并没有本质区别，差异更多体现在如何把这些IP组合起来，以及量产过程中是否已经经历过足够多的可靠性验证和异常场景。　　以光模块常用的管理接口为例，I²C本身并不是什么新技术，但光模块对于接口稳定性的要求明显高于很多普通应用。MCU不仅要持续采集和上报数据，还要面对高温、强干扰以及长期连续运行等环境。芯片参数表上两个产品可能都写着“支持I²C”，但在不同速率、不同负载、不同温度和异常状态下能否稳定工作，往往要经过长期验证才能体现差异。　　除了可靠性，另一项关键竞争点是模拟资源怎么集成。高速光模块并不是纯数字系统。MCU除了完成逻辑控制，还需要采集温度、电压、电流、光功率等模拟信号，并对部分器件进行控制。因此，ADC、DAC、比较器、运算放大器等模拟外设，实际上会直接影响光模块的BOM、PCB面积以及系统复杂度。　　Jef表示，目前行业大致存在两类产品思路：一类方案集成较多模拟IP，专用性较强，但灵活性相对有限;另一类方案更偏数字MCU，将模拟功能交给外挂器件，设计灵活，却会增加外围芯片数量和PCB占用。兆易创新选择的是中间路线，即在MCU内部集成“适度”的模拟资源，在集成度、灵活性、成本和功耗之间寻找平衡。　　这种思路在GD32E512上体现得比较明显。该产品支持多路ADC、DAC、比较器和运算放大器，同时采用3×3mm小封装。对于高速光模块来说，少外挂一颗模拟芯片或者电平转换芯片，带来的不只是几毛钱甚至几美元的BOM变化，更重要的是可以释放PCB面积。随着800G、1.6T模块内部器件密度越来越高，这种空间价值正在上升。　　Jeff还提到，随着DSP和Flash等器件的工作电压逐渐降低，传统3.3V MCU接口有时需要额外增加电平转换芯片。兆易创新的新一代产品支持3.3V、1.8V、1.2V等不同电压域配置，希望直接减少这类外围器件。对于需要在固定尺寸内塞入越来越多器件的高速光模块而言，这类工程细节往往会直接影响客户的选型。　　第三个竞争因素，则是供应链能力。光模块MCU一旦通过头部客户认证，通常不会轻易更换。一方面是MCU本身成本占比不高，替换带来的节省有限;另一方面，重新验证却要付出时间和工程成本。因此，客户选择供应商时，除了性能和价格，还会考虑长期供货、产能弹性以及不同产品代际之间的兼容性。　　Jeff在采访中表示，兆易创新在新老产品设计中会考虑硬件兼容，同时通过不同供应资源进行备份;光模块也已经成为公司优先级较高的战略方向之一。对于客户而言，这类能力并不会直接体现在某一项芯片参数上，却会影响其是否愿意把一颗看似并不昂贵的MCU放进长期量产项目。　　此外，兆易创新同时拥有MCU、Flash和模拟产品线，也给其带来了另一种供应链协同优势。对于客户来说，可以在同一供应商体系中完成控制、存储和部分电源管理器件的选型，减少不同芯片之间的适配工作，同时降低供应商管理复杂度。兆易创新也将这一点概括为缩短研发周期、降低供应链管理成本。综上可知，为什么一颗价格占比并不高的MCU，仍然能够形成较强的客户黏性。　　1.6T之后，光模块MCU最大的变化?　　如果把光模块从400G、800G到1.6T的演进简单理解为“传输速度越来越快”，很容易低估它给外围芯片带来的变化。　　对于MCU而言，整个光模块的系统管理复杂度是增加的。光模块内部需要监控的对象越来越多，协议不断升级，器件密度、功耗和热密度持续提高，而模块尺寸却没有同步放大。这意味着MCU必须在有限的面积和功耗预算下，承担更多监控、通信、配置和故障处理任务。　　随着光模块速率提高，配套DSP发生变化，MCU需要管理的Flash、RAM以及相关固件资源也会变化;如果未来模块架构进一步转向CPO、NPO，一些传统功能还可能被重新拆分。　　一个很典型的变化，是管理接口开始从I²C向I3C演进。　　长期以来，I²C一直是光模块内部最常见的管理通信接口之一。它技术成熟、成本低，也已经形成庞大的产业生态。但随着高速光模块需要监控和管理的数据快速增加，传统I²C逐渐暴露出带宽和响应效率上的局限。　　Jeff提到，随着CMIS协议不断升级，光模块需要监控和上报的参数已经从过去的十几个增加到数百个。传统I²C主要采用轮询方式，每一次命令和数据读取都需要一定时间。当监控项目越来越多之后，整个状态刷新周期也会被拉长。更重要的是，高速光模块内部包含价值更高、功耗更大的光电器件，一旦出现光功率异常、温度异常或者其他故障，管理系统需要更快速地响应，传统轮询机制带来的延迟就可能成为问题。　　这也是兆易创新在GD32E511/512中加入I3C的重要背景之一。据介绍，GD32E512引入I3C高性能通信接口，主要就是为了满足高速光模块在高带宽、低时延和高密度通信方面的新需求。　　不过，Jeff并不认为I3C的价值只是“跑得更快”。“一定是速率，但是速率背后的原因是这几个。”在他看来，接口升级背后至少涉及三层变化：第一，监控参数增加，需要更大的数据吞吐能力;第二，异常事件需要更快速的响应;第三，高速模块的功耗和热设计越来越严格，通信接口本身也要考虑能效。　　当然，这种升级不会在短时间内完成。光通信产业存在大量已经成熟的设计和客户平台，I²C仍然拥有极强的兼容性优势。因此，新一代光模块MCU必须同时支持新旧接口。Jeff提到，目前行业实际上处在I²C向I3C过渡的阶段，产品不能只偏向其中一边，还需要兼顾SPI、MDIO等不同内部通信方式。　　除了通信接口，另一个越来越突出的矛盾，是功能不断增加，但留给MCU的空间并没有变大。　　高速光模块仍然大量采用QSFP-DD等紧凑封装。速率从400G提高到800G、1.6T之后，内部DSP、光器件、电源和其他辅助芯片的要求持续增加，但PCB面积并不会跟着翻倍。对于MCU来说，这意味着一方面需要更大的Flash、更丰富的接口和模拟资源，另一方面又要继续缩小封装并控制功耗。　　兆易创新GD32E512做到3mm×3mm封装，同时集成ADC、DAC、比较器、OPA等多种模拟外设，正是在应对这种工程约束。Jeff谈到，小封装并不只是简单把芯片“做小”，而是在Flash容量、模拟IP、功耗、成本和版图之间不断取舍。随着光模块速率提高，MCU需要的存储和功能资源越来越多，但物理尺寸反而要求进一步压缩，这对芯片定义和版图设计提出了更高要求。　　这也解释了为什么光模块MCU并不适合简单地按照通用MCU的思路“堆性能”。因此，未来光模块MCU真正比拼的，很可能是单位面积和单位功耗下能够完成多少系统管理功能。　　最后，如果未来光互联从可插拔光模块逐渐转向NPO、CPO，传统光模块的形态发生变化，那么今天这些光模块MCU的角色是否同样会发生变化?　　Jeff的判断是，MCU承担的功能很可能重新分配。传统高速光模块中，MCU需要配合DSP运行，管理固件、状态信息以及大量数字资源。而在部分CPO架构中，DSP、内置光源等器件可能被重新布局，甚至外移。在这种情况下，MCU的数字资源压力可能下降，但对系统监测、模拟检测、通信接口和安全功能的要求反而会提高。　　换句话说，CPO并不是简单把今天的光模块“搬到芯片旁边”，而是在重新划分光、电、控制和管理功能之间的边界。对于MCU厂商而言，未来的挑战不只是跟着光模块速率升级产品，而是要提前判断哪些功能会留下，哪些功能会被外移，以及新的系统架构中还会增加哪些控制需求。　　从静态角度看，如果一个400G模块需要一颗MCU，那么理论上达到同样总带宽时，1.6T模块数量只需要原来的四分之一，MCU需求似乎也应该下降。但Jeff认为，这种算法忽略了AI数据中心总带宽本身正在快速增长。单只模块速率提高的同时，GPU集群规模、互联密度以及东西向流量也在扩张，因此高速率并不必然意味着MCU总量减少。采访中他明确表示，从目前客户需求和行业演进来看，整体高速光互联MCU需求仍然在扩张。　　总结：谁能参与下一代光模块定义?　　从早期PON、前传，到400G、800G、1.6T，再到正在推进的CPO，光模块内部的控制需求已经发生了明显变化。对于MCU厂商来说，未来的竞争也不再只是围绕性能参数展开，而是要跟随甚至提前理解光模块架构的变化。　　兆易创新过去几年的路径，某种程度上反映了这一趋势：一方面通过GD32E251/252继续覆盖成熟的低速光通信市场，另一方面用GD32E511/512切入400G至1.6T高速光模块，并同步拓展Flash和模拟产品的市场覆盖。　　笔者认为，光模块MCU并不是一类可以“以不变应万变”的产品。速率在变，模块形态在变，DSP、光源和通信协议也在变，相应的MCU资源配置同样需要不断调整。对于国产MCU厂商而言，过去更多解决的是供给问题，在AI光互联快速演进之后，竞争正在进入新的阶段：能不能提前理解1.6T、3.2T乃至CPO架构下的系统需求，并把这些需求提前写进芯片定义，正在成为新的分水岭。

2026-09-21 10:19 阅读量：158

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