航顺正式亮相 2026 第 23 届 elexcon 深圳国际电子展，国产HK32MCU重磅登场！

　　9月9日，2026第23届elexcon深圳国际电子展于深圳国际会展中心(宝安)盛大启幕。作为国内电子行业极具影响力的标杆盛会，本次展会汇聚全球半导体精英、产业链龙头企业与前沿技术成果。

　　开展首日，航顺芯片携全谱系硬核产品家族、国产化替代解决方案、终端整机落地方案重磅登陆16号馆16B46展位，展台人气持续爆棚，源源不断的行业客户、资深工程师、合作伙伴驻足观摩、深度交流、洽谈合作，开启为期三天的科创盛宴。

　　本次参展，航顺芯片全方位、立体化展示通用MCU、车规芯片、音频SoC、BLE物联网芯片、全品类存储五大核心产品线，搭配多套成熟落地的行业整机方案，集中释放国产芯片硬实力，为电子产业国产化、智能化升级提供高效、稳定、高性价比的核心支撑。

　　焦点出圈!全球极小面积MCU矩阵，适配全场景终端应用

　　展会现场，航顺芯片全球最小面积M0/M4系列MCU成为全场核心焦点，凭借极致的尺寸优势、强悍的性能配置与超高适配性，收获现场观众高度关注。全系极小封装MCU有效帮助客户精简PCB设计、压缩整机BOM成本、缩短产品研发周期，完美适配轻量化、小型化、低功耗的终端发展趋势。

　　HK32F001|超微型M0内核标杆

　　全球最小面积小于1mm²，搭载ARM Cortex-M0内核，主频高达24MHz，标配24KB Flash+3KB SRAM，支持1.8V-5.5V超宽电压工作，ESD防护等级可达5500V，抗干扰、稳定性拉满。广泛适配智能家居、消费电子、可穿戴设备、便携医疗仪器、物联网传感器等轻量化场景，是小型化终端产品国产化替代的优选核心芯片。

　　HK32F403/401|入门级M4高性能利器

　　作为全球最小面积入门级M4芯片，面积小于2.5mm²，搭载ARM Cortex-M4内核，主频可达108MHz，内置128KB Flash+24KB SRAM，标配CAN-FD高速通讯接口，适配高速数据传输场景。同时支持-40℃~+105℃工业级宽温工作，可在严苛工业环境中稳定运行，全面覆盖工业控制、高端家电、精密医疗设备、工业传感器、智能消费电子等多领域。

　　HK32L010/F005|超低功耗物联网专用芯片

　　延续1mm²极致小巧封装设计，主频48MHz，搭载64KB Flash+4KB SRAM，功耗表现尤为亮眼，LP-Stop休眠模式功耗低至0.54μA。内置RTC实时时钟，支持长效待机，且引脚完全兼容主流竞品，可实现免改板、零成本、快速替换，专为物联网节点、环境监测设备、电池供电类低功耗终端量身打造。

　　国产化平替首选!全系列Pin-to-Pin兼容方案，破解断供难题

　　针对行业企业国产化选型、替代升级的核心痛点，航顺芯片展台特设国产化平替体验专区，全方位展示全系HK32系列Pin-to-Pin兼容替代解决方案。

　　方案覆盖M0/M3/M4全内核MCU、8位通用MCU全系型号，真正实现硬件无需改版PCB、软件迁移成本极低、上手即用。同时航顺芯片依托本土供应链优势，具备供货稳定、交期可控、性价比突出的核心优势，有效帮助企业规避海外芯片断供、涨价、缺货风险，为万千企业国产化转型提供安全、稳妥、高效的落地路径。

　　全栈布局成型!多品类芯片+整机方案展现落地实力

　　除爆款MCU产品外，本次展会航顺芯片全品类产品悉数亮相，完整展现国产芯片全栈研发与量产实力：

　　车规级芯片：HK32AUTO039A/A040 AEC-Q100 Grade1车规MCU，通过严苛车规认证，适配车载各类控制场景，筑牢车载终端安全底线;

　　音频芯片：HK32D410音频同步SoC，适配各类智能音频终端，音质处理、同步性能优异;

　　物联网芯片：HK32WB系列BLE蓝牙物联网SoC，低功耗、高传输、高适配，赋能万物互联场景;

　　存储系列：全覆盖EEPROM、NOR Flash存储芯片，以及TF/eMMC/SSD嵌入式存储整套方案，满足消费、工业、车载多场景存储需求。

　　为让客户更直观感受芯片落地性能，现场重磅展出智能陪伴监控机器人、3D打印机、舞台灯光系统三大整机解决方案。真实终端整机运行演示，直观呈现航顺芯片在稳定性、兼容性、实用性上的硬核优势，让国产芯片的强劲性能看得见、摸得着。