航顺三日聚力elexcon 深圳国际电子展 ，圆满收官！

发布时间：2026-09-14 10:59
作者：AMEYA360
来源：航顺
阅读量：157

　　2026 第 23 届 elexcon 深圳国际电子展正式落下帷幕。航顺芯片位于深圳国际会展中心(宝安)16 号馆 16B46 展台，为期三天的参展之旅圆满画上句号。本次展会，航顺芯片以完整 HK32 MCU 产品家族为核心，收获行业奖项、完成技术分享，与数千位工程师、产业链伙伴面对面深度交流，充分展现国产 MCU 企业的技术实力与产业担当。

航顺三日聚力elexcon 深圳国际电子展 ，圆满收官！

　　回顾本次 elexcon 全程，展台始终人头攒动，络绎不绝的行业客户、研发工程师到访驻足。汽车应用展区、工业应用展区、消费电子应用展区、机器人应用展区、BMS 电池管理应用展区五大板块悉数亮相。

航顺三日聚力elexcon 深圳国际电子展 ，圆满收官！

　　其中全球最小面积小于 1mm² 入门级 M0 HK32L010、小于 2.5mm² 入门级 M4 HK32F403/401 小尺寸芯片，以及车规级 HK32AUTO39A/A040 系列备受关注。小封装、宽温域、高稳定的硬件特性，完美匹配当下终端产品小型化、国产化替代的市场需求，不少工程师现场对照样品，针对功耗、外设资源、批量供货、软硬件移植等实际问题，与航顺技术团队展开细致探讨。

　　三天时间里，我们接待了来自工业控制、汽车电子、智能家居、新能源、物联网等众多领域的合作伙伴。很多老客户来到展台沟通新项目选型，也有大量新朋友慕名而来，深入了解航顺完整的芯片产品生态，包含 MCU、BLE 无线 SoC、音频 SoC、EEPROM、NOR Flash 配套存储器件，一站式的国产化芯片方案得到广泛认同。

航顺三日聚力elexcon 深圳国际电子展 ，圆满收官！

　　短暂展会落幕，但国产芯的创新与合作永不落幕。本次 elexcon 的相遇交流，每一次提问、每一场洽谈，都是行业伙伴给予航顺芯片宝贵的信任。未来，航顺芯片将持续深耕国产MCU 技术迭代，打磨更高性能、更高性价比的全谱系 HK32 MCU产品，持续拓展工业、汽车、新能源等赛道落地，以硬核国产芯片助力千行百业创新发展。

　　感恩所有莅临 16B46 展位的新老朋友，感谢所有早出晚归全国各地参与展会的航顺小伙伴们，期待下一场行业盛会，我们再相聚!

航顺三日聚力elexcon 深圳国际电子展 ，圆满收官！

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　　9 月 10 日，2023 第 23 届 elexcon 深圳国际电子展步入开展第二日，深圳市航顺芯片技术研发有限公司展位(16 号馆 16B46)持续人气高涨。继首日接待大批行业客户、工程师莅临交流之后，今日航顺再传两大重磅喜讯：荣获2026 年度硬核 MCU 芯片奖，产品总监 Frank 带来公开技术主题分享，硬核产品矩阵持续收获行业高度认可。　　01　　航顺芯片斩获 2026 年度硬核 MCU 芯片奖　　由芯师爷发起的 2026 年度硬核芯评选，汇聚 50 万工程师线上投票，结合 100 位行业专家评委综合评审，是国内半导体领域极具含金量的行业评选，代表产业工程师群体对国产芯片产品实力的真实认可。　　在第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典现场，航顺芯片成功拿下2026 年度硬核 MCU 芯片奖。这份荣誉，是行业对航顺 HK32MCU 全系列产品技术实力、稳定供货能力、国产化落地成果的充分肯定。　　从 HK32F001、HK32L010 到 HK32F403/401 完整产品体系，到覆盖 M0/M3/M4 全内核的完整矩阵，多年来航顺芯片深耕国产 MCU 赛道，坚持打磨高性价比、高可靠性的芯片产品，广泛落地工业控制、汽车电子、智能家居、消费电子等千行百业。奖项既是一份沉甸甸的认可，更是鞭策我们持续深耕国产化替代道路的动力。　　02　　产品总监 Frank 登台第八届中国嵌入式技术大会　　今日下午，第八届中国嵌入式技术大会正式启幕，航顺芯片产品总监 Frank 带来《航顺 HK32 M0→M3→M4 再迭代升级，极致性价比拉爆》主题演讲演讲围绕 HK32MCU 全谱系迭代路径展开，深度拆解从 M0 入门级、M3 主流到 M4 高性能产品的技术演进逻辑，分享产品在功耗、封装、外设资源、成本优化上的核心突破，结合大量真实落地案例，与现场嵌入式工程师、产业链同仁共同探讨国产 MCU 如何以极致性价比，赋能各行业终端产品降本增效。　　面对当下半导体下半场市场环境，国产 MCU 不能只做到简单功能对标，更要持续迭代内核性能、优化封装尺寸、夯实供应链保障。Frank 在分享中讲到，HK32F001、HK32L010 到 HK32F403/401的产品布局，就是为给客户提供连贯、统一、平滑迁移的国产化选型方案，减少客户软硬件二次开发成本，真正实现平稳替代。　　03硬核展品持续开放，见证国产芯片硬实力　　深圳国际会展中心16号馆 16B46 的航顺芯片展台，欢迎广大客户、工程师朋友莅临面对面交流。展台核心聚焦多应用板块实物展示：汽车应用展区、工业应用展区、消费电子应用展区、机器人应用展区、BMS 电池管理应用展区五大板块同步对外开放，覆盖车载外设、工业自动化、消费家电、智能装备、锂电能源等主流赛道。 重点展出 HK32F001、HK32L010、HK32F403/401 明星芯片组合，全球小于 1mm² 面积入门级 M0 产品、超低功耗系列、小于 2.5mm² 入门级 M4 工业级 MCU 悉数亮相;同时陈列车规级 HK32AUTO39A/A040、BLE 无线 SoC、音频 SoC 以及 EEPROM、NOR Flash 等全套存储配套器件。小尺寸封装、宽温工业级样品直观呈现，方便工程师现场评估性能、查阅技术手册。　　现场大量 PCBA 样板与终端整机实物，全部为市场已经批量落地的参考方案，直观展现 HK32MCU 系列芯片在不同工况下的实际表现。众多来访工程师驻足观摩样品，与技术团队深度沟通选型、软硬件适配、批量供货等实际问题。
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　　9月9日，2026第23届elexcon深圳国际电子展于深圳国际会展中心(宝安)盛大启幕。作为国内电子行业极具影响力的标杆盛会，本次展会汇聚全球半导体精英、产业链龙头企业与前沿技术成果。　　开展首日，航顺芯片携全谱系硬核产品家族、国产化替代解决方案、终端整机落地方案重磅登陆16号馆16B46展位，展台人气持续爆棚，源源不断的行业客户、资深工程师、合作伙伴驻足观摩、深度交流、洽谈合作，开启为期三天的科创盛宴。　　本次参展，航顺芯片全方位、立体化展示通用MCU、车规芯片、音频SoC、BLE物联网芯片、全品类存储五大核心产品线，搭配多套成熟落地的行业整机方案，集中释放国产芯片硬实力，为电子产业国产化、智能化升级提供高效、稳定、高性价比的核心支撑。　　焦点出圈!全球极小面积MCU矩阵，适配全场景终端应用　　展会现场，航顺芯片全球最小面积M0/M4系列MCU成为全场核心焦点，凭借极致的尺寸优势、强悍的性能配置与超高适配性，收获现场观众高度关注。全系极小封装MCU有效帮助客户精简PCB设计、压缩整机BOM成本、缩短产品研发周期，完美适配轻量化、小型化、低功耗的终端发展趋势。　　HK32F001|超微型M0内核标杆　　全球最小面积小于1mm²，搭载ARM Cortex-M0内核，主频高达24MHz，标配24KB Flash+3KB SRAM，支持1.8V-5.5V超宽电压工作，ESD防护等级可达5500V，抗干扰、稳定性拉满。广泛适配智能家居、消费电子、可穿戴设备、便携医疗仪器、物联网传感器等轻量化场景，是小型化终端产品国产化替代的优选核心芯片。　　HK32F403/401|入门级M4高性能利器　　作为全球最小面积入门级M4芯片，面积小于2.5mm²，搭载ARM Cortex-M4内核，主频可达108MHz，内置128KB Flash+24KB SRAM，标配CAN-FD高速通讯接口，适配高速数据传输场景。同时支持-40℃~+105℃工业级宽温工作，可在严苛工业环境中稳定运行，全面覆盖工业控制、高端家电、精密医疗设备、工业传感器、智能消费电子等多领域。　　HK32L010/F005|超低功耗物联网专用芯片　　延续1mm²极致小巧封装设计，主频48MHz，搭载64KB Flash+4KB SRAM，功耗表现尤为亮眼，LP-Stop休眠模式功耗低至0.54μA。内置RTC实时时钟，支持长效待机，且引脚完全兼容主流竞品，可实现免改板、零成本、快速替换，专为物联网节点、环境监测设备、电池供电类低功耗终端量身打造。　　国产化平替首选!全系列Pin-to-Pin兼容方案，破解断供难题　　针对行业企业国产化选型、替代升级的核心痛点，航顺芯片展台特设国产化平替体验专区，全方位展示全系HK32系列Pin-to-Pin兼容替代解决方案。　　方案覆盖M0/M3/M4全内核MCU、8位通用MCU全系型号，真正实现硬件无需改版PCB、软件迁移成本极低、上手即用。同时航顺芯片依托本土供应链优势，具备供货稳定、交期可控、性价比突出的核心优势，有效帮助企业规避海外芯片断供、涨价、缺货风险，为万千企业国产化转型提供安全、稳妥、高效的落地路径。　　全栈布局成型!多品类芯片+整机方案展现落地实力　　除爆款MCU产品外，本次展会航顺芯片全品类产品悉数亮相，完整展现国产芯片全栈研发与量产实力：　　车规级芯片：HK32AUTO039A/A040 AEC-Q100 Grade1车规MCU，通过严苛车规认证，适配车载各类控制场景，筑牢车载终端安全底线;　　音频芯片：HK32D410音频同步SoC，适配各类智能音频终端，音质处理、同步性能优异;　　物联网芯片：HK32WB系列BLE蓝牙物联网SoC，低功耗、高传输、高适配，赋能万物互联场景;　　存储系列：全覆盖EEPROM、NOR Flash存储芯片，以及TF/eMMC/SSD嵌入式存储整套方案，满足消费、工业、车载多场景存储需求。　　为让客户更直观感受芯片落地性能，现场重磅展出智能陪伴监控机器人、3D打印机、舞台灯光系统三大整机解决方案。真实终端整机运行演示，直观呈现航顺芯片在稳定性、兼容性、实用性上的硬核优势，让国产芯片的强劲性能看得见、摸得着。
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　　距离2026 第 23 届 elexcon 深圳国际电子展正式开展，仅剩 3 天!预计迎来 24 万余名全球专业观众，聚焦嵌入式智能、绿色新能源、汽车电子、先进封装等前沿赛道，是华南区域年度极具价值的半导体产业交流平台。　　9 月 9‑11 日，航顺芯片将亮相深圳国际会展中心(宝安)16 号馆 16B46 展位，携全谱系 HK32 MCU、BLE 蓝牙 SoC、音频同步 SoC、国产存储完整产品矩阵集体亮相，多款明星新品、成熟行业方案与重磅整机演示同步展出，诚邀广大行业伙伴莅临现场交流探讨。　　作为深耕国产 MCU 赛道的本土芯片企业，航顺芯片持续打磨产品技术，覆盖从极小封装通用 MCU、工业级高性能芯片、AEC‑Q100 Grade1 车规 MCU，到蓝牙物联网、音频 SoC、EEPROM/NOR Flash、嵌入式大容量存储的完整产品生态，全方位满足工业控制、汽车周边、智能家居、消费电子、医疗穿戴、物联网传感等多领域国产化替代需求。本次展会，我们将把多条核心产品线完整带到展台现场，多维度展现国产芯片的技术实力。　　重磅新品集结，硬核参数彰显国产创新力量　　本次参展，多款极具代表性的明星产品将集中亮相，多项技术指标刷新国产芯片水平。HK32F001，全球最小面积 32 位 M0 内核 MCU，芯片面积小于 1mm²，主频 24MHz，内置 24KB Flash+3KB SRAM，具备 5500V ESD 防护，宽电压 1.8‑5.5V，适配智能家居、可穿戴设备、物联网传感器、智能安防等空间受限场景，以极小封装帮助客户精简 PCB 尺寸、降低整体 BOM 成本。　　HK32F403/401，全球最小面积入门级 Cortex‑M4 MCU，面积小于 2.5mm²，主频高达 108MHz，支持 DSP 指令，搭载 128KB Flash、24KB SRAM，内置 CAN‑FD 高速通讯接口，‑40℃~+105℃工业级宽温运行，广泛应用于工业控制、家电、医疗设备、传感器等场景，小封装实现高性能运算。　　车规级产品HK32AUTO39A/A040取得 AEC‑Q100 Grade1 权威认证，ARM Cortex‑M3 内核 120MHz 主频，512KB Flash、96KB SRAM，工作温度‑40℃~125℃，搭载双 CAN2.0+LIN 总线，拥有 HBM2000V/CDM1000V 强车载抗干扰能力，可用于汽车门窗控制、电动座椅、BMS 电池管理、OBD 诊断、车灯等各类车载周边外设，提供稳定可靠的车规国产化方案。　　HK32F005 最小封装面积仅 1mm²，主频 48MHz，32KB Flash、4KB SRAM，引脚兼容主流进口型号，无需更改硬件 PCB，非常适合电池供电类物联网节点、便携医疗设备、传感器模块。　　多元 SoC 与完整存储生态，构建一体化国产解决方案　　除通用 MCU 矩阵之外，航顺完整生态产品线也将悉数登场。 BLE 物联网芯片家族 HK32WB010、HK32WB336、HK32WB7076 覆盖低功耗蓝牙、BLE6.0、双模蓝牙多媒体，集成 GPU、D 类音频功放，支持 AoA 测距，面向智能穿戴、无线外设、充电宝、TWS 充电仓等应用，单芯片高度集成，简化外围电路，节约 BOM 成本。　　音频同步 SoC HK32D410 采用 RISC‑V N310 内核，集成音频 AFE、ARGB 接口、多路恒流 IO，适配电脑周边、音响设备、汽车氛围灯、消费电子等场景。　　存储家族带来 EEPROM、NOR Flash，以及 TF 卡、SSD、eMMC 一站式嵌入式存储方案，全系列国产自研，与航顺 MCU 生态深度适配，支持 ODM 定制，经过严苛可靠性测试，保障供应链稳定，帮助客户实现 MCU + 存储整套方案国产化切换。　　展台特别设置平替S**32MCU体验区，提供 Pin‑to‑Pin 硬件兼容方案，同封装可直接替换，硬件免改板，软件移植工作量低;同时保障充足货源供应，规避断供、涨价风险，配套本土快速技术支持，为广大研发工程师提供稳妥的国产化选型路径。
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航顺HK32MCU数十款重磅产品亮相第23届深圳国际电子展，展示国产 MCU 落地实力
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　　2026 第 23 届 elexcon 深圳国际电子展即将启幕!9 月 9‑11 日，深圳国际会展中心(宝安)16 号馆，深圳市航顺芯片技术研发有限公司将携数十款 HK32 MCU 重磅产品矩阵、多套行业落地解决方案集体亮相。本次展台展品阵容丰富，覆盖工业控制、消费电子、智能家居、物联网、文旅设备等多个赛道，其中智能陪伴监控机器人、3D 打印机、舞台灯光系统三大整机方案作为重磅明星展品将首次对外集中展示。我们将以国产 MCU 硬核算力、完备外设资源以及工业级稳定性能，为行业客户带来高适配、高性价比、供货稳定的国产化选型参考。　　本次展前抢先剧透第一大重磅展品 —— 智能陪伴监控机器人，整机方案搭载航顺 HK32F103RBT6A MCU，面向智能家居场景打造完整可落地参考设计。芯片采用 Cortex‑M3 内核，主频可达 120MHz，内置 128KB Flash、20KB SRAM，集成高级定时器、多路 USART、SPI、I2C、CAN2.0、USB 以及 2 路 12 位 ADC，供电区间 2.0‑3.6V，支持‑40℃~105℃宽温工作环境。　　依托芯片完备硬件底座，整机可实现云台追踪、高清视频监控、双向语音对讲，支持人体感应移动侦测、异常告警，搭配 WiFi 远程 APP 操控。方案实现软硬件、引脚兼容对标国际主流器件，保障稳定供货，适配锂电供电，预留充足外设拓展空间，面向家庭看护、居家安防等市场，打通感知采集、运算处理、远程交互全链路，为智能家居终端国产化提供成熟整机参考，该方案将在展会现场供工程师实地观摩评估。　　搭载HK32F030CBT6A的3D 打印机整机方案将亮相本次 elexcon 展会。该 MCU 基于 ARM Cortex‑M0 内核，主频 96MHz，配置 128KB Flash+10KB SRAM 存储资源，满足整机固件运行与算法缓存需求;具备 2.0‑5.5V 宽电压，‑40℃~105℃工业级温区，抗干扰能力优异，适配打印设备复杂电磁环境。　　芯片承担整机核心控制任务，支持 4 路步进电机多轴 PWM 调速控制，实现喷嘴与热床双路 PID闭环温控，依靠12位ADC完成实时采集监测;预留USB、UART 接口支持固件在线升级，兼容限位开关、风扇控制单元，集成过流、过热保护逻辑，支持急停信号接入，全方位保障设备运行安全，为消费级3D打印机主控国产化替代提供可验证方案。　　面向文旅演艺专业领域，重磅展出基于HK32F103A 的舞台灯光系统控制方案。方案原生兼容 DMX512 协议与 Art‑Net 网络控制协议，可驱动 512 通道灯光设备同步联动，实现演出光影与音乐节奏毫秒级同步响应。　　演艺现场电磁环境复杂，对主控通信可靠性、实时调度能力提出严苛考验。HK32F103A 凭借丰富通信外设资源，保障多路灯光通道稳定调度，解决大型灯光阵列同步控制痛点，赋能专业舞台演出、文旅夜游项目，进一步拓宽国产 MCU 在专业演艺设备领域的应用边界。　　除以上三大重磅整机展品外，本次参展的数十款 HK32 MCU 产品还包含大量 MCU 样片、开发套件以及细分行业参考方案，覆盖工业采集、电源管理、家电控制、物联网终端等广阔市场，多维度展示航顺芯片完整产品生态。　　当前国产替代持续深化，终端厂商在芯片选型中，既关注芯片本身性能指标，同样看重方案成熟度、供货连续性、软硬件迁移成本。航顺 HK32 系列 MCU 坚持引脚与软件兼容国际主流器件，帮助客户实现平滑切换，降低改板与开发投入;全系列坚守工业级可靠性标准，宽电压、宽温域、强抗干扰，适配消费、工业、智能家居等多样化工况。　　三大重磅整机横跨差异化应用赛道，直观验证 HK32MCU强大的场景适配能力。芯片的价值最终体现在终端产品落地，航顺芯片不只是交付一颗颗 MCU 芯片，更输出经过市场验证的整机参考方案，帮助下游客户缩短研发周期，加速终端产品国产化落地。　　展会进入倒计时，航顺芯片展位筹备工作有序推进。9 月 9‑11 日，诚邀广大研发工程师、行业伙伴锁定档期，莅临深圳国际会展中心(宝安)16 号馆航顺芯片展台，现场体验三大明星整机，观摩数十款 HK32 MCU 重磅产品，开展技术交流、样品对接，共同挖掘国产 MCU 产业新机遇。
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