订单大幅增长!多家IC公司发经营喜报

发布时间:2024-06-27 13:19
作者:AMEYA360
来源:网络
阅读量:1906

  近日,A股多家半导体及产业链相关企业陆续发布经营喜报,公告半年报业绩预增或月度经营向好,具体涉及产业链多个环节如存储芯片、电源管理芯片、半导体材料、封装测试等。对于业绩增长原因,大部分公司表示系行业复苏,订单大幅增长。

订单大幅增长!多家IC公司发经营喜报

  01、业绩预增

  佰维存储

  存储器厂商佰维存储预计2024年上半年业绩将实现扭亏为盈。

  具体来看,营收方面,预计2024年上半年实现营业收入31亿元至37亿元 ,同比增长169.97%至222.22%。

  归母净利润方面,预计2024年上半年实现归母净利润为2.8亿元至3.3亿元,同比增长194.44%至211.31%。

  佰维存储还提到,同期股份支付费用约为1.95亿元,剔除股份支付费用后,预计同期实现归母净利润为4.75亿元至5.25亿元,同比增长262.14%至279.21%。

  对于业绩增长原因,佰维存储表示,主要系行业复苏,公司业务大幅增长。2024年上半年公司紧紧把握行业上行机遇,大力拓展国内外一线客户,实现了市场与业务的成长突破,产品销量同比大幅提升。

  南芯科技

  电源管理芯片企业南芯科技发布2024年半年度主要经营数据公告,预计2024年上半年实现营业收入12.32亿元到13.02亿元,同步增长86.51%到97.11%。

  归母净利润上,预计为2.03亿元到2.21亿元,同比增长101.28%到119.16%。

  南芯科技表示,2024年上半年受到终端需求回暖的影响,公司业务规模扩大,持续推出有市场竞争力的产品,公司在手订单饱满,主营业务稳健增长。

  鼎龙股份

  半导体材料厂商鼎龙股份预告2024年上半年业绩同向上升,其中归母净利润2.01亿元至2.21亿元,同比上升110%~130%。

  半导体业务增长强劲带动鼎龙股份2024年上半年业绩增长。鼎龙股份表示,受国内半导体及 OLED 显示面板行业下游稼动率以及公司产品市占率显著提升的影响,公司光电半导体板块业务(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)实现营业收入约 6.4亿元(其中芯片业务收入已剔除内部抵消),营收占比从 2023 年的 32%持续提升至约 42%水平。

  其中CMP抛光垫营收同比增长 100.3%;CMP 抛光液、清洗液产品同比增长 190.87%;YPI、PSPI 等半导体显示材料业务同比增长 234.56%。

  此外,鼎龙股份还表示,公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端的验证均处于持续推进中,进展符合公司预期。

  立讯精密

  较早前,消费电子精密制造龙头立讯精密也预告2024年半年度业绩将实现同向上升。其中归母净利润52.27亿元至54.45亿元,同比增长20%~25%。

  对于业绩增长原因,立讯精密表示,报告期内,虽全球宏观经济仍处于温和复苏的进程中,但部分行业的成长不乏亮点。

  其中,消费电子产品正逐步向更个性化、智能化的发展趋势演进,而数据中心光连接、电连接、散热、电源等各类硬件需求亦迅猛攀升。此外,在智能座舱应用和智能驾驶技术的持续优化下,新能源汽车不仅在国内市场取得了突破,在国际市场上也展现出了强大的竞争力。

  在此背景下,公司在夯实消费电子业务基本盘的前提下,动态调度内外部资源以全力支持通讯/数据中心业务和汽车业务的高质量成长,通过成熟的工艺+底层技术的能力拼图,叠加智能制造大平台优势,实现了在不同市场高效拓展以及产品份额的不断提升。

  02、月度经营向好

  此外,部分半导体及相关产业链企业发布的月度经营情况公告也透露了市场的暖意。

  普冉股份

  存储芯片厂商普冉股份发布的月度经营情况公告显示,经初步测算,公司2024年4月至5月实现营业收入3.38亿元左右,同比增长131%左右。

  普冉股份表示,2024 年以来,随着下游市场的景气度逐渐复苏,公司产品出货量及营业收入同比均有较大幅度提升。其中,1月至5月出货量累计约35亿颗,较去年同期翻番,目前在手订单 1.7 亿元左右(含税)。

  颀中科技

  封测服务商颀中科技发布月度经营情况公告,表示公司经营情况持续向好。其中,经初步测算:2024年1-5月,公司实现营业收入7.74亿元,同比增长约38.91%;实现归母净利润1.38亿元,同比增长约62.51%。

  公告显示,颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

  03、复苏暖意几何?

  近日来,半导体行业的回暖意味趋浓。

  中国海关总署进出口数据显示,集成电路5月出口金额同比增幅高达28.47%,增幅位列第二;1-5月,集成电路出口金额同比增长21.2%,超越同期汽车20.1%的同比增幅。

  无独有偶,存储芯片重地韩国5月芯片出口金额达113.8亿美元,同比增长54.5%,并且实现了连续7个月增长。

  另外,SIA公布的数据显示,4月份全球半导体销售额同比增长15.8%,环比增加1.1%,达到464.3亿美元。值得一提的是,这是2023年12月以来首次出现环比正增长,显示行业去库存取得进展,销量进一步恢复。

  此外,还有多家机构给出预期,认为2024年全球半导体销售额将恢复增长,增速在10%-25%之间,其中,TechInsights在3月将2024年全球半导体销售额增速从之前的16%上调至24%。

  中信证券研报表示,2024年第二季度行业景气整体延续复苏态势,其中海外和IoT继续强劲;手机和PC景气虽然弱复苏,但AI加持有望刺激新一轮换机;工业和汽车边际好转,开始部分恢复拉货;晶圆厂12英寸满载,成熟制程预期开始涨价,封测厂稼动率在当前8成基础上有望逐季度改善,半导体国产替代相关订单稳健推进中。

  展望2024年下半年,中信证券表示在复苏趋势确立以及创新拐点到来的背景下,对电子行业未来2~3年持续高景气的发展非常有信心。

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