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广和通发布 5G SoC Dongle 解决方案，以高度集成赋能全球连接
3月3日，在 2026 年世界移动通信大会上，广和通发布了 5G SoC Dongle 系列解决方案。该产品采用 SoC 平台一体化设计，集成了高性能 5G 通信、智能操作系统与灵活的 eSIM/vSIM 服务，旨在为全球移动宽带市场提供更具成本优势与应用扩展性的 5G 终端方案。
SoC 架构集成：重新定义 5G 终端联网效率
5G SoC Dongle 解决方案的核心亮点在于其基于高性能移动SoC集成方案设计，在性能、成本、智能交互与应用上具备优势。
• 性能飞跃：内置 8 核 CPU(最高频率达 2.3GHz)与 Adreno™ 613 GPU，在提供高速 5G 网络的同时，具备卓越的数据处理能力。
• 成本优势：通过 SoC 高度集成化设计，大幅减少了外围元器件数量，优化了硬件结构。这不仅提升了生产良率，更显著降低了整机的研发与物料成本，为运营商及行业客户提供了极具竞争力的定价空间。
智能操作系统：开启行业应用新维度
5G SoC Dongle 解决方案搭载了Android 智能操作系统，使 Dongle 从单一的联网设备转变为具备“计算+连接”能力的智能终端。
• 智能应用支持：得益于 Android 生态的开放性，客户可根据特定场景定制 VPN、防火墙、流量监测等智能应用，直接在 Dongle 端运行。
• 卓越交互：支持通过 USB 3.1 接口提供极速数据传输，并能满足企业级安全加密与远程管理的复杂需求。
全球频段支持与极致速率
作为一款面向全球市场的方案，5G SoC Dongle 解决方案拥有强大的射频表现：
• 全频段覆盖：支持 Sub-6GHz 全球主流频段，涵盖 SA 与 NSA 两种组网模式。
• 高速连接：支持 256QAM 高阶调制及 1T4R 天线技术，下行速率最高可达 2.5Gbps，确保在移动办公、直播带货、临时应急通信等场景下拥有稳定表现。
数字化服务：eSIM/vSIM 赋能无忧连接
为解决物理 SIM 卡在物流、更换及跨国漫游中的不便，广和通5G SoC Dongle 解决方案配套了完整的 eSIM/vSIM 服务。用户可实现线上签约、即插即用，且企业客户能够通过后台管理系统对全球范围内的设备进行资费调度与流量分配，大幅降低了后期的运维成本。
坚固品质，赋能多行业场景
5G SoC Dongle解决方案外观紧凑小巧，具备工业级制造水平。该方案不仅适用于个人移动宽带，更可广泛应用于工业网关补盲、自动售货机、远程医疗等多样化场景。
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广和通丨启幕长三角 智创新征程
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| model | brand | Quote |
|---|---|---|
| TL431ACLPR | Texas Instruments | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| MC33074DR2G | onsemi | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor |
| model | brand | To snap up |
|---|---|---|
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor |
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