2026年9月2-4日,2026开放数据中心大会(ODX)暨首届算博会将在北京国家会议中心二期盛大启幕。上海永铭电子股份有限公司将在B11超级电容展区、B12电解电容展区重磅亮相。
本次展会,永铭电解电容展区将围绕AI服务器主供电源、SSD存储、主板算力三大核心应用场景,展示液态牛角型、液态插件型、高分子混合动力、高分子聚合物钽、叠层高分子固态电解电容等多品类产品矩阵。本文聚焦主板算力场景,详解永铭电容方案如何为AI服务器CPU/GPU供电提供纳秒级瞬态支撑。

主板场景:两大产品线协同,筑牢算力供电根基
AI服务器CPU/GPU瞬时功耗剧烈波动,供电末端电容需要以极低ESR快速响应纳秒级电流变化,防止电压下陷导致降频或重启;同时需在MHz频段提供低阻抗路径,抑制高频纹波对高速信号的干扰。
永铭针对主板算力场景,已形成高分子聚合物钽电容与叠层高分子固态铝电解电容(MLPC) 两大产品线,紧贴CPU/GPU部署,为AI芯片供电提供最后一道保障。
展品亮点速览
高分子聚合物钽电容 —— 高容值密度,高频去耦优选
永铭TQD系列聚合物钽电容,采用新一代底面端子结构,兼具高容值密度与快速频率响应特性,适用于CPU/GPU周边高频电路中的储能与滤波。

核心优势:
l 高容值密度:底面端子结构同尺寸下钽芯体积提升25%,在有限PCB面积内存储更多电荷
l 快速频率响应:适用于高频电路中的储能和滤波,减少高频噪声对电路的影响
l 薄型化优势:1.5mm/1.9mm超薄封装,适配高密度主板布局
l 低ESR:在CPU/GPU周边供电场景下提供高效稳定的瞬态响应
叠层高分子固态铝电解电容(MLPC)—— 超低ESR,纳秒级瞬态支撑
永铭MPS/MPD19/MPD28系列叠层高分子固态铝电解电容,以叠层结构实现小体积、大容值、低ESR、低漏流、高可靠,专为AI服务器CPU/GPU周边供电设计,为高密度算力板卡提供高效稳定的瞬态响应。


核心优势:
超低ESR:MPS系列ESR低至9mΩ,有效降低电源转换能量损失
小体积大容值:7.3×4.3mm超薄封装(薄至1.0mm),紧贴CPU/GPU部署,不挤占宝贵PCB空间
低漏电流:新型底部电极结构无需折弯,避免对芯包二次破坏,漏电流无变化
高可靠:满足105℃/2,000H寿命等级,适配高可靠性应用场景
两场主题演讲 · 深度技术分享
除展品展示外,永铭电子还将在本次算博会的两场核心分论坛中发表主题演讲:
9月2日 | 会场5 · 服务器分论坛
永铭超级电容在服务器主(备用)电源中的解决方案
9月4日 | 会场5 · 存储部件分论坛
永铭电容在SSD中的应用
相约北京,共赴算力盛宴
2026算博会以"开放算力生态,Token普惠创新"为主题,超8,000㎡展区将汇聚算力芯片、液冷技术、智算集群等全链条产品与方案。
永铭主板算力全场景电容方案均已就位。无论您正在设计下一代AI服务器CPU/GPU供电架构,还是为高密度主板寻找低ESR电容方案——欢迎整机厂商、服务器方案设计商、数据中心架构师莅临B12电解电容展区,现场获取规格书、选型建议与FAE技术对接支持。
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产品热线:400-900-1922
我们期待与您面对面交流电容器在AI算力领域的最新技术突破,共同推动中国算力产业从"能用"迈向"好用、易用、优用"!


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