ROHM丨低边开关的设计,NPN晶体管的电路设计

发布时间:2026-09-17 15:39
作者:AMEYA360
来源:ROHM
阅读量:797

  低边开关是一种利用NPN晶体管控制负载与GND之间电流的电路。这种简单的电路结构,作为通过微控制器GPIO信号驱动继电器、电机等负载的基础解决方案,被广泛应用于工业设备和车载系统中。在低边开关中,尤其容易导致失效的因素有两个:使晶体管切实饱和的基极电阻值,以及针对感性负载的反电动势应对措施(例如二极管、钳位电路)。本文将以这两点为核心,梳理完成设计的整个过程,包括器件选型、损耗、发热、布线及实际装机验证等各个步骤。

  01

  NPN低边开关电路的结构

  掌握整个电路的结构后,就可以清晰了解电流路径。通过先掌握结构,有助于理解设计参数对各部件的影响。

  · 低边开关电路整体与电流流向

  (电源→负载→NPN→GND/二极管的位置)

  低边开关的基本结构是从电源正极引脚经过负载到达NPN晶体管集电极,再将发射极连接至负侧(GND)。电流路径为“电源(+V)→ 负载 → 集电极 → 发射极 → GND”。关于晶体管的结构和引脚功能,在“双极晶体管|工作原理及使用方法(NPN/PNP)”一文中已经结合电路符号一同进行了讲解。

  微控制器和PLC的输出端经由基极电阻RB 连接至NPN晶体管的基极。当I/O引脚输出高电平(HIGH)时,产生基极电流IB,使基极-发射极结处于正向偏置状态。由此产生集电极电流IC,使负载开始工作。当I/O引脚输出低电平(LOW)时,基极电流几乎为零,集电极电流也被切断。另外,GPIO的“高电平(HIGH)输出电压”并不总是与VCC一致。在后续的基极电阻计算中,还需确认技术规格书中的VOH(min)(指定源极电流条件)和I/O电流上限。

  驱动继电器、电磁阀等感性负载时,必须使用续流二极管,将其与负载并联,将阴极朝向电源侧(+V),阳极朝向晶体管侧(GND侧)进行连接。在晶体管关断的瞬间,线圈中积蓄的能量会形成向二极管侧循环的路径,从而防止晶体管承受过大的反向电压。在对传感器线圈和灯具的电机绕组进行开关时,也需要同样的权衡考虑。

ROHM丨低边开关的设计,NPN晶体管的电路设计

  低边开关与高边开关的定位

  使用晶体管进行负载的开/关切换,有低边和高边两种配置方式。这两种配置的结构根据应用需求,各具优势。低边是将开关配置于负载GND侧的结构,高边是将开关配置于电源侧的结构。具体需要根据安全要求和测量需求来选择。

  低边开关的优势在于,可以通过NPN晶体管实现,且能共用微控制器和GND,从而可简化驱动电路。通过1枚基极电阻,可直接通过微控制器输出进行驱动。但是,由于负载的GND侧电位处于浮动状态,在以GND为基准进行电流测量和构建保护电路时,需要特别注意。在注重成本的应用中,低边开关因其电路简洁性和元器件数量少而更具优势。

  高边开关由于负载的GND侧始终与GND相连,因此有时在安全性和测量方面具备优势。然而,由于需要P沟道MOSFET(P沟道FET)、PNP晶体管或专用驱动器IC,其驱动电路更复杂。

ROHM丨低边开关的设计,NPN晶体管的电路设计

  02

  NPN晶体管(双极晶体管)的

  低边开关设计流程

  设计从所要求的规格(负载电流、电源电压、GPIO规格)开始。只要按照流程逐步推进,即可完成从器件选型到确定电阻值的工作。在开始设计之前,先确定“将哪些条件(温度、电压、负载波动)作为最坏条件处理”,可以使后续的计算和评估更顺利,从而减少量产时的返工。低边开关因其电路本身较简单,因此前提条件的设定(将哪些值作为“最坏条件”处理)将直接影响设计的成败。

  通过“晶体管详解:结构、分类及工作原理基础”可以宏观了解晶体管整体的定位及各类型的特点。

  · 基于所要求的规格

  确定IC、βforced、IB、RB 的步骤

  按以下6个步骤进行设计。

  1. 定义负载侧条件。

  2. 确认候选晶体管的技术规格书。

  3. 根据βforced确定基极电流IB的目标值。

  4. 微控制器/PLC的I/O规格核对。

  5. 计算基极电阻RB。

  6. 确定候选器件。

  按照这6个步骤,从负载条件出发,逐步确定所需的器件和常数。各步骤的计算示例会在后续章节中给出。产品确定后,将进入饱度确认阶段。


了解全部内容:

  https://techclass.rohm.com.cn/knowledge/transistors/transistors-basic/23727

ROHM丨低边开关的设计,NPN晶体管的电路设计


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
ROHM开发出支持GaN高频开关的TP-PFC控制器IC
  2026年10月29日,全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布,开发出有助于实现小型高效率AC-DC电源的Totem Pole PFC*1(图腾柱PFC,以下简称“TP-PFC”)控制器IC“BM85060FV”,其特点是可在支持GaN HEMT*2高频开关的MHz频段工作。  近年来,随着AC适配器、消费电子和小型工业设备的功能日益强大,设备所需电力也不断增加,与此同时,对设备小型化和节能化的要求也越来越高。而且,在能效法规日趋严格的大背景下,不仅要提高产品工作时转换效率,还要降低无负载(空载)时的功耗。在这种情况下,与传统的Si(硅)功率半导体相比,可支持高频开关的GaN HEMT得到了越来越广泛的应用。此外,将GaN HEMT与TP-PFC电路相结合的电源,因其能显著降低功率损耗而被寄望成为追求高效率和小型化设备的有力电源解决方案。另一方面,传统的TP-PFC控制技术广泛使用MCU,但对于小型电源设备而言,除了功耗、电路规模和成本方面的挑战外,如何实现针对GaN HEMT高频开关的控制也成为亟需解决的难题。  针对这些课题,ROHM开发出能够以低功耗控制采用了GaN HEMT的TP-PFC电路、并支持MHz频段高频开关的专用控制器IC“BM85060FV”。新产品可在AC适配器、投影仪等消费电子设备及小型工业设备所用的300~500W级AC-DC电源中,在系统层面实现高达99%的转换效率。这不仅可抑制功率损耗和发热量,还能通过提高开关频率实现外围元器件的小型化,从而有助于电源电路更加节省空间。  另外,还实现了仅150μA的空载电流,与普通品相比降低了70%*。因此,使用该产品更容易降低系统的待机功耗,有助于构建满足DoE Level7*3和CoC Tier2*4节能要求的电源系统。  不仅如此,新产品还内置防雷击浪涌电路等AC-DC电源所需的各种保护功能,有助于减轻设计负担并提高系统可靠性。  新产品已于2026年10月开始销售(样品价格670日元/个,不含税),并已开始网售(330W预设配置产品),客户可通过AMEYA360购买。另外,ROHM还准备了搭载“BM85060FV”的330W输出TP-PFC评估板,为采用GaN HEMT的高效率AC-DC电源开发提供支持。  未来,ROHM将继续通过提供以GaN HEMT为首的功率半导体,以及与模拟IC相结合、能够更大程度地激发其性能的功率电子解决方案,为电子设备进一步降低功耗和小型化贡献力量。  *截至2026年10月27日ROHM调查数据  <应用示例>  非常适用于AC适配器、投影仪等消费电子设备,以及小型工业设备等以300~500W级功率为主的小型高效率AC-DC电源。  <术语解说>  *1)Totem Pole PFC(TP-PFC)  在AC-DC电源中,为了高效利用输入电源提供的电力所采用的一种PFC(Power Factor Correction:功率因数校正)电路方式。通过用开关器件替换传统PFC电路中使用的二极管整流桥,可降低导通损耗。  *2) GaN HEMT  GaN(氮化镓)是一种用于新一代功率元器件的化合物半导体材料。  与普通的半导体材料Si(硅)相比,其物性更优异,开关速度更快,支持高频率工作。  HEMT是High Electron Mobility Transistor(高电子迁移率晶体管)的英文首字母缩写。  *3)DoE Level7  美国DoE(Department of Energy,美国能源部)针对电子设备外部电源实施的能效要求。对工作时的功率转换效率及无负载时的功耗制定了严格的标准,要求相应产品具备高节能性能。  *4)CoC Tier2  针对电子设备外部电源实施的欧盟CoC(Code of Conduct:行为准则)能率要求。对工作时的功率转换效率及无负载时的功耗制定了严格的标准,要求相应产品具备高节能性能。
2026-11-02 13:05 阅读量:249
明天15点开播!AMEYA360×ROHM:AI 服务器电源技术专场,海量好礼等你拿!
  AI 算力爆发,服务器功耗持续飙升,下一代800V/±400VDC 高压直流供电架构成为行业大势;工业机器人、自动化设备对电源器件效率、可靠性提出严苛考验。  AMEYA360 联合 IDM 大厂ROHM 罗姆,带来专场技术直播,深度拆解 Power Rack AI 服务器电源完整解决方案,同时分享功率器件在机器人领域落地实践,工程师不要错过!  扫描海报二维码即可预约直播,直播间福利多多,多重好礼等你拿!  直播信息  直播时间  10 月 30 日 15:00‑17:00   直播嘉宾  AMEYA360 PM Dean(主持人)  ROHM FAE Musk(原厂技术分享)  直播核心看点  AI 时代功耗危机  AI 服务器耗电量激增背景,传统电源架构瓶颈解析  下一代供电演进  800V 总线高压直流架构优势,降低线缆损耗、减重降铜材成本,DC‑Grid 可再生能源适配方案  ROHM Power Rack 完整方案  IDM 垂直整合优势,SiC MOSFET、GaN HEMT、模拟驱动 IC、分流电阻器全器件矩阵 ✅GPU 功耗迭代趋势:面向 1MW 高功率机架的电源系统设计思路  拓展应用  功率半导体在工业机器人、自动化装备的实际市场应用  在线答疑  设计难题现场问诊,和原厂 FAE 面对面交流  直播间福利  直播互动抽奖,电子周边、礼品等多重好礼等你来!  各位工程师朋友,为了确保中奖后奖品能顺利派发,请记得在参与直播抽奖前花 30 秒填写下方的【登记表】。建议大家现在就可以提前填写锁定资格,这样中奖后小助手就能第一时间为您安排奖品寄送啦!  在登记表下方,我们为大家同步推荐了【ROHM官方技术论坛(ESH)】。接下来,为大家详细介绍一下这个极具含金量的原厂级技术交流平台:  什么是ROHM官方技术论坛(ESH)?  ROHM官方技术论坛(ESH)是罗姆半导体专为电子工程师打造的官方线上技术支持与交流平台。平台汇集海量原厂技术白皮书、应用指南及仿真设计资料,并有罗姆原厂专家在线提供权威的技术答疑与选型支持,助力工程师攻克研发难题,加速产品设计落地。  如何注册/登录ROHM官方技术论坛(ESH)?  工程师可通过以下步骤注册 / 登录:  PC 端入口:  https://esh.rohm.com.cn/s/?language=zh_CN&utm_source=ichunt.com&utm_medium=referral&utm_campaign=250703  移动端入口:  1、点链接进入主页(图 1)点击右上角注册&登录  https://esh.rohm.com.cn/s/?language=zh_CN&utm_source=ichunt.com&utm_medium=referral&utm_campaign=250703图1  2、跳转到(图 2),点击新用户注册&登录图2  3、这个页面比较长要往下滑动才看得到注册按钮,找到注册按钮点击(不要直接填写邮箱登录)  4、 密码要设置的比较复杂,最好设置自己能记住的 (最后登录时需要输入密码) , 行业选项无法选中,可忽略不填   5、提交信息后,去注册邮箱收激活账号的邮件,点击链接激活    6、点击激活链接后,再重新到第一步,点击链接,用邮箱&密码进行登录(必须要登录一次才算有效注册)  https://esh.rohm.com.cn/s/?language=zh_CN&utm_source=ichunt.com&utm_medium=referral&utm_campaign=250703   注:使用 PC 端进行 ESH 注册,邮箱激活后会自动跳转到 ESH 首页并登录,  若没有自动登录且跳转到首页或显示错误,还需要到首页自行登录一次  注册完成后必须要登录才算有效注册!!!      还没有预约直播的小伙伴,扫描海报二维码完成预约,10 月 29 日 14:00,我们直播间不见不散!
2026-10-29 17:08 阅读量:320
AMEYA360代理丨ROHM 实战篇:通过驱动器源极引脚改善开关损耗—有驱动器源极引脚的封装、有无驱动器源极引脚的差异及其效果
  在上一篇文章中,我们了解了传统的MOSFET驱动方法,这也是了解主题中的驱动器源极引脚效果的前提。在本文中,我们将一起了解有驱动器源极引脚的实际封装、具有驱动器源极引脚的MOSFET的工作情况和驱动器源极引脚的效果。  有驱动器源极引脚的封装  目前,ROHM有驱动器源极引脚的封装包括TO-247-4L和TO-263-7L两种  作为参考,在这里给出了每种封装的外形尺寸和结构。  TO-247-4L封装    TO-263-7L封装  有无驱动器源极引脚的差异及其效果  左下图是以往MOSFET的驱动电路,右下图是具有驱动器源极引脚的MOSFET的驱动电路。不同的是驱动电路的回流线的连接方式,以往MOSFET是连接到源极(Source)引脚,而具有驱动器源极引脚的MOSFET是连接到驱动器源极引脚(Driver Source)引脚,其源极是一个单独的电源(Power Source)引脚。此外,每个蓝色箭头表示开关工作中的电压。    如蓝色箭头所示,两者在开关工作中的电压是相同的。再次提一下,MOSFET被施加VG并导通后,ID增加,LSOURCE沿图中(I)的方向产生VLSOURCE。由于电流IG流入栅极引脚,因RG_EXT产生压降VRG_EXT(I)。  如上所述,两者产生的电压是一样的,但在以往MOSFET的情况下,VLSOURCE和VRG_EXT(I)被包含在导通时的驱动电路网中,因此MOSFET的导通工作所需的芯片上的电压VGS_INT会减少,最终导致导通速度降低。而在具有驱动器源极引脚的情况下,ID会流向电源(Power Source)引脚,不流向驱动器源极(Driver Source)引脚,这部分不包含在驱动电路网中,因此可以消除VLSOURCE对VGS_INT的影响。  如果具备驱动器源极引脚,则可以去掉项(=VLSOURCE),可以看出这部分电压不会影响VGS_INT。这就是驱动器源极引脚的效果,可以提高导通速度。
2026-10-29 16:24 阅读量:325
AMEYA360代理丨ROHM SiC驱动技术篇:低边 SiC 开关开通 / 关断时,栅源电压如何优化?
  本文将详细介绍SiC MOSFET在LS导通时的动作情况和LS关断时的动作情况。  SiC MOSFET低边开关导通时的Gate-Source间电压的动作  当SiC MOSFET的LS导通时,首先ID会变化(下述波形示意图T1)。此时LS的ID沿增加方向、HS的ID沿减少方向流动,受下述等效电路图中所示的事件(I)影响,在图中所示的极性产生公式(1)的电动势。公式(1)与上一篇文章中使用的公式相同。该电动势引起的电流将源极侧作为正极对CGS进行充电,因此在LS会将VGS向下推,在HS会将VGS向负极侧拉,使之产生负浪涌(波形示意图VGS的T1)。  当ID的变化结束时,LS的VDS的电位降低(波形示意图T2)。所以,公式(2)中的电流就像等效电路图中的(II)-1、(II)-2那样流动,并且VGS会分别引发下列公式(3)、(4)中的电压上升。  VDS刚刚开始变化后,公式(3)的VGS上升为主,随着时间的推移,公式(4)的VGS也开始上升。也就是说,MOSFET的CGD/CGS比、驱动电路的RG_EXT、栅极驱动信号图形布线的电感值LTRACE具有很大影响。  如等效电路图所示,HS中的(II)-2的电流ICGD2处于VGS提升方向。因此,本来应该处于OFF状态的HS因VGS的提升而开始了导通工作。这种现象称为“误启动”。当HS发生误启动时,就会与LS的导通工作重叠,致使HS和LS的MOSFET同时导通,从而引发直通电流。  ICGD2会持续流动到LS的导通工作结束,并被积蓄在LTRACE中,但会在VSW变化结束的时间点消失,LTRACE产生电动势。这就是事件(III)。受RG_EXT等开关条件影响,ICGD2可能会达到几安培,并且该电动势可能会增加。  受上述事件(I)、(II)、(III)的影响,LS导通后的Gate-Source电压呈现出波形示意图中所示的动作。波形示意图和等效电路图的相同编号表示同一事件。另外,图中VGS的虚线波形表示理想的波形。  外置栅极电阻的影响  下面是SiC MOSFET桥式结构的LS导通时的双脉冲测试结果。(a)波形图的外置栅极电阻RG_EXT为0Ω,(b)为10Ω。图中的(I)、(II)、(III)同前面相应编号的事件。  VDS刚刚开始变化后,公式(3)的VGS上升为主,随着时间的推移,公式(4)的VGS也开始上升。也就是说,MOSFET的CGD/CGS比、驱动电路的RG_EXT、栅极驱动信号图形布线的电感值LTRACE具有很大影响。  如等效电路图所示,HS中的(II)-2的电流ICGD2处于VGS提升方向。因此,本来应该处于OFF状态的HS因VGS的提升而开始了导通工作。这种现象称为“误启动”。当HS发生误启动时,就会与LS的导通工作重叠,致使HS和LS的MOSFET同时导通,从而引发直通电流。  ICGD2会持续流动到LS的导通工作结束,并被积蓄在LTRACE中,但会在VSW变化结束的时间点消失,LTRACE产生电动势。这就是事件(III)。受RG_EXT等开关条件影响,ICGD2可能会达到几安培,并且该电动势可能会增加。  受上述事件(I)、(II)、(III)的影响,LS导通后的Gate-Source电压呈现出波形示意图中所示的动作。波形示意图和等效电路图的相同编号表示同一事件。另外,图中VGS的虚线波形表示理想的波形。  外置栅极电阻的影响  下面是SiC MOSFET桥式结构的LS导通时的双脉冲测试结果。(a)波形图的外置栅极电阻RG_EXT为0Ω,(b)为10Ω。图中的(I)、(II)、(III)同前面相应编号的事件。  dVDS/dt带来的LS的VGS上升和HS的VGS负浪涌(波形示意图T4)是事件(IV)。  波形示意图的T4周期结束时,公式(1)所示的ICGD1消失时发生的浪涌是事件(V)。公式(1)与之前使用的公式相同。  然后,漏极电流发生变化(波形示意图T6),并发生公式(2)所示的LSOURCE引起的电动势,电流如等效电路的事件(VI)中所示流动。公式(2)也与之前使用的公式相同。  可以看出的动作是,由于该电流以源极侧为负极向MOSFET的CGS充电,因此在HS侧将VGS推高,在LS侧将VGS向正极侧拉升,以防止VGS下降。结果就产生了波形示意图所示的VGS动作。波形示意图中VGS的虚线表示理想的电压波形。  外置栅极电阻的影响  下面是SiC MOSFET桥式结构的LS关断时的双脉冲测试结果。(a)波形图的外置栅极电阻RG_EXT为0Ω时,(b)为10Ω。图中的(IV)、(V)、(VI)即前面提到的事件。  如波形图所示,可以看到事件(V)的浪涌非常明显。  尽管由VDS的变化引起的事件(IV)的影响很小,但由于HS中事件(IV)引起的负浪涌常常会超过额定值,在这种情况下,就需要对电路采取相应的措施。要想减少这种关断时的HS负浪涌,需要减小HS栅极电阻RG_EXT。然而,需要注意的是,在前文介绍过的常用栅极电阻调节电路中,事件(IV)在电阻值高的RG_ON侧较为突出。  关于由事件(VI)引起的VGS抬升,由于该时刻正好在关断(Turn-off)结束之前,所以即使HS进入导通(Turn-on)动作,SiC MOSFET桥式结构的LS也已经被关断,几乎不会造成什么问题。
2026-10-28 13:22 阅读量:308
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码