广和通发布新一代桌面级双臂Fibot,率先支持π0.6模型端侧部署

发布时间:2026-04-16 10:11
作者:AMEYA360
来源:广和通
阅读量:735

  2026年4月,广和通正式发布新一代桌面级双臂具身智能开发平台Fibot。该平台率先支持全球顶尖具身智能公司Physical Intelligence(PI)最新推出的通用视觉-语言-动作(VLA)模型π0.6在端侧高效部署,并可基于物理世界数据集进行模型训练与迭代,助力机器人在真实场景中执行长时序且复杂的柔性任务,标志着广和通在具身智能端侧部署能力上迈入全新阶段。

  π0.6模型发布:以Recap突破模仿学习瓶颈,成就“最强具身VLA”

  2025年11月,Physical Intelligence正式发布新一代机器人基础模型π0.6,其核心突破在于Recap(基于优势条件策略的经验与纠错强化学习)训练方法,让VLA模型突破传统模仿学习的局限,实现“示范学习、纠错指导、自主实践”三个阶段的闭环进化,使机器人能够从真实执行中积累经验、从错误中自主成长。

  在模型架构层面,π0.6基于50亿参数的视觉-语言模型构建,通过流匹配技术生成连续动作序列,支持文本指令与执行质量、动作优势等多维度条件输入,实现“感知-规划-执行”的高效协同。该模型已在三大复杂任务场景中经受实战验证:从清晨5:30到深夜11:30连续制作意式浓缩咖啡、在新环境中不间断折叠50种不同材质衣物、在真实工厂产线精准组装和标记包装纸箱——三大任务的成功率均突破90%,在制作咖啡等长时序复杂任务上吞吐量和成功率较基础模型实现翻倍。

  广和通新一代桌面级双臂Fibot:全面支持π0.6端侧部署与模型训练

  基于π0.6强大的模型能力,广和通新一代桌面级双臂Fibot对其实现了端到端支持。广和通AIC事业部总经理张泫舜表示:“Fibot不仅能够承载π0.6等先进VLA模型在端侧高效运行,更可帮助开发者和企业基于自身业务场景构建数据集,进行模型微调与训练,让机器人真正学会执行贴合实际需求的复杂任务。”

广和通发布新一代桌面级双臂Fibot,率先支持π0.6模型端侧部署

  在端侧部署能力方面,新一代Fibot搭载广和通自研的高算力机器人域控制器,集成CPU/GPU/NPU异构算力架构,具备端侧AI算力,可在本地完成模型推理与智能分析,实现感知、决策、执行全链路闭环,确保任务执行的实时性与可靠性。在硬件架构上,Fibot采用桌面级双臂仿生设计,其升降结构行程较前代产品显著提升,大幅扩展了机械臂末端执行器在垂直方向(Z轴)的可达工作空间。这种三维空间的扩展,增强了机器人在执行抓取、放置、装配等任务时的空间灵活性与任务适应能力。

  在模型训练层面,Fibot支持机器人操作数据的系统化采集与标注,客户可基于自建数据集进行π0.6模型的二次开发、微调与训练,使其适配具体应用场景的差异化需求。Fibot通过提供标准化的数据接口、预置的训练管线以及开箱即用的感知-决策-控制模块,将客户从繁琐的底层系统集成工作中解放出来,显著降低了二次开发的技术门槛与迭代周期,实现了高效的场景化适配。

  得益于Fibot强大的端侧算力支撑与π0.6的Recap训练框架,机器人能够在真实执行过程中持续积累经验数据,实现模型的在线优化与迭代——这正是Recap“边做边学”理念在端侧部署场景中的最佳实践。机器人可胜任制作咖啡、折叠衣物、物品分拣、精密装配等长时序、跨工序的复杂柔性任务,为智能制造、商业服务、家庭看护等多元场景提供从感知到操作的一体化解决方案,推动具身智能从实验室走向广阔应用场景。

广和通发布新一代桌面级双臂Fibot,率先支持π0.6模型端侧部署

  目前,广和通新一代桌面级双臂Fibot亮相GEIA Asia 2026亚太具身智能与人形机器人创新周。未来2天,欢迎莅临广和通展台交流与洽谈。

广和通发布新一代桌面级双臂Fibot,率先支持π0.6模型端侧部署


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
技术攻坚!广和通突破端侧LLM长上下文限制
  近日,广和通AI研究院取得关键技术突破,自研端侧长文本缓存管理技术FiboCache面向大模型推理中的缓存膨胀、内存受限、端侧部署效率低等业界难题,在有限缓存占用下支撑16K+上下文稳定推理,为端侧设备处理长文档、多轮交互及复杂任务提供核心支撑。  AI要走向复杂任务,先要“理解得更完整”  长文档理解、代码分析和多轮交互,正成为AI演进的重要方向。大模型能够参考的信息越完整,对复杂任务的理解、判断和执行也越可靠。  在实际应用中,信息长度直接影响任务效果。上下文不足时,对话记忆快速衰减,模型输出容易停留在片段总结和局部判断,难以支撑复杂业务流程。  在云端,这一问题可以依托服务器算力和大显存持续缓解。但在端侧,终端设备受到内存、功耗、成本和散热等限制,长文本处理难度显著提升。  随着输入信息不断增加,模型推理过程中用于保存中间状态的KV缓存会快速膨胀,带来时延上升、资源占用增加和运行稳定性下降。  如何让设备在有限资源中持续、稳定、低成本地处理大量信息,成为端侧长文本处理的关键挑战。  有限缓存,跑出更强理解力  FiboCache是广和通AI研究院自研的端侧长文本缓存管理技术,能够在有限缓存条件下,让端侧设备处理更大规模的信息输入。  该技术面向端侧静态图推理环境设计,可在推理过程中对历史信息进行高效管理,自动识别和保留与当前任务相关性更高的关键Token,减少低价值信息对缓存空间的占用。  在实际部署中,FiboCache可在约4K级缓存占用下支撑16K至32K级上下文推理,在显著降低资源占用的同时保持生成质量稳定。  同时,该技术面向主流大语言模型架构设计,不绑定单一模型或单一芯片平台,可作为Fibocom AI Stack使能平台的通用能力,赋能各类终端落地端侧 AI。  真实场景落地,让端侧AI真正处理“超大信息量”  基于FiboCache,广和通AI Stack解决方案可进一步覆盖更复杂的信息处理场景。  在AI会议机场景中,设备可在本地处理更长会议转写内容,完成纪要生成与重点总结,帮助用户从海量会议文本中提炼关键洞见,并实现数据本地驻留。  在AI陪伴、智能座舱和家用AI助手场景中,终端可保留历史对话与用户偏好,让交互更连贯,个性化角色设定更稳定。  在广和通龙虾智算盒等端侧AI设备中,FiboCache可支撑长文档摘要、复杂知识问答、多轮任务规划与本地化执行,帮助企业和行业客户在边缘侧部署更复杂的AI应用。  面向智慧工业与IoT场景,边缘设备可本地处理长周期设备日志、连续巡检记录和多源告警信息,完成故障排查、异常定位和预测性维护分析,提升现场响应效率。  底层能力突破,夯实端侧AI技术底座  FiboCache的突破,进一步补齐了广和通在端侧推理中的关键能力,为AI的深度应用提供坚实支撑。  围绕前沿模型适配、长文本处理等方向,广和通AI研究院将持续推进端侧AI技术创新,加速大模型能力向终端设备与业务场景落地,助力千行百业迈向万物智联的AI时代。
2026-06-15 09:41 阅读量:178
闪耀 MWC 上海|广和通用 5G×AI 打开万物智联新玩法
广和通远驰亮相2026高通汽车技术与合作峰会,共拓智能汽车通信新边界
  6月4日-5日,2026高通汽车技术与合作峰会在无锡成功举办。作为高通汽车生态的重要合作伙伴,广通远驰携车联网通信与智能座舱模组解决方案亮相大会,集中展示双方在汽车智能化领域的协同创新成果,并通过分论坛演讲分享“智联无界——5G+AI驱动汽车智能化革命”的实践与思考。  依托高通车载芯片平台能力,广通远驰持续推进车联网通信模组与智能座舱模组双产品线协同发展,公司已形成覆盖5G-A、5G、5G RedCap等多层级产品体系,积累丰富的车规级量产经验。目前,广通远驰拥有20余个平台量产开发经验,累计出货量突破1500万套,与40余家主流车企和Tier1建立了长期合作。  依托双方长期生态合作,广通远驰持续推动前沿平台能力向车规级产品转化。在车联网通信领域,公司率先实现高通第一代5G平台产品首发量产,并推动5G模组获得多国法规及运营商认证;在智能座舱领域,广通远驰已成为行业内通过AEC-Q104车规测试平台数量最多的模组厂商,并率先实现5G旗舰座舱平台通过海外NG-eCall认证量产出货。  同时,作为业内唯一拥有Hypervisor与LXC量产经验的IDH厂商,广通远驰持续强化在车规级智能座舱、舱网融合及多域协同架构开发领域的领先优势。  01  生态合作持续深化  推动车联网通信能力迭代升级  依托与高通在芯片平台、通信架构及车规产品化层面的长期协同,广通远驰持续推动智能汽车通信产品迭代升级。从第一代5G模组产品规模验证,到第二代5G模组产品量产落地,再到5G-A高阶升级与RedCap轻量化拓展,逐步构建覆盖多层级智能汽车应用场景的通信产品体系。  作为广通远驰第一代5G车规通信模组产品,AN958已在众多车企实现规模应用,积累了丰富的车规验证经验与量产交付能力,产品稳定性、兼容性得到市场充分认可。在第一代产品成熟应用基础上,AN960作为第二代5G车规通信模组,目前也已进入量产阶段,进一步体现了广通远驰基于高通平台在产品迭代、规模化交付及车企导入方面的成熟能力,也推动双方合作从单一产品验证走向持续规模落地。  面向高阶智能网联时代,广通远驰进一步推出AN976 5G-A车规通信模组和AN931 5G RedCap车规级通信模组,持续推动双方合作从主流5G通信向高阶升级与轻量化应用延伸,进一步拓展高通平台能力在智能汽车多层级场景中的落地边界,为智能汽车通信能力持续升级提供更高效的产业落地路径。02  舱网融合加速演进  打造智能汽车协同体验  除车联网通信产品外,广通远驰还集中展示了AN806S和AN803S等智能座舱模组解决方案,覆盖入门级、中高端及旗舰级智能座舱应用场景。  依托与高通在智能座舱领域的长期协同,广通远驰座舱模组产品持续推进平台迭代升级,从早期AL656S、AN800S等演进至AN806S、AN803S旗舰级智能座舱模组,持续完善覆盖不同层级智能座舱应用场景的产品体系,进一步体现了广通远驰在车规级座舱模组可靠性、平台适配及产品化能力上的持续突破。  随着智能汽车向多域协同架构持续演进,“舱网融合”正成为整车智能化升级的重要趋势。依托在车联网通信与智能座舱领域的长期技术积累,以及与高通的平台协同优势,广通远驰持续推动通信能力与座舱体验协同升级,加快车端连接、数据交互及云端协同能力融合落地。  03  聚焦行业趋势  共话智能汽车未来  峰会分论坛上,广通远驰受邀发表《智联无界——5G+AI驱动汽车智能化革命》主题演讲,围绕5G通信、AI能力以及智能汽车产业发展趋势展开分享,并结合车规级通信模组与智能座舱产品实践,探讨如何推动5G+AI在智能汽车领域加速落地。    未来,广通远驰将继续深化与高通在汽车生态领域的协同合作,围绕5G-A、RedCap、智能座舱及AI汽车等方向持续创新,加速芯片平台能力向车规级产品与规模化应用转化。广通远驰也将携手产业合作伙伴,共同推动智能网联汽车产业高质量发展,为智慧出行与全域互联时代注入更强动能。
2026-06-08 09:53 阅读量:343
广和通亮相ElectroneX 2026,共建AIoT智联新生态
  6月3日至4日,广和通亮相澳大利亚ElectroneX 2026 #D36展位,以“Intelligent Connectivity for a Smarter World”为主题,集中展示面向澳新市场的AIoT创新成果,覆盖智能支付、能源表计、资产追踪等行业应用场景,助力客户加速智能终端产品落地与商业化部署。  面向行业终端长期在线、稳定回传及远程管理需求,广和通展示覆盖低功耗蜂窝到5G Red Cap的模组产品,并结合GNSS定位能力,支撑智慧表计、资产追踪、工业网关、智慧支付终端等应用迭代与规模部署。  其中,新一代双频GNSS模组MGB390支持六大卫星系统、180通道跟踪及AGNSS辅助定位,可提升城市峡谷、弱信号等复杂环境下的定位稳定性与首次定位速度,为高精度位置服务提供可靠支撑。  在宽带接入与移动联网领域,广和通面向便携上网、移动办公、跨境出行等需求,展出多场景高速接入产品与连接方案。新一代5G Dongle覆盖全球主流5G频段,支持即插即用、有线直连、Wi-Fi热点共享及eSIM/vSIM与实体SIM灵活接入,助力客户快速打造面向全球市场的便携式高速联网终端。    同步亮相的5G RedCap MiFi搭载广和通FG132系列模组,兼具5G低时延、低功耗与LTE Cat.4兼容能力,为多终端共享上网、临时组网及中速物联网应用提供轻量化连接选择。  面向家庭及企业网络升级需求,广和通同步展示FWA及智能模组产品组合,覆盖CPE、ODU等多形态终端应用,为客户提供从核心模组到整机方案的产品支持,助力家庭宽带、企业组网及区域网络部署提升集成效率与交付效率。  面向AIoT场景化应用,广和通重点展出割草机器人解决方案。该方案融合视觉、RTK与SLAM等技术,有效提升设备定位感知与自主路径规划能力,降低客户研发及量产门槛,加速产品从方案验证迈向市场商用。  广和通还同步展示AI陪伴玩具Fuzozo、智能宠物追踪器、户外安防设备等终端应用,呈现通信连接、高精度定位与智能交互技术在消费及行业场景中的融合价值。  未来,广和通持续依托无线通信、人工智能与全球化服务能力,携手澳新及全球产业伙伴共建AIoT智联新生态,加速智能终端从“万物互联”迈向“万物智联”。
2026-06-05 09:24 阅读量:460
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码