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意法半导体拟<span style='color:red'>收购</span>恩智浦传感器业务！

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意法半导体拟收购恩智浦传感器业务！

　　2025年7月24日，欧洲半导体巨头意法半导体(ST)宣布与恩智浦半导体(NXP)达成协议，将以现金形式收购NXP旗下传感器业务部门，交易总额达9.5亿美元。其中，9亿美元为预付款，剩余5000万美元将在达成特定技术里程碑后支付。此次收购预计于2026年上半年完成，尚需通过全球监管部门审批。　　被收购的NXP传感器业务部门2023年营收约3亿美元，核心产品覆盖两大领域：　　1.汽车安全传感器　　包括气囊控制、车身稳定系统等关键部件，直接服务于全球主流车企的安全架构;　　2.工业级压力传感器　　应用于工业自动化、环境监测等场景，具备高精度与耐极端环境特性。　　该业务毛利率显著高于行业平均水平，其技术积累可追溯至NXP对飞思卡尔(Freescale)的整合。例如，其压力传感器采用MEMS(微机电系统)与ASIC(专用集成电路)单芯片集成技术，体积较传统方案缩小60%，成本降低40%，已通过AEC-Q100车规级认证。　　战略意图：强化ST在MEMS领域的领导地位　　ST此次收购直指MEMS传感器市场的结构性机会。根据Yole Développement数据，2025年全球MEMS市场规模将突破180亿美元，其中汽车与工业应用占比超55%。ST通过整合NXP的传感器技术，可实现三大战略升级：　　1.技术协同　　NXP的传感器与ST现有的惯性导航、环境感知产品线形成互补。例如，ST的LSM6DSV320X高g冲击传感器(用于无人机防撞)与NXP的工业压力传感器结合，可开发出适用于智能工厂的振动监测模块;　　2.客户拓展　　NXP传感器业务在欧美汽车供应链中渗透率超70%，而ST在亚洲市场(尤其是中国)的工业客户占比达65%。双方客户群重叠率不足20%，交叉销售潜力巨大;　　3.成本优化　　ST计划将NXP传感器生产线迁移至其中国无锡8英寸晶圆厂，利用本地供应链优势降低单位成本15%-20%。　　此次收购折射出全球半导体产业的新趋势：　　1.汽车电子化驱动需求　　2025年全球单车半导体含量将达1000美元，其中传感器占比超30%。ST此前已推出车规级MCU(如S32K5系列)与功率器件组合方案，此次收购将补全其“感知-计算-执行”闭环;　　2.工业智能化升级　　中国“十四五”规划明确提出2025年工业互联网平台普及率达45%，带动压力、温度等工业传感器需求年复合增长率达12%。ST通过整合NXP的工业传感器技术，可加速布局智能电网、智慧城市等场景;　　3.地缘政治下的供应链重构　　NXP已将超三分之一的中国业务产能转至本地制造，而ST通过与三安光电合资建设200mm SiC产线，进一步绑定中国本土供应链。此次收购将强化双方在关键市场的“混合制造能力”。　　财务影响：短期承压，长期可期　　ST预计，收购完成后其传感器业务营收占比将从目前的18%提升至25%，但短期面临整合挑战：　　1.毛利率波动　　NXP传感器业务毛利率约48%，低于ST整体水平(52%)，需通过技术协同与成本优化逐步提升;　　2.研发支出增加　　ST计划未来三年投入2亿美元用于MEMS传感器与AI边缘计算的融合研发，例如开发具备自诊断功能的智能传感器;　　3.现金流压力　　截至2025年Q1，ST持有现金及等价物约28亿美元，此次收购将消耗其34%的现金储备，但管理层表示“已通过发行10亿美元可转债筹集资金”。　　市场反应：分析师看好长期价值　　摩根士丹利在研报中指出，此次收购将使ST在MEMS传感器市场的份额从12%提升至18%，缩小与博世(25%)、TDK(20%)的差距。瑞银则强调，ST通过整合NXP的传感器技术，可加速其“Sensor+MCU+Connectivity”平台战略落地，预计2027年该平台营收将达40亿美元，占公司总营收的35%。

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恩智浦

发布时间：2025-07-25 14:59 阅读量：450 继续阅读>>

2514亿！新思科技完成对Ansys的<span style='color:red'>收购</span>

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2514亿！新思科技完成对Ansys的收购

　　继北京时间2025年7月14日，中国市场监督管理总局宣布附加限制性条件批准全球EDA及半导体IP大厂新思科技公司(Synopsys)收购工业软件大厂安似科技公司(ANSYS)股权案之后，北京时间7月17日晚间，新思科技(Synopsys)正式宣布，已经完成对Ansys的收购。　　该交易于2024年1月16日宣布根据该收购协议条款，Ansys股东将以每股Ansys股票换取197.00美元现金和0.3450股新思科技普通股，按2023年12月21日新思科技普通股的收盘价(559.96美元/股)计算，该收购总价值约为350亿美元(约2514亿人民币)。　　为了完成这笔巨额收购，新思科技计划通过现金和债务融资相结合的方式为190亿美元的现金对价提供资金。　　此外，为了使得收购Ansys的交易能够获得监管机构的批准，新思科技在2024年5月6日宣布，将打包出售旗下SIG(Software Integrity)业务给私募股权公司Francisco Partners及Clearlake Capital，交易金额大约在21亿美元左右。随后，在2024年9月19日，新思科技又宣布，已就将其光学解决方案集团(OSG)出售给领先的设计、仿真和测试解决方案提供商是德科技(Keysight Technologies)。　　另外，根据2025年7月14日，中国市场监督管理总局批准新思科技收购Ansys附加限制性条款，新思科技需要剥离光学解决方案相关业务(即新思科技整个光学和光子器件仿真业务)以及剥离功耗分析软件有关业务(即安似科技功耗分析软件相关的研发、分销、许可、销售等业务)。　　随着新思科技正式完成对Ansys的收购，前Ansys总裁、首席执行官兼董事会成员Ajei Gopal和前Ansys董事会成员Ravi Vijayaraghavan将加入新思科技董事会，立即生效。　　新思科技表示，对Ansys的收购，旨在整合芯片设计、IP核以及仿真与分析领域的领先企业，助力开发者快速创新AI驱动的产品。在扩大至310亿美元的总潜在市场(TAM)中，新思科技已经做好了充分准备，迎接胜利。　　此次收购也将增强新思科技强劲的财务状况，预计利润率将有所提升，无杠杆自由现金流也将有所增加，从而能够在两年内快速实现去杠杆。Ansys普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易。　　新思科技总裁兼首席执行官盖思新(Sassine Ghazi)表示：“今天是新思科技转型的里程碑。几十年来，新思科技在芯片设计和IP核领域不断取得突破，推动了芯片创新。如今，智能系统开发日益复杂，这要求设计解决方案能够更深入地融合电子领域和物理领域，并由人工智能赋能。随着Ansys领先的系统仿真和分析解决方案加入新思科技，我们可以最大限度地发挥开发者的能力，激发他们从芯片到系统的创新。”　　Ansys前总裁、首席执行官兼董事会成员Ajei Gopal指出：“半个世纪以来，Ansys凭借其强大的仿真和分析预测能力，助力各行各业的创新者突破界限。我们两家公司拥有共同的文化、长期成功的合作伙伴关系，如今更肩负着共同的使命：赋能创新者，推动人类进步。我期待着以新思科技董事会成员的身份，为这一使命贡献力量，并期待双方能够迅速、成功地实现整合。”　　新思科技指出，公司始终致力于帮助开发者创新，缩短产品上市时间、降低成本，并提升产品质量，为他们提供前所未有的产品实际性能洞察。与Ansys携手后，新思科技现在可以为半导体、高科技、汽车、工业等行业的开发者提供全面的系统设计解决方案。　　新思科技还预计将于2026年上半年推出首套集成功能，将多物理场融合到整个EDA堆栈中，包括多芯片先进封装。技术整合方案还包括集成解决方案，旨在推进汽车和其他行业复杂智能系统的测试和虚拟化。

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新思科技

发布时间：2025-07-18 14:01 阅读量：346 继续阅读>>

华大九天：终止<span style='color:red'>收购</span>芯和半导体！

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华大九天：终止收购芯和半导体！

　　7月9日，华大九天披露公告称，终止筹划对芯和半导体科技(上海)股份有限公司的收购。　　今年3月28日，华大九天与包括上海卓和信息咨询有限公司在内的35名交易对方签署《北京华大九天科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产框架协议》，拟以发行股份及支付现金的方式收购芯和半导体科技(上海)股份有限公司100%股份并募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组，构成关联交易，不构成重组上市。　　自筹划本次交易以来，华大九天严格按照中国证监会及深圳证券交易所的有关规定，积极推进本次重大资产重组的各项工作，组织各相关方就本次交易方案进行论证商讨，组织中介机构对标的公司开展尽职调查工作，与交易相关方就本次交易核心条款进行了谈判沟通。　　华大九天表示，鉴于交易各方在对本次交易进行协商和谈判后，未就交易核心条款达成一致，为切实维护公司及全体股东利益，经公司充分审慎研究及与交易各方友好协商，公司及交易各方拟终止本次交易，并授权管理层办理本次终止相关事宜。　　原先对于此前宣布的这项收购，业界认为，有助于丰富华大九天的产品线，进一步提升华大九天在国产EDA市场的龙头地位，并增强其与国际EDA大厂的竞争力。　　芯和半导体成立于2019年，注册资本1亿元，是一家从事EDA软件工具研发的高新技术企业，以“仿真驱动设计”的理念提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案。　　如若交易完成，华大九天将成为国内唯一覆盖模拟设计—数字设计—制造—封装全流程的EDA企业，在射频、SiP(系统级封装)等细分领域形成差异化竞争力。　　并购整合一直是EDA企业做大做强的必由之路。华大九天自上市以来在业内频频出手，先后收购了芯达芯片科技有限公司，投资了上海阿卡思电子技术有限公司、无锡亚科鸿禹电子有限公司、珠海市睿晶聚源科技有限公司、苏州菲斯力芯软件有限公司等多家企业。　　今年3月4日，华大九天发布公告称，设立5亿元规模的产业基金，投资EDA领域，华大九天作为有限合伙人拟以自有资金认缴1亿元，继续通过资本整合策略，布局EDA产业链上下游。　　不过，从华大九天终止收购芯和半导体的这笔交易看，国内EDA企业的整合仍处在初级探索阶段，未来在资金实力、技术协同等方面还有较大的发展空间。

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华大九天

发布时间：2025-07-10 13:47 阅读量：534 继续阅读>>

恩智浦完成对TTTech Auto的<span style='color:red'>收购</span>，加速向软件定义汽车转型

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恩智浦完成对TTTech Auto的收购，加速向软件定义汽车转型

　　6月17日，恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI)宣布，根据先前宣布的 2025 年 1 月生效的协议，正式完成对TTTech Auto的收购。TTTech Auto是一家专注于为软件定义汽车(SDV)开发独特的安全关键系统和中间件的领先企业。　　恩智浦CoreRide平台的开放式、模块化方案与 TTTech Auto 的MotionWise 安全中间件相结合，有助于汽车制造商克服软件与硬件集成的障碍，同时降低复杂性和开发工作量，并提升下一代汽车所需的可扩展性与成本效益。　　收购完成后，TTTech Auto 的服务将保持中立，继续在开放的行业生态中运营，支持多种系统级芯片(SoC)制造商、整车厂(OEM) 以及第三方软件合作伙伴。这一策略将推动软件定义汽车(SDV)能力的发展，同时保持严格的安全与性能标准，并确保数据保护。

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恩智浦

发布时间：2025-06-25 11:40 阅读量：329 继续阅读>>

意法半导体<span style='color:red'>收购</span>一AI公司！

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意法半导体收购一AI公司！

　　近期，意法半导体(ST)收购了多伦多一家人工智能初创公司Deeplite。Deeplite CEO Nick Romano在社交媒体上宣布了这一消息，但双方均未披露交易条款。　　据Deeplite官方表示，“Deeplite现已成为意法半导体旗下子公司。我们很高兴加入意法半导体，继续开发先进的边缘AI解决方案。Deeplite在模型优化、量化和压缩方面的专业知识将进一步助力意法半导体为边缘设备带来高效、高性能的AI。”　　此次收购的焦点在于Deeplite的独特技术。如今广泛使用的人工智能(AI)工具，例如生成式聊天机器人或物体检测系统，都是在由大型数据中心服务器支持的云服务上进行训练和运行的。Deeplite的软件使得在手机和机器人等设备的芯片上运行AI应用程序变得更加容易。其客户群体主要是半导体公司，这与意法半导体的业务高度契合，后者专注于为各类客户设计和制造芯片。　　达成收购后，通过将Deeplite先进的边缘AI软件解决方案与意法半导体最先进的MCU和NPU相结合，意法半导体现将提供全球最先进的边缘AI平台之一。　　据介绍，Deeplite 是 Ehsan Saboori(工程博士)和 Davis Sawyer 的创意，他们于 2017 年在位于蒙特利尔 AI 热点地区的 TandemLaunch 孵化器启动了 Deeplite 项目。2019 年，Nick Romano作为第三位联合创始人兼首席执行官加入，将该项目从 TandemLaunch 分拆为一家独立的科技公司。根据PitchBook的数据，Deeplite此前已融资647万美元，其加拿大投资者包括BDC Capital、Desjardins Capital和Somel Ventures。　　值得注意的是，今年4月10日，意法半导体披露了其重塑全球制造布局计划的更多细节，其中就包括：“部署更多人工智能和自动化技术，优先投资面向未来的基础设施”，这一规划与该公司此次对Deeplite的收购行动不谋而合。　　意法半导体一季度季度营收约25.2亿美元，同比下滑27.3%，环比下滑24.2%;第一季度订单出货比有所改善，汽车和工业业务的订单出货比皆高于均值。毛利率为33.4%，同比减少8.3个百分点，环比减少4.3个百分点;净利润5,600万美元。

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意法半导体

发布时间：2025-04-27 13:37 阅读量：510 继续阅读>>

恩智浦拟<span style='color:red'>收购</span>边缘AI先锋企业Kinara，重新定义智能边缘

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恩智浦拟收购边缘AI先锋企业Kinara，重新定义智能边缘

　　近日，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (纳斯达克代码：NXPI)宣布已达成最终协议收购Kinara, Inc.——高性能、低功耗且可编程的分立神经处理单元(NPU)行业的领先企业。该公司产品支持广泛的边缘AI应用，包括多模态生成式AI模型。此次收购将以全现金交易方式进行，交易金额为3.07亿美元，预计于2025年上半年完成，需满足监管审批等常规交割条件。　　未来的智能系统将需要安全、经济高效且节能的边缘AI处理。因此，边缘AI处理市场正经历快速增长。先进的边缘AI能够在本地独立做出关键决策，无需依赖云端，提升响应速度、增强数据隐私保护并降低成本。　　Kinara的创新NPU及其全面的软件支持，可在包括传统AI和生成式AI等一系列神经网络中实现高能效的AI性能，满足工业与汽车市场快速增长的AI需求。此次收购完成后，恩智浦可将分立NPU和强大的AI软件集成到处理器、连接、安全和高级模拟解决方案产品组合中，进一步增强恩智浦提供从TinyML到生成式AI的完整、可扩展AI平台的能力。　　恩智浦和Kinara是长期合作伙伴，Kinara的NPU能够轻松集成到恩智浦行业领先的工业及物联网处理器产品组合中。双方将深化解决方案集成，共同打造可扩展的AI平台，满足工业和汽车领域的各种AI推理需求。　　恩智浦半导体执行副总裁兼安全互联边缘总经理Rafael Sotomayor说道，“工业市场正在经历变革，生成式AI等创新技术有助于大幅提高效率、可持续性、安全性与可预测性，在多种情形下，还能解锁新的应用场景和功能。将Kinara的AI功能融入我们广泛的智能边缘产品组合，能为新一代AI系统打造一个可扩展平台。我们携手合作，可帮助客户在打造变革性AI系统时，简化复杂流程并加快产品上市进程。”　　Kinara的分立NPU(包括Ara-1和Ara-2)在性能和能效方面位居行业前列，因此非常适合用于视觉、语音、手势等新兴AI应用，以及其他各种由生成式AI驱动的多模态实现。这两款器件均采用创新架构，能够映射推理图，以便在Kinara的可编程专有神经处理单元上高效执行，更大限度地提高边缘AI性能。鉴于AI算法未来将不断从CNN演进至生成式AI，甚至发展出智能体AI等新方法，这种可编程性确保了系统的适应性。　　Ara-1是第一代分立NPU，能够进行先进的边缘AI推理。Ara-2作为第二代NPU，运算能力高达40 TOPS(每秒万亿次运算)，并针对生成式AI实现系统级高性能进行了优化。Ara-1和Ara-2 NPU可以轻松地与嵌入式系统集成，以增强其AI性能，包括对现有现场系统进行升级。　　Kinara还提供丰富的软件开发套件，便于客户优化AI模型性能及简化部署流程。Kinara的AI软件产品组合包括广泛的模型库和模型优化工具，都将集成到恩智浦的eIQ AI/ML软件开发环境中，让客户能够快速轻松地创建端到端AI系统。

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恩智浦

发布时间：2025-03-06 09:54 阅读量：568 继续阅读>>

安森美将<span style='color:red'>收购</span>碳化硅JFET技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合

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安森美将收购碳化硅JFET技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合

　　安森美(onsemi，纳斯达克股票代码：ON)宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。该收购将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能(AI)数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求，还将加速安森美在电动汽车断路器和固态断路器(SSCB)等新兴市场的部署。　　SiC JFET的单位面积导通电阻超低，低于任何其他技术的一半。它们还支持使用硅基晶体管几十年来常用的现成驱动器。综合这些优势，SiC JFET的采用能够加快开发速度，减少能耗并降低系统成本，为电源设计人员和数据中心运营商提供显著的价值。　　“随着Al工作负载日趋复杂和高耗能，能提供高能效并能够处理高压的可靠SiC JFET将越来越重要。”安森美电源方案事业群总裁兼总经理Simon Keeton表示，“随着Qorvo业界领先的SiC JFET技术的加入，我们的智能电源产品组合将为客户提供多一种优化能耗，并提高功率密度的选择。”　　该交易需满足惯例成交条件，预计将于2025年第一季度完成。

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安森美

发布时间：2024-12-13 10:29 阅读量：872 继续阅读>>

ADI <span style='color:red'>收购</span>一芯片公司！

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ADI 收购一芯片公司！

　　据eetimes报道，ADI 近日收购了嵌入式 FPGA和 AI IP 公司 Flex Logix，这家成立10年的公司的技术资产和技术团队将转移到ADI。　　ADI 发言人表示“通过收购Flex Logix，ADI 可以显着增强我们的数字产品组合，进一步支持我们协助客户解决最具挑战性问题的努力。”该公司拒绝透露交易条款或任何进一步细节。　　ADI 执行副总裁兼业务部门总裁Gregory Bryant 在 LinkedIn 帖子中表示：“我很高兴欢迎来自 Flex Logix 的才华横溢的团队加入 ADI!这个 [eFPGA] 技术领域的领导者团队加入了我们，推动我们在智能边缘的领先之路上不断前进。Flex Logix 的 eFPGA 技术能够将 FPGA 结构无缝集成到 SoC 和ASIC 中，它是关键构建模块之一，使我们能够构建差异化平台并帮助解决客户面临的最大挑战。”　　据Flex Logix的官网显示，该公司的技术资产和技术团队已被收购，并且现有的客户也已经得到处理。　　据介绍，Flex Logix是一家可重构计算公司，为半导体和系统公司提供领先的eFPGA、DSP/SDR 和AI推理解决方案。Flex Logix 由首席执行官 Geoff Tate、首席技术官 Cheng Wang 和加州大学洛杉矶分校教授 Dejan Markovic 于 2014 年创立，其基础是 Wang 在 Markovic 指导下攻读博士学位时所做的工作。　　Flex Logix 工程师Fang-Li Yuan自公司成立伊始就在该公司工作，他在 LinkedIn 上表示：“出乎意料的是，我们 10 年前的第一位客户成为了我们的最后一位客户，该客户最近决定收购我们，以便在产品线上更广泛地采用我们的技术。”　　Flex Logix eFPGA使批量FPGA用户能够将FPGA集成到其配套SoC中，从而将FPGA的成本和功耗降低5-10倍，并提高计算密度，这对于通信、网络、数据中心、微控制器等至关重要。其可扩展的DSP/SDR/AI效率最高，每平方毫米和每瓦可提供更高的推理吞吐量。Flex Logix支持从180nm到7nm的工艺节点，5nm、3nm和18A正在开发中。　　Flex Logix曾号称，其InferX X1是业界最快、效率最高的AI推理芯片，该芯片在目标检测算法YOLOv3上胜过英伟达的Xavier NX。Flex Logix在2021年曾宣布完成了由美国秘银资本(Mithril)领投的5500万美元融资。

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ADI

发布时间：2024-11-11 14:28 阅读量：793 继续阅读>>

兆易创新<span style='color:red'>收购</span>苏州赛芯，强化模拟芯片战略

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兆易创新收购苏州赛芯，强化模拟芯片战略

　　11月5日晚间，国产存储芯片及MCU大厂兆易创新发布公告称，拟与多家投资方组共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技股份有限公司(以下简称“苏州赛芯”或“标的公司”)全体股东合计持有的苏州赛芯70%的股份。　　根据北京卓信大华资产评估有限公司对苏州赛芯 100%股权截至基准日(即 2024 年 6 月 30 日)的价值进行评估，评估值为 83,119.47 万元;参考评估值，苏州赛芯 70%股权的交易价格确定为 58,100.00 万元;其中，兆易创新将以现金 3.16 亿元收购苏州赛芯约 38.07%股份。　　此外，共同参与此次收购的投资方——合肥石溪兆易创智创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“石溪资本”)以现金 1 亿元收购苏州赛芯约 12.05%股份;合肥国有资本创业投资有限公司(以下简称“合肥国投”)以现金 1.5 亿元收购苏州赛芯约 18.07%股份，合肥国正多泽产业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“合肥产投”)以现金 1,500 万元收购苏州赛芯约 1.81%股份。　　值得注意的是，2024年2月，兆易创新作为有限合伙人以自有资金认缴出资人民币3亿元参与投资石溪资本。该基金总认缴出资额为10.92亿元，兆易创新认缴出资比例为27.4%，占据了最大出资比例。并且，兆易创新的董事李红同时担任石溪资本的投资决策委员会委员，兆易创新监事胡静女士同时担任石溪资本的财务负责人。　　此次兆易创新和石溪资本作为第一大和第二大受让方参与收购苏州赛芯，合计拿下了苏州赛芯超过50%的股权，兆易创新又是石溪资本的最大出资人，多位高管又兼任石溪资本的高管，这也意味着该交易如果顺利完成，兆易创新或将成为苏州赛芯的实际控制人。　　苏州赛芯上半年营收1.34亿元，净利润已接近去年全年　　根据资料显，苏州赛芯成立于2009年2月，专业从事模拟芯片的研发、设计与销售，主要产品包括锂电池保护芯片、电源管理芯片等，在电池管理相关技术、工艺与制造方面具有一定积淀，产品在封装尺寸、产品性能、产品稳定性、产品成本等方面均具有一定竞争力。其产品已广泛应用于智能穿戴设备、便携加热设备、移动电源等消费电子领域，并在小米、OPPO、vivo、荣耀、漫步者、JBL、Anker、南孚电池等品牌产品中得到应用。　　根据中兴华会计师事务所出具的中兴华专字(2024)第 011329 号标准无保留意见的审计报告显示，2023年度营业收入为25116.81万元，净利润为3494.58万元;2024年上半年营收为13397.07万元，净利润为3492.10万元;截至2024年6月30日，苏州赛芯资产总额约为3.33亿元，负债总额约1.3亿元。这里有个小疑问，为什么其2024年上半年营收并未有明显增长，但是净利润却达到了与去年全年几乎相同的水平?　　值得注意的是，今年10月，苏州赛芯总部大楼正式封顶。该大楼位于阳澄银座瑞华路东、葑亭大道北，占地面积约9.45亩，规划总建筑面积约3.5万平方米，预计总投资2亿元。　　兆易创新：收购将增强模拟团队实力　　兆易创新表示，模拟芯片是公司的重要战略，本次收购苏州赛芯是推动公司模拟战略的重要举措。苏州赛芯专业从事模拟芯片的研发、设计与销售，主要产品包括锂电池保护芯片、电源管理芯片等，在电池管理相关技术、工艺与制造方面具有一定积淀，产品在封装尺寸、产品性能、产品稳定性、产品成本等方面均具有一定竞争力。标的公司产品主要应用于移动电源、智能穿戴及其他通用领域，已在众多知名终端客户中得到使用。　　此外，苏州赛芯在单节锂电保护领域拥有相对领先的产品、稳定的客户关系和一定品牌知名度;电池级锂电保护产品预计未来持续增长;其他如多节锂电保护、电量计、电源管理芯片等产品也与公司在市场、客户与供应链等方面具有较强的协同性。　　兆易创新认为，通过本次收购，公司可进一步增强模拟团队实力，提升电池管理相关技术储备，继续扩充相关产品线，开拓新的市场，有助于支撑公司模拟业务在销售规模、产品深度和广度等方面的长远发展，提升公司整体竞争力。　　受该消息影响，11月6日兆易创新股价开盘一度接近涨停。

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兆易创新

发布时间：2024-11-06 10:55 阅读量：691 继续阅读>>

高通宣布<span style='color:red'>收购</span>Sequans的4G物联网技术

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高通宣布收购Sequans的4G物联网技术

　　高通公司宣布，通过其子公司高性能低功耗解决方案商高通技术公司收购物联网4G和5G半导体解决方案供应商Sequans的4G物联网技术。此次收购包括某些员工、资产和许可证。交易需满足惯例成交条件，包括法国监管部门的批准。　　高通正在通过其尖端的物联网解决方案革新行业、重新定义商业模式并增强用户体验。高通物联网技术和解决方案利用现实世界的互联智能边缘提供端到端、随时可部署的解决方案，以便客户能够数字化转型其业务，以优化其运营、将大量数据货币化、以新方式创新并推动成本节约。　　Sequans是面向大规模和关键物联网市场的蜂窝半导体解决方案的设计者、开发者和供应商。Sequans的4G物联网技术加入高通先进的端到端物联网解决方案将增强高通的工业物联网产品组合，并为在该领域建立领导地位提供独特的机会。　　高通技术公司汽车、工业和嵌入式物联网及云计算部门总经理Nakul Duggal表示：“数字化转型由高性能处理和边缘智能驱动，高通有望在最大的潜在机遇之一中实现增长。此次收购Sequans的4G物联网技术扩充了高通广泛的产品组合，进一步增强了我们面向企业客户提供的低功耗解决方案，为工业物联网应用提供可靠、优化的蜂窝连接。”　　Sequans将通过永久许可协议保留继续在商业上使用该技术的全部权利，支持公司扩展其4G业务和开发其5G产品组合的能力。　　Sequans首席执行官Georges Karam表示：“我们很高兴宣布与高通达成的这项重要交易。该协议凸显了我们4G物联网技术的价值，并为我们提供了大量资本，让我们能够继续进一步投资于我们的物联网业务。我们致力于突破创新界限，提供尖端的 4G/5G半导体解决方案，满足人工智能驱动的物联网应用不断发展的需求。此次交易有望为我们提供资源和灵活性，以增强我们的产品供应并扩大我们的市场占有率。”

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高通

发布时间：2024-08-27 14:05 阅读量：978 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor

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