美光的智能制造:AI技术在企业中的应用

Release time:2026-04-08
author:AMEYA360
source:美光
reading:840

  制造芯片的复杂程度超过制造火箭。阅读本案例研究,了解美光如何率先在制造、物流和业务流程中应用 AI,并将其大规模部署,从而实现技术优势地位。

  美光在利用人工智能 (AI) 技术方面绝不仅限于空谈。公司将数据分析和 AI 应用于自身制造流程,真正做到了言行一致。美光将 AI 融入业务运营的核心,通过业界前沿内存和存储解决方案,彰显其赋能技术的卓越价值。

  智能制造是自动化的更高阶段。其关键在于大规模智能感知、决策与优化。智能制造涵盖内容广泛,从仿真和预测分析,到机器学习和生成式 AI 等。这是一项更广泛的企业战略,其中感知 AI 和智能体 AI 发挥着关键作用:感知 AI 通过计算机视觉、声学监听和热成像等技术,使机器能够“看到、听到、感觉到”周围的环境。智能体 AI 系统能够解读这些输入信息并自主行动,持续学习、在复杂的工作流程中进行协调。

  这些能力相结合,为美光的制造战略转型提供了支撑,使智能系统能够实时检测异常、优化流程并灵活适应新变化。智能制造带来了诸多优势:更高的良率、更安全的工作环境、大幅提升的效率、更短的产品上市时间,以及更可持续的业务。本案例研究探讨美光如何利用 AI 技术来应对全球最复杂的工程挑战之一:在硅晶圆上制造内存。

  复杂的制造工艺

  美光的制造工厂在基于硅晶圆开发内存技术时需要使用高度复杂和精密的工艺,耗时数月,涉及约 1,500 个步骤。出错和浪费的可能性很高。利用数据分析和 AI,有助于降低这种可能性。如果仅依靠人类警觉性来发现和跟踪缺陷、机械问题和其他潜在问题领域,公司将会损失时间和金钱。而通过利用当今的前沿 AI 技术来提高准确性和检出率,就可以避免这些损失。

  美光智能制造和人工智能企业副总裁 Koen de Backer 表示:“我们在这里打造的东西完全与众不同,能够实现更高水平的准确性。现在,我们可以将产品上市速度加快一倍,同时每年节省 100 万工时。这确实是革命性的成就。”

  美光如何将晶圆转化为先进内存

  制造先进内存的起点是二氧化硅——一种经提纯后纯度高达 99.999% 的沙子。这种电子级硅原料先被熔铸成硅锭,再切成厚度仅为 0.67 [BG1] 毫米 [E]2] 的超薄晶圆。美光从专业供应商处采购电子级晶圆,然后通过先进的制造系统进行加工,最终生产出高性能内存芯片。

美光的智能制造:AI技术在企业中的应用

  通过扩散工艺,晶圆上的涂层能够均匀分布。添加涂层材料时,每个晶圆都在高速旋转(有时在超热环境中),材料在离心力的作用下沿着表面扩散。

  在美光的尖端制造工厂中,这些采购而来的晶圆将经历一系列精密设计的加工步骤——每个环节都旨在将电子级硅原料转化为智能内存,加工精度可达微米级别。

  抛光:去除从硅锭切割下来的初始晶圆表面的微小瑕疵,确保形成后续加工所需的光洁表面。

  光刻胶涂覆:涂覆光敏材料,以便能够通过光刻技术刻印精密电路图案。

  光刻:利用紫外线将设计好的精密电路逐层转印到晶圆上,类似于相片曝光的过程。

  掺杂与金属化:加入离子化等离子体(掺杂)来改变晶圆的电学特性,并添加导电金属层以形成互连结构。

  添加防护层:用薄膜密封晶圆,以便在测试和搬运过程中保护其中的电路。

  检验与检测:通过 AI 增强成像和分类系统验证功能性和结构完整性,并检测人眼无法察觉的缺陷。

  整个制造过程在无菌制造室(称为洁净室)中进行,以防止微小的灰尘污染原始晶圆。然而,尽管采取了这些预防措施,晶圆仍然可能存在瑕疵。微小的划痕、保护膜下的气泡、细微的结构缺陷等——若未及时检出,这些小缺陷可能导致整批产品报废。

  这些瑕疵通常很微小,肉眼完全看不见。即使可见,检测人员在扫视每片晶圆的 30 到 40 张照片时,也可能会因为眼睛疲劳或暂时走神而未注意到缺陷。眨眼之间,瑕疵品便流向了下一个环节。

  如果到测试阶段才发现问题,就会浪费大量时间和金钱。这些瑕疵的根源问题不仅仅只影响一片晶圆,而可能影响成千上万片晶圆。

  在生产中还有其他方面也可能会出现问题。设备零部件磨损;管道危险化学品泄漏或滴落到产品或员工身上。我们必须及早发现这些问题并予以纠正。一旦停工,往往就要付出很高的代价,导致收入损失并错失生产良机。由于半导体制造的复杂性,恢复生产需要耗费大量的时间,这可能会使真实成本达到数百万美元。并且,还存在很多与员工受伤相关的风险。最后,为践行美光对可持续发展和卓越运营的承诺,我们应当尽力实现每个流程的高效节能、稳定可靠。

  及时检测出产品和机械问题,对于生产效率、效能和安全至关重要。遗憾的是,人难免会犯错。即使是最专业的员工也未必总能察觉出细微的问题迹象。

  这正是 AI 大显身手的领域。AI 系统能以激光般的精度和速度检测出人类不易觉察的异常,比如划痕、气泡、设备磨损等,其能力远远超过人类。AI 系统会从超过 590,000 个源收集 PB 级的制造数据 [JB1]——这些数据持续流入美光的云分析环境,以供优化生产流程以及实时发现问题。这些系统包括计算机视觉、声学监听和热成像,当机器具备了这些感知 AI 能力,便能够感知周围环境。

  计算机视觉让制造过程“被看见”

  美光的 AI 制造基于图像分析技术。Koen 解释道:“图像在半导体制造工艺中具有强大的作用,我们可以分析每个工艺步骤的详细图像。”

  他还表示:“通过利用 AI 计算机视觉并分析每个阶段的图像,我们可以快速识别发生的任何偏差。所有过程都完全采用自动化方式。这种分析涵盖各个方面,包括前道、封装与测试。”

美光的智能制造:AI技术在企业中的应用

  在整个晶圆厂和制造工艺中,美光通过 AI 计算机视觉寻找微观层面的潜在瑕疵。

  除了图像,美光还采用视频分析来消除封装和测试中的质量问题。您也许会认为视频的数据量太大,因而不太可行。但是,美光同样使用了 AI,来确定需要分析的关键时间点。AI 会适时启动和停止视频流,仅捕获关键过程,从而控制数据量的大小。美光的一大优势是,同时生产内存和存储设备,确保这些宝贵数据能够被采集、保存并随时可用。

  图像和视频非常有用,因为晶圆瑕疵有很多种形式。大多数瑕疵属于以下这些常见类型:晶圆边缘附近有小孔,或外层薄膜上有划痕和气泡。在晶圆制造过程中,光刻机在晶圆上蚀刻电路时,其摄像头会捕获一些图像,美光的 AI 系统使用计算机视觉技术在这些图像上识别上述缺陷。

  根据工程师的指示,系统会自主扫描晶圆边缘的小点(孔),或者连续或轻微断开的线条(划痕),也可以根据深浅不同的斑点来发现颜色变化。某些缺陷能以近乎实时的速度检出,在拍摄图像后数秒内触发警报。在照片存储几分钟后的二次扫描中可能会发现其他缺陷。所有这些过程都依赖于 AI 系统对数据库环境中存储的数百万张图像进行比较和对照。

  事实证明,这些结果比工程师的评估要准确得多,因为 AI 计算机视觉具有更高的准确性和效率。最重要的是,工程师们现在可以专注于数据采集以及根本原因的解决。

  美光的 AI 自动缺陷分类 (ADC) 系统进一步简化了这项工作。技术人员和工程师不再需要手动对晶圆缺陷进行分类。借助深度学习技术,AI-ADC 每年可对数百万个缺陷进行分类和归类,并能够自主学习,在迭代中不断提升准确率。这种机器学习方式按类型对缺陷进行聚类处理,可帮助工程师追溯缺陷产生的根本原因,并使 AI 系统能够自主发现缺陷及优化结果。

  监听声音

  美光除了将 AI 成像作为制造工艺的核心外,还利用声学监听来预防问题。异常声音往往表示部件存在磨损或即将发生故障。

  美光的 AI 系统可以通过声学传感器监听工厂机械的异常情况。这些传感器通常有计划地安装在机器人执行装置或泵设备附近。这些麦克风可以连续数周对正常工作状况录音,软件将检测到的频率转换为图形或图表,以视觉数据来描述声音。当出现新的音高或频率时,系统会发出警报。很多情况下,系统甚至可以辨别出发生异常的原因。

  搜索这些庞大的数据库可能非常耗时。但当机器有可能发生故障时,工厂经理又需要立即知晓情况。相比基于 CPU 的系统,将数据发送到由 GPU、加速器以及美光的内存和存储设备组成的 AI 系统可以更快获得智能结果。这些 AI 系统具有数十万个 GPU 核心和高带宽内存,可以同时协同工作,瞬间优化结果,几乎无需人工干预。此外,它们还可以在每次迭代中改进诊断机制。

  热成像感知

  并不是每种故障都会发出声响。在制造环境中,寂静无声也可能隐藏着致命危险。有时候,唯一的预警信号是温度的变化。直到最近,检测温度骤升的方法仍然只有观察红光、火花或烟雾。当这些状况出现时,意味着事态已进入危险阶段,工厂需要尽快疏散员工。

  因此,除了图像分析和声学监听外,美光还使用热成像技术测量关键器件的温度。

  Koen 解释道:“测量变压器的温度是防止过热的关键。及早发现问题也许只需要进行简单的修理,而如果错过了时机,可能就只能更换整套昂贵的设备。”

  最终,这些用于采集图像、声音和温度的 AI 传感器将直接影响公司的利润。Koen 补充道:“这些传感器在提高质量和效率方面表现出色,在成本节约方面同样作用巨大。它们能够实现细粒度的能源计量,从而显著节约原材料和能源。”

  数据

  美光通过 590,000 个传感器生成 1 亿张晶圆图像,涉及到 4.36 亿个控制点。所有这些数据每周都会通过 AI 模型进行处理。此外,已存储 77 PB 数据,并且每天捕获 58 TB 的新数据。

  AI 的大规模采用可支持多种应用,包括良率分析、数字孪生规划、物联网 (IoT) 和图像分析、优化和高级算法、过程自动化以及移动应用。

  结果1毋庸置疑:

  制造工具可用性提高 4%

  每年劳动生产率增加 100 万工时

  新品上市时间缩短 50%

  产品报废率降低 50%

  其效益不仅限于晶圆厂。从销售和市场营销,到人力资源、业务运营、研发及业务系统——AI 现已融入美光运营的方方面面。

  Koen 表示:“这是整个企业层面的转型,而不仅仅是车间改造。我们已将 AI 应用于公司内部所有业务流程。”

  生态系统合作伙伴关系

  美光不仅在内部优化制造工艺,在与供应商直接合作时也使用 AI,向他们提供与产品相关的详细反馈,以确保尽可能提高能效。美光同这些供应商一起协调 DIMS(数据摄入美光系统),尽可能提高数据摄取的频率。美光工程师会实时监控这些摄取状态,同时持续进行精益求精的校正和优化。

  此外,美光还使用遥测数据来衡量旗下产品在供应商数据中心内的效果。这些数据与美光内部数据相结合,可支持实时协作,以便改进产品,使其满足特定工作负载的需求。

  美光也会密切监控这些模型的表现。使用 AI 处理传入的数据并进行反复训练,工程师能够专注于自动化机器学习的流程。如果不使用 AI,可能数据科学家永远无法腾出手来推动技术发展,他们将忙于研究那些已经发生的各种事件。

  这些计划得到了内部数据科学学院的支持,同时公司也在内部数据科学家、工程师和解决方案架构师方面进行了持续投资。通过这些资源以及美光的公民数据科学模型,职能专家能够有效利用 AI 支持的工具和见解。

  行业领导力

  如今,美光正在将丰富的核心工艺知识与 AI 出类拔萃的效率相结合。数据专家们创建了大型良率管理平台,公司内有 14,000 名员工正在使用这些平台。与此同时,以前专注于日常良率优化的专业团队正在快速集成周期中构建新的原型。团队成员经常会应用这些原型来优化主要平台。

  得益于美光团队成员的敬业精神及其开发的 AI 增强型先进制造工艺,公司在多代内存技术的采用过程中均实现了创纪录的良率。凭借最新创新成果,美光的近几代技术能够比前几代更快达到成熟良率,彰显出公司的工程研发与卓越运营能力,并进一步巩固了美光的技术优势地位。

  美光针对产品制造不断优化 AI。AI 已不仅是一种工具,更是一种智能系统,彻底改变了生产流程。而真正让美光在 AI 应用领域脱颖而出的,则是通过大规模应用 AI 来重塑整个企业。从仿真与预测分析,到机器学习、生成式 AI 以及实时工艺优化,美光的 AI 战略已渗透至业务的每个角落。新技术不仅不会取代团队成员的工作,反而会为团队助力和赋能,让他们无需再忙于获取数据并进行大量基础分析。现在,他们可以专注于自己擅长的事情——通过创新来开发行业前沿产品及良好业务实践。

美光的智能制造:AI技术在企业中的应用


("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
美光丨存储如何影响端侧AI推理的不同阶段
2026-07-10 09:53 reading:335
美光丨重新定义大规模数据中心存储
  数据中心正处于一个转折点。AI 管道、分析平台和对象存储环境的增长速度已经超出了电力、散热和物理空间预算所能承受的范围。对于许多运营商而言,制约因素已不再是原始算力,而是在艾字节 (EB) 规模下,高效存储、移动及访问海量数据集的能力。  正因如此,美光现已正式出货 245TB Micron® 6600 ION NVMe™ 企业级 SSD,这是目前业界容量最大的企业级数据中心 SSD1,单块硬盘即可提供近四分之一拍字节 (PB) 的可用存储空间。  更重要的是,6600 ION 245TB 不仅仅提升了容量。美光的工作负载工程团队已在真实的 AI 和对象存储工作负载中验证了其作用,展示了超大容量 SSD 与基于 HDD 的架构相比,如何从根本上改变数据中心的经济效益。  为什么 245TB 会改变存储格局  传统的横向扩展存储一直依赖于增加硬盘、服务器和机架的数量。然而,仅靠原始容量是不够的;架构必须跟上需求。在 AI 驱动的数据增长压力下,这种模式正走向崩溃。随着数据中心向 AI 领域扩张,运营商必须从总拥有成本 (TCO) 的视角,在机架级及艾字节级的部署规模中,综合考量空间、电力、基础设施、性能及容量的经济性。  凭借 245.76TB 的可用容量,美光 6600 ION 245TB SSD 能够:  大幅提升机架密度,在 E3.L 配置下,每机架容量可达 176.9PB,而使用大容量 HDD 的方案仅为 31.7PB2  以更少的驱动器和更精简的基础设施,即可达成艾字节级的部署目标  简化运维流程,大幅减少了部署、监控及后续更换所需的器件数量  在 1EB 级部署中,基于 HDD 的架构所需的机架数量可能达到 245TB SSD 方案的近六倍2,这意味着在还没考虑性能差异之前,HDD 方案就已经大幅推高了机房空间、配电及散热成本。  仅靠大容量是不够的。AI 和分析工作负载需要快速摄取数据、低延迟响应,以及高效访问海量数据集。  美光 6600 ION 245TB 基于美光 G9 QLC NAND 打造,提供一套专为企业级应用设计的 QLC NVMe SSD 架构,从控制器、NAND、DRAM、固件,到生产制造与供应链物流,全链路均由美光掌控并进行深度优化。  与 HDD 相比,其主要架构优势包括:  PCIe® 5.0 NVMe 性能,支持大规模快速顺序和随机访问  六平面 QLC NAND 架构,增强内部并行处理能力,带来更高吞吐量  然而,单凭架构本身不足以说明全部,这正是美光工作负载测试的价值所在。  工作负载测试揭示的结果  美光的工作负载工程团队在美光实验室中使用与生产环境相关的真实工作负载,将 245TB 美光 6600 ION SSD 与容量相当的 HDD 配置进行了对比测试。  针对 AI 数据管道工作负载(包括数据摄取、预处理以及存储与计算单元之间的数据移动),我们的测试显示,单块 245TB 6600 ION SSD 实现了:  AI 处理能效提升高达 84 倍(存储层级)  AI 预处理吞吐量 (MB/s) 提升 8.6 倍  数据摄取吞吐量提升 3.4 倍  延迟仅为对比配置的 1/293  这些性能增益可直接转化为更快的洞察获取速度。特别是在 AI 数据湖以及数据提取、转换与加载 (ETL) 任务密集的环境中,存储系统往往是制约效率的瓶颈,而这款 SSD 可有效解决此问题。  对于支持 AI、分析及大规模数据服务的对象存储平台而言,延迟与吞吐量的一致性至关重要。  在采用 MinIO 对象存储工作负载时,我们的测试表明,美光 6600 ION 245TB 实现了:  能效提升高达 435 倍  首字节时间缩减至 1/96  每瓦吞吐量提升 56 倍4  这些结果凸显了一个关键转变:对象存储的性能不再仅仅受限于网络或软件栈——底层存储介质的架构正从根本上塑造着用户体验与基础设施效率。  艾字节级规模下的电力、散热与可持续性  在现代数据中心中,能效已不再是可有可无的选择。在扩展存储规模时,电力供应和散热能力往往是运营商首先面临的限制因素。  美光 6600 ION 245TB SSD 的最大功耗约 30W,同时实现每瓦 8.2TB 的存储量,而大容量 HDD 每瓦仅约 4.4TB,这充分说明了该 PCIe® 5.0 SSD 架构在规模化应用中的能效优势。5  在艾字节级规模下,美光的工作负载工程分析表明,在提供相同可用容量的情况下,基于 HDD 的部署产生的总能耗几乎是基于 SSD 架构的两倍。这不仅可以降低驱动器能耗,还能:  减少散热需求  提升电源使用效率 (PUE)  在整个部署周期内降低运营成本和减少碳足迹  在现代 AI 与云环境中,决定可扩展性的不再是单盘成本,而是机架级效率。通过大幅提升单机架容量并降低功耗与架构复杂度,美光 6600 ION 245TB 助力运营商在既有的物理空间与电力限制下,实现数据规模的高效扩展。  美光 6600 ION 245TB SSD 现已正式上市,提供 E3.L 和 U.2 NVMe 两种外形规格,专为超大规模、云端及企业级部署而设计,无需扩大数据中心占地面积即可实现高效扩展。  随着 AI 数据集的持续增长,存储架构也必须随之演进。凭借 245TB 的美光 6600 ION SSD,美光正助力数据中心从渐进式扩展迈向更高效的未来,以应对艾字节级的存储挑战。  容量更大,架构更简,在规模化应用中实现更优的每瓦性能。  1 SSD 和 NAND 的对比基于截至 2026 年 2 月按收入排名前五的 OEM 数据中心 SSD 厂商的数据,数据来源于 Forward Insights 分析报告《2026 年第一季度 SSD 供应商状况》(SSD Supplier Status Q1/26)。  2 机架空间占用量减少的计算方式如下:对于单个 36U 机架,部署 SSD 时的总容量为 720 × 245.76TB = 176.9PB;部署 HDD 时的总容量为 720 × 44TB = 31.7PB,均为理论上的最大值。两者相比,HDD 所需的机架空间是 SSD 的 5.6 倍。  3 美光实验室测试表明,在处理 AI 数据的提取、转换与加载 (ETL) 任务时,6600 ION NVMe SSD 的吞吐量始终高于 HDD,同时展现出更低的延迟、更优的能效以及更出色的可扩展并发能力。此次测试使用单块 6600 ION 245TB SSD 对比由同一 HDD 制造商提供的 16 块 16TB 数据中心级 HDD 组成的阵列。  4 基于美光实验室的测试,该测试使用 Warp S3 基准测试工具对 MinIO 对象存储工作负载进行测试,数据对象大小为 4MB,并将单块美光 6600 ION 245TB SSD 与由同一 HDD 制造商提供的 16 块 16TB 数据中心级 HDD 组成的 RAID-0/JBOD 阵列进行结果对比。  5 美光 6600 ION 245TB SSD 的峰值功耗为 30W,每块 44TB HDD 的峰值功耗为 10W。能耗节省量的计算方式为:两种驱动器均以最大功率持续运行一年所产生的能耗差值。44TB HDD 的功耗数据暂不可用,比较结果基于 36TB/32TB HDD 的峰值功耗。来源:希捷 HDD 硬盘。
2026-06-12 09:14 reading:471
AI正从云端走向掌心,美光内存加速其实现
美光送样256GB DDR5服务器内存模块,重新定义AI性能——采用1-gamma DRAM与先进封装技术,为业界提供更快性能
  2026 年 5 月 14 日,爱达荷州博伊西市——美光科技公司(纳斯达克股票代码:MU)近日宣布,已向核心服务器生态系统合作伙伴送样 256GB DDR5 RDIMM 内存模块。该模块基于美光领先的1-gamma 制程打造,传输速率最高可达 9,200 MT/s,比当前量产的内存模块快 40% 以上。  此款模块采用先进封装工艺,结合 3D 堆叠(3DS)与硅通孔(TSV)工艺,将多颗内存晶粒整合于单一模块中。搭配美光 1-gamma DRAM 技术,这些创新成果提供了扩展下一代 AI 系统所需的容量、速率和能效。与两个 128GB 模块相比,单个 256GB 模块可降低 40% 以上的运行功耗,为现代 AI 数据中心带来更高能效。  生态系统合作伙伴验证  美光正与核心生态系统合作伙伴协作,在其当前及新一代服务器平台上对 256GB 1-gamma DDR5 RDIMM 进行验证。通过联合兼容性测试,可确保该产品具备广泛的平台兼容性,并帮助大规模构建人工智能(AI)和高性能计算(HPC)基础设施的数据中心客户加速量产部署。  美光高级副总裁暨云端存储事业部总经理 Raj Narasimhan 表示:“容量、带宽和功耗是决定 AI 效率的核心因素。美光 256GB DDR5 RDIMM 将能够显著提升服务器性能。该解决方案基于我们的 1-gamma DRAM 技术,采用先进的 3DS 和 TSV封装技术,提供业界领先的速率和能效,帮助数据中心架构师更高效地扩展 AI 基础设施。”  满足 AI 时代的内存需求  大语言模型(LLM)、智能体 AI (agentic AI)、实时推理及高核数 CPU 负载场景快速普及,正推动企业对更大容量、更高带宽和更优能效的服务器内存需求迅速增长。美光 256GB DDR5 RDIMM 精准匹配行业增长诉求,助力服务器架构师、超大规模云厂商及硬件平台合作伙伴,在现代数据中心散热与功耗约束下,最大化单插槽内存配置容量。  送样与供货情况  目前,美光 1-gamma 制程 256GB DDR5 RDIMM 已向核心服务器生态伙伴送样,开展平台验证。
2026-05-22 09:45 reading:681
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
model brand To snap up
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code