兆易创新推出全新光模块专用MCU，聚力光互联产业升级

Release time：2026-06-10
author：AMEYA360
source：兆易创新
reading：189

　　6月10日，兆易创新(GigaDevice)推出全新GD32E512和GD32E252系列光模块专用MCU，精准覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景。这两款新品的发布，将进一步拓宽兆易创新在光通信领域的产品矩阵，并将为AI算力中心及下一代网络基础设施的高速光互联产业升级提供强有力的底层硬件支撑。

　　八年坚实积淀

　　构筑光模块市场核心优势

　　凭借长期的技术积淀与持续的产品优化，兆易创新已稳居全球光模块MCU核心供应商之列，构筑了坚实的市场优势。

　　作为32位通用MCU领军企业，兆易创新在持续深化多领域业务的同时，其在光模块赛道的纵深推进也始终与全球通信技术的演进同频共振。2018年，公司前瞻布局光模块MCU研发，发布首颗专用芯片，实现技术破局，并于产品上市当年迅速达成百万级出货。随着通信技术红利的释放与公司产品矩阵的不断完善，2022年兆易创新光模块专用MCU出货量迈入千万级，跻身全球前列，并完成对海内外主流光模块与设备客户的全面覆盖。

　　在AI 算力蓬勃发展与高速互联需求激增的浪潮下，兆易创新GD32 MCU现已全面适配基站与传输、数据通信及接入网等核心应用场景，并进一步锚定高速热插拔、硅光及 CPO 三大前沿技术方向，持续助力行业向下一代高速率网络演进。

　　紧扣算力时代脉搏

　　精准覆盖全场景应用

　　GD32E512 系列：面向高速光模块场景的性能旗舰

　　面向高速光模块核心场景，GD32E512系列MCU搭载Arm® Cortex®-M33高性能内核，主频高达120MHz，该系列MCU全新引入I3C 高性能通信接口，可满足高速光模块对高带宽、低时延、高密度通信的严苛要求。

　　GD32E512系列MCU支持3×3mm 超小封装，充分契合光模块小型化、集成化发展趋势，释放PCB布局空间。此外，该系列还集成更丰富的行业专属外设，包括3 x I2C、1 x MDIO、2 x ADC、4 x DAC、2 x COMP、2 x OPA等，可一站式实现高速光模块的监控与管理功能。

兆易创新推出全新光模块专用MCU，聚力光互联产业升级

　　GD32E252 系列：面向低速光模块场景的产品升级

　　GD32E252系列MCU专为低速光模块场景设计，搭载Arm® Cortex®-M23高性能内核。该系列经过迭代升级，产品模拟性能大幅提升，同时拥有高集成度、低功耗、高稳定性等优势，可完美适配接入网、工业光通信等应用领域。GD32E252系列芯片在小型化封装、宽温运行、抗干扰性能方面完成全面优化，帮助客户有效控制成本、加快研发进度。

兆易创新推出全新光模块专用MCU，聚力光互联产业升级

　　GD32 MCU全栈赋能

　　芯启高速光联

　　兆易创新GD32E512与GD32E252系列新品的齐发，标志着其光模块专用MCU产品矩阵的进一步完善，实现了对AI数据中心、云计算及骨干网等核心应用场景的深度协同与精准覆盖。

　　兆易创新将持续深化在光通信细分赛道的布局，以硬核技术驱动产品创新升级。公司将依托全场景的产品生态与稳健的供应链保障，加速打通高速互联关键链路，为全域光互联产业的高质量演进筑牢算力根基，注入澎湃发展动能。

兆易创新推出全新光模块专用MCU，聚力光互联产业升级


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兆易创新与蔚来达成战略合作，聚焦车载芯片协同创新
行业新闻

兆易创新与蔚来达成战略合作，聚焦车载芯片协同创新

　　6月5日，业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)与全球化的智能电动汽车公司蔚来正式签署战略合作协议。双方将建立长期深度合作伙伴关系，聚焦车载芯片全链条协同创新，助力蔚来智能电动汽车迭代升级。　　当前，汽车产业正加速向电动化、智能化、网联化转型，车规级芯片作为核心零部件，是整车性能升级与安全保障的关键。兆易创新深耕半导体产业多年，在存储、MCU等领域具备深厚的技术积累与规模化量产能力，车规级产品已批量应用于多款主流车型。　　根据合作协议，双方将充分发挥各自在芯片设计与整车制造领域的专长，共同推进车规级芯片及下一代电子电气架构的协同研发。其中，兆易创新将依托其在存储、微控制器(MCU)及相关周边芯片领域的技术优势和规模化量产能力，为蔚来提供高性能、高可靠性的车规级芯片产品与系统方案;蔚来则借助其在整车平台开发、系统集成及前沿市场洞察方面的丰富经验，为芯片的前期架构设计、精准需求定义及性能优化提供关键指导，并协同整车级别的验证工作。　　双方合作将围绕智能座舱、智能驾驶等核心应用场景展开，旨在打通从芯片规格定义、联合研发、到规模化量产落地的完整链条，加快创新技术向实际应用的转化进程，携手打造具有行业标杆水准的解决方案与产品。　　随着汽车产业智能化变革进入深水区，“芯片”与“整车”的紧密耦合已成为推动行业向前发展的核心引擎。此次，兆易创新与蔚来的战略合作，不仅是两家行业领军企业在技术与商业上的双向融合，更是产业上下游深度协同、共筑坚实生态的关键一步。
2026-06-08 09:50 reading：252
兆易创新亮相SNEC光伏展，以光储充全场景应用赋能数字能源变革
行业新闻

兆易创新亮相SNEC光伏展，以光储充全场景应用赋能数字能源变革

　　6月3日，业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)携光、储、充、AIDC全场景数字能源应用方案，亮相SNEC PV+ 第十九届(2026)国际太阳能光伏和智慧能源(上海)大会暨展览会5.1H—D335展台。　　此次展会，兆易创新以高性能MCU和模拟器件为基座，融合AI算法，将端侧AI赋能至各应用环节，充分展现其作为数字能源全域解决方案服务商的深厚技术实力。6月3日下午，兆易创新数字电源应用主管工程师叶鸽还将在国家会展中心上海洲际酒店多功能厅5+6带来《基于GD32G5系列MCU的10kW三相维也纳PFC方案》演讲，深度解析数字电源技术在能源领域的创新应用。　　当前，全球能源结构向绿色低碳转型持续深化，光伏、储能、充电基础设施、数据中心等正加速协同发展。新能源场景对高可靠、高集成、高智能的电源与主控芯片需求激增。面对能源产业数字化、智能化升级浪潮，兆易创新立足芯片底层技术创新，构建MCU、模拟芯片与存储产品协同的全场景布局，形成覆盖能源控制、电源管理、数据存储的一站式解决方案，为光储充产业高质量发展筑牢技术根基。　　覆盖光储充AIDC等核心场景　　打造全域数字能源方案　　本次展会，兆易创新聚焦光伏、储能、充电、AIDC等场景，集中展示多款标杆级应用方案，充分彰显其全场景覆盖能力。　　当前，光伏产业正从规模扩张转向技术驱动、安全智能、光储融合的高质量发展新阶段。其中，电弧安全隐患防控已成为刚需。兆易创新基于GD32H7/GD32G5系列MCU的AI直流拉弧检测方案覆盖多应用场景，以智能感知保障光伏系统安全运行。　　在储能领域，市场化驱动、场景多元化、智能管控已成为其发展的主旋律，户用、工商业、便携式储能，以及阳台储能需求的爆发，使BMS系统的安全性、可扩展性成为核心竞争要素。兆易创新基于GD32F527和GD32VW553 MCU的工商业储能BMS、基于GD30BM2016 BMS AFE芯片的高性价比工商储/户储解决方案、基于GD30BM1018和GD30BM3020工商储方案、以及基于GD30BM1118和GD30BM3022大型储能方案等，覆盖便携/阳台、户用、工商业、大型储能等多元场景，能够为储能系统提供高效控制与安全管理保障。　　与此同时，充电产业正朝着兆瓦超充、AI智能、光储充融合的高效互联互通方向发展。大功率快充与超充场景对高效PFC、多协议兼容及系统高可靠性提出了更高要求。兆易创新针对通信监控和功率控制领域，提供覆盖主流充电基础设施场景的MCU产品，满足行业对高效、智能、兼容的发展需求。同时，公司还推出了7kW直流充电桩、三相维也纳PFC等方案，以加速客户产品上市周期。　　而在人工智能数据中心(AIDC)领域，随着算力密度的激增，数字电源正朝着高功率密度、高转换效率与深度智能的方向演进。兆易创新紧跟高密度服务器电源需求，带来的12kW AI服务器电源等前沿方案，将推动下一代AI数据中心的高效运行。　　技术赋能，推动能源控制智能化革新　　从光伏到储能，从充电设施到AIDC，这些全场景化方案的高效落地，依托于兆易创新数字电源实验室强大的技术实力。该实验室占地200平米，拥有规范化的HIL(硬件在环)仿真平台，并配备80kVA供电能力。覆盖芯片功能验证至系统级闭环测试全流程。平台可精准模拟光伏、储能、充电桩等场景动态工况，高效完成功率控制芯片性能验证，为能源产品及方案落地提供全周期技术支撑。　　在持续完善研发验证体系的同时，兆易创新也以AI推动能源控制技术革新。公司中央研究院所设立的AI实验室，聚焦“MCU+边缘智能”，依托Arm® Cortex®-M7内核高性能MCU的强大算力支撑，实现轻量级AI模型在端侧实时推理，无需云端即可完成故障检测、负载识别等智能分析，让AI技术深度融入能源控制全流程，大幅提升系统响应速度与运行安全性。　　从芯片研发到成套系统方案，从单一应用到全域场景覆盖，兆易创新始终以技术创新为依托、以市场需求为导向，深耕数字能源赛道。此次亮相SNEC光伏展会，既是公司全栈解决方案的集中展示，也是公司芯片产品赋能数字能源升级的实力印证。
2026-06-04 09:14 reading：306
兆易创新将亮相 SNEC 2026 上海光伏展，聚焦光储新发展
行业新闻

兆易创新将亮相 SNEC 2026 上海光伏展，聚焦光储新发展

　　6月3日-5日，第十九届国际太阳能光伏和智慧能源&储能和电池大会暨展览会将在国家会展中心(上海)隆重举行。作为全球极具影响力的国际化、专业化、规模化光伏储能盛会，本届展会以36万平方米展览面积，汇聚3000余家国内外企业，覆盖光伏、储能、智慧能源全产业链关键环节，是行业交流与成果展示的重要平台。　　深耕半导体领域，赋能数字能源革新。兆易创新将亮相本次行业盛会。展会期间，公司将在5.1H D335 展位集中展出依托高性能 MCU 、模拟产品打造的功率控制、储能、端侧AI等多元化应用方案，全面覆盖光伏储能等不同场景需求。诚邀行业同仁莅临交流，携手共启光储产业全新增长势能!　　演讲信息　　展位信息　　5.1H D335
2026-05-28 09:53 reading：462
兆易创新GD25LX128J系列车规SPI NOR Flash荣膺AEIF“2026国产车规芯片新品十强”
行业新闻

兆易创新GD25LX128J系列车规SPI NOR Flash荣膺AEIF“2026国产车规芯片新品十强”

　　5月20日，兆易创新(GigaDevice)旗下GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash凭借卓越的技术创新性与市场表现，在第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)高峰论坛上一举斩获“2026国产车规芯片新品十强”以及“汽车电子金芯奖 · 卓越产品奖”两大奖项，充分展现了兆易创新在国产车规存储芯片领域的硬核实力。　　在车载芯片国产化加速突破的行业背景下，主机及tier1零部件企业亟待选择一批质量过硬、性能稳定、供货可靠、有可控自主知识产权的芯片企业，作为合作对象。针对这一行业痛点，AEPC 汽车电子专业委员会(以下简称“AEPC”)推出行业首个综合性评价指标，暨“AEPC车规芯片健康指数标准”(AEPC standard for automotive Chip health index，简称 AsaChi “艾思齐”)，为整车厂、Tier1 厂商以及投融资机构的决策提供科学依据。“2026 TOP 10 国产车规芯片新品榜单”便是依据“艾思齐”标准，对《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》中收录的300余款车规芯片进行综合评选后得出。　　此次获奖的GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash可适用于智能网联、智能座舱、自动驾驶等对高性能有严格要求的应用，已批量供货于国内搭载最新导航辅助驾驶的各主流车型。该产品容量为128Mb，工作电压为1.8V，采用Octal SPI接口，支持DTR功能，最高时钟频率达200MHz，可实现400MB/s的数据吞吐率。芯片支持XIP(Execute-In-Place) 、DQS、DLP功能，以及ECC纠错及CRC校验，凭借高性能、高可靠性优势为智能网联与智能座舱提供了坚实的核心存储支撑。　　本次荣膺双奖不仅是业界对兆易创新在车规级存储领域长期投入与技术积淀的高度认可，更彰显了公司在国产汽车供应链中的关键价值。兆易创新还将持续深耕汽车电子赛道，携手整车及零部件企业，共同推动中国汽车芯片产业的安全、自主与高质量发展。
2026-05-21 09:40 reading：572
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