兆易创新:触感升级,打造得芯应手的体验

发布时间:2025-05-07 09:26
作者:AMEYA360
来源:兆易创新
阅读量:196

  根据Canalys数据,2024年全球个人电脑出货量增长3.9%,达到2.56亿台,呈现企稳复苏态势。展望2025年,PC市场有望迎来加速增长,Windows 10系统支持终止,节假日促销、中国消费补贴政策,AI PC全球出货量不断攀升,成为推动市场扩容的新引擎,引领个人计算设备市场步入一个崭新的换机周期,与之配套的触摸板(TouchPad/TrackPad)也随之迎来新的增长机遇。

  从“边缘配件”到“不可或缺”

  上世纪90年代,苹果公司在PowerBook系列笔记本中率先采用触摸板技术。但初代产品体验不佳,存在定位不准、光标漂移、响应迟钝等问题。因此,大多数用户没有形成使用触摸板的习惯,使其近乎成为摆设。

  为解决这些问题,笔记本电脑OEM厂商、操作系统厂商、触摸板芯片供应商及解决方案提供商一起致力于推动触摸板技术的升级。微软推出精确式触摸板标准(Precision TouchPad,PTP),以确保高精度光标控制和丰富手势识别。Apple MacBook系列集成Force Touch技术,不仅支持多点触控,还引入了力度感知,提供触觉反馈并模拟实物按键的点击感,使得用户交互体验跃升至新的高度。

  集成式触摸板早已成为笔记本电脑标配。台式机和平板电脑也普遍搭配带触摸板的无线键盘和皮套键盘使用。在追求操作流畅的场景下,用户则更偏爱大尺寸的独立触控板,如妙控板及联想、惠普等品牌同类产品。至此,触摸板已不再是鼠标、轨迹球以及指点杆的临时替代品角色,而是演进成为了一种便捷高效,广受欢迎的人机交互方式。

  专业方案,得“芯”“应”手

兆易创新:触感升级,打造得芯应手的体验

  1.电容式触控芯片

  作为拥有强大自研能力的头部芯片制造商,兆易创新不断修炼内功,打造持续进化的电容触摸技术平台,斩获了数十项核心技术专利,产品广泛应用于手机、平板电脑,IoT设备和智能家居等多个应用领域,年出货量达到上亿颗,深受市场好评。

  GSM3765/3766是最新推出的自互容一体,电容式多点触摸板控制芯片,具有以下特性:

  高灵敏度:信噪比达到40dB,感知更加灵敏

  高性能:高报点率达到140Hz,响应速度快

  高精度:精度/线性度达到0.5-1mm,实现精准触摸定位与指向轨迹

  低功耗:先进工艺和设计优化相结合,达成Active/Idle/Shut down power:9mA,0.1mA,20uA的功耗指标

  防串扰:达到最高等级EFT 4KV,CS 10V,在强干扰环境下也能持续正常工作

  防水性:自互一体硬件设计支持高防水防潮等级,湿手也可以轻松驾驭,触摸板上带水珠也可以正常使用

  丰富接口:支持I2C,SPI,HID-I2C各类通信接口

  2.模组整体方案

  兆易创新认识到,仅凭优质芯片无法全面满足个人电脑OEM及终端用户需求,需结合芯片特性优势和对应用的深入理解,通过标准或定制的整体解决方案解决客户实际问题。因此,兆易创新与合作伙伴共同推出了基于GSM3765/3766芯片的高性能、高精度的触摸板模组方案。

  提供多种类型的触摸板:通用型,按键型,压力检测型,触觉反馈型,指纹认证型等

  适配商务笔记本,家用笔记本等主流机型等,适配各类型触摸板盖板(玻璃,Mylar等)

  最多支持十指触控,最大支持200mmx160mm尺寸大小触摸板,支持全域按压,上下按压力度反馈一致性好

  提供标准/定制算法库以及专业调校服务:抗噪/防水/大手掌抑制/悬浮追踪/压感检测/触觉反馈等标准算法库,并可根据客户需求进行定制和调校

  在设计至组装全程,实施精益化管理,并大量投入测试资源,旨在打造品质卓越、性能出众的模组方案

  3.操作系统兼容和认证

  兆易创新触摸板方案对主流PC/平板操作系统均进行了预适配和驱动优化,持续致力于为用户带来流畅的操作体验。

  通过Windows PTP认证,支持标准操作和自定义手势

  适配Google Chrome OS,提供驱动程序

  适配Linux OS,提供驱动程序

  适配iPadOS


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2025-05-07 09:57 阅读量:199
AI+时代,兆易创新存储助力AI服务器创新升级
  在人工智能技术重构全球算力格局的当下,AI服务器作为支撑大模型训练、云端推理及边缘计算的核心基础设施,正迎来部署规模的爆发式增长。其硬件架构的复杂化与性能需求的指数级提升也对存储组件提出了多维度挑战:从启动引导的低延迟读取到算力核心的高频数据交互,从紧凑空间的高密度集成到高温环境的长期稳定运行。而SPI NOR Flash凭借在高速读写、功耗控制及可靠性上的综合优势,正在成为AI服务器硬件生态中不可或缺的关键一环。  在AI技术浪潮的驱动下,全球AI计算硬件市场呈现爆发式增长。2024年成为AI PC元年,行业渗透率在2025年有望突破50%。同时,AI服务器与DS一体机产品亦迎来全面爆发。据Gartner与集邦咨询(TrendForce)数据显示,2024年全球AI服务器出货量约165.3万台,在2,164亿美元全球服务器市场中占比高达65%,远超通用服务器。另有机构预测,2028年全球服务器市场规模将增至3,328.7亿美元,AI服务器份额将进一步提升至近70%,持续主导市场增长。  从产业链上游资本动向观察,微软、谷歌等头部云服务商正加速AI服务器布局:2024年微软AI服务器出货占比预计达20.2%;谷歌2025年GB200服务器采购量或达 7,000-8,000 台;Meta将2024年资本支出提升至380-400亿美元,其中AI服务器采购占比预计10.8%。此类战略性投入直接推动AI服务器对高性能存储组件的需求呈指数级增长。  兆易创新市场部产品经理田玥表示,AI服务器将为SPI NOR Flash提供多重应用空间,包括启动引导、算力核心、网络交互、管理监控等关键环节。在主板BIOS/UEFI固件存储中,SPI NOR Flash通常用于存储服务器启动引导程序、硬件配置及底层驱动等相关数据。在GPU加速器中,SPI NOR Flash用于存储AI芯片固件、驱动及轻量化模型参数碎片,满足训练、推理过程中频繁调用的需求。而在智能网卡(DPU)与网络控制器中,SPI NOR Flash承载网卡固件、协议栈及卸载引擎配置,凭借SPI/QPI接口与控制器的强兼容性,可快速加载协议栈以减少高速数据传输延迟;针对基板管理控制器(BMC)与管理子系统,SPI NOR Flash存储独立于主 CPU 运行的监控固件及状态参数,满足数据中心复杂环境下监控的需求。  GPU和DPU将是SPI NOR Flash应用增长最快的领域。在云端AI服务器的高密度GPU运算场景中,高频数据交互催生SPI NOR Flash的差异化需求,如8个英伟达A100组成的GPU模组中,就有4种不同容量组合的SPI NOR Flash在使用,以保障高速数据传输与计算协同稳定性。与此同时,作为云端服务器标配的数据处理单元DPU,因云端处理与GPU加速的异构计算特性,对存储方案提出分级需求:256Mb至2Gb容量适配数据缓存与临时存储的高频交互场景,8Mb至32Mb容量则满足轻量化控制代码的存储需求,通过精准匹配任务负载的分级策略,实现数据处理效率与硬件成本的优化平衡。  通过参与开放计算项目(OCP)等开源硬件生态,SPI NOR Flash产品也在加速融入全球 AI 基础设施供应链。以2012年由 Facebook发起的OCP NIC项目为例,其标准化OCP接口设计支持面板级模块化插入服务器机箱,通过开源硬件架构推动数据中心基础设施的高效构建。在此项目中,兆易创新的GD25LB256E 等产品与 DPU 芯片形成协同方案,为数据处理单元提供适配的存储支持,进一步释放开源硬件生态下的市场机遇。  AI服务器的技术演进推动SPI NOR Flash需求持续升级:针对紧凑空间设计,需提供小尺寸封装与高容量集成的产品方案;耐高温性能适配数据中心高温环境;面对高速信号传输中的干扰与衰减问题,需强化驱动能力以保障信号完整性;针对高安全敏感市场,数据加密功能需求显著提升;同时,BMC管理模块与DPU卡等场景对8-32Mb小型容量闪存的需求持续增多,推动产品向轻量化、定制化方向发展。  当前,兆易创新拥有业界领先的SPI NOR Flash产品矩阵,涵盖从512Kb到2Gb的全容量范围,支持3V、1.8V、1.65~3.6V、1.8V VCC&1.2V VIO、1.2V等多电压方案,并具备RPMC(可靠电源管理控制)、SFDP(串行闪存接口协议)等先进技术,满足AI服务器在高温、高负载环境下的稳定性要求。  以具体产品为例,兆易创新针对低电压应用需求推出1.2V SPI NOR Flash两大产品系列:若追求极致低功耗,可选用VCC与VIO均为1.2V的GD25UF系列;若需兼顾低功耗与性能表现,则推荐采用1.8V VCC搭配1.2V VIO的GD25/55NF系列。此外,在高速数据传输领域,GD25/55T及GD25/55LT系列可提供高达200MB/s的数据吞吐量,而GD25/55X与GD25/55LX 系列则进一步将吞吐量提升至400MB/s,满足不同场景下的高速读写需求。  自2008年推出国内首颗SPI NOR Flash以来,兆易创新历经多年的研发和市场拓展,已成为SPI NOR Flash全球市场占有率排名第二的芯片厂商,凭借270亿颗累计出货量的成熟经验,为AI服务器厂商提供可靠的量产保障与定制化解决方案。  这一成绩源自兆易创新构建的稳定高效全球供应链体系。兆易创新已建立 ESG 风险管理体系,目标是2030年实现 50%以上供应商通过 RBA(责任商业联盟)认证。其全球供应链网络覆盖15+顶尖晶圆及封测厂商,并且公司依托合肥产品测试中心的27项核心测试能力,持续确保产品性能与交付稳定性。田玥表示,兆易创新通过多元化供应商策略与本地化生产布局,为AI服务器厂商提供稳定的供应链支持,助力全球AI算力基础设施在稳定性与绿色低碳目标上实现平衡发展。  田玥最后表示,兆易创新凭借对AI服务器存储需求的深度理解、领先的产品矩阵及前瞻性布局,正成为AI算力革命的核心存储合作伙伴,其技术创新与生态协同将持续赋能全球AI基础设施的规模化落地与升级。
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从楼层定位到水下探测:兆易创新MEMS气压传感器的无限可能
  在科技飞速发展的当下,传感器作为获取信息的关键部件,正以前所未有的速度改变着人们的生活与产业格局。MEMS气压传感器,更凭借高精度、低功耗和小尺寸优势,广泛渗透于智能设备、工业制造等诸多领域,市场规模持续扩张。  在正在进行的慕尼黑上海电子展中,兆易创新(N5馆701展位)展示了基于GDY1122防水型高精度气压传感器方案,该方案具备10ATM防水等级,性能卓越,适用于严苛环境下的精准压力测量。兆易创新凭借强大的研发实力,构建了丰富且差异化的MEMS气压传感器产品组合,全面覆盖不同市场需求。公司持续推动技术创新,打造了完善的Sensor技术平台矩阵,并通过实施“3高1低1优”战略,不断突破技术瓶颈,推动行业发展潮流。  气压感知新势力  MEMS气压传感器以其高精度、低功耗和小尺寸的显著优势,深度融入现代生活的各个场景。在室内环境中,MEMS气压传感器便成为楼层定位的隐形标尺,能够捕捉到极其细微的大气压差,在摩天大楼中实现米级的高度识别。在三维定位领域,MEMS气压传感器与GPS、陀螺仪组成传感器矩阵,有效填补了传统定位技术的垂直盲区。在运动健康监测方面,MEMS气压传感器也展现出了独特的应用价值。登山者攀登时,手腕上佩戴的智能设备可利用其功能,悄然化身气压监测仪,提前预判高原反应风险;游泳爱好者佩戴的智能手环,也能借助该传感器构建水下安全警报系统。  日本和美国等国家规定,手机需具备定位人的高度的功能,以应对紧急情况下救援,因此MEMS气压传感器成为手机的标配产品。而且,这一配置正逐渐下沉到更多产品中,甚至包括一些儿童手表中。  在MEMS气压传感器领域,兆易创新公司已经拥有一套清晰且具有前瞻性的产品组合。普通型气压计GDY1121,作为面向手机市场的主力产品,已顺利通过E911测试。在防水型气压计产品方面,兆易创新的产品图谱上也有多款差异化产品。其中,GDY1122已成功在国际知名厂商的产品中实现量产,展现出优异的市场竞争力,该产品具备水下100米深度防水能力。GDY1124则针对中低端穿戴设备市场,支持水下50米防水。两款芯片在核心性能上保持一致,GDY1124的推出,旨在为那些对成本更为敏感、且防水需求较低的客户,提供更具性价比的解决方案。这些产品方案,无论是在高端市场追求极致性能,还是在中低端市场注重成本效益,都能充分满足不同客户、不同应用场景的多样化需求。  从节能先锋到防水强者  兆易创新已经量产的两款产品,充分展示了其在MEMS领域的创新能力。其中,GDY1121以行业卓越的能效表现脱颖而出,其1Hz采样率下功耗仅3.5μA,工作模式典型电流更低至154μA,均低于业内平均水平,可称微型传感器的节能标杆。该产品搭载精准压力捕捉技术,绝对精度达±0.5hPa,相对精度±0.06hPa,RMS噪声低至0.1Pa,结合24bit高精度ADC,可实现亚帕斯卡级数据解析能力,满足严苛环境下的测量需求。  其智能数据管理架构内置576字节大容量FIFO,支持灵活中断功能,并直接输出校准后压力值,省去外部MCU算法处理环节,显著降低系统复杂度与开发周期,打造即插即用的传感解决方案。此外,GDY1121集成高灵敏度温度传感器,已成功应用于三防手机等高可靠性场景,通过48小时稳定性测试(偏差<5.6Pa),验证其全天候稳定性能。  作为GDY1121的加强型,GDY1122支持10ATM防水等级,远领先于同类产品。其封装尺寸为2.7x2.7x1.7mm,绝对压力精度±0.5hPa,相对精度±0.06hPa,ADC精度达24bit。防水等级高达10ATM,能适应严苛环境。  GDY1122的另一卓越之处就在于出色的防水封装工艺。其采用陶瓷封装增加温度稳定性与抗应力能力。在关键的防水胶方面,传统产品在外层多采用透明胶,如果直接被阳光照射,将会引起精度的偏差,GDY1122则进行了技术革新,可在阳光直射下也保持数据的稳定。  推力测试是模拟传感器在安装或使用中受到的机械推力(如按压、挤压),验证微机械结构的抗形变能力的一个经典测试,可模拟可穿戴设备中的气压计需承受的日常压力等场景。GDY1122的该项测试成绩为显示封装强度超3500g规格(实测达4000~5000g),可以满足严苛环境需求。  MEMS传感器所面临的技术瓶颈主要集中在器件对应力和温度的高敏感性等方面。由于产品在实际应用中会受到自身所测压力、环境温度以及外界压力的共同作用,这使得最终测量数据的绝对精度受到较大干扰。为确保产品性能,在研发过程中,兆易创新针对产品的外形封装开展了严谨细致的验证工作,将外界因素对产品的影响降至了最低水平。  打造Sensor技术平台矩阵  兆易创新在传感器领域的目标是深耕传感器、信号链、算法及解决方案,做全生态的重要贡献者。围绕这一目标,兆易创新在Sensor业务领域构建了4个技术平台:分别为电容技术平台、光谱技术平台、MEMS技术平台、算法和解决方案,各平台相辅相成,能为不同行业提供多样化、高性能的传感器产品及解决方案。  1电容技术平台  以自容、互容检测技术为核心,利用高精度ADC和高信噪比AFE、信号链,实现对电容变化的精确测量和信号处理。在手机、PC、平板指纹识别以及大中小各尺寸触控方案中发挥关键作用,通过检测电容变化来识别指纹特征或感知触控操作。  2光谱技术平台  聚焦光电相关技术,涵盖高性能光电pixel设计,能精准感知光信号;光学镜头和微镜头设计,可优化光的传输与聚焦;光谱color filter设计,实现对不同光谱的筛选与处理。结合高精度ADC和高信噪比AFE、信号链,能将光信号高效转换为精准的电信号并进行处理,可用于光电类生理指标检测等场景。  3MEMS技术平台  基于MEMS技术进行传感器开发,并借助先进工艺平台和高精度ADC、高信噪比AFE、信号链,保障传感器的高精度和稳定性。产品广泛应用于楼层高度检测、辅助定位、手机高度位置导航、智能手表/手环运动检测等领域。  4算法和解决方案平台  针对不同传感器和应用场景开发高性能算法,如高性能、小面积指纹算法和心率算法等嵌入式指纹算法。还为各行业提供定制化的应用解决方案,将传感器数据与实际应用需求相结合,提升产品的实用性和功能性,满足多领域的应用需求。  通过“3高1低1优”战略(“3高”指高集成、高精度、高灵敏度;“1低”指低功耗;“1优”指开发优秀性能的算法和行业应用解决方案),兆易创新正在推动MEMS传感器技术创新,即采用微型化集成设计融合多维感知与数据处理,依托精密工艺与智能算法实现复杂环境下的稳定测量和高灵敏度;创新低功耗架构显著降低能耗,支撑移动终端长效监测;构建全链技术生态,通过预置算法、标准化校准与场景化方案加速产品落地。
2025-04-17 16:48 阅读量:253
兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash, 突破性读取速度,助力应用快速启动
  今日,兆易创新宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash,该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理(BBM)功能,可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。作为一种巧妙融合了NOR Flash高速读取优势与NAND Flash大容量、低成本优势的新型解决方案,GD5F1GM9系列的面世将为SPI NAND Flash带来新的发展机遇,成为安防、工业、IoT等快速启动应用场景的理想之选。  GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash采用24nm工艺节点,支持内置8bit ECC、3V和1.8V两种工作电压,以及Continuous Read、Cache Read、Auto Load Next Page等多种高速读取模式,为用户提供多种组合设计方案。与传统SPI NAND Flash相比,GD5F1GM9系列在ECC设计上摒弃了原有的串行计算方式,实现复杂ECC算法的并行计算,这极大地缩短了内置ECC的计算时间。该系列3V产品最高时钟频率为166MHz,在Continuous Read模式下可达83MB/s连续读取速率;1.8V产品最高时钟频率为133MHz,在Continuous Read模式下可达66MB/s连续读取速率。这意味着在同频率下,GD5F1GM9系列的读取速度可达到传统SPI NAND产品的2~3倍,该设计优势可有效提高器件的数据访问效率,显著缩短系统启动时间,进一步降低系统功耗。  为了解决传统NAND Flash的坏块难题,GD5F1GM9系列引入了先进的坏块管理(BBM)功能。该功能允许用户通过改变物理块地址和逻辑块地址的映射关系,从而有效应对出厂坏块和使用过程中新增坏块的挑战。一方面,传统NAND Flash在出厂时可能存在随机分布的坏块,若这些坏块出现在前部代码区,将导致NAND Flash无法正常使用。而GD5F1GM9系列通过坏块管理(BBM)功能,可确保前256个Block均为出厂好块,进而保障代码区的稳定性。另一方面,在使用过程中,NAND Flash可能出现新增坏块,传统解决方案需要预留大量冗余Block用于不同分区的坏块替换,造成严重的资源浪费。GD5F1GM9系列的坏块管理(BBM)功能允许用户重新映射逻辑地址和物理地址,使损坏的坏块地址重新可用,并且仅需预留最小限度的冗余Block,该功能不仅显著提高了资源利用率,还有效简化了系统设计。  “目前,SPI NAND Flash的读取速度普遍较慢,已成为制约终端产品性能提升的重要瓶颈”,兆易创新副总裁、存储事业部总经理苏如伟表示,“GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash的推出,为市场中树立了新的性能标杆,该系列不仅有效弥补了传统SPI NAND Flash在读取速度上的不足,并为坏块管理提供了新的解决方案,可成为NOR Flash用户在扩容需求下的理想替代选择。未来,兆易创新还将持续打磨底层技术,为客户提供更高效、更可靠的存储方案。”  目前,兆易创新GD5F1GM9系列可提供1Gb容量、3V/1.8V两种电压选择,并支持WSON8 8x6mm、WSON8 6x5mm、BGA24(5×5 ball array)5x5ball封装选项。如需了解详细信息及产品定价,请联系AMEYA360销售代表。
2025-04-15 15:31 阅读量:273
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