从容适配多样化基板,破解多形态生产痛点

随着基板的多样化,各行各业都对薄型/大型基板贴装、微小元件/高密度贴装等多样化的元件贴装提出了需求。松下提供应对多样化基板的解决方案,同时实现高品质、高生产率的解决方案。
PART 01 软件赋能
APC智能校正系统
(APC- FB/APC-FF/APC-MFB2)
APC-FB:通过从焊料检查机(SPI) 统计焊料测量结果并将其反馈给印刷机,控制焊料的位置和体积,自动稳定印刷品质。
APC-FF:基于SPI印刷偏差信息的贴装位置校正。
APC-MFB2:基于AOI检查偏差信息的贴装位置校正。

MFO制造优化系统
在生产排程软件创建的生产计划中,反映生产条件、作业人员数量、多条生产线构成等资源信息和生产实绩信息。自动生成机种切换工时少、生产效率高的生产计划和贴装程序。
PART 02 精准印刷
针对弯翘变形基板、微小开孔板材痛点,松下印刷机搭载顶部+侧面复合夹具:
顶部/侧面夹具:除了常规的侧面夹具外,还采用了从顶部按压基板顶部夹具。不仅加强了解决基板翘曲问题,并进一步提高了印刷品质。
混合吸附对应:越过夹具从上方吸附网板,利用真空泵吸附基板,鼓风机越过基板吸引锡膏,从而稳定锡膏的印刷品质。

PART 03 硬核贴装
高度传感器
测量整个基板的高度(翘曲),补偿贴装高度后进行贴装。如果测量结果超过容许值,则在贴装开始前发出警告。

单轨超长贴装方案
专属机型支持1500mm超长尺寸基板量产,攻克大板分段贴装精度差的行业难点。
通用单元产线+
NPM-GH/GW混合产线
通用生产线:灵活运用双轨,针对多机种的生产,可消除基板正反面贴装点数不同的平衡损失,实现高效率运转。
NPM-GH/GW混合生产线:结合NPM-GH的高精度/高生产率贴装和NPM-GW的通用性,减少机种切换作业,实现高效率生产。灵活应对少品种大批量、多品种小批量生产形态的切换。

松下支持多样化的基板和生产形态
从硬件的印刷设备、贴装设备,到品质改善系统,松下打通SMT全制程技术壁垒,无论薄厚板、翘曲板、超长板、微孔板,全品类基板生产形态均可精准适配,帮工厂降不良、提产能、省人工!

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| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
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