广和通发布 AI ECR 解决方案,以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元

发布时间:2026-03-05 11:07
作者:AMEYA360
来源:广和通
阅读量:786

  3月3日,在2026年世界移动通信大会( MWC 2026 )上,广和通发布专为无人值守及自动零售场景设计的新一代 AI 智能收银机( ECR )解决方案。该方案基于联发科技高性能 Genio 520及Genio 720平台,具备卓越的硬件扩展性,支持端侧大模型接入能力,旨在为全球零售商提供更智能、更高效、更具沉浸感的无人零售体验。

  核心硬件驱动:高性能端侧 AI 算力

  广和通此次发布的 AI ECR 方案,核心 PCBA 采用了先进的 6nm 制程工艺的八核处理器。其硬件性能不仅满足传统收银需求,更前瞻性地布局了端侧 AI 处理能力:

  • 强悍处理能力:搭载 2×ARM Cortex-A78 (@2.2GHz) + 6×ARM Cortex-A55 (@2.0GHz),内置 NPU 850,整机 AI 算力高达 10 TOPS。

  • 大模型边缘接入:得益于强劲的 NPU 与 Neon 引擎处理,该方案支持本地轻量化大语言模型的接入,可实现更自然的智能语音交互、实时库存预测及复杂的视觉识别任务,无需过度依赖云端,有效保障数据隐私与响应速度。

  • 极致视觉体验:支持 2K@60fps (2560×1440) 15.6 英寸电容式多点触控屏(G+G),并具备 2D/3D 图形加速能力。主屏最高甚至可驱动 4K/5K 超高清显示,为零售广告展示提供工业级画质。

广和通发布 AI ECR 解决方案,以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元

  丰富接口与无缝连接:满足自动零售全场景

  为了应对自动零售店复杂多变的需求,该 PCBA 留有了极具竞争力的扩展接口阵列:

  • 多维感知:支持 MIPI CSI 与 USB 双路摄像头接入,完美适配 AI 刷脸支付、行为分析及防损监控。

  • 全能接口:集成包括 USB Type-A 3.0/2.0、USB Type-C、HDMI OUT、eDP、RJ45、RJ50、RJ12 及耳机孔在内的丰富接口,可轻松连接打印机、扫码枪、钱箱等各类外设。

  • 前沿通信:内置 Wi-Fi 6 (1×1) 与 BT 5.3,确保在商场复杂无线环境下依然拥有稳定、高速的连接性能。

  搭载 Android 15:安全、开放、领先

  该方案率先搭载 Android 15 操作系统,为开发者提供了更开放的生态支持。Android 15 在多任务处理、内存管理及安全性上的提升,配合广和通强大的硬件底座,确保收银机在长时间运行下依然保持流畅稳定,满足工业级和消费级应用的高标准需求。

  MediaTek物联网事业部总经理王镇国表示:

  我们期待与广和通持续保持密切合作,依托联发科技的Genio平台,提供卓越的边缘 AI性能,实现优异的端侧大模型支持。透过更弹性的硬件设计:同步支持LPDDR4与LPDDR5内存规格,让硬件制造商能灵活应对零组件供应链的波动,降低缺料冲击。该解决方案充分体现了我们推动智慧零售技术的坚定承诺,并将为企业在零售领域带来更强的竞争力和运营效率。

  广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示:

  随着零售行业向自动化、智能化加速转型,端侧算力已成为提升用户体验的关键。广和通此次推出的 AI ECR 解决方案,不仅在硬件规格上实现了跨越式领先,更通过 10 TOPS 的算力支持,让大模型在收银终端的落地成为可能,助力合作伙伴打造更具竞争力的无人零售形态。

广和通发布 AI ECR 解决方案,以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
广和通Fiboclaw开发助手:智能体协同,推动终端开发缩短至天级
  近日,广和通AI研究院推出自研模组智能体开发助手Fiboclaw。该平台面向通信模组、算力模组及端侧AI设备开发,将技术文档、调测经验与工程流程转化为可调用的Skill,帮助客户更快完成模组接入、二次开发和端侧AI部署周期,加快产品验证与行业应用落地。  开发提速,决定模组落地效率  随着AIoT终端持续向智能化、场景化演进,模组正在从基础通信单元,走向连接、计算与AI能力融合的关键底座。  但是一款模组导入客户产品开发与量产链路,通常涉及系统集成、通信调测、固件烧录与测试验证等关键环节。客户项目类型分散,开发环境差异明显,工程团队需要在技术文档、调试工具和项目经验之间协同推进。  对广和通而言,竞争力正在从单点硬件性能,进一步延伸到覆盖开发、交付和生态适配的系统能力。基于这一趋势,Fiboclaw将模组领域长期积累的工程Know-how,转化为智能体可辅助执行、持续复用的开发能力。  轻量Agent框架,沉淀25+模组Skill  Fiboclaw基于广和通自研轻量化Agent框架打造,采用极简架构,具备秒级启动、低资源占用、灵活部署等特点。该框架可运行在PC、工控机等常见开发环境中,也可根据场景部署在部分端侧边缘算力芯片上,适配通信模组与算力模组开发中的多类工程任务。  围绕模组开发高频需求,Fiboclaw已内置25+模组开发相关Skill。开发者无需编写复杂的Agent底层逻辑,只需提供模组技术文档和需求描述,Fiboclaw即可辅助生成专用Skill和自动化脚本,把领域知识转化为可复用的自动化能力。  Fiboclaw同时支持Windows与Linux开发环境,并支持私有化部署,可接入企业私有云大模型及广和通微调模型,帮助客户在技术数据安全可控的前提下使用智能体能力。  从连接调测到AI部署,压缩开发链路  面向客户开发链路,Fiboclaw可将通信调测、算力部署与测试验证等关键环节纳入智能体工作流,减少重复配置、资料检索和问题排查工作。  在通信模组开发中,Fiboclaw可基于特定AT指令集、内核版本和客户开发环境,辅助完成调测、异常定位与驱动适配,降低4G/5G模组集成门槛。  面向算力模组,还可配合Fibocom AI Stack使能平台,完成不同硬件环境下的依赖检查、编译配置与自动化部署,加快AI能力在边缘算力模组上的落地。  在测试验证环节,Fiboclaw可解析测试用例、技术标准和合规文档,辅助生成测试报告模板,并针对内存泄漏、指针异常、AT指令阻塞等嵌入式常见问题进行代码审查。  在典型客户开发场景中,Fiboclaw可将部分开发、调测和脚本编写流程从“周级”压缩至“天级”,帮助客户更快完成产品验证与方案落地。  让AI能力进入客户开发现场  Fiboclaw面向客户开发、生态伙伴适配和技术支持协同,将分散的模组知识、调测方法和工程经验系统化沉淀,形成可持续复用的开发能力,推动端侧AI从“能运行”走向“易开发、快交付”。  面向万物智联时代,广和通将持续以无线通信与人工智能为技术底座,完善覆盖模组、算法、工具链与行业应用的全栈能力,助力客户加速智能终端创新与规模化落地,推动千行百业从万物互联迈向万物智联。
2026-06-16 10:36 阅读量:303
技术攻坚!广和通突破端侧LLM长上下文限制
  近日,广和通AI研究院取得关键技术突破,自研端侧长文本缓存管理技术FiboCache面向大模型推理中的缓存膨胀、内存受限、端侧部署效率低等业界难题,在有限缓存占用下支撑16K+上下文稳定推理,为端侧设备处理长文档、多轮交互及复杂任务提供核心支撑。  AI要走向复杂任务,先要“理解得更完整”  长文档理解、代码分析和多轮交互,正成为AI演进的重要方向。大模型能够参考的信息越完整,对复杂任务的理解、判断和执行也越可靠。  在实际应用中,信息长度直接影响任务效果。上下文不足时,对话记忆快速衰减,模型输出容易停留在片段总结和局部判断,难以支撑复杂业务流程。  在云端,这一问题可以依托服务器算力和大显存持续缓解。但在端侧,终端设备受到内存、功耗、成本和散热等限制,长文本处理难度显著提升。  随着输入信息不断增加,模型推理过程中用于保存中间状态的KV缓存会快速膨胀,带来时延上升、资源占用增加和运行稳定性下降。  如何让设备在有限资源中持续、稳定、低成本地处理大量信息,成为端侧长文本处理的关键挑战。  有限缓存,跑出更强理解力  FiboCache是广和通AI研究院自研的端侧长文本缓存管理技术,能够在有限缓存条件下,让端侧设备处理更大规模的信息输入。  该技术面向端侧静态图推理环境设计,可在推理过程中对历史信息进行高效管理,自动识别和保留与当前任务相关性更高的关键Token,减少低价值信息对缓存空间的占用。  在实际部署中,FiboCache可在约4K级缓存占用下支撑16K至32K级上下文推理,在显著降低资源占用的同时保持生成质量稳定。  同时,该技术面向主流大语言模型架构设计,不绑定单一模型或单一芯片平台,可作为Fibocom AI Stack使能平台的通用能力,赋能各类终端落地端侧 AI。  真实场景落地,让端侧AI真正处理“超大信息量”  基于FiboCache,广和通AI Stack解决方案可进一步覆盖更复杂的信息处理场景。  在AI会议机场景中,设备可在本地处理更长会议转写内容,完成纪要生成与重点总结,帮助用户从海量会议文本中提炼关键洞见,并实现数据本地驻留。  在AI陪伴、智能座舱和家用AI助手场景中,终端可保留历史对话与用户偏好,让交互更连贯,个性化角色设定更稳定。  在广和通龙虾智算盒等端侧AI设备中,FiboCache可支撑长文档摘要、复杂知识问答、多轮任务规划与本地化执行,帮助企业和行业客户在边缘侧部署更复杂的AI应用。  面向智慧工业与IoT场景,边缘设备可本地处理长周期设备日志、连续巡检记录和多源告警信息,完成故障排查、异常定位和预测性维护分析,提升现场响应效率。  底层能力突破,夯实端侧AI技术底座  FiboCache的突破,进一步补齐了广和通在端侧推理中的关键能力,为AI的深度应用提供坚实支撑。  围绕前沿模型适配、长文本处理等方向,广和通AI研究院将持续推进端侧AI技术创新,加速大模型能力向终端设备与业务场景落地,助力千行百业迈向万物智联的AI时代。
2026-06-15 09:41 阅读量:283
闪耀 MWC 上海|广和通用 5G×AI 打开万物智联新玩法
广和通远驰亮相2026高通汽车技术与合作峰会,共拓智能汽车通信新边界
  6月4日-5日,2026高通汽车技术与合作峰会在无锡成功举办。作为高通汽车生态的重要合作伙伴,广通远驰携车联网通信与智能座舱模组解决方案亮相大会,集中展示双方在汽车智能化领域的协同创新成果,并通过分论坛演讲分享“智联无界——5G+AI驱动汽车智能化革命”的实践与思考。  依托高通车载芯片平台能力,广通远驰持续推进车联网通信模组与智能座舱模组双产品线协同发展,公司已形成覆盖5G-A、5G、5G RedCap等多层级产品体系,积累丰富的车规级量产经验。目前,广通远驰拥有20余个平台量产开发经验,累计出货量突破1500万套,与40余家主流车企和Tier1建立了长期合作。  依托双方长期生态合作,广通远驰持续推动前沿平台能力向车规级产品转化。在车联网通信领域,公司率先实现高通第一代5G平台产品首发量产,并推动5G模组获得多国法规及运营商认证;在智能座舱领域,广通远驰已成为行业内通过AEC-Q104车规测试平台数量最多的模组厂商,并率先实现5G旗舰座舱平台通过海外NG-eCall认证量产出货。  同时,作为业内唯一拥有Hypervisor与LXC量产经验的IDH厂商,广通远驰持续强化在车规级智能座舱、舱网融合及多域协同架构开发领域的领先优势。  01  生态合作持续深化  推动车联网通信能力迭代升级  依托与高通在芯片平台、通信架构及车规产品化层面的长期协同,广通远驰持续推动智能汽车通信产品迭代升级。从第一代5G模组产品规模验证,到第二代5G模组产品量产落地,再到5G-A高阶升级与RedCap轻量化拓展,逐步构建覆盖多层级智能汽车应用场景的通信产品体系。  作为广通远驰第一代5G车规通信模组产品,AN958已在众多车企实现规模应用,积累了丰富的车规验证经验与量产交付能力,产品稳定性、兼容性得到市场充分认可。在第一代产品成熟应用基础上,AN960作为第二代5G车规通信模组,目前也已进入量产阶段,进一步体现了广通远驰基于高通平台在产品迭代、规模化交付及车企导入方面的成熟能力,也推动双方合作从单一产品验证走向持续规模落地。  面向高阶智能网联时代,广通远驰进一步推出AN976 5G-A车规通信模组和AN931 5G RedCap车规级通信模组,持续推动双方合作从主流5G通信向高阶升级与轻量化应用延伸,进一步拓展高通平台能力在智能汽车多层级场景中的落地边界,为智能汽车通信能力持续升级提供更高效的产业落地路径。02  舱网融合加速演进  打造智能汽车协同体验  除车联网通信产品外,广通远驰还集中展示了AN806S和AN803S等智能座舱模组解决方案,覆盖入门级、中高端及旗舰级智能座舱应用场景。  依托与高通在智能座舱领域的长期协同,广通远驰座舱模组产品持续推进平台迭代升级,从早期AL656S、AN800S等演进至AN806S、AN803S旗舰级智能座舱模组,持续完善覆盖不同层级智能座舱应用场景的产品体系,进一步体现了广通远驰在车规级座舱模组可靠性、平台适配及产品化能力上的持续突破。  随着智能汽车向多域协同架构持续演进,“舱网融合”正成为整车智能化升级的重要趋势。依托在车联网通信与智能座舱领域的长期技术积累,以及与高通的平台协同优势,广通远驰持续推动通信能力与座舱体验协同升级,加快车端连接、数据交互及云端协同能力融合落地。  03  聚焦行业趋势  共话智能汽车未来  峰会分论坛上,广通远驰受邀发表《智联无界——5G+AI驱动汽车智能化革命》主题演讲,围绕5G通信、AI能力以及智能汽车产业发展趋势展开分享,并结合车规级通信模组与智能座舱产品实践,探讨如何推动5G+AI在智能汽车领域加速落地。    未来,广通远驰将继续深化与高通在汽车生态领域的协同合作,围绕5G-A、RedCap、智能座舱及AI汽车等方向持续创新,加速芯片平台能力向车规级产品与规模化应用转化。广通远驰也将携手产业合作伙伴,共同推动智能网联汽车产业高质量发展,为智慧出行与全域互联时代注入更强动能。
2026-06-08 09:53 阅读量:420
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码