帝奥微丨【模拟前端】DIO10904—国内首款大电流硅光AFE进入头部<span style='color:red'>DSP</span>厂商(Credo) 800G/1.6T参考设计
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帝奥微丨【模拟前端】DIO10904—国内首款大电流硅光AFE进入头部DSP厂商(Credo) 800G/1.6T参考设计

　　AFE是光模块中承担信号调理、放大与监测等关键功能的模拟芯片，直接影响模块的链路性能和功耗水平。在高速率传输中，它需要输出极低的噪声使得激光器输出的信号不受干扰，在400G/800G/1.6T等高速光模块中尤为重要，具有极高的技术和认证壁垒。同时内部集成的多路ADC对激光器的电流/电压、输入信号功率等做精准检测，确保整个光模块安全可靠的运行。　　作为高速光模块中的关键核心组件，AFE集成了多通道的电压/电流DAC和ADC，其设计优劣直接决定了模块的整体表现。DIO10904作为帝奥微旗舰级光模块AFE芯片，凭借其突破性的IDAC性能(支持400mA超大电流输出、120mV极低headroom)、卓越的低噪声特性、丰富的数字功能和高可靠性设计，为光通信市场带来了全新的选择，并作为国产首款大电流硅光AFE进入Credo 800G/1.6T参考设计!　　模拟前端(AFE)芯片应用框图　　1.支持400mA大电流输出　　DIO10904的IDAC支持可编程的0~200mA和0~400mA两种输出电流范围，400mA的超大电流输出能力使DIO10904能够轻松驱动各类高功率激光器，满足800G及以上高速光模块的严苛需求。同时，DIO10904在200mA输出时的headroom仅120mV，较行业常规300mV降低60%。这意味着：　　更低的功耗损耗：每通道节省约36mW功耗，有助于光模块整体能效提升　　更小的电源压降：支持更低的PVDD电压输入，降低系统电源设计难度　　具备更强的电流驱动能力：满足高功率激光器的严苛需求　　更优的热性能：降低芯片发热，提升系统可靠性　　2.卓越的低噪声性能与温度稳定性：　　基于内部高性能VREF　　DIO10904采用创新的低噪声带隙基准电路架构和优化的半导体工艺，实现了行业领先的噪声性能以及温度稳定性：　　VDAC输出噪声：40μVpp(0.1Hz-10Hz)，噪声密度400nV/√Hz@1kHz　　IDAC输出噪声：9.5μApp(0.1Hz-10Hz)，噪声密度34nA/√Hz@1kHz　　内部基准：2.5V输出，初始精度±0.2%，温度系数20ppm/°C　　3.丰富的数字功能：48槽位可编程序列器　　DIO10904内置强大的数字功能模块，为系统设计提供极大灵活性：　　48槽位可编程序列器：支持自定义ADC通道转换顺序和频率　　可编程阈值检测：每通道独立设置上下阈值，支持0-127 LSB迟滞配置　　多种报警功能：ADC超限、温度超限、电源故障等全方位监控　　灵活的接口：支持SPI(20MHz)和I2C(400kHz)双接口，自动检测协议　　4.高可靠性设计：优化散热与完善ESD保护　　DIO10904采用优化的封装和电路设计，确保在严苛环境下的稳定运行：　　工作温度：-40°C至+125°C，满足工业级应用需求　　超小封装：WLCSP(2.365mm×2.365mm)，比市场主流方案紧凑至少15%　　独立IDAC电源：每通道独立PVDD供电，优化功耗分布　　和国外主要竞品对比　　总结　　在硅光(Silicon Photonics)大规模发展之际，DIO10904的小尺寸封装和高集成度具有明显优势。硅光子芯片通常需要多通道光调制器控制，DIO10904集成多个通道VDAC和IDAC于一体，大大减少了硅光模块的芯片数量和PCB占用面积，是硅光子应用的理想之选。　　DIO10904凭借其卓越的性能和优化的功耗特性，能够有效支持400G/800G/1.6T光模块在数据中心内部互联中的应用，同时也适用于城域光通信网络中的高速光传输应用。　　未来，帝奥微将继续致力于为客户提供创新的模拟芯片解决方案，助力光通信产业的发展!
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发布时间：2026-07-28 09:26 阅读量：300 继续阅读>>
EtherCATx三核算力，满足高端工业控制！纳芯微发布实时控制MCU/<span style='color:red'>DSP</span> NS800RTA7系列
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EtherCATx三核算力，满足高端工业控制！纳芯微发布实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列

　　近日，纳芯微正式发布NSSine™系列新一代实时控制MCU/DSP——NS800RTA7系列。该系列面向工业自动化、机器人、数字能源、通用伺服及运动控制等应用场景，首批推出NS800RTA7P65DE、NS800RTA7P66DE、NS800RTA7P66TE三款型号，覆盖大小核、双大核和三核等不同内核配置，集成EtherCAT 从站控制器(ESC)、第二代eMATH浮点数学加速核、高精度模拟采样、高级控制外设及功能安全、信息安全能力，为高性能实时控制系统提供高效、可靠、易于集成的控制平台。　　NSSine™产品矩阵　　工业控制走向系统融合，主控芯片需求持续升级　　随着工业自动化、机器人、数字能源及运动控制等应用持续升级，实时控制平台正在从“单一控制”走向“计算 + 通信 + 采样 + 安全”的系统融合。　　以机器人控制器、通用伺服、PLC、变频器、数字电源以及工商业大型储能系统为代表的应用场景，对主控芯片提出了更高要求：一方面，需要处理复杂算法、多任务协同、高速实时通信和多轴同步控制;另一方面，也需要具备高精度采样、小尺寸封装、高可靠性及信息安全能力。　　在工业实时通信领域，EtherCAT已成为高性能运动控制和工业自动化系统中的重要通信技术。EtherCAT的价值不仅在于通信接口本身，更在于支撑多轴同步、实时响应和系统协同控制能力。面向这一趋势，NS800RTA7系列通过多核并行计算、片上EtherCAT 从站控制器集成、高精度模拟采样和安全可靠设计，进一步提升实时控制系统的集成度和响应能力。　　首批发布三款型号，覆盖不同性能与系统复杂度需求　　NS800RTA7系列首批发布NS800RTA7P65DE/NS800RTA7P66DE/NS800RTA7P66TE三款型号，面向不同性能等级和应用复杂度提供灵活选择。　　其中，NS800RTA7P65DE采用“400MHz + 200MHz”的大小核配置，兼顾控制性能与系统成本;NS800RTA7P66DE采用“2×400MHz”双大核配置，面向高性能实时控制应用;NS800RTA7P66TE采用“2×400MHz + 200MHz”三核配置，可支持更复杂的多任务协同、多轴控制和实时通信场景。　　三款产品均集成EtherCAT、USB、CAN-FD、FSI、SPI、I2C、UART、USART等丰富通信接口，并支持eCAP、QEP、CLB、SDFM、ePWM、HRPWM等控制外设资源，满足伺服驱动、机器人控制、数字电源、储能逆变和工业自动化设备对实时控制与高速通信的综合需求。　　NS800RTA7P65DE/7P66DE/7P66TE 产品参数　　01　　多核Cortex-M7架构　　第二代eMATH　　支撑复杂实时控制任务　　在核心性能方面，NS800RTA7系列最高支持三核同构Cortex-M7架构，并为不同内核搭配eMATH数学加速器及专属TCM资源，为多核分时计算提供充足算力。该系列支持DSP指令集、FPU、eMATH、TCM与Cache等能力，可满足复杂控制算法、多任务协同及实时响应需求。通过大小核、双大核和三核三种配置，客户可根据应用复杂度、控制轴数、通信任务和成本目标进行灵活选型。　　第二代eMATH浮点数学加速核比一代eMATH提速约一倍，涵盖三角函数、指数和对数、开方、FFT/iFFT、滤波器、矩阵计算、卷积和相关性运算等多种数学运算，可在FOC电流环、数字电源控制和复杂DSP算法等应用中提升实时浮点计算效率。　　02　　集成德国倍福正式授权　　EtherCAT 从站控制器　　提升高实时工业通信能力　　NS800RTA7系列集成德国倍福正式授权的EtherCAT 从站控制器(ESC)，在片内集成ESC MAC，区别于传统系统中主控芯片与外部独立ESC器件配合的设计方式，降低BOM成本与PCB面积，提升系统集成度。　　在实时数据交换方面，NS800RTA7系列的硬件从站控制器(ESC)可处理EtherCAT帧转发，减少MCU对通信帧处理的参与;同时，片内ESC可直接与MCU内核内部高速总线互联，并通过内部共享RAM映射过程数据，支持高实时数据交换。该系列还支持多FMMU和同步管理器，便于灵活配置PDO映射，满足伺服驱动、机器人、PLC、运动控制和工业自动化设备等场景对高速通信与多轴同步的需求。　　在同步控制方面，NS800RTA7系列集成硬件分布式时钟单元，可实现高精度时钟同步，并精确生成Sync0/Sync1事件，用于触发ADC/PWM等实时控制任务，多节点同步事件触发误差小于30ns;在125us帧周期下，实时任务MCU负荷率仅为2%，可支撑多轴联动、精密运动控制等对同步性、低抖动和低系统负载有较高要求的应用。　　03　　高精度采样　　CLB可编程逻辑　　增强高速闭环控制灵活性　　NS800RTA7系列最多可集成4个12bit ADC模组，最多可支持55路ADC采样通道，每个ADC支持32个SoC触发事件;同时支持36路ePWM、36路HRPWM，HRPWM分辨率达80ps，并集成6个CLB、7个eCAP、6个QEP和16路SDFM，为伺服驱动、变频控制、数字电源和多轴运动控制提供丰富外设资源。　　其中，CLB片上可编程逻辑模块可通过软件配置实现定制化数字逻辑功能，并可与ePWM、eCAP、eQEP及外部GPIO互联，用于增强现有外设功能，支持复杂协议位置编码器硬件解码、实时脉冲序列输出、信号整定和时间阈值监测等应用。　　04　　功能安全x信息安全　　面向高可靠控制系统　　面向工业控制、数字能源及汽车相关应用对可靠性和安全性的要求，NS800RTA7系列支持ISO 26262 ASIL B与IEC 61508 SIL2功能安全设计，可满足汽车与工业领域高可靠控制系统的功能安全需求。　　在信息安全方面，NS800RTA7系列集成AES-128/256加密引擎、SHA哈希算法、TRNG真随机数发生器以及RSA和ECC等非对称加密引擎等硬件安全能力，为系统通信、数据处理和安全启动等应用提供信息安全支持。　　在数据完整性保护方面，NS800RTA7系列最高集成1.8MB eFlash与864KB SRAM，并通过ECC错误校正码覆盖eFlash和SRAM，可自动检测并纠正数据错误，提升关键数据存储与系统运行可靠性。　　05　　小封装与平台化设计　　助力客户快速导入　　NS800RTA7系列兼顾平台化设计与灵活封装需求，支持BGA169、BGA256、HLQFP176、HLQFP100等封装选择，其中BGA169封装尺寸为9mm × 9mm，可为空间受限的高性能控制系统提供更紧凑的封装选择。　　同时，该系列支持引脚兼容和外设寄存器兼容，有助于客户在不同性能等级和应用复杂度之间实现平滑迁移，复用已有软硬件资产，降低二次开发成本并加速产品导入。　　完善开发生态，支持高效开发　　NSSine™系列实时控制MCU/DSP同步提供覆盖开发工具、硬件平台、软件支持和生态系统的完整支持能力。　　在工具链方面，NS800RTA7系列支持NovoStudio、ARM Keil MDK、IAR EWARM等开发环境，并提供NovoMonitor实时监测与调试工具、NovoClbConfig逻辑单元配置工具，帮助客户完成变量监控、参数调试、逻辑配置和系统验证。　　在硬件与软件支持方面，纳芯微提供评估板、SWD/JTAG仿真器、逆变器系统板、底层驱动、BootCode、CAN-FD/LIN通信软件支持，以及FreeRTOS、uC/OS-II、RT-Thread等EOS支持，帮助客户缩短开发周期、提升产品导入效率。
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发布时间：2026-07-02 15:35 阅读量：487 继续阅读>>
纳芯微上海慕展发布车规级阳光雨量传感器、车载摄像头PMIC、三核EtherCAT实时控制MCU/<span style='color:red'>DSP</span>和GaN驱动等多款创新产品
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纳芯微上海慕展发布车规级阳光雨量传感器、车载摄像头PMIC、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP和GaN驱动等多款创新产品

　　上海，2026年7月1日——纳芯微亮相2026慕尼黑上海电子展。展会期间，公司发布多款面向汽车电子和泛能源应用的数模混合芯片新品，包括车规级阳光雨量传感器NSUC183x系列、车载摄像头PMIC NSR90332XX-Q1、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列以及110V半桥GaN驱动芯片NSD2123。同时，公司展示了面向智能终端应用的线性位置、温湿度与压力传感器等产品组合。　　本次发布与展示覆盖车载视觉供电、智能座舱感知、工业实时控制、AI服务器电源、消费电子位置检测、白电环境检测和液位检测等场景，体现纳芯微聚焦汽车电子、泛能源与智能终端应用，持续完善数模混合芯片产品组合与应用支持能力。　　汽车电子　　发布车载摄像头 PMIC 与车规级阳光雨量传感器　　支撑车载视觉与智能车身感知升级　　车载摄像头正向高清化和多位置部署发展，摄像头模组对电源质量、EMC、诊断保护和集成度提出更高要求。纳芯微发布一体化多路车载 PMIC NSR90332XX-Q1，可为车载摄像头模组内的图像传感器、SerDes等关键器件提供平台化供电方案，适用于环视、后视、前视、DMS、电子后视镜和 PoC 摄像头模组等应用。　　该产品通过多路电源集成、低噪声特性、EMI优化及ASIL B功能安全设计，为车载摄像头模组提供高集成度、易适配、高可靠的电源管理方案;同时支持通过 I²C 配置输出电压和上下电时序，帮助客户简化电源架构设计，并提升不同摄像头平台间的方案复用效率。　　车载视觉链路还需要高清图像数据传输能力。纳芯微推出基于 HSMT 公有协议的 SerDes NLS911x 系列加串器与 NLS924x 系列解串器，支持单通道 6.4 Gbps 传输，可用于摄像头端与域控制器端的数据连接，支持舱驾一体架构下的多路高清图像传输。目前，该系列 SerDes 产品已在国内头部 ADAS 客户完成验证，并正推进量产导入。　　通过车载摄像头 PMIC 与 SerDes 产品组合，纳芯微可为智能驾驶摄像头系统提供稳定供电和高速数据传输支持。　　在智能车身与座舱感知方向，纳芯微发布车规级阳光雨量传感器 NSUC183x 系列解决方案。该系列面向不同客户平台架构，提供 NSUC1834(AFE)、NSUC1832(AFE+SBC)和 NSUC1830(AFE+MCU+SBC)等产品形态，支持阳光、前向光、顶向光、HUD 光感和雨量等检测需求。通过覆盖从 AFE 到 AFE+MCU+SBC 的不同集成度选择，NSUC183x 系列可帮助客户减少外围器件、缩小 PCB 面积，并简化阳光雨量传感器模块开发。　　2025年，纳芯微汽车电子收入达约12亿元，同比增长约65%。纳芯微已形成覆盖汽车多系统的芯片产品布局，产品广泛应用于汽车三电与热管理、车身控制与照明、智能座舱与ADAS、底盘与安全等场景。截至 2025 年底，纳芯微车规级芯片累计出货量突破 14.18 亿颗。现阶段，国内新能源汽车单车平均搭载纳芯微芯片约 50 颗，单车产品价值量约达 2000 元。　　泛能源　　发布三核EtherCAT 实时控制 MCU/DSP与 GaN 驱动　　支撑高功率密度电源与高性能运动控制升级　　工业控制系统正向更高算力、更高实时性、更高精度和更高集成度方向演进。纳芯微发布三核EtherCAT实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列。该系列产品采用最高三核Cortex-M7架构，并片上集成EtherCAT控制器、高速ADC和安全功能，支持ISO26262 ASIL B与IEC61508 SIL2，面向工业自动化、伺服驱动、运动控制、储能系统和机器人控制等应用。相比传统“主控MCU+外挂EtherCAT”方案，NS800RTA7系列将实时控制、工业通信、高速采样和安全功能集成于同一平台，可帮助客户简化系统架构，并推进平台化开发。　　AI服务器正向高效率和高功率密度方向发展，服务器PSU及二级电源应用对驱动、隔离、控制和保护提出更高要求。纳芯微发布110V半桥GaN驱动芯片NSD2123。该产品专为增强型E-mode GaN HEMT驱动优化设计，适用于电源模块、同步整流、机器人、光储等领域，以及Buck、Boost、LLC、HSC等开关电源拓扑。针对半桥拓扑中的动态栅极过压、桥臂中点负压、高dv/dt干扰和误导通等问题，NSD2123通过智能自举充电控制、Split Output驱动架构和内置有源米勒钳位，帮助客户提升高频开关场景下的驱动可靠性。　　目前，纳芯微已面向服务器PSU及二级电源应用提供驱动、隔离芯片、MCU等产品，部分产品已在国内外服务器电源客户中量产出货。2025年，纳芯微泛能源收入达约18亿元，同比增长约84%。　　智能终端　　展示线性位置、温湿度与压力传感器　　拓展消费电子与白电感知应用　　在智能终端领域，白电与消费电子产品对状态感知、人机交互和运行判断提出更高要求。纳芯微展示线性位置、温湿度与液位检测传感器产品组合。　　其中，MT911x 与 MT912x 系列线性位置传感器具备±20mV失调电压与±1.5%线性度误差，可用于手持云台、游戏手柄、磁轴键盘、3D 打印机等设备中的线性位置与角度检测。NST113x系列高精度低功耗数字温度传感器采用0.75mm × 0.75mm DSBGA(4) CSP超小尺寸封装，具备±0.1℃(max)常温测温精度和超低功耗特性，可用于可穿戴设备、医疗电子等场景的温度监测。NSPGD1 表压传感器采用 MEMS 表压检测方式，支持模拟比例输出、I²C 数字输出及频率输出，可用于洗衣机、洗碗机等液位检测场景，支持用水控制、补水保护和运行状态判断。　　应用创新　　以技术与市场双轮驱动，完善数模混合芯片产品组合　　面对客户系统设计复杂度提升，客户需要的不只是单颗芯片性能，也更加关注系统适配、可靠量产和长期支持。纳芯微坚持技术与市场双轮驱动，围绕客户系统需求推进产品定义与产品组合协同。　　目前，公司已形成覆盖传感器、信号链、隔离、接口、功率驱动、电源管理和 MCU 的数模混合芯片产品组合，可支持客户在感知、传输、控制、驱动和供电等环节的设计需求。同时，公司将重点应用中的产品定义与量产经验沉淀至技术平台、质量体系与客户支持体系中，持续提升产品导入、系统适配与长期量产支持的可控性。　　纳芯微已获得 TÜV 莱茵 ISO 26262 ASIL D “Defined-Practiced” 功能安全流程认证，相关支持场所通过 IATF 16949 认证。　　展台与论坛信息　　展台信息：2026 慕尼黑上海电子展期间，纳芯微将在上海新国际博览中心 N4 馆 621 号展台，展示面向汽车电子、泛能源与智能终端应用的多款产品和系统解决方案。　　论坛演讲：展会同期，纳芯微产品经理张炎将出席 2026 国际电机驱动与控制技术论坛，并发表主题演讲“纳芯微 NSSine™ 系列实时控制 MCU/DSP——产品核心性能和生态解析”。　　演讲时间：2026 年 7 月 2 日 14:30—15:00　　演讲地点：上海新国际博览中心 N3 馆现场论坛区(N3.379 展位)　　欢迎各位莅临纳芯微展台及论坛现场交流!
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发布时间：2026-07-02 15:16 阅读量：454 继续阅读>>
纳芯微丨ADC 采样电压为何偏离理论值？实时控制 MCU/<span style='color:red'>DSP</span> 输入阻抗解析
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纳芯微丨ADC 采样电压为何偏离理论值？实时控制 MCU/DSP 输入阻抗解析

　　“为什么我在学习板/开发板上面测试都是正常的，上工程样机的时候，ADC采样就会有问题?”　　工程师在使用DSP进行ADC采样测试的时候，有可能会遇到以上难以理解的问题。导致ADC采样不准确的因素众多，本文将着重讨论其中一种影响因素——输入阻抗对ADC采样的影响。　　下文将以纳芯微实时控制MCU/DSP NS800RT503x 系列芯片为例，结合分压采样电路设计与实测现象，解析输入源阻抗对 ADC 采样精度的影响，帮助工程师更好地完成 ADC 采样电路设计与参数匹配。　　01　　ADC电压采样范围　　ADC的电压采样范围由其参考电压决定。当参考电压为3V，ADC的采样范围为0~3V。对于NS800RT503x系列芯片，ADC默认使用外部参考电压，接入的外部参考电压应在1.65V~3.3V之间，或者通过软件，选择使用内部的1.65V或2.5V参考电压。　　如何测量输入电压　　小电压测量当检测电压在0-5V范围内时，可通过两个电阻进行简单的分压，并通常在 ADC 输入端并联电容进行滤波，如下图所示。　　Ui为检测端电压，Uo为ADC的输入端电压：　　分压后的Uo电压应小于或等于ADC的参考电压。　　同时，需要考虑分压电流大小，电流最大为20mA，且ADC的输入阻抗不宜过大(相关原因将在下文进行分析)。通过ADC采集到分压后的电压，可进一步换算得到输入端电压。如采集到的电压为xV，则输入端的电压为：　　图1-ADC分压输入　　大电压测量对于450V的高电压，仅使用两个电阻进行分压并不适用，需考虑单个电阻的额定功率和耐压值。　　电阻的功率(P)计算公式为：P=UI　　当大电压加在单个电阻上时，会导致其功率超过额定值，电阻发热。因此，需要使用多个电阻进行分压，ADC获取的数值与上节同理，可推出输入端电压。如下图所示，450V的输入电压分压后为2.778V。　　电路中的两个稳压二极管处于反向偏置状态，用于电路保护。当电路电压超过稳压二极管的反向击穿电压时，稳压二极管两端的电压处于一个固定值，这个值取决于二极管的材料与结构，从而保护GPIO端口，下图稳压二极管分别用作防止正电压和负电压过大。ADC的输入端使用了RC低通滤波电路，可将高频信号滤去，截止频率为：　　图2-电阻分压　　下图同理：　　图3-电阻分压　　注：等效阻抗的计算包括电阻阻抗、容抗、感抗　　02　　ADC的输入阻抗选择参考　　基于 NS800RT503x 系列芯片的 ADC 输入特性，在合适的 ADC 时钟与采样窗口时间配置下，ADC 输入阻抗最高可支持至 1100kΩ。　　需要注意的是，不同 ADC 时钟与采样窗口时间对应的最大输入阻抗并不相同，实际设计时应根据具体配置查表确认，部分典型配置如下表所示。　　表1-输入电阻匹配表　　当ADC的输入阻抗过大时，会出现采集到的电压不精确的问题，以下 ADC 电压采集电路可作为典型示例。　　设计目的是将前端电路的最大400V电压进行分压，得到最大5V再进行分压，输入到ADC1。　　理论上该电路Vout-s经过电路中的200K和360K电阻分压，最大5V输入最后给到ADC1的电压为3.1V，最小0V输入最后给到ADC1的电压为0V。　　图4 ADC输入阻抗偏大电路设计举例　　实际使用万用表测试发现，ADC1在5V输入的情况下，最终的分压在2.2V，出现明显压降;在0V输入的情况下，最终的分压为0.4V，出现明显压升。在这种测试环境下，ADC的检测并不准确。　　通过等效转换可得知上图ADC的输入阻抗为128.57kΩ，阻抗较大。　　配置ADC采样窗口时间为65个ADC_CLK，测试过程中，移除电阻，将0V至3V的电压直接施加到ADC输入端，测得电压正常，排除了ADC配置问题导致的测量不准确。　　随后测试减少阻抗的方式，将ADC输入电阻阻抗调整为12.18kΩ()，如下图所示。　　在GPIO端口测得的电压值在转换时间为大于65个ADC_CLK周期内正常。　　进一步减小ADC输入电阻后，在更短的ADC转换周期内，ADC输入端电压值也可正常，与上述阻抗匹配表一致。　　图5 电阻分压　　将ADC配置为使用定时器进行定时触发转换。随着定时频率的增加，ADC输入端口电压逐渐减少。　　即使输入阻抗为128.57kΩ，只要定时器触发频率足够低，输入电压后，ADC输入端的电压依然能够正常。因此初步分析，该现象与ADC采样过程中端口的电压有关系。　　进一步测试：端口不接任何外围器件，使用ADCA_CH0，ADCB_CH0，ADCC_CH0进行测试。　　ADCA与ADCB配置为相同参数，转换时间为1个ADC周期，测得ADCA_CH0与ADCB_CH0的电压为1.4xV，ADCC_CH0电压与其他未配置的IO端口电压一致为0.3xV的电压;　　将ADCA的转换时间逐次增大，ADCA_CH0的电压逐渐减小，ADCB_CH0与ADCC_CH0电压不变。当ADCA转换时间增大到65个ADC周期时，ADCA_CH0处电压减少到1.0xV。上文采用21kΩ电阻与29kΩ电阻进行分压ADC输入时，若配置转换时间为1-33个ADC周期时，端口分电压存在异常;只有配置为65个ADC周期以上时，端口分电压才是正常的理论电压;　　当将ADCA停止，ADCA_CH0处电压等于ADCB_CH0电压，ADCC_CH0电压不变。这时可解释为何ADC未初始化时，端口检测到的电压为正常的分压值——因为ADC不运作，端口处无额外的电压生成。测试中，输入阻抗过大时，ADC在运行时端口处的分压值会偏离理论值，只有ADC不运作时，该端口处的分压才恢复理论值。而输入阻抗较小时，端口电压不受ADC是否运作的影响，始终保持正常的理论值;　　将ADCA、ADCB都停止：　　ADCA_CH0 = ADCB_CH0 = ADCC_CH0　　测试现象表明：当ADC运行时，随着准换时间的变化，端口上会出现不同的残留电压。准换时间越短，残留电压越大。　　当通过接入电阻进行分压时，分压值是否准确，取决于该端口产生的残留电压大小和输入阻抗的大小。输入阻抗越小，分压值受该端口残留电压的影响越小;反之，输入阻抗越大，分压值受该端口残留电压的影响越大。　　03　　ADC采样时出现残留电压原因分析　　ADC的输入模型如下所示：　　如上图所示，ADC内部通常包含采样电容，该电容会在采样时进行充电或放电。电容充电/放电过程会在采样瞬间引起输入端口电压的瞬时变化。　　当采样频率越大，充放电的过程跟不上采样速度，此时采样电容上会有相应的残留电荷，会导致端口电压由额外的电压残留。　　因此，采样频率越快，残留电压也越大，只有当输入阻抗较小时才能抵消这个残留电压。　　结言　　当 ADC 输入源阻抗过大时，容易出现采样电压偏差。这与 ADC 的内部采样结构有关：ADC 采样时，内部采样电容需要快速完成充放电;如果前端驱动能力不足，采样电容上的残余电荷会影响当前输入信号，从而导致采样结果出现偏差。当输入信号驱动能力足够时，这种影响会明显减小。　　因此，在 ADC 前端电路设计时，需要结合具体芯片型号与应用需求，综合考虑输入源阻抗、采样窗口时间、ADC 时钟频率以及前端滤波参数，确保前端采样电路设计合理，从而提升采样稳定性与测试结果一致性。
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发布时间：2026-05-12 09:31 阅读量：898 继续阅读>>
高性能高性价比 | 纳芯微NSSine™系列实时控制MCU/<span style='color:red'>DSP</span>以稳定供给支撑应用落地
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高性能高性价比 | 纳芯微NSSine™系列实时控制MCU/DSP以稳定供给支撑应用落地

　　在电子制造业向高效化、精细化发展的当下，工业控制、汽车电子等市场面临着供应链管控与产品竞争力的双重挑战。纳芯微NSSine™系列实时控制MCU/DSP深度洞察行业痛点，兼顾高性能、高兼容性与高性价比，全方位满足各类场景的系统成本控制与更高效的产品开发。　　核心优势：硬件不改，软件小改　　在性能表现上，NSSine™系列实时控制MCU/DSP 基于Arm® Cortex®-M7内核正向开发专属外设，搭载eMATH & mMath 数学加速核，具备超高运算速度与皮秒级 PWM 控制能力，能够高效处理复杂算法，大幅提升终端设备的响应效率与控制精度。　　在兼容性与易用性方面，NSSine™系列进行了针对性优化，硬件不改，软件小改：无需改动现有PCB板，可直接适配现有设计方案，极大降低了客户的硬件改板成本与项目周期风险，助力企业快速完成产品迭代。同时，纳芯微提供完善的底层驱动库，工程师仅需进行简单的软件适配，即可快速完成算法迁移，轻松上手使用，进一步提升研发效率，降低研发成本。　　此外，该系列产品具备优异的抗干扰能力与稳定性，采用先进的隔离技术与封装工艺，能够在高温、高湿、高压等复杂工业环境下稳定运行，有效降低终端设备的故障率，提升产品使用寿命，为客户减少后期维护成本。　　全系列产品矩阵：从入门到高端全覆盖　　为满足不同行业、不同目标的应用需求，NSSine™系列构建了全档位产品矩阵，实现从入门到高性能算力的全面覆盖，同时提供工规与车规(AEC-Q100 Grade1)双版本，适配工业控制、汽车电子、数字电源等多元场景，为客户提供一站式芯片解决方案。　　以下为NSSine™系列核心产品型号，可广泛适配各类主流应用场景，为客户提供多元化选择：　　国产供应链与完善开发生态　　纳芯微始终以客户需求为导向，构建了完善的供应链体系与开发生态，为客户提供全流程服务保障。　　在供应链方面，NSSine™系列采用全国产供应链体系(大陆本土晶圆制造)，有效保障芯片供应的稳定性与安全性，同时简化供应链流程，降低采购成本。　　在开发生态建设上，NSSine™系列全面支持Keil MDK、IAR EWARM等主流工具链。同时纳芯微推出自研免费IDE：NovoStudio开发平台(基于Eclipse/GCC)，集成数字示波器、图形化代码生成等实用功能，开箱即用，大幅降低工程师的开发门槛，缩短开发周期，加快产品上市。
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发布时间：2026-04-02 10:36 阅读量：858 继续阅读>>
纳芯微丨如何平衡算力与成本？NSSine™系列实时控制MCU/<span style='color:red'>DSP</span>助力数字电源与电机开发
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纳芯微丨如何平衡算力与成本？NSSine™系列实时控制MCU/DSP助力数字电源与电机开发

　　近日，在2026 RT-Thread 20周年庆典暨开发者大会上，纳芯微市场总监宋昆鹏带来了一场聚焦于高实时性控制的技术分享，深度解析NSSine™系列实时控制MCU/DSP如何为数字电源与电机控制应用提供兼具性能与性价比的核心方案，并积极响应开发者生态需求，携手RT-Thread，为高实时性控制场景提供更开放、更高效的国产化平台支持。　　聚焦专用场景：不止于MCU，更是实时控制专用平台　　NSSine™系列实时控制MCU/DSP(NS800RT7/5/3/1系列)产品是为实时控制场景量身定制的“专用芯片”，而非通用MCU。其目标应用直指对实时性要求苛刻的领域：　　• 数字电源：光伏储能、服务器电源、充电桩、车载充电机(OBC)等。　　• 电机控制：工业伺服、变频器、汽车空调压缩机及主驱电机等。　　其核心优势在于“硬件不改，软件小改”的兼容性设计——与主流DSP产品引脚兼容，同时基于Arm内核正向开发专属外设，既降低了客户的迁移成本，又实现了超越现有方案的性能表现。　　目前NSSine™系列已实现入门级到高端产品的全档位覆盖，部分型号实现量产，更提供工规与车规双版本，满足多元场景需求。　　全系列解析：从高端算力到“M7平权”　　NSSine™系列构建了全谱系覆盖的产品矩阵，每款产品都支持AEC-Q100 Grade1认证，并针对特定算力需求优化设计：　　• 高端算力RT7系列：搭载双核Cortex-M7内核(主频400MHz)，配自研eMath加速单元与高规格外设，支持超高算力。　　• 中端主力RT5/3系列：以单Cortex-M7内核(主频200-300MHz)为核心，支持多电机同步控制，是工业控制、车载场景的高可靠之选。　　• 入门爆款RT1系列：以5元起售实现“M7平权”，主频200MHz且带浮点运算单元，集成可编程逻辑模块，以极致性价比提供高性能多路控制能力。　　性能验证：全栈优化的实时信号链是关键　　NSSine™系列的性能优势不仅在于全系搭载的M7内核主频(200MHz至双核400MHz)，更在于对整个实时信号链的深度优化：　　• eMath硬件加速器：将三角函数、开方、FFT等算法硬件化，相比软件库实现，运算速度提升最高达3.5倍，极大解放CPU资源。　　• 极速信号链：实测从中断响应、完成算法运算到更新PWM输出的全链路时间，RT7系列仅需1.5微秒，RT5系列约2.5微秒，为高频高精度控制奠定基础。　　• 高精度外设：配备采样率达5Msps的ADC、响应时间20纳秒的快速比较器，以及分辨率达100皮秒的高精度PWM(HRPWM)。　　典型方案落地：从单芯片多电机到完整方案　　依托NSSine™系列的硬核性能，纳芯微已打造多个落地方案：　　• 在数字电源领域，基于NS800RT5039的6.6kW单相双向OBC方案采用SiC拓扑，单芯片即可实现全拓扑控制，峰值效率超96%，适配车载及充电桩场景。　　• 在电机控制领域，基于NS800RT5/3系列可实现4台PMSM电机同步无感FOC控制，算力冗余充足;NS800RT3025驱动的汽车空调压缩机方案，全国产化器件适配400V平台，支持OTA升级。　　点亮“生态树”：降低开发门槛，加速方案落地　　为助力开发者快速上手，纳芯微构建了全方位的开发工具与生态支持体系。　　• 软件层面，天然兼容Keil MDK、IAR EWARM主流工具链，自研免费NovoStudio开源开发平台(基于GCC与Eclipse)集成数字示波器、实时变量刷新、图形化代码生成等功能，同时提供完善的底层驱动、BootCode及通信软件支持;　　• 硬件层面，NSSine™ Pad评估板自带板载仿真器(USB-TypeC接口)，采用隔离及防浪涌设计，板载CAN收发器支持CAN2.0及CANFD，接插件覆盖芯片所有IP资源，同时兼容J-Link仿真器，开箱即可开展开发工作。　　在本次大会上，纳芯微受邀参与 “RT-Thread 睿赛德生态树” 点亮仪式，与 30 余家芯片原厂、方案商及社区领袖等生态伙伴同台亮相，共同见证开源生态的蓬勃发展。　　纳芯微市场总监宋昆鹏与生态伙伴共同见证点亮仪式　　纳芯微亦在现场展台打造专属方案展示区，吸引众多开发者交流互动，全方位展现实时控制MCU/DSP的技术硬实力与生态布局，与全球千余名开发者共探产业智能化升级新路径。　　纳芯微市场总监宋昆鹏上台分享、开发者在纳芯微展台现场交流
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发布时间：2026-01-30 10:16 阅读量：1307 继续阅读>>
毂梁微“麓山”系列<span style='color:red'>DSP</span>芯片介绍(5)：LS-Z025
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毂梁微“麓山”系列DSP芯片介绍(5)：LS-Z025

　　湖南毂梁微电子有限公司成立于2018年2月，注册地位于湖南省长沙市开福区，专注数字信号处理器(DSP)、微控制器(MCU)及嵌入式板卡研发公司自主研发的"麓山"系列DSP芯片包含LS-T35、LS-Z025等十余种型号，具有高性能浮点运算能力，广泛应用于新能源汽车、智能家居等领域。AMEYA360将为您详细介绍"麓山"系列DSP芯片，本文主要介绍LS-Z025这颗芯片。　　LS-Z025　　主要特性　　●新一代低功耗32位浮点DSP，主频100MHz(最高160MHz)，集成可配置模块CLB*2、浮点单元(FPU)、三角函数单元(TMU)、CRC引擎和指令(VCRC)　　●集成256KB(128K*16b)Flash、44KB(22K*16b)SRAM　　●集成12位ADC*16(最高)、高精度PWM*14、SCI*1、SPI*2、I2C*2, CAN*1、 PMBus*1、FSI*1、LIN*2、 CMPSS*4等外设　　●提供LQFP80/LQFP64/LQFP48 三种封装　　应用场景　　●伺服驱动器控制模块 无刷直流电机驱动器 变频空调 电梯控制器 工业自动化设备　　●数控机床(CNC)控制器 工业机器人 交/直流充电(桩)站 车辆无线充电模块　　●储能电源转换系统(PCS) 后备电源(UPS) 变频器 逆变器 DC-DC及AC-DC转换器　　●车载充电机(OBC) 商用网络和服务器电源组件(PSU) 电网基础设施　　参数指标
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发布时间：2025-11-28 14:00 阅读量：1317 继续阅读>>
毂梁微“麓山”系列<span style='color:red'>DSP</span>芯片介绍(4)：LS-Z049和LS-T79D
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毂梁微“麓山”系列DSP芯片介绍(4)：LS-Z049和LS-T79D

　　湖南毂梁微电子有限公司成立于2018年2月，注册地位于湖南省长沙市开福区，专注数字信号处理器(DSP)、微控制器(MCU)及嵌入式板卡研发公司自主研发的"麓山"系列DSP芯片包含LS-T35、LS-Z025等十余种型号，具有高性能浮点运算能力，广泛应用于新能源汽车、智能家居等领域。AMEYA360将为您详细介绍"麓山"系列DSP芯片，本文主要介绍LS-Z049和LS-T79D这两颗芯片。　　LS-Z049　　主要特性　　●新一代高性能32位浮点DSP，主频100MHz(最高160MHz)，集成CLA加速器、可配置逻辑模块CLB*4、浮点单元(FPU)、三角函数单元(TMU)、Viterbi单元(VCU)　　●集成512KB(256K *16b)Flash、164(82K*16b)SRAM　　●集成12位ADC*21(最高)、高精度PWM*24(最高)、SDFM*4、CAN FD*2、SCI *2、SPI*2、I2C*1、PMBus*1、LIN*1、FSI*1、 CMPSS*8、PGA*7等外设　　●提供LQFP100/LQFP64/VQFN56三种封装　　应用场景　　●伺服驱动器控制模块 无刷直流电机驱动器 变频空调 电梯控制器 工业自动化设备　　●数控机床(CNC)控制器 工业机器人 交/直流充电(桩)站 车辆无线充电模块　　●储能电源转换系统(PCS) 后备电源(UPS) 变频器 逆变器 DC-DC及AC-DC转换器　　●车载充电机(OBC) 商用网络和服务器电源组件(PSU) 电网基础设施　　参数指标　　LS-T79D　　主要特性　　LS-T79D系列数字信号处理器是湖南毂梁微电子有限公司自主正向研发的新一代32位高性能双核浮点DSP。该芯片集成了多种增强的控制型外设接口，为高速伺服控制、高精度数字电源、高功率变频、光伏逆变、商用储能等工业控制类应用提供了极具性价比的主控芯片解决方案。其主要特点包括：　　u集成2个带锁步的32位高性能DSP内核，标准主频200MHz;　　u集成最高4MB片内Flash(带ECC保护)，最高322KB片内RAM(含本地专用RAM和消息RAM，带ECC保护);　　u集成浮点运算单元(FPU)、三角函数和数学运算单元(TMU)、维特比单元(VCU)、控制率加速器(CLA)、可配置逻辑模块(CLB);　　u系统/控制/模拟外设：DMA、ePWM、HRPWM、eCAP、HRCAP、eQEP、SDFM、ADC、DAC、CMPSS、XBAR、EMIF等;　　u通信外设：USB2.0、uPP、SPI、McBSP、CAN(支持CAN FD高速协议)、SCI/UART、I2C等。　　应用场景　　1、电机控制与驱动　　●牵引变频电机控制●暖通空调大型商用电机控制　　●变频器和电机控制●交流输入无刷直流电机驱动器　　●直流输入无刷直流电机驱动器●伺服驱动控制模块　　●线性电机分段控制器　　2、电力转换与能源管理　　●交流充电(桩)站●直流充电(桩)站　　●储能电力转换系统(PCS)●中央逆变器　　●组串逆变器●太阳能优化器　　●工业交流-直流●三相不间断电源　　3、工业自动化与精密控制　　●数控系统●自动分拣设备　　4、新能源汽车电子　　●车载充电器(OBC)●无线充电器　　●电动汽车充电站电源模块　　5、传感与信号处理　　●中/短程雷达　　关键特性　　参数指标
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发布时间：2025-11-19 14:17 阅读量：1482 继续阅读>>
毂梁微“麓山”系列<span style='color:red'>DSP</span>芯片介绍(3)：LS-Z27和LS-Z69
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毂梁微“麓山”系列DSP芯片介绍(3)：LS-Z27和LS-Z69

　　湖南毂梁微电子有限公司成立于2018年2月，注册地位于湖南省长沙市开福区，专注数字信号处理器(DSP)、微控制器(MCU)及嵌入式板卡研发公司自主研发的"麓山"系列DSP芯片包含LS-T35、LS-Z025等十余种型号，具有高性能浮点运算能力，广泛应用于新能源汽车、智能家居等领域。AMEYA360将为您详细介绍"麓山"系列DSP芯片，本文主要介绍LS-Z27和LS-Z69这两颗芯片。　　LS-Z27　　主要特性　　●低功耗32位定点DSP，主频60MHz(最高120MHz)　　●集成64KB(32K*16b)Flash、12KB(6K*16b)SRAM 集　　●成12位ADC*13(最高)、高分辨率PWM*4、SCI*1、SPI *1 、I2C *1等外设　　●提供LQFP48/SOP38两种封装　　应用场景　　●伺服驱动器控制模块 无刷直流电机驱动器 空调室外机 工业自动化设备　　●交/直流充电(桩)站 车辆无线充电模块 储能电源转换系统(PCS) 后备电源(UPS)　　●变频器 逆变器 DC-DC及AC-DC转换器 商用网络和服务器电源组件(PSU)　　参数指标　　LS-Z69　　主要特性　　●高性能32位浮点DSP，主频90MHz(最高120MHz)，集成CLA加速器、浮点单元 (FPU)、Viterbi单元(VCU)　　●集成508KB(254K*16b)Flash、100KB(50K*16b)SRAM　　●集成12位ADC*16(最高)、高分辨率PWM*8、USB2.0*1、 CAN*1、SCI *2、SPI*2、I2C*1等外设　　●提供LQFP100/LQFP80两种封装　　应用场景　　●伺服驱动器控制模块 无刷直流电机驱动器 变频空调 电梯控制器　　●纺织机/焊接机/分拣机 数控机床(CNC)控制器 工业机器人 交/直流充电(桩)站　　●储能电源转换系统(PCS) 后备电源(UPS) 变频器 逆变器6　　●DC-DC及AC-DC转换器 车载充电机(OBC)和无线充电器　　参数指标
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发布时间：2025-11-14 14:02 阅读量：1361 继续阅读>>
毂梁微“麓山”系列<span style='color:red'>DSP</span>芯片介绍（2）：LS-Z35和LS-Z35F
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毂梁微“麓山”系列DSP芯片介绍（2）：LS-Z35和LS-Z35F

　　湖南毂梁微电子有限公司成立于2018年2月，注册地位于湖南省长沙市开福区，专注数字信号处理器(DSP)、微控制器(MCU)及嵌入式板卡研发公司自主研发的"麓山"系列DSP芯片包含LS-T35、LS-Z025等十余种型号，具有高性能浮点运算能力，广泛应用于新能源汽车、智能家居等领域。AMEYA360将为您详细介绍"麓山"系列DSP芯片，本文主要介绍LS-Z35和LS-Z35F这两颗芯片。　　LS-Z35　　主要特性　　●低功耗32位浮点DSP，主频60MHz(最高100MHz)，集成CLA加速器　　●集成128KB(64K*16b)Flash、20KB(10K*16b)SRAM　　●集成12位ADC*16(最高)、高分辨率PWM*7(最高)、CAN*1、SCI *1、SPI*2、I2C*1等外设　　●提供LQFP80/TQFP64/VQFN56pin三种封装　　应用场景　　●伺服驱动器控制模块 无刷直流电机驱动器 空调室外机　　●自动分拣设备 纺织机 交/直流充电(桩)站 车辆无线充电模块　　●储能电源转换系统(PCS) 后备电源(UPS) 变频器 逆变器　　●DC-DC及AC-DC转换器 车载充电机(OBC) 商用网络和服务器电源组件(PSU)　　●电网基础设施 电梯控制器　　参数指标　　LS-Z35F　　主要特性　　●增强型低功耗32位浮点DSP，主频60MHz(最高120MHz)，集成CLA加速器、浮点单元(FPU)、三角函数单元(TMU)　　●集成252KB(126K*16b)Flash、40KB(20K*16b)SRAM　　●集成12位ADC*16(最高)、高分辨率PWM*7(最高)、CAN*1、SCI *4、SPI*2、I2C*1等外设　　●提供LQFP80/TQFP64/VQFN56pin三种封装　　应用场景　　●伺服驱动器控制模块 无刷直流电机驱动器 空调室外机 电梯控制器　　●自动分拣设备 交/直流充电(桩)站 储能电源转换系统(PCS) 后备电源(UPS)　　●变频器 逆变器 数字电源　　参数指标
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发布时间：2025-11-13 14:46 阅读量：1323 继续阅读>>

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