佰维存储：或许你听说过存储邪修吗？X570 PRO 8TB带你解锁邪修新境界！

Release time：2025-10-30
author：AMEYA360
source：佰维
reading：285

　　X570 PRO 8TB存储邪修

　　盘满为患?加载转圈?渲染等待?这些横亘在你和效率之间的问题，有了佰维X570 PRO 8TB后都将成为过去式。这不是一次普通的容量升级，而是一场存储理念的彻底革新。存储邪修时代正式开启！

佰维存储：或许你听说过存储邪修吗？X570 PRO 8TB带你解锁邪修新境界！

　　你的专属AI模型修炼场

　　想象一下，当你训练AI大模型时，数据如潮水般涌来却从不堵塞，一套操作行云流水，X570 PRO 8TB就是为此而生。它能装下你所有的数据，让AI模型在本地安家落户。再大的参数，再复杂的结构，在这块8TB固态硬盘面前都变得轻盈。速度是它的杀手锏，14000MB/s的读取速度，让缓慢这个词从你的AI工作流中彻底消失。模型训练推理应用，整个过程轻松丝滑一念即达，AI也要邪修。

　　游戏收藏家的终极答案

　　对游戏玩家而言，不用忍痛删除的游戏库就是最大的宝藏财富，但有限的存储空间总是让人狂怒。有了X570 PRO 8TB的巨型容量，再也不用做删减选择题。从3A大作到独立精品，全部装进去都绰绰有余。而加载速度?那已经是另一个维度的话题，再宏大的游戏场景都能无感切换。开放世界缓慢读取的进度条?那更是上古传说，X570 PRO 8TB的邪修算力让你和邪门进度条就此告别。

　　创意工作者的时间加速器

　　每个创意工作者或多或少都经历过这样的绝望时刻：客户急着要稿，软件却卡在最后环节;灵感迸发时，渲染进度条却慢到仿佛时间停止运行。这些拖后腿的效率困扰，在X570 PRO 8TB面前都将迎刃而解。4K/8K大文件秒开秒存，多重渲染实时预览不卡顿。更重要的是，再也不用为了省空间而合并压缩删减，每个创作步骤都能完整保存，随时一键回溯修改，甲方要初稿也能轻松应对。

　　X570 PRO 8TB不仅仅是一块固态硬盘，更是你对存储性能的一次认知刷新。拥有这样的存储邪修装备，意味着你在不同的应用场景中始终保持着快人一步的效率，完成真正的存储进化!这一次，X570 PRO 8TB让存储不再是限制，而是你突破自我的邪修助力。


（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：晶科鑫 SJK 斩获第八届 “蓝点奖” 自主品牌领航奖，彰显国产晶振力量

Next：纳芯微：新品三连发！NSSine™实时控制MCU/DSP矩阵完善，覆盖高中低实时控制场景

Online messageinquiry

reading
佰维存储TDS600大容量工业级SSD新品上市！面向AI智能分析与多路高清监控
行业新闻

佰维存储TDS600大容量工业级SSD新品上市！面向AI智能分析与多路高清监控

　　在智慧交通、智慧城市快速普及下，视频监控系统正朝着高清化、多路化和智能化方向加速演进，存储设备的性能、稳定性和可靠性已成为保障系统高效运行的关键因素。佰维存储正式推出全新一代工业级SSD产品——TDS600系列，系列产品以8TB超大容量、媲美企业级的稳态性能、全方位高可靠性设计和全国产化BOM为核心亮点，全面满足轨交、车载、电力、安防及边缘计算等关键领域的严苛需求。　　8TB原生大容量，稳御长时间并发数据洪流　　在4K/8K高清视频普及、AI智能分析广泛应用的趋势下，轨交NVR、车载DVR等设备的数据生成量呈指数级增长。传统小容量SSD已难以满足长时间、多路并发的录制需求。佰维TDS600系列应运而生，原生支持最高8TB大容量规格，从主控架构、固件设计到NAND颗粒选型均针对大容量场景深度优化，确保在高负载写入环境下依然具备出色的稳定性和耐久性，助力轨交监控向“大容量、高清晰、智能化”全面升级。　　媲美企业级稳态性能，支持AI监控分析　　32路并发写入稳定不掉帧　　TDS600系列采用全容量内置DRAM缓存架构，搭配企业级主控与自研固件算法，显著提升数据读写效率与响应速度。其最大顺序读取、写入速度分别达560MB/s、520MB/s，即使在多通道高清视频并发写入的同时，仍能保持流畅稳定的性能输出。在随机访问性能方面，稳态4K随机读、写IOPS高达97K、25K，能够快速响应AI视频分析、人脸识别、行为检测等边缘智能应用中的高频数据读取请求。　　在实际应用中，单盘可轻松承载32路1080P视频流同时写入(每路1.5MB/s)，全程无丢帧、无卡顿，完美适用于多通道DVR/NVR系统。同时，在边缘计算节点和工业服务器中，TDS600也能高效支撑AI推理结果回传、日志记录、数据库操作等复杂任务，展现强大的综合性能实力。　　高可靠性设计，工业级品质　　抗震动、长寿命　　监控系统具有其特有的数据写入模式：单台4K@30fps摄像头每日可产生约200GB的视频数据，一个8路摄像头监控系统的每年累计写入量可达584TB。这类“持续写入、偶尔读取”的应用特点，对存储设备的耐久性、稳定性和数据完整性保障提出了极高的要求。　　TDS600系列面向严苛工业环境打造，具备全方位的高可靠性设计。硬件层面支持RAM ECC、E2E端到端数据保护、4K LDPC纠错、内部RAID冗余机制及硬件PLP异常掉电保护，即使突发断电也能有效防止数据损坏;软件层面集成先进的GC垃圾回收、磨损均衡与后台巡检算法，全面提升数据完整性与使用寿命。产品通过多重工业级验证，工作温度范围宽达-20℃至+75℃，抗震抗干扰能力强，适用于车载、轨交、电力等复杂运行环境。平均无故障时间(MTBF)超过250万小时，充分满足工业级应用对长寿命、高可用性的严苛要求。　　全国产BOM设计，自主设计+研发+封测制造　　长久供应，稳定可靠　　TDS600系列全面实现全国产BOM设计：从主控芯片、3D TLC NAND闪存、DRAM颗粒到所有阻容器件，均采用国产方案，真正实现核心元器件自主可控。更值得一提的是，产品固件由佰维自主研发团队打造，生产制造全程在佰维自有封测工厂完成，形成“设计-研发-制造”一体化闭环。这不仅保障了产品的信息安全与长期供货能力，也确保了品质一致性与快速响应服务，为轨道交通、边缘计算等行业客户带来稳定、可信赖的国产存储选择。　　结语　　TDS600系列的发布，集中体现了佰维存储在大容量工业级SSD领域的综合技术实力：从全容量DRAM缓存带来的稳定写入表现，到PLP掉电保护、E2E数据校验、4K LDPC等多重机制构筑的高可靠性防线;从8TB大容量对多路高清视频的从容承载，到自研固件与全国产化设计对长期供货与合规需求的有力支撑——每一项设计都紧扣工业场景的真实痛点。　　这款产品的诞生，不仅为AI视频监控、边缘计算和工业服务器提供了高性能、高可信的存储选择，也进一步夯实了佰维在轨道交通等关键基础设施领域的服务基础。依托多年技术积累，我们已形成面向轨交全场景的可靠存储支持能力，持续助力行业实现安全、智能与自主可控的融合发展。
2025-10-24 10:13 reading：289
佰维率先发布国内首款8TB PCIe5.0固态硬盘
行业新闻

佰维率先发布国内首款8TB PCIe5.0固态硬盘

　　国内首款PCIe5.0 SSD　　当存储焦虑成为绊脚石——容量捉襟见肘，传输速度拖后腿，功耗还居高不下，一款能同时攻克所有难题的硬核装备就成为高质量存储的关键所在。为满足广大用户的实际需求，10月23日，国民实力存储品牌佰维率先发布国内第一款8TB版本PCIe5.0 固态硬盘——X570 PRO 8TB版本，以大容量、高性能、低功耗的完美平衡，为专业设计、影像创作、游戏收藏爱好者等用户群体带来全新的存储体验。　　技术突破重塑行业新标杆　　作为国内首款8TB版本PCIe5.0 固态硬盘，X570 PRO 8TB版本搭载全新6nm制程主控，配合优化的固件算法，实现了顺序读取速度高达14000MB/s的惊人表现，相比PCIe4.0 固态硬盘实现性能翻倍!DRAM独立缓存芯片加持，4K随机读写速度分别高达2000K IOPS和1600K IOPS，为海量数据处理提供强劲性能支撑。　　8TB的巨量存储空间，极大节省了PCIe 5.0接口资源，有效避免多块硬盘同时工作时对数据带宽的过度挤占，为其他关键设备留出充足带宽，确保整个系统性能更加协同高效。　　多元场景赋能每个创意瞬间　　PCIe5.0 满速狂飙，灵感不断效率封顶　　当灵感来临时，任何卡顿都是不可原谅的。X570 PRO 8TB确保每一位创作者创作过程如行云流水，4K/8K等大型项目文件处理，都能做到即点即开即存、内容生产随心所欲，灵感构思有超强速度加持，灵感实现有超大容量护航，X570 PRO 8TB重新定义新一代生产力工具。　　8TB随心动，大作秒渲提前收工　　高质量设计离不开高质量装备。每一位设计师逃不开的痛点，莫过于项目文件越存越多，渲染等待让人焦虑。X570 PRO的8TB超大空间，再也不用为存储空间发愁，从此告别删删减减;极速读写性能，让渲染等待时间大幅缩短，高质量设计作品轻松交付游刃有余。　　驾驭AI数据洪流，站上巨人之肩　　在AI时代，数据处理速度往往决定着创新速度。X570 PRO 8TB为AI训练、机器学习等应用提供稳定可靠的数据支撑，加速大规模数据处理，为AI应用提供稳定可靠的存储保障，让你在AI浪潮中始终保持领先。大规模数据加载，也要大容量空间加持。　　智慧功耗冷静掌控全局　　X570 PRO 8TB配备了智能温控系统和先进的功耗管理技术。通过6nm制程工艺和动态调节机制，实现了性能与功耗的完美平衡。这意味着，即使在长时间高负载运行下，X570 PRO 8TB依然能保持低温稳定运行，让你专注于创作，无需为散热问题分心。　　无论是内容创作、视觉设计，还是AI开发，X570 PRO 8TB都将是你最值得信赖的存储选择。速度、容量、功耗，三者兼得，为你带来极致的存储体验。X570 PRO 8TB版本的推出，体现了佰维在存储技术上的持续投入，更彰显了佰维深耕专业存储市场的决心。未来，佰维将继续以用户需求为导向，不断升级优化用户存储体验。
2025-10-23 15:55 reading：906
佰维存储Mini SSD荣登《TIME》“2025年度最佳发明”榜单，全球唯一入选存储产品
行业新闻

佰维存储Mini SSD荣登《TIME》“2025年度最佳发明”榜单，全球唯一入选存储产品

　　近日，《时代》周刊(《TIME》)发布了2025年“Best Inventions of the Year”(年度最佳发明)榜单，佰维Mini SSD凭借技术突破与前瞻性设计成功入选，成为全球唯一上榜的存储产品。　　《时代》周刊(TIME)作为美国三大时事周刊之一，在国际社会享有极高的声誉，其年度“最佳发明”榜单甄选出全球最具影响力、创新性和社会价值的产品，涵盖人工智能、消费电子、可持续发展等前沿领域。Mini SSD 开创性地融合超小体积与旗舰级SSD性能，被誉为“重新定义便携式存储边界，推动移动计算迈向新纪元”的关键创新。　　01.打破高性能与小体积的壁垒，　　AI端侧存储典范之作　　随着AI应用向终端侧迁移，本地大模型推理、高清视频与游戏应用等场景对存储带宽和响应速度提出更高要求，如何在极小空间内实现高性能、高可靠性的存储，成为行业关键挑战。传统嵌入式存储(如eMMC、UFS)和存储卡类(如micro SD卡)产品受限于接口与协议，性能难以满足AI计算需求;而标准M.2 SSD又因体积过大，无法适配轻薄化设备。　　佰维Mini SSD应运而生，以极致小巧身形承载强劲性能，在仅 15mm × 17mm × 1.4mm (比一枚欧元硬币还小一半)的尺寸中实现了高达 3,700MB/s、3,400MB/s的读取、写入速度，容量最高支持 2TB。产品不仅助力OEM厂商提升产品差异化竞争力、优化SKU管理，也为终端用户带来更灵活、更高速的扩容体验，目前已成功应用于知名品牌的掌机游戏设备、三合一AI PC中。　　《TIME》评价指出，佰维Mini SSD成功打破了性能与便携性之间的壁垒，是应对“设备日益轻薄、数据持续激增”这一行业挑战的典范之作，为AI终端生态的发展提供了关键支撑。　　02.存储解决方案+先进封装，　　构建系统级产品竞争力　　Mini SSD 的诞生源于佰维对AI端侧场景的深刻理解与存储技术的系统性创新。在“研发封测一体化2.0”战略驱动下，公司通过先进架构设计、固件算法优化与先进封装工艺等关键技术的协同突破，让Mini SSD真正做到了“小体积、高性能、高可靠”的系统级创新与平衡。　　先进LGA封装技术：采用Land Grid Array(平面栅格阵列)封装，将主控与NAND闪存高度集成于单层平面，显著提升空间利用率与散热效果;　　坚实可靠的使用体验：支持IP68级防尘防水能力，以及3米防跌落冲击，适用于复杂移动与户外环境;　　SIM卡式插槽设计：支持断电后插拔，无需特殊工具即可快速更换，极大提升设备维护与升级便利性;　　智能固件系统：集成动态SLC缓存、磨损均衡、TRIM指令与垃圾回收机制，确保长期使用下的稳定性能与寿命;　　广泛兼容性：模块化设计适配笔记本、平板、NAS、智能相册、手持游戏设备及各类边缘计算终端。　　03.从产品支撑到生态共建，　　助力客户价值跃升　　Mini SSD 不仅是单一产品的突破，更是存储技术与终端生态深度融合的典范，通过与合作伙伴在产品定义、联合调试到量产导入的全周期深度协同，Mini SSD以高扩展性、超小尺寸、低功耗与稳定性能，支撑壹号本三合一AI PC、GPD游戏掌机、某品牌智能相框等终端厂商的旗舰级产品，达成在轻薄设计与AI算力之间的平衡，助力客户实现产品差异化与用户体验升级。围绕“端侧AI”趋势，佰维已构建起以ePOP、BGA SSD为代表的轻薄化、高带宽、低功耗创新产品矩阵，系列产品已深度服务于国内外一线客户，预计2025年公司端侧AI相关业务同比增长将突破500%。　　秉持“存储无限，策解无疆”的产品服务理念，佰维存储正从单一存储产品供应商，迈向覆盖全场景的存储解决方案厂商，持续深耕智能终端、工业车规、边缘计算及数据中心等关键领域，致力于成为智能时代可信赖的AI基础设施赋能者。
2025-10-21 16:31 reading：370
佰维存储成立新公司！
行业新闻

佰维存储成立新公司！

　　近日，企查查APP显示，芯成汉奇(深圳)科技有限公司(以下简称“芯成汉奇”)正式成立，法定代表人为刘昆奇，注册资本为1000万元人民币。该公司经营范围广泛，涵盖数字技术服务、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、软件开发、技术进出口以及货物进出口等多个领域，标志着佰维存储在集成电路设计业务上的进一步拓展和深化。　　芯成汉奇由佰维存储旗下广东芯成汉奇半导体技术有限公司全资持股。佰维存储作为半导体存储器领域的知名企业，专注于半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售，产品广泛应用于智能终端、PC、行业设备、数据中心、智能汽车等多个领域。　　近年来，佰维存储持续强化“研发封测一体化”战略，通过自建封测能力，实现设计、研发与制造的紧密结合，提升产品性能与客户响应速度。通过新设芯成汉奇，佰维存储有望在集成电路设计领域取得更多突破，提升自身在半导体产业链中的竞争力。　　公开信息显示，佰维存储已于2025年9月22日发布公告，拟发行境外上市股份(H股)并申请在香港联合交易所主板挂牌上市，以深化全球化战略布局，提升国际品牌形象与核心竞争力。2025年上半年，公司实现营业收入39.12亿元，同比增长13.7%。尽管受行业周期影响，归属于上市公司股东的净利润为-2.26亿元，但自第二季度起，随着存储价格企稳回升及重点项目逐步交付，公司毛利率显著改善，6月单月销售毛利率已回升至18.61%。　　此外，公司于报告期内完成定向增发，募集资金净额约18.71亿元，将主要用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”，以提升在高端存储器制造领域的生产能力，满足AI端侧、智能驾驶、服务器等新兴领域对大容量存储及先进封测的需求。
2025-10-21 15:12 reading：360
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
model brand To snap up
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code