松下电子材料(苏州)有限公司新工厂正式开业 | 锚定尖端领域,打造产业升级“新引擎”

发布时间:2026-07-07 10:34
作者:AMEYA360
来源:松下
阅读量:352

  6月26日,松下电子材料(苏州)有限公司新工厂开业典礼圆满落幕。这座总投资6亿元、占地面积约5万平方米的智能化绿色生产基地,历经两年多建设,现已正式投入运营。多位松下集团高层出席典礼,共同见证这一里程碑时刻。

松下电子材料(苏州)有限公司新工厂正式开业 | 锚定尖端领域,打造产业升级“新引擎”

松下电子材料(苏州)有限公司新工厂正式开业 | 锚定尖端领域,打造产业升级“新引擎”

  松下电子材料(苏州)有限公司成立于1994年,是松下集团在华布局的核心企业之一。三十余年来,公司深耕电子回路基板材料领域的制造与销售,产品广泛应用于半导体封装、网络通信设备、车载电子等多个领域。依托苏州优越的产业生态与营商环境,松下在苏州高新区已陆续设立多家企业,形成了集研发、制造、销售于一体的完整产业链,持续为全球客户提供高品质的解决方案。

松下电子材料(苏州)有限公司新工厂正式开业 | 锚定尖端领域,打造产业升级“新引擎”

  启幕· 开业盛典

  在喜庆的开场节目中,开业典礼正式拉开帷幕。

  松下控股株式会社首席顾问、中国日本商会会长本间哲朗在致辞中回顾了松下与中国结缘的契机,经过48年的不断壮大,松下集团目前在中国拥有59家法人,占集团全球事业的25%。中国是松下集团最为重视的市场之一,松下集团近年来持续加大在中国的投入。而苏州是松下在华布局最集中的区域之一,自1994年松下设立第一家工厂以来,包含关联公司在内共9家企业,其中5家位于高新区。他盛赞苏州高水平的对外开放格局、雄厚的产业实力以及务实亲和的发展氛围,并对苏州市政府、高新区各级领导及相关部门长期以来的鼎力支持表达了诚挚感谢。

松下电子材料(苏州)有限公司新工厂正式开业 | 锚定尖端领域,打造产业升级“新引擎”

  松下控股株式会社首席顾问、中国日本商会会长

  本间哲朗

  松下机电株式会社电子材料事业部长桑田治彦指出,苏州新工厂是公司未来发展的重要基石之一。随着AI服务器等尖端领域对电子材料的需求不断增长,松下将不断加强生产能力,构建稳定的供应体系。未来,公司将以苏州新工厂为重要生产基地,打造更加安全高效的生产环境,致力于在全球范围内拓展业务,以稳定的价值支撑电子材料事业的持续成长。

松下电子材料(苏州)有限公司新工厂正式开业 | 锚定尖端领域,打造产业升级“新引擎”

  松下机电株式会社电子材料事业部长

  桑田治彦

  松下电子材料(苏州)有限公司总经理桥本昌二表示,苏州新工厂是一座高度智能化、自动化的现代化工厂,松下将以此为全新起点,持续向世界提供高性能、高品质产品,积极助力AI服务器、半导体封装、车载电子及移动终端等领域的技术革新,为苏州及中国的发展添砖加瓦。

松下电子材料(苏州)有限公司新工厂正式开业 | 锚定尖端领域,打造产业升级“新引擎”

  松下电子材料(苏州)有限公司总经理

  桥本昌二

  剪彩 · 鸿业肇基

  在热烈的掌声中,松下高层共同登台,为苏州新工厂剪彩。伴随着彩带的缓缓落下,将开业典礼的氛围推向高潮,也标志着这座新基地正式扬帆起航。

松下电子材料(苏州)有限公司新工厂正式开业 | 锚定尖端领域,打造产业升级“新引擎”

  首发 · 华章初展

  伴随着现场欢快而充满力量的鼓点声,苏州新工厂迎来首次的正式出货。这是一个全新的起点。我们将以此为契机,不忘初心,持续提升产品力、服务力和品牌力,以“中国速度、中国成本、中国风格”,为客户创造更大的价值。

松下电子材料(苏州)有限公司新工厂正式开业 | 锚定尖端领域,打造产业升级“新引擎”

松下电子材料(苏州)有限公司新工厂正式开业 | 锚定尖端领域,打造产业升级“新引擎”


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
松下丨行业应用  太阳能发电解决方案
精准智控 顺滑折叠 —— 松下电脑铰链解决方案
  行业课题  从笔记本电脑到翻盖手机,再到如今的折叠屏——铰链,是实现产品折叠形态的关键组件。它不仅连接着屏幕与机身,更承载着用户对转动手感、耐用性与工业美学的追求。  随着产品对精密度与灵活性要求的提升,传统制造模式往往成为效率的瓶颈。您的产线是否也面临着这些难题?  松下基于现有产品和平台  为您开发了  铰链转轴智能产线解决方案  融合松下GM系列运动控制器、A7/A6/E7系列伺服,GT8系列触摸屏,位移传感器等产品,打造出一站式铰链转轴智能产线解决方案。  技术优势  01柔性搭配  从“配置固化”到“柔性配搭”  传统产线配置固化,松下通过多品类控制器,伺服等产品,分工协作实现“柔性配搭”。  控力核心  松下GM5运动控制器采用四核CPU和双EtherCAT设计,一台即可替代传统两台控制器,轻松实现一机双控、大幅节省硬件成本。此外,双EtherCAT将高速高精轴与通用轴并行,保证精度的同时,实现同一设备内控制性能精准分级。  驱动精准  传统伺服选型往往导致性能过剩或不足。松下实施的“驱动精准”策略,为精密焊接,拍照,搬运工位分别精准匹配A7,A6,E7伺服,实现了性能与成本的优解。  系统柔性  突破过去控制器的配置固化,在产线中GM5负责关键设备,GM0负责通用设备,根据客户需求选择不同系统架构,实现硬件成本、生产效能与系统架构的柔性搭配。  02智控增效  从“效率瓶颈”到“算法破壁”  在核心的Shaft植入机上,松下三大运动控制算法深度融合,将单机综合效率提升约20%,实现了产能与工艺稳定性的双重飞跃。  振动抑制算法  在拍照定位的高速运动中,因设备振动导致整定时间长达40ms,成像拖影模糊。松下振动抑制算法,通过精准的数学建模有效滤振,整定时间缩短至15ms,成像清晰,提升节拍。  门型轨迹优化算法  传统设备在门型轨迹拐点处振动明显,需降至高速的60%来避免抖动。松下门型轨迹优化算法平滑拐点轨迹,振动幅度降低,实现满速过弯。  连续插补算法  XYZ搬运装盘在多轴插补线段衔接处,提速极易引发振动。通过连续插补算法保持衔接处的线速度,实现弧形平滑过渡,搬运路径时间缩短约25%,运动平滑无冲击。  03智能协同  从“设备孤岛”到“智慧集群”  在产线关键工艺中,两台磨合机常因独立控制而形成效率孤岛,影响生产节拍。松下的智能协同算法,实现设备协同调度,无缝直通,故障容灾,总体效率提升20%。  协同调度  将双机虚拟为统一加工单元,根据各设备忙闲状态,动态分配任务。让每台设备始终高效运转,相比传统固定节拍模式,设备综合利用率可提升30%以上。  无缝直通  打破设备间物理界限,当一台设备满载或维护时,工件可自动绕行至另一台设备,相较传统排队等待模式,大幅降低产能损失。  故障容灾  面对突发故障,实现秒级路径切换,保障关键工序持续运行,相比传统停机维修数小时的损失,系统可用性大幅提高。  应用实例  Function Block  程序库  松下一直致力于为中国设备厂家提供本土化解决方案,通过在本地部署的技术开发团队针对各设备厂家,自主开发了一系列包含各种设备解决方案的Function Block程序库,帮助客户缩短开发周期,轻松实现复杂控制的同时,提升加工设备的生产能力。
2026-07-21 10:01 阅读量:157
松下丨高精度片式固定电阻器系列拓展!高阻值、高耐压型ERA8X全新上市!
松下丨SMT全链路解决方案:支持多样化的基板和生产形态
  从容适配多样化基板,破解多形态生产痛点  随着基板的多样化,各行各业都对薄型/大型基板贴装、微小元件/高密度贴装等多样化的元件贴装提出了需求。松下提供应对多样化基板的解决方案,同时实现高品质、高生产率的解决方案。  PART 01 软件赋能  APC智能校正系统  (APC- FB/APC-FF/APC-MFB2)  APC-FB:通过从焊料检查机(SPI) 统计焊料测量结果并将其反馈给印刷机,控制焊料的位置和体积,自动稳定印刷品质。  APC-FF:基于SPI印刷偏差信息的贴装位置校正。  APC-MFB2:基于AOI检查偏差信息的贴装位置校正。  MFO制造优化系统  在生产排程软件创建的生产计划中,反映生产条件、作业人员数量、多条生产线构成等资源信息和生产实绩信息。自动生成机种切换工时少、生产效率高的生产计划和贴装程序。  PART 02 精准印刷  针对弯翘变形基板、微小开孔板材痛点,松下印刷机搭载顶部+侧面复合夹具:  顶部/侧面夹具:除了常规的侧面夹具外,还采用了从顶部按压基板顶部夹具。不仅加强了解决基板翘曲问题,并进一步提高了印刷品质。  混合吸附对应:越过夹具从上方吸附网板,利用真空泵吸附基板,鼓风机越过基板吸引锡膏,从而稳定锡膏的印刷品质。  PART 03 硬核贴装  高度传感器  测量整个基板的高度(翘曲),补偿贴装高度后进行贴装。如果测量结果超过容许值,则在贴装开始前发出警告。  单轨超长贴装方案  专属机型支持1500mm超长尺寸基板量产,攻克大板分段贴装精度差的行业难点。  通用单元产线+  NPM-GH/GW混合产线  通用生产线:灵活运用双轨,针对多机种的生产,可消除基板正反面贴装点数不同的平衡损失,实现高效率运转。  NPM-GH/GW混合生产线:结合NPM-GH的高精度/高生产率贴装和NPM-GW的通用性,减少机种切换作业,实现高效率生产。灵活应对少品种大批量、多品种小批量生产形态的切换。  松下支持多样化的基板和生产形态  从硬件的印刷设备、贴装设备,到品质改善系统,松下打通SMT全制程技术壁垒,无论薄厚板、翘曲板、超长板、微孔板,全品类基板生产形态均可精准适配,帮工厂降不良、提产能、省人工!
2026-07-20 10:30 阅读量:183
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码