江苏润石新增16颗车规级芯片

Release time：2024-01-31
author：AMEYA360
source：江苏润石
reading：1794

　　江苏润石在车规级芯片领域孜孜不倦的精进中持续开发车规级新品，日前新增16颗通过AEC-Q100 Grade1，满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片;进一步展示了江苏润石在不断的开拓车规级新品，深耕汽车电子市场服务众多车企客户的决心!

　　此次通过车规认证的型号包含：

　　逻辑芯片：RS3G11XQ-Q1、RS4G08XP-Q1、RS4538XTSS16-Q1

　　串联电压基准源：RS3430XH6-Q1、RS3112-4.096XSF3-Q1

　　高速比较器：RS393XK-Q1

　　精密运算放大器：RS8552XK-Q1、RS8552XM-Q1

　　通用运算放大器：RS8412XM-Q1、RS8412XK-Q1、RS8452XK-Q1、RS8452XM-Q1、RS6332XM-Q1

　　低噪声运算放大器：RS724XQ-Q1、RS622XM-Q1、RS722PXM-Q1

江苏润石新增16颗车规级芯片

　　其中串联电压基准源RS3430XH6-Q1和 RS3112-4.096XSF3-Q1及其同系列其他电压值芯片通过车规认证。RS3112-Q1系列可提供电压值：1.25V、2.048V、2.5V、3.0V、3.3V、4.096V;RS34XX-Q1系列可提供电压值：1.2V、2.0V、2.5V、3.0V、3.3V、4.0V、4.5V、5.0V。

　　在国产品牌同系列芯片中，其具有突出的竞争优势——高精度、低噪声、低温漂、高稳定性，RS34XX的初始精度可达0.05%，最大温漂为10ppm/℃。作为高精度电压参考源，这类产品在测试测量、工业控制和新能源汽车领域都有广泛的应用场景，适配于绝大部分汽车应用，例如：BMS、电控、汽车雷达、传感器等。

　　车规级芯片三大核心竞争力：

　　1. 极低的失效率：

　　零缺陷是车规级芯片所追求的终极质量目标，也是江苏润石科技不断努力的方向，截止到2023年底，江苏润石车规级芯片的市场表现中，实际失效率低于0.5ppm。

　　2. 高可靠性：

　　可靠性理论设计寿命必须满足15年以上。江苏润石在晶圆设计，版图设计和封装设计上采用大量冗余设计，确保极高的可靠性。此次通过车规级grade 1 认证的16颗新品，其理论设计寿命都达到了25年。

　　3. 高低温下稳定工作：

　　车辆应用场景复杂多变，这就要求车规级芯片在高低温的情况下能稳定工作。江苏润石科技已投资购入超过20台Rasco系列三温分选机，均已在大量量产中使用;不仅保证了润石车规级芯片高低温下稳定工作的能力，也保证了江苏润石车规级芯片的测试产能。

　　不仅如此，江苏润石的车规级芯片拥有全国产的自主研发，自主设计，生产制造等，其中生产制造均由国内最好的车规级芯片代工厂完成。

　　此外，江苏润石科技在2023年4月通过了德国TÜV莱茵汽车功能安全ASIL D体系认证。江苏润石车规级芯片，功能安全覆盖整个受研过程(要求，设计，执行，整合，验证，有效性和配置)，生产过程和服务流程。并可提供支持tier 1和车厂进行功能安全认证的相关数据。

江苏润石新增16颗车规级芯片

　　江苏润石基于质量管理体系和功能安全管理体系要求，进一步强化和深耕车规级芯片的研发和生产，当前润石车规级芯片已达51颗;车规级产品广泛适用于汽车电子的动力域、车身域、智能座舱中，并且能P2P兼容市场主流欧美车规级芯片。为客户提供低失效率，高质量、高可靠性、多样化的国产车规级模拟芯片的需求。

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江苏润石：12位四通道低功耗数模转换芯片RS1324
行业新闻

江苏润石：12位四通道低功耗数模转换芯片RS1324

　　RS1324是一款低功耗的四通道12位数模转换芯片，工作电压支持2.7V至5.5V，支持SPI、QSPI、Microwire和DSP接口互联，用于实现数字信号控制输出模拟电压、还原模拟信号、或者提供可控制的参考电压，在工业现场数据采集、各种仪器仪表测量设备\分析设备上有着广泛的应用。　　RS1324基于市场主流产品并根据用户的应用需求对主要参数做了优化，进一步降低了线性误差、零码输出误差、增益误差和满量程误差，并在兼顾低功耗的前提下优化提高转换速率，缩短输出电压建立时间，以使其能满足更多的应用场景。　　其主要参数特性如下：　　Ø 保证输出单调性;　　Ø 内置缓冲器，轨对轨电压输出;　　Ø 上电输出零电压;　　Ø 同步输出;　　Ø 低功耗：　　工作模式：2.5mW(3.0V) / 6mW(5.0V)　　低功耗模式：0.36μW(3.0V) / 1.46μW(5.0V)　　Ø INL: +1.3LSB/-0.5LSB;　　Ø DNL: +0.2LSB/-0.1LSB;　　Ø 零码误差 1.8mV(Typ);　　Ø 满量程误差 0.03%FS;　　Ø 输出电压建立时间3μs(Typ);　　Ø 支持SPI数据接口;　　Ø 扩展级工业温度范围：-40°C ~ 125°C。　　RS1324采用电阻串(Resistor String )架构设计，参考DAC124S085的参数指标，在平衡工艺和实际应用要求的基础上，实现了优秀的交直流特性。　　部分参数曲线如下：　　图1. DNL at VA=3V　　图2. INL at VA=3V　　更详细的数据和参数曲线请参考规格书。
2025-03-07 17:56 reading：445
江苏润石：增强压摆率运算放大器RS844x系列
行业新闻

江苏润石：增强压摆率运算放大器RS844x系列

　　压摆率(Slew Rate)表征输出信号建立的时间，包括Low to High和High to Low两种情况。运算放大器有很多指标是互相掣肘的，比如带宽与功耗，带宽越高，功耗就越大;通常芯片设计上，压摆率与单位增益带宽参数相对应，也就是压摆率以满足单位增益带宽为设计目标，如果要在这种设计架构的运算放大器里选择高压摆率的型号，就要选单位增益带宽高的型号，相应的，芯片功耗也就必然增大。　　在各种运动控制系统，对马达驱动的电流、电压的检测要求响应速度尽可能高，除了放大回路能快速对信号进行调理外，也要求输出信号能够快速的建立起来，以让控制系统能快速识别到信号，为满足这类应用，增强压摆率的运算放大器应运而生。　　RS844x系列系列运算放大器是在RS846xP的基础上，对相关参数做了调整，同样采用SR加速设计电路，缩小增益带宽积以降低芯片功耗，同时进一步优化PSRR、CMRR等参数，以使其能满足低功耗的应用需求。　　RS844x采用高压BCD 工艺设计，主要参数特性如下：　　Ø 高压摆率：典型15V/μs，最小9V/μs;　　Ø 单位增益带宽3.8MHz;　　Ø 输入失调电压低至0.8mV(Typ);　　Ø 输入偏置电流低至10pA;　　Ø 低功耗0.44mA/Channel　　Ø 过载恢复时间0.5μs;　　Ø 轨对轨输出;　　Ø 电源纹波抑制比PSRR 120dB;　　Ø 共模抑制比CMRR 120dB;　　Ø 开环增益120dB;　　Ø 宽工作电压范围，3.0V~32V;　　Ø 扩展工业级工作温度范围-40°C~125°C。　　图1 RS8442/RS8444封装和管脚定义　　RS8442提供标准SOP8和MSOP8封装，RS8444提供标准SOP14和TSSOP14封装，封装尺寸和管脚定义都与当前市场通用产品兼容。
2025-02-28 14:14 reading：420
江苏润石12位低功耗数模转换芯片RS1320
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江苏润石12位低功耗数模转换芯片RS1320

　　RS1320是一款低功耗的单通道12位数模转换芯片，工作电压支持2.7V至5.5V，支持SPI、QSPI、Microwire和DSP接口，可用于实现数字信号控制输出模拟电压、还原模拟信号、或者提供可控制的参考电压，在工业现场数据采集、各种仪器仪表测量设备\分析设备上有着广泛的应用。　　RS1320基于市场主流产品并根据用户的应用需求对主要参数做了优化，进一步降低了线性误差、零码误差温漂、增益误差和增益误差温漂，并在兼顾低功耗的前提下优化提高转换速率，缩短输出电压建立时间，以使其能满足更多的应用场景。　　其主要参数特性如下：　　Ø 保证输出单调性;　　Ø 内置缓冲器，轨对轨电压输出;　　Ø 上电输出零电压;　　Ø 低功耗：1.17mW(3.6V) / 2.94mW(5.5V);　　Ø INL: -0.7LSB/+1.2LSB;　　Ø DNL: -0.1LSB/+0.2LSB;　　Ø 零码误差 1.3mV;　　Ø 满量程误差 -0.01%FS;　　Ø 输出电压建立时间6μs @CL=500pF　　Ø 支持SPI数据接口;　　Ø 扩展级工业温度范围：-40°C ~ 125°C。　　RS1320采用电阻串(Resistor String )架构设计，实现了优秀的交直流特性，部分参数曲线参考如下：　　更详细的数据和参数曲线请参考规格书。　　RS1320封装和管脚定义　　RS1320提供标准SOT23-6封装，管脚定义完全兼容DAC121S101
2025-01-20 14:47 reading：499
江苏润石：芯片小知识—MSL（湿敏等级）
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江苏润石：芯片小知识—MSL（湿敏等级）

　　湿敏等级(MSL)概述　　MSL是 Mositure Sensitivity Level的简称，即湿敏等级，也叫潮敏等级，表征芯片抗潮湿环境的能力，这是一个极为重要然而却极容易被电子工程师忽视的参数。　　通常芯片裸露在开放的环境下会吸收潮气，潮气可能顺着管脚侵入到芯片塑封体内，在过SMT回流焊时，潮气由于瞬间的高温而膨胀，会有概率发生所谓 “爆米花” (POPCORN) 的现象。　　湿敏等级分类　　根据JEDEC J-STD-020D标准，MSL的分类有8级，具体如下：　　● MSL1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命　　● MSL2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命　　● MSL2a级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命　　● MSL3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命　　● MSL4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命　　● MSL5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命　　● MSL 5a级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命　　● MSL6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 即时车间寿命　　(对于6级， 元件使用之前必 须经过烘烤，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内过回流焊)　　这里特别需要注意，如果环境温度或空气湿度大于对应等级的限定测试条件，芯片可以裸露在开放环境的时间将短于标准中给出的时间。　　湿敏等级的影响与防护措施　　一旦潮气进入到芯片内部，SMT时就会有概率产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的损伤情况包括塑胶体从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、绑定线焊接损伤、芯片损伤或芯片内部出现裂纹(在芯片表面无法观察出来)等。最严重的情况就是芯片鼓胀和爆裂(即“爆米花”效应)。　　另外，潮气侵入芯片内部后，还可能会带来电化学腐蚀，水汽在通电情况下可能会被电离生成氢氧根，氢氧根与键合PAD甚至芯片内部的金属层发生化学反应，从而导致出现水合氧化物，而氧化物又会吸收一部分水汽，在封装树脂与金属界面中出现较为脆弱的部分，导致粘结失效。如果潮气中存在着钾、纳、氯等离子的话，就会大大增加芯片、引线框架以及PAD发生腐蚀的概率，从而导致出现分层或者剥离的现象。当发生分层后，潮气侵入的难度就大大降低，芯片的可靠性也会大大降低。　　在兼顾成本并结合实际生产流程管控的考虑下，大部分芯片会选择MSL3的封装湿敏等级，并采用真空密封袋包装，同时会放入干燥剂和湿敏卡。芯片拆包后要尽快完成贴片和测试，然后涂上三防漆等涂料做湿敏防护。一旦发现真空袋漏气、湿敏卡变色或者拆包后放置时间过长，使用前务必要按照标准流程做烘烤动作，以保证芯片使用的安全。　　润石科技车规产品　　润石科技的车规产品全部采用MSL1等级，部分工业级产品也采用了MSL1等级，以更好应对不同产品系统的苛刻操作环境或者生产环境。　　成本与品质犹如鱼与熊掌不可兼得。湿敏等级越高，封装材料和工艺成本就越高，芯片价格也就越贵。电子工程师在选型时需要根据SMT生产管控能力、成品的工作环境和市场定位来选择能接受的成本、也就是芯片的质量等级。
2025-01-15 14:36 reading：827
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