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超大容量存储+全温域稳定运行！航顺芯片HK32AUTO39A，为<span style='color:red'>智能汽车</span>装上“超级大脑”

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超大容量存储+全温域稳定运行！航顺芯片HK32AUTO39A，为智能汽车装上“超级大脑”

　　航顺芯片作为国家级专精特新重点“小巨人” 、国家级重点集成电路设计企业，深圳市重大技术攻关企业、深圳市发明技术二等奖企业、福布斯/胡润全球独角兽、身披荣光。公司先后完成八轮战略融资、连续获深圳国资委深投控、深创投、顺为资本、中电科、中航，中科院国科投、海尔、方广资本等知名机构八轮数亿元战略融资，背靠深圳市国资委深投控等强大股东阵容，手握 200 余件发明专利知识产权。航顺HK32MCU在市场中乘风破浪，书写属于自己的辉煌篇章。其芯片广泛应用于汽车电子、工业与物联网、计算机与网络设备、消费电子、智能家电等领域，深受广大客户的信赖，为推动国内芯片产业发展做出了重要贡献。　　今天给大家综合介绍HK32MCU的车规型芯片选型：　　HK32AUTO39A 车规型　　高性能内核：采用 ARM® Cortex®-M3 内核，最高工作频率达120MHz，具备卓越的运算能力和实时性能，可高效处理复杂算法和实时控制任务。　　大容量存储：内置高达512Kbyte的Flash存储器，还集成64Kbyte SRAM 和32Kbyte 紧耦合SRAM，满足大规模数据处理与缓冲需求，提升系统运行效率。　　丰富接口：通信接口多样，包括 6 路USART、3 路SPI、2 路I2C、2 路CAN 2.0A/B、1 路全速USB，以及音视频数据接口如数字照相机接口(DCMI)、4 路TFT 接口、1 个串行音频接口(SAI)，可轻松实现与多种外设的高效通信与数据交互。　　定时器资源：配备多达 2 个高级定时器(共8 路PWM 输出，其中6 路带死区互补输出)、4 个通用定时器(共16 路PWM 输出)、2 个基本定时器，可满足电机控制、信号生成等多种应用需求。　　工作电压与温度范围：工作电压为 2.0V-3.6V，备份电源VBAT 为1.8V-3.6V，工作温度范围在- 40℃~105℃至- 40℃~125℃之间，通过AEC-Q100 Grade 1 级认证，适应汽车电子复杂恶劣的工作环境。　　低功耗设计：在多种低功耗模式下，芯片的典型漏电电流小于 100nA，在待机模式下，静态功耗低至3.36μA@3.3V，且具备快速唤醒能力，有效降低系统能耗，延长电池寿命，满足汽车电子对功耗的严格要求。　　国产替代的急先锋　　在汽车电子领域，国产芯片的崛起之路充满挑战，而航顺HK32AUTO39A作为一款车规级芯片，成功通过AEC-Q100 Grade1 可靠性认证，品质与性能均达到了国际先进水平。其完全PIN TO PIN兼容S*M32F103，能够直接替换进口产品，大大降低了企业的研发成本和风险，缩短了产品上市周期，为众多企业提供了可靠的国产芯片解决方案，在国产替代的浪潮中发挥着重要作用，有力地推动了国内芯片产业的自主可控发展。为我国汽车电子产业的自主可控提供了有力保障。其不仅在技术参数上与进口芯片相当，更在性价比、供应稳定性等方面展现出显著优势，打破了国外芯片在该领域的长期垄断，成为了国产替代的急先锋。　　随着汽车电动化、智能化和网联化的推进，汽车对芯片的需求日益增长，尤其是在车身域和座舱域，对MCU 的性能和功能要求也越来越高。航顺 HK32AUTO39A 的出现，恰逢其时地满足了市场需求，为国产汽车芯片的发展树立了典范，推动了汽车电子产业的国产化进程。　　HK32AUTO39A 特色介绍　　高性能内核：采用ARM Cotex-M3内核，具备强大的运算能力和稳定性，能够快速处理复杂的代码和数据，满足汽车电子系统中对实时性和高效性的要求，例如在车载娱乐系统中，可快速响应用户的操作指令，实现流畅的多媒体播放和系统切换等功能。　　丰富的存储资源：最大512K的FLASH 和96K的SRAM，为程序的存储和运行提供了充足的空间。这使得芯片能够支持更复杂的软件功能和算法，如高级驾驶辅助系统(ADAS)中的目标识别和决策算法，以及智能座舱中的多任务处理和人机交互功能，而无需担心存储空间不足的问题。　　多样的外设接口：具备多个UART、SPI、I2C、CAN 等通讯接口，能够方便地与其他汽车电子控制单元(ECU)进行信息交互，实现车辆各个系统的协同工作。例如，通过CAN 总线接口，可与发动机控制单元、制动系统控制单元等进行数据传输，确保车辆行驶过程中的安全和稳定。同时，ADC、DAC 等模拟接口可用于连接各种传感器和执行器，如温度传感器、压力传感器、电机驱动器等，实现对车辆各种物理量的精确测量和控制。此外，多路定时器、PWM 等功能则可用于实现电机调速、灯光控制、电源管理等多种应用，满足汽车电子系统中多样化的控制需求。　　工作电压与温度范围：支持3.3V 及其兼容电源，并可提供5V IO 选项，适应不同的电源环境和系统设计要求。同时，- 40℃~125℃的工作温度范围，确保芯片在寒冷的冬季和炎热的夏季等各种极端环境下都能稳定可靠地工作，无需担心因温度变化而导致性能下降或故障，为汽车在各种复杂工况下的正常运行提供了保障。　　低功耗设计：通过多种低功耗模式和优化的电源管理策略，实现了低功耗运行，这对于汽车电子系统来说至关重要。在车辆行驶过程中，尤其是启停系统和混合动力汽车中，低功耗芯片有助于减少能量消耗，提高燃油经济性和续航里程，　　同时也有利于降低车辆的电磁干扰和散热要求，提升系统的可靠性和使用寿命。　　与竞品对比具备突出优势　　性能方面：在运算速度和处理能力上，HK32AUTO39A 凭借高性能内核和大容量存储资源，相较于部分竞品，能够更高效地运行复杂的程序和算法，满足汽车电子系统中日益增长的性能需求，如在智能座舱的多屏互动和高清多媒体播放等场景中表现出色。　　可靠性方面：通过了AEC-Q100 Grade 1 级认证以及零失效的供应链质量管理标准 ISO/IATF 16949 规范，产品可靠性和稳定性得到了充分保障，相比一些未经严格认证的竞品，更能适应汽车恶劣的工作环境和长时间运行的要求，降低了系统故障的风险，提高了车辆的安全性和可靠性。　　性价比方面：在提供卓越性能和功能的同时，HK32AUTO39A 的价格具有明显优势，与同等性能/资源的车规MCU 相比，其性价比更高，能够帮助汽车制造商在保证产品质量和性能的前提下，有效降低生产成本，增强产品的市场竞争力。　　生态配套方面：具有更完整的生态配套，包括丰富的开发工具、技术支持和软件资源等。航顺芯片提供了完善的SDK 和丰富的例程，方便开发者快速上手和进行应用开发，同时还与多家汽车tier1和tier2企业合作，共同推动产品在汽车前装市场的应用，形成了良好的产业生态，为产品的推广和应用提供了有力支持。　　主要推广市场　　航顺HK32AUTO39A 以其卓越的性能、丰富的功能、高可靠性和高性价比，成为了汽车电子芯片领域的一颗新星。广泛适用于各类汽车应用场景，可为不同车型提供智能化、高效能的解决方案。在汽车电子领域，它适用于防盗报警器、电动座椅、汽车空调、倒车雷达、车载收音机、汽车尾灯、BMS(电池管理系统)、OBD(车载诊断系统)、车载无线充、电动后视镜、汽车钥匙、电动升窗防夹器、汽车门窗控制、倒车刹车辅助系统等多种应用场景，为汽车的智能化和网联化提供强大的芯片支持。包括但不限于以下应用：　　车身控制：用于电动座椅、电动后视镜、汽车门窗控制等，提升车身电子系统的智能化和舒适性，优化用户体验。　　安全辅助系统：应用于倒车雷达、倒车刹车辅助系统、防盗报警器等，增强车辆的安全性能，为驾驶者提供更全面的保护。　　车载信息娱乐：如车载收音机、OBD 等，为驾驶者和乘客提供便捷的信息娱乐服务，丰富行车过程中的体验。　　能源管理：BMS(电池管理系统)在新能源汽车中发挥关键作用，确保电池的安全、高效使用，延长电池寿命。

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航顺芯片

发布时间：2025-05-29 11:20 阅读量：269 继续阅读>>

英飞凌REAL™ 3D ToF传感器：开启<span style='color:red'>智能汽车</span>新视界

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英飞凌REAL™ 3D ToF传感器：开启智能汽车新视界

　　在科技飞速发展的今天，汽车早已超越了传统交通工具的定义，成为我们生活中不可或缺的移动智能终端。英飞凌REAL™ 3D ToF传感器，帮助您大幅提升驾驶体验。　　面部识别解锁车门，便捷又安全　　想象一下，当你走近爱车，无需掏出钥匙，车门便自动解锁，这不再是科幻电影中的场景，而是英飞凌REAL™ 3D ToF传感器带来的现实。该传感器利用先进的3D成像技术，能够精准地识别你的面部特征，实现车辆门锁的快速解锁。它不仅识别速度快，更重要的是安全性极高，能够有效防止照片、视频等伪装手段的欺骗，确保只有真正的车主才能开启车门。　　防伪识别，守护你的隐私与安全　　在数字化时代，个人隐私和数据安全至关重要。英飞凌 REAL™ 3D ToF传感器在防伪识别方面表现出色，它能够生成高分辨率的3D深度图，精准捕捉面部的细微特征，从而为各种安全应用提供可靠的身份验证。无论是车内支付、访问私人数据还是云服务，有了它，你都可以放心地进行操作，无需担心信息泄露的风险。　　车内应用丰富，提升驾驶和乘车体验　　除了面部识别解锁和防伪识别，英飞凌REAL™ 3D ToF传感器在车内还有诸多应用。它可以实现驾驶员监控，精准检测驾驶员的头部位置、眼睛闭合情况、注意力集中区域等，及时发现疲劳或分心驾驶行为，保障行车安全。同时，它还能进行乘客检测和分类，为智能安全气囊提供准确信息，根据乘客的姿势和位置调整气囊的压力或状态，最大程度地保护乘客安全。　　此外，手势控制功能让驾驶更加便捷。驾驶员或乘客只需轻轻挥动手势，即可接听电话、调整音量、控制导航等，游戏互动等，无需分心去操作实体按键或触摸屏。而且，它还能根据乘客的身体姿势和动作自动调整车内灯光或功能，提供更加个性化和舒适的驾驶体验。　　英飞凌REAL™ 3D ToF传感器正在重新定义汽车的智能交互方式，让驾驶变得更加安全、便捷和舒适。它不仅是一项技术革新，更是对未来汽车生活的美好畅想。让我们一起期待，英飞凌REAL™ 3D ToF传感器带来更多精彩的应用和变革!

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发布时间：2025-03-17 11:02 阅读量：436 继续阅读>>

更快更小更强：纳芯微NovoGenius®开启<span style='color:red'>智能汽车</span>芯片定制时代

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更快更小更强：纳芯微NovoGenius®开启智能汽车芯片定制时代

　　科技不断进步，汽车成为了智能化的移动终端。智能汽车最底层的半导体芯片的创新是推动行业变革的关键力量，甚至能够改变行业格局。　　在半导体领域，随着应用场景的进一步细分，似乎我们已进入了定制芯片时代。为满足复杂多变的需求，芯片厂商开始利用不同的技术组合来榨取边际效益，通过优化架构设计、采用先进的制程工艺以及融合多种功能模块，打造出高度定制化的芯片解决方案，以实现更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸，从而在激烈的市场竞争中占据优势。　　纳芯微以NovoGenius®系列SoC产品，展示了如何通过创新来满足市场对高性能、高集成度和定制化芯片的需求。这些SoC产品不仅优化了性能和成本，还通过集成多种功能，如PMIC、LIN总线接口和电机驱动，减少了PCB面积，提高了可靠性。　　纳芯微产品线总监叶健指出：“创新不仅体现在技术层面，还体现在对市场需求的敏锐洞察和快速响应能力上。”通过与客户的紧密合作，纳芯微能够提供一站式的解决方案，满足不同应用场景的需求。这种以创新为核心、以需求为驱动的策略，使纳芯微在竞争激烈的汽车电子市场中脱颖而出。　　天赋异禀的NovoGenius®　　Genius意为特别、特殊、不寻常，用来形容具有别人没有的天赋和特殊才能。以NovoGenius®命名的系列SoC包括NSUC1610、NSUC1602和NSUC1500等产品，以其高度集成化、定制化的特点，为汽车电子电气架构中的智能执行器等应用场景提供了全新的解决方案。　　叶健在接受采访时表示，纳芯微的SoC产品开发思路始终围绕着市场需求和客户应用展开，通过定制化的MCU+概念，为特定应用提供最优的芯片解决方案。　　定制化集成方案的优势首先是高度集成化，可以为客户带来显著优势。传统的执行器芯片除了MCU芯片外，外围还有8个MOS管、MOS管驱动、LIN总线接口、电源芯片，板子上有5到6颗芯片。　　“我们第一颗正式发布的SoC NSUC1610是为执行器应用量身定制的一个全集成SoC方案，集成了PMIC、LIN总线接口、电机驱动的四个半桥，再加上一个处理器。与传统的分立芯片方案相比，它不仅降低了成本，还优化了性能和PCB板面积。”他说。　　对某些应用来说，集成式方案带来的好处之一就是减小体积，提高标准化程度。纳芯微NSUC1610的主要应用场景之一是空调出风口电机驱动。在隐藏式风门中有两个电机，分别控制风门的左右和上下摆动。如果用传统的分立式方案，需要用一个大PCB实现全部功能，系统体积较大。NSUC1610的高集成式设计可以让客户用较小的PCB加上全集成芯片放在电机内部，形成一个一体化方案。　　在成本方面，由于将多个功能集成在一颗芯片上，减少了分立芯片的数量，从而降低了整体BOM成本。其次，定制化的SoC可以根据具体应用需求省去那些用不到的功能，进一步降低成本。　　在性能优化方面，定制化SoC方案可以根据目标应用进行特别优化，提供更好的性能表现。NSUC1610针对汽车热管理中的电子水阀等应用进行了优化，能够更好地满足这些应用的需求。　　集成式方案在可靠性方面也具有优势。通常，可靠性问题大部分发生在封装部分。芯片的可靠性涉及封装可靠性和晶圆可靠性，集成式方案减少了分立器件的数量，从而降低了封装可靠性问题的概率。“如果用一个晶圆将全部功能都集成在一起，仅需一个封装就可以使可靠性得到提升。”叶健Ken解释说。　　此外，在测试阶段，集成式SoC可以进行整体系统级可靠性测试，一次覆盖IC级别和应用层面，提高了整体可靠性。　　NSUC1610的主要应用场景是本地化控制的驱动集成，如电子水阀和电子膨胀阀应用中与阀类集成、主动进气格栅(AGS)集成、HVAC控制与风门电机集成等等。NSUC1610的峰值电流为1A，如果所需驱动电流大于这一数值，可以选择纳芯微近期发布的新产品NSUC1602，通过集成式SoC加单独功率MOSFET来支持大电流需求场景。　　定制化SoC不是谁都能做　　现在，很多国产芯片公司都在转型做MCU，这看似简单，做起来却很困难。在叶健看来，主要门槛是模拟。从MCU本身来看，现在ARM® Cortex®-M7以下的MCU门槛已经不高，大多数公司都能做，市场也已趋向红海，价格厮杀比较惨烈。现实是，市场上为某种应用定制的专用型MCU还有部分利润空间，就像纳芯微的NovoGenius®系列。“而这就不是传统MCU公司能做的了，只有能力比较强的数模混合信号公司才能做。”叶健认为。　　事实上，选择一个新方向开发新产品时，纳芯微也面临了一些挑战，例如公司原来从未做过处理器。通过自主研发，纳芯微实现了处理器部分的开发。NSUC1610处理器采用的是ARM® Cortex®-M3，研发重心却落在了模拟上。通过共享其他产品线的模拟IP资源，纳芯微有效控制了研发成本。　　“现在国产MCU大厂也不少，但他们与国际大厂的技术代差差不多有半年到一年。技术门槛很容易突破，但商务门槛和市场门槛才是拉开差距的核心竞争力。”叶健指出。　　商务进入门槛体现在几个方面，第一，第一家进入这个领域的国产厂商具有天生优于其他国产竞争者的优势;第二，如果是做汽车应用，能够支撑汽车芯片功能与质量的公司体系也有助于拉开与他人的差距;第三，厂家还需要具备为客户的广泛应用提供系统级解决方案的能力。　　纳芯微与传统MCU厂商的最大区别在于其模拟领域的深耕和丰富的IP积累，同时专注于泛能源和汽车两个领域，围绕应用进行创新，能够将模拟IP和数字IP完美集成在一颗芯片中，针对客户应用提供定制化的SoC产品，特别是系统性解决方案。而传统MCU只有基本的控制功能，没有集成模拟外设，需要在板上另加。　　以NSUC1610为例，它使用12V控制接口，最高电压可达40V，而传统MCU通常只有3.3V或5V，没有集成处理更高电压的电源部分。此外，NSUC1610集成了8个MOS管，可以直接驱动一个电机，而传统MCU一般需要外部加MOS管才能驱动电机。　　挖掘市场需求，提前战略布局　　那么，为什么纳芯微的第一颗SoC选择布局执行器呢?这源于纳芯微的产品研发始终基于市场需求和客户需求。随着运放、ADC等分立方案市场空间的逐渐缩小，客户对高集成度产品的需求日益增加，导致为客户应用量身定制的ASSP(专用标准产品)业务需求的增加。　　叶健分享道，之所以能够发现MCU+产品的机会，是因为纳芯微的传感器产品已广泛应用于多种汽车场景。例如，电子水阀应用中就使用了纳芯微的角度传感器。“我们注意到，在这些系统中，电机执行器与角度传感器的用量比为1:1。为了满足客户需求，我们决定从传感器开始向外扩展。”他说。　　然而，开发这样一颗高度集成的定制化产品并非易事，因为它需要大量的模拟IP。幸运的是，纳芯微拥有这些IP，能够将它们全部打包，结合一颗MCU成功研发出NSUC1610这颗小电机驱动SoC。“这就是我们发现机会的过程，也得益于我们在汽车领域的深耕，随着逐渐的横向扩展，我们发现了市场对细分产品的需求。”他说。　　看来，纳芯微是围绕应用需求进行创新。如叶健所说：“我们研发这类产品时，已经定位了市场上某个总体量很大、客户需求集中度比较高的应用，围绕其研发一颗产品以覆盖1至2种类型的应用。这样的定位已不是通用MCU的概念了。”　　他也坦承，NSUC1610并不合适工业电机应用，只能用在汽车的20瓦小电机上，这就是定制开发。“对这一类应用，NSUC1610一定是成本和竞争力最优的，而在细分领域，与ASSP类型的SoC相比，通用MCU没有什么优势。”　　他补充说：“如果用通用MCU去处理客户的一些算法可能比较复杂，而针对应用定制，就能用一个硬件加速器进行处理，提高处理效率。这还是模拟，或者说是模拟+数字的性能优化，能够满足特定应用的需求。”　　作为模拟领域国内最早布局汽车电子应用的玩家，纳芯微早在2016年就在汽车电子领域布局，进行大量前期研发投资。因此，选择汽车热管理中的电子执行器作为第一颗SoC的布局方向，也是根据公司大策略下的一步棋。　　据了解，纳芯微在热管理应用中的产品也是丰富多样，包括驱动芯片、接口、高压LDO和反激式转换器等产品，能够涵盖热管理应用80%-90%的芯片。得益于纳芯微丰富的IP积累，NSUC1610将这些相关IP进行集成，为客户提供了一站式解决方案。　　进一步横向拓展应用场景　　虽然是ASSP，也不是说它的应用就很局限。纳芯微的NovoGenius®系列SoC产品不仅在汽车热管理领域取得了成功，还在车内氛围灯等其他应用场景中找到了用武之地。例如，近期推出的车载氛围灯驱动NSUC1500，它共享了NSUC1610的许多IP，如12V供电PMIC、40V最高耐压、自动选址LIN总线等。这种共享IP的方式使纳芯微能够快速推出针对不同应用场景的定制化产品，实现横向扩展。　　“我们选择推出NovoGenius®系列，重要的出发点是拥有所有的模拟IP，而处理器架构不变，只需要根据不同应用场景做一些调整，很快就能推出一颗针对应用的定制化产品。这样的迭代能把成本降下来，快速将产品推向市场。”　　在市场推广过程中，为了帮助客户用好这颗芯片，纳芯微通过向客户展示，提供软件样本和支持包，了解客户应用层的特殊要求，帮助他们在软件样本基础上添加和优化功能。例如，在空调出风口应用中，客户可以根据对静音要求和特殊算法，在纳芯微提供的软件架构上进行算法优化，从而降低研发成本。这也是纳芯微为客户提供一站式支持的具体体现。纳芯微还提供PCB的EMC(电磁兼容性)相关能力，帮助客户快速投入生产。　　此外，纳芯微实行双供应链策略，在国内和海外都有深度合作的晶圆和封测厂，通过针对国内外MNC(跨国公司)的一套完整的供应链体系，确保了供应链的稳定。　　用技术之外的能力证明自己　　“这颗料专注的应用很清晰，已经将应用所有相关的东西做成一站式方案，这是与通用处理器厂商最大的不同。”叶健说。能把模拟IP和数字IP完美结合起来变成一颗产品已属不易，但这还不是问题的全部。　　他以Tier1客户为例说道：“客户首先考核的是你能不能做，核心IP能不能搞定，我们已经用能力证明了自己。他们还要看公司的质量管理体系，包括是否具备满足车规的能力，供应链是否能持续供应，保证交付。如果客户某个车型卖得特别好，突然起量，供应链是否能灵活支持?”　　此外，质量管理体系是否有完备的SQE、MQE、DQE等质量管控能力;PPAP文档能否跟上客户要求;OSAT(外包半导体封装与测试)管控能力能否满足质量监控要求;IT系统是否能为客户提供更好的质量在线监控;这些都是一个公司整体综合管理能力的考量。　　作为国产汽车模拟芯片的领跑者，纳芯微立足于整个公司的汽车管理体系，包括质量管理体系、供应链管控能力，能够满足Tier1和Tier2客户对车规级产品的严格要求。　　值得一提的是，纳芯微产品布局丰富，在提供一站式方案方面能力超强。一般来说，国内Tier1客户往往会根据应用设置多个部门，例如热管理、汽车三电等。与业内其他厂商相比，纳芯微的产线协同性更好，能够围绕公司主营业务将各个产品线瞄准一个应用类型。所以，客户选择纳芯微，不仅可以获得一颗芯片，还可以获得满足其70%-80%物料供应的整体解决方案。　　“客户可以把我们作为一个整体战略供应伙伴，这是纳芯微最核心的市场竞争力。我们的产品选择与公司的主力市场和销售布局协同性很高，能够满足目标客户在传感器、驱动、电源、隔离产品方面的需求。我们的销售渠道集中度也较高，边际成本较低，能更好地满足客户需求。”叶健说。　　卓越的体系管理能力以及庞大的企业体量，有助于纳芯微的产品力在业内稳居领先地位。以NSUC1610为例，作为国内首款推出的集成式定制化SoC芯片，充分展现了纳芯微在技术创新、产品研发和公司管理方面的强大实力，为其在激烈的市场竞争中赢得了显著优势。　　写在最后　　纳芯微的NovoGenius®系列SoC产品以其高度集成化、定制化的特点，为客户提供了全新的解决方案。通过定制化的MCU+概念，纳芯微能够为特定应用提供最优的芯片解决方案。　　纳芯微凭借其在模拟领域的深耕、丰富的IP积累以及优秀的体系管理能力，成为了国产汽车模拟芯片的领跑者。　　未来，纳芯微将继续围绕客户需求，不断拓展产品应用领域，为客户提供更多优质的产品和服务。

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纳芯微

发布时间：2025-03-05 13:18 阅读量：416 继续阅读>>

兆易创新荣获高工<span style='color:red'>智能汽车</span>“年度产品技术创新奖”，展现卓越实力

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兆易创新荣获高工智能汽车“年度产品技术创新奖”，展现卓越实力

　　近日，2024年(第八届)高工智能汽车年会暨年度金球奖评选颁奖典礼在上海举行。兆易创新旗下超高速8通道车规闪存芯片GD25/55LX系列SPI NOR Flash以优异的产品性能和广泛的市场覆盖荣膺中国市场智能汽车产业链“年度产品技术创新奖”，标志着兆易创新在智能汽车领域的技术创新与市场影响力再次获得行业高度认可。　　以品质为基石　　成就卓越车规级存储　　汽车行业走向智能化和网联化为车规芯片的发展带来巨大发展机遇。兆易创新紧抓这一趋势，持续在汽车市场深耕布局。旗下GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列久经行业验证，严格遵循AEC-Q100标准，为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能、高可靠性的闪存解决方案，已获得众多车企及Tier 1供应商的高度认可，全球累计出货量已突破两亿颗。　　兆易创新始终将产品品质建设置于公司发展的核心，追求品质的不断提升。质量方面，车规级Flash以0PPM为目标，并持续推进质量改善。功能安全管理方面，公司通过ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL D流程认证，具备高标准的车规级芯片研发实力。在此基础上，2024年，GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash进一步获得ISO 26262:2018 ASIL D汽车功能安全认证证书，这不仅展现了该系列产品在极端汽车应用环境中的卓越性能，也充分印证了其高度的安全性与可靠性。　　此次获奖的GD25/55LX系列是超高速8通道车规级SPI NOR Flash，最高时钟频率达200MHz，DTR数据吞吐量高达400MB/s，其8通道SPI协议、封装规格完全符合最新的JEDEC JESD251标准规范。可靠性方面，该系列产品内置ECC算法与CRC校验功能，在提高安全可靠性的同时可延长产品的使用寿命，DQS和DLP功能为高速系统设计提供了保障。GD25/55LX系列优异的产品表现能够为智能网联、智能座舱、自动驾驶，以及AI和IoT等对高性能有严格要求的应用提供强有力的支持。　　智驾创新　　车规级微控制器持续升级　　在车规级微控制器领域，兆易创新不断加大研发投入，满足汽车行业对高可靠性、高安全性芯片的严苛要求。在供应链管理方面，兆易创新强化全球化布局，通过海内外并行供应链的打造，以应对不同区域市场的需求变化，为客户提供持续有效的技术支持。　　2024年，兆易创新推出第二代GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级微控制器。该产品系列基于ARM® Cortex®-M7内核，分别支持单核、双核、单核锁步，主频160MHz，算力高达763 DMIPS，并配备了最高4MB片上Flash和512KB SRAM，支持双Flash BANK，可满足无缝OTA升级需求，完美适配于车身域控、车身控制、远程通信终端、车灯控制、电池管理、车载充电机、底盘应用、直流变换器等多种电气化车用场景。目前，该产品系列已在多家客户进入验证阶段。　　坚定车规芯片投入　　屡获行业认可　　2024年，兆易创新在汽车芯片领域屡获殊荣。公司先后获得了盖世汽车第六届“金辑奖”中国汽车新供应链百强奖、高工智能汽车“智能汽车产业链硬科技创新先锋企业”奖，此外，旗下GD32A503车规级MCU在《中国电子报》“2024汽车芯片编辑选择奖”评选中荣膺“2024汽车芯片优秀产品”奖。一系列奖项的获得，充分印证了兆易创新在车规级芯片领域的卓越成就和行业认可。　　凭借强大的技术实力、深厚的创新积淀以及对市场需求的敏锐洞察，兆易创新持续推动车规级芯片的研发与应用。公司不仅注重提升产品的性能、安全性和可靠性，更致力于为智能汽车行业提供全面的解决方案，以满足未来汽车技术的严苛要求。通过在存储、微控制器等关键领域的技术突破，公司将持续强化在全球汽车产业中的技术竞争力，助力汽车产业的智能化升级。

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发布时间：2024-12-25 10:04 阅读量：600 继续阅读>>

杰华特荣登2024年度<span style='color:red'>智能汽车</span>产业链「硬科技」创新TOP50

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杰华特荣登2024年度智能汽车产业链「硬科技」创新TOP50

　　2024年11月21日，国内权威产业研究机构高工智能汽车发布“2024年度TOP50智能汽车硬科技创新奖”。杰华特凭借其在汽车科技领域的创新突破, 成功入选。　　奖项简介　　2024年度TOP50智能汽车硬科技创新奖旨在表彰在智能汽车领域具有卓越技术创新能力和显著市场影响力的企业。该奖项由国内权威机构高工智能汽车发起，不仅关注企业在技术研发方面的投入和成果，还注重其产品的市场应用和用户反馈。从技术创新、市场表现、产业赋能、企业创新机制和未来潜力等维度进行严格评选，旨在挖掘和推广智能汽车领域的创新技术和产品，推动整个行业的持续发展和进步。　　颁奖现场　　杰华特凭借在汽车电子领域的创新性和先进性，以及持续为用户打造更安全、更可靠、更高效的汽车芯片解决方案的能力，荣获“2024年度智能汽车产业链(芯片类)硬科技·创新先锋企业”奖。杰华特汽车电子销售经理温海涛先生代表公司出席峰会并上台领奖。　　总结　　本次「硬科技」创新奖项是对杰华特在汽车电子领域技术水平和创新能力的高度认可。杰华特将持续创新，致力于提供先进的、高可靠性的各种汽车级芯片和方案，携手产业链上下游企业共同推动汽车行业的发展。凭借不断拓宽的汽车领域产品组合，以及全面高质量的管理体系，杰华特将为汽车行业持续输出丰富的系统解决方案。

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发布时间：2024-12-03 13:39 阅读量：513 继续阅读>>

兆易创新荣获“<span style='color:red'>智能汽车</span>产业链TOP100创新企业”奖

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兆易创新荣获“智能汽车产业链TOP100创新企业”奖

　　近日，2023年度(第七届)高工智能汽车年会在上海举行。凭借在车规芯片领域的技术研发成果及市场表现，兆易创新在本次年会上荣膺 “智能汽车产业链TOP100创新企业”奖。　　“智能汽车产业链TOP100创新企业”奖是高工智能汽车研究院基于2023年1月-2023年9月乘用车新车终端交付量及对应整车电子架构、智能化、网联化配置搭载率，以及企业在技术创新、产品特色、软硬件自研等方面的核心竞争力，综合考虑前装定点和在各个细分领域的市场表现评选得出。　　随着汽车行业“新四化”转型的快速发展，汽车内的半导体含量大幅提升，汽车市场对芯片的需求也在与日俱增。兆易创新作为全球领先的Fabless芯片供应商，在存储芯片和微控制器领域通过长期的技术沉淀和积累，已与国内外主流车厂及Tier1供应商建立了密切的合作关系。　　完善的汽车芯片研发及质量管理体系是兆易创新持续开拓进取的基石。兆易创新紧密围绕汽车芯片需求，提供可靠的产品和技术解决方案以及持续稳定的供应，并将零缺陷的质量管控理念融入到产品生命周期的各个环节，公司也获得了ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书，印证了兆易创新高标准的车规级芯片研发实力。　　在产品布局方面，基于多产品线优势，兆易创新可为客户提供多元的产品组合以及差异化的增值点。其中，车规级存储产品GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash具备全容量覆盖、实时响应、高可靠性和安全性的特征，累计出货量已达1亿颗。GD32A5系列车规级MCU具有主流型配置和优异特性，能够为客户提供一站式turn-key解决方案，该系列产品已快速进入汽车前装领域，并将加快方案的持续落地。另外，兆易创新还于近日推出了全新的GD32A490系列高性能车规级MCU，产品以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求，可适用于车窗、雨刷、智能车锁、电动座椅等BCM车身控制系统，以及仪表盘、娱乐影音、中控导航等智能座舱系统。　　自2014年布局汽车行业以来，兆易创新凭借多年的技术积累和品质沉淀已成为众多汽车客户的可靠合作伙伴，并将以更多元的产品组合、完善的生态和工具链支持持续赋能汽车市场的发展。

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兆易创新

发布时间：2023-12-19 14:30 阅读量：2311 继续阅读>>

纳芯微出席2023全球新能源与<span style='color:red'>智能汽车</span>供应链创新大会

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纳芯微出席2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会

　　10月31日-11月1日，由中国电动汽车百人会主办的2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会在广州召开。会议以“多重挑战下汽车供应链健康可持续发展”为主题，探索新时代下全球汽车供应链变革方向与转型路径。作为国产汽车模拟芯片的代表，纳芯微应邀出席会议，和业界共同探讨如何加强汽车供应链韧性建设，保障产业链供应链稳定，以推动我国汽车行业高质量发展。　　”　　汽车行业正处于“电动化、智能化”大变革过程中，而过去几年整个产业链经历的“缺芯”考验，进一步凸显了“构建可持续的汽车供应链关系”的重要性。本届大会的高端闭门会议，以“S100汽车供应链高端研讨会”的形式，围绕“全球汽车供应链变革的机遇与挑战”的话题，探讨汽车供应链遇到的主要挑战和未来风险，加快汽车产业链中新产品新技术上车规模化应用等具体议题。纳芯微电子CEO王升杨认为：“在汽车供应链发展的‘新阶段’，汽车芯片国产化趋势已不可逆，产业协同效应正在不断显现，主机厂、Tier 1对国产芯片公司硬实力也提出了更高的要求。”　　10月31日高层论坛举办期间，“汽车产业供应链协同创新中心（S100）”宣布启动，王升杨与中国电动汽车百人会及其他企业代表受邀上台参与启动仪式，致力于共同打造全球化、低碳化、数智化、低成本的供应链。　　纳芯微电子CEO王升杨（右一）上台参与启动仪式　　会议期间，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟为王升杨举行了百人会理事授牌仪式，欢迎其加入百人会。　　11月1日的汽车芯片论坛上，纳芯微副总裁姚迪受邀发表主题演讲，分享了纳芯微在汽车芯片的最新进展，以及在当前汽车产业发展态势下的纳芯微供应链策略与践行。　　会议现场，纳芯微还向与会观众展示了其丰富的汽车芯片产品布局，涵盖新能源车三电系统、热管理、车身/整车域控、汽车照明、智能座舱等领域。多年来，纳芯微在汽车电子领域持续发力，通过前瞻的产品布局、稳健的质量表现和可靠的交付记录赢得了客户和合作伙伴的信任。2022年纳芯微汽车芯片出货量超过1亿颗；2023年上半年，纳芯微汽车电子领域收入占比达 26.28%，较去年年度占比提升约3个百分点，进一步彰显了公司在汽车芯片领域长期投入的决心。　　纳芯微产品展示　　王升杨表示：“未来，纳芯微将继续坚持围绕各种汽车应用不断丰富产品布局、坚持构建坚实的汽车芯片供应链体系，坚持对产品质量的不懈追求、继续为客户提供灵活高效的技术支持、争取为汽车产业的新能源化和智能化变革提供中国‘芯力量’。”

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纳芯微

发布时间：2023-11-02 09:39 阅读量：2023 继续阅读>>

恩智浦S32G3赋能中央车控单元，打造<span style='color:red'>智能汽车</span>革命的“第三极”！

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恩智浦S32G3赋能中央车控单元，打造智能汽车革命的“第三极”！

　　2023上海车展上，新车之间的博弈进入白热化，市场则“红海化”，无限堆叠的算力、不断冲击极限的续航里程都挑战着车厂和行业的最上限。如何在同质化竞争中脱颖而出？新能源智能汽车领域会出现下一个“苹果”吗？汽车智能化的弯道超车机遇在哪里？　　如果说，算力是汽车的大脑，动力是四肢，智能座舱是躯体，那么有没有一个中枢神经系统可以将所有这些能力串联起来？这个汽车内部的数据交互中心会是又一个竞争关键点吗？　　集中计算式架构车型首次量产　　广汽埃安，在上海车展的海量汽车品牌中，算不上有多耀眼，但其在电子电气架构上却已经跑在了行业的最前列。　　广汽埃安新能源汽车股份有限公司研发中心智能网联部副部长李敏介绍，广汽埃安的汽车电子电气架构已经由原来的分布式架构进化至现在的域控制器阶段，“也就是将座舱和智驾合在一个控制器中，这也是广汽的第三代电子电气架构”。　　广汽为这种全新一代“车云一体化集中计算式电子电气架构”取名“广汽星灵架构”。该架构于2021年在广州车展上正式发布，并首先应用于本次上海车展首次亮相的Hyper GT量产车型上。　　“星灵架构”是一种集中计算架构，也就是说由一个“神经中枢”系统汇聚整车，与中央计算、智能驾驶、信息娱乐以及汽车数字镜像云组成四域控制架构。更关键的是，该最新架构已经应用于量产车型。　　“星灵架构”目前的中央计算单元采用的是恩智浦S32G3芯片，其能力更多体现于强大的安全、通信能力，超强的可靠性、超低的时延都是其必备能力，当整车的所有数据和信息汇聚于此，这颗芯片必须极为高效。　　恩智浦半导体汽车网络处理器事业部总监Frank Kitzing解释，对于车辆的计算来说，自动驾驶和智能座舱的计算量要比中央计算来得更高。但对于中央控制器来说，其很重要的一项功能就是“唤醒”——毫秒级的快速唤醒和启动，并且在分析能力方面必须具备高吞吐量的信息搜集和及时处理，同时还必须要实现一些可预测性的诊断和分析等新功能。　　恩智浦大中华区汽车电子事业部高级市场经理余军苗介绍，作为新一代车辆网络控制器，S32G3在功能安全上，提供最高等级的ASIL-D等级的处理能力，可以应用在一些对安全非常苛刻的场景里，其还有强大的千兆以太网和PCI Express接口，高速响应越来越丰富的海量车载信息。　　“从扁平式演进到下一代中央计算形态，未来汽车会拥有一个汽车计算机、中央车控单元，这就是S32G3扮演的角色。”余军苗表示，在实现“软件定义汽车”这种新形态中，需要在车辆里通过区域网关收集来自各节点的信号，进行处理并送到云端，然后在云端进行未来应用和服务的迭代，再下载到车里，这都需要通过汽车中央计算机来承担这样的功能。　　李敏透露，新架构在算力方面提升了50倍，“例如现在的数据传输是采用10G即万兆以太网，传输速率比以往至少提升了10倍，具备15,000个信号采集能力，同时线束回路减少了40%，控制器减少了20个”。“‘星灵架构’处于非常领先的地位，而集中计算式架构车型的量产，广汽埃安也是第一个。”李敏肯定地表示。　　集中化、云化推动“软件定义汽车”　　如果说自动驾驶和智能座舱是新能源汽车竞争的“两极”，那么中央计算控制单元会成为“第三极”吗？　　广汽埃安新能源汽车股份有限公司副总经理张雄道出了自己对汽车智能进化路径的理解。　　毫无疑问，当前绝大多数产业人士和车主都意识到自动驾驶和智能座舱这两大博弈点。张雄分析，自动驾驶的真正普及和发展仍有赖于基础设置的不断完善，从“To B”到“To C”是自动驾驶循序渐进的演进路线；而在智能座舱领域的创新不能仍停留在现阶段的水平，否则很可能会陷入同质化竞争的尴尬境地。　　“先看数据，再驱动服务。”张雄明确表示，无论自动驾驶，还是智能座舱，都将由数据来驱动其未来的发展和创新，而数据的背后就是车主和用户，一切的变革创新必将由用户来指引。该理念与目前市场上绝大多数车厂的产品逻辑是不尽相同的。　　所以，在张雄看来，广汽埃安创新源动力中的很大一块将蕴藏在“数字镜像云”中，由中央计算架构采集全车数据上云，再通过“车云一体化”实现软件快速迭代，持续提升用户体验，这是“软件定义汽车”或者说“用户定义汽车”的基础逻辑。　　对此，Frank Kitzing表示，恩智浦在这方面的打算是——一切要尽可能集中化，“因为只有通过中央计算、中央控制器这样的集中化，才可以使得所有的传感器和设备等都能够更加高效地得到管理。”　　Frank Kitzing进一步解释，消费者或车主有的时候并不能够清晰地向整车厂或芯片公司指出其真实需求，所以这时候就可以通过中央控制单元，利用算法分析用户使用的信息，分析其真实和潜在需求，并在车辆下次升级时做出适当调整。　　对于车载中央控制处理器的升级迭代速度，Frank Kitzing表示：“该系统是整车数据交换的基础，是整车的基础平台，其迭代速度不会像自动驾驶和智能座舱芯片和平台那样快，否则就容易失控，它更多是一个渐进式的、更温和的性能提升需求。”

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恩智浦

发布时间：2023-04-28 10:11 阅读量：2316 继续阅读>>

<span style='color:red'>智能汽车</span>产业链集聚，地平线车载AI芯片总部落户上海临港

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智能汽车产业链集聚，地平线车载AI芯片总部落户上海临港

　　与非网 9 月 17 日讯，日前，上海自贸区临港新片区管委会与地平线(上海)人工智能技术有限公司正式签约，将在临港新片区建设车载 AI 芯片全球研发总部，项目总投资近 30 亿元，未来两年内力争实现百万辆级的车载 AI 芯片智能汽车的量产。　　据悉，在智能驾驶领域，地平线同全球四大汽车市场的业务联系不断加深，目前已与包括长安、红旗、奥迪、上汽、广汽、比亚迪、佛吉亚、博世等国内外的顶级企业合作。　　未来，该研发中心将汇聚一大批具有资深行业经验和丰富国际履历的行业顶尖人才，聚焦车规级智能驾驶芯片的研发和产业落地，高效支持辅助自动驾驶以及座舱人机交互等人工智能计算。相信项目建成后，临港新片区智能汽车产业链集聚优势也将更加凸显。　　地平线相关负责人余凯表示，在临港新片区可以享受具有较强国际市场竞争力的开放政策和制度，其区位优势、发展基础、政策条件将为地平线这样的人工智能科技企业提供快速发展的沃土。“项目建成后，临港新片区智能汽车产业链集聚优势将更加凸显。”余凯说，“地平线将通过与上汽等领先车企的战略合作和联合开发，完善本土智能汽车产业链关键环节，为整车企业发展智能汽车产业提供强力支持。”　　据了解，今年以来，港新片区集成电路产业呈现爆发式增长，目前已签约落地重大集成电路项目 30 余个，涉及总投资千亿元。已引进华大、新昇、闻泰、格科、国科、中微、盛美、寒武纪、地平线等一批领军企业，还有一大批优质项目正在洽谈过程中，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。　　临港新片区管委会专职副主任吴晓华表示，在临港新片区的产业布局中，集成电路产业上接人工智能、无人驾驶等研究领域，下启智能装备、新能源汽车、航空航天等制造领域，已成为产业布局中至关重要的一环，逐步承担起“填补国家空白”“解决卡脖子技术”的战略任务。计划到 2025 年，新片区要基本形成集成电路综合性产业创新基地的基础框架，集成电路产业规模力争突破 1000 亿元，占到全市 20%;到 2030 年，构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”。

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集成电路车载AI芯片集成电路产业芯片设计

发布时间：2020-09-18 00:00 阅读量：1656 继续阅读>>

<span style='color:red'>智能汽车</span>发展态势：充电问题如何解决？自动驾驶何时落地

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智能汽车发展态势：充电问题如何解决？自动驾驶何时落地

　　未来汽车，方兴未艾。　　在2019慕尼黑上海电子展召开之际，同时也为顺应全球化发展趋势，“汽车技术日”活动于3月18/19日在上海召开。　　汽车技术日是中国新能源与智能网联汽车的开年大秀，在汽车技术日上，行业专家学者全面展示了汽车电子产业创新产品、技术、趋势和政策，分享核心厂商的优选汽车电子解决方案以及行业高端趋势走向。　　作为“汽车技术日”的重要环节，由中国汽车工程研究院、慕尼黑博览集团领衔主办的“2019国际新能源与智能网联汽车创新发展论坛”也如期开幕。论坛期间，由包括产业机构、行业学者、业界专家以及行业领先企业在内的30多位行业大咖奉献了近35场精彩主题演讲，同与会嘉宾共同聚焦新能源和智能网联汽车产业新生态、新动能和新格局，围绕两大领域平行交融展开议题，解读产业发展焦点话题。　　与非网记者受邀参加本次论坛，下面就来给大家分享一些诸位大咖演讲中的精彩部分。　　智能汽车有怎样的发展态势？　　“智能网联汽车发展的状态，还是处于一个‘战国时期’”，清华大学苏州研究院成波教授在“智能汽车产业发展态势及策略”主题演讲的开篇说到。　　智能网联汽车现在经过将近10个年头的发展，现在发展的势头还一点没有衰减，而且正在进一步加速。但是回顾从开始智能网联汽车概念的验证到技术的开发，现在逐步走向应用，谋求落地，从商业落地到大面积或者典型的应用，暴露出来了一系列问题，而且这已经超出了单纯的技术和产品所能解决的范畴，。从我们整个社会的标准体系、法律体系，包括各个方面产业体系的构建来看，仍旧存在很多问题。　　通过这么多年的迭代，无论是OEM，还是初创的科技公司、供应商，大家都对智能网联汽车有了一定的认识。　　成波总结道：“对于自动驾驶公司来说，尤其是头部企业，它想要颠覆产业、引领潮流，现在已经从原型验证向产品开发、迭代，由应用示范向商业落地在大部迈进，而且看到了一定的希望；对于传统OEM，现在在主动转型，由于前几年没有预见到智能网联对于未来产业深刻的影响，现在已经在主动转型，抢关卡位来进行联合，但同时面临双线作战的问题；对于大型巨头的科技企业，互联网企业，他们谋求着对未来整个平台、架构、核心芯片的整合，在利用他们善于做生态的优势试图占据产业科技和核心产品的制高点。　　另外对于制造型企业，以主机厂为龙头的供应商体系，面对着做自动驾驶方案、芯片、算法、通讯、模组的技术型的公司以及做服务平台的公司，如今面临着资金、生态和资源整合方面的巨大压力”。　　在自动驾驶里边，主要就是以上提到的这么几个势力范围，相互之间，纷乱复杂，又如履薄冰。自动驾驶公司、OEM、出行平台、制造型企业在收购、寻求代工、争抢市场之间力求平衡。　　智能网联汽车未来的趋势是驾驶无人化、出行共享化、高度集约化、产业生态化以及平台化。其中，产业重构、跨界融合也代表着未来的发展趋势。　　面对“战国之乱”，有很多不确定性，但最终应该还是会走向一个有序的发展，再加上人工智能、5G、IOT等新兴技术的附能和成熟，相信智能物联汽车在克服各种困难和挑战以后，还是会向着良性的趋势发展，最终能更好地服务于人们的生活。　　充电桩VS充电网　　此外，特锐德董事长于德翔在“充电重新连接世界”的分享中给我们介绍了充电网和充电桩的情况，于德翔认为，现在的电网形势还满足不了大规模的充电需要，这也代表着充电桩模式的充电方式不能满足大规模充电需求，因此需要建立充电网。　　至于充电桩和充电网之间有什么区别？于德翔解释道，充电网是把一个区域里面的充电桩做了物理化的连接和智能化的改造，就形成了一个小微电网，充电网会选择在用电低谷时把电充到电动汽车里，在高峰的时候把富余的电放出来，充电网的能量是双向的，而充电桩的能量是单向的。　　另一方面，充电桩和车之间的数据交互是从频变为电压，而充电网不一样，终端介入到电池和能源，充电王不仅仅是连接到电网还连接到新能源的发展，直接能联上，所以整个充电桩和充电网完全不是一套技术路线和技术体系。　　自动驾驶何时落地？存在哪些挑战？　　提到智能汽车，智能网联，自然避不开自动驾驶这一话题。　　在3月19日的论坛上，智行科技联合创始人霍舒豪给我们带来了“自动驾驶关键技术及先行应用场景”主题演讲。　　霍舒豪认为，要做好自动驾驶这件事情，首先需要产业上下游的资源整合起来。此外，除了要把软件本身做好之外，还要去聚焦或关注跟它相关的硬件。意味着要对整个产业链和生态系统进行完善和配合。　　对于应用场景部分，霍舒对自家公司自动驾驶场景落地方式总结出一个特点，即“在特定应用场区里面，尽量把它的风险控制到最低，不管是通过速度来控制还是通过场景的边界约束来控制，这都是目前自动驾驶落地的一个特点。”　　演讲的其它部分，霍舒豪把整个自动驾驶进行了剖析，从感知、认知到决策、控制和执行做了一个比较详细的说明，并且强调了决策这一个最最核心环节，同时也提出了软硬件必须要结合的观点，介绍了智行者科技同时做了操作系统和硬件的技术，包括多域的控制器。　　此外，关于自动驾驶的技术落地与商业应用部分，论坛期间还通过互动交流的圆桌会谈方式进行了补充和丰富。　　罗兰贝格执行总价王珂、金康科技电子电器/智能驾驶总监高继勇、蔚来全球电动力工程副总裁黄晨东、福田汽车研究院院长张志亮、智行者科技联合创始人霍舒豪以及武汉中海庭总经理助理李玉东作为圆桌嘉宾参与讨论，清华大学教授、清华大学苏州汽车研究院院长成波担任主持。　　围绕自动驾驶的商业落地话题，在最近几年的技术论坛、产业发展论坛中都颇受关注。从谈愿景、谈技术、谈瓶颈，谈落地，大家对这个问题的理解都不一样。　　今天，抛开自动驾驶的初级L1、L2以及现阶段很难实现的L5等级不谈，就围绕着L3或者L4高等级的自动驾驶，大家认为落地的时间可能是在什么时候？落地的场景是什么样？　　对此问题，大家的回答可以概括为，自动驾驶的落地可能更加关注于场景本身，针对不同的场景，封闭的场景可能会更加快速落地。倘若分为私家车、客运车、商务车等几个不同的维度，场景以此由比较封闭的区域到比较复杂的区域，总体上来讲，商用车会相对于乘用车或者是客运车先落地，并且我们已经看到了有一些落地的案例。　　但真正要到乘用车落地可能还是有一定的难度，预计2025年最多可能是一个起点，很可能还会比较遥远。　　我们都知道，实际上一个商业落地光有技术也不行，最后还是要落实到产品和解决方案上，对于商业落地的条件是什么？还面临的挑战和突破是什么？有多大的瓶颈？　　对此，嘉宾们归纳为技术、法规、路况等三方面原因。首先，技术一方面主要考虑的是算法、算力、数据的问题，还存在进步的空间。另一方面还涉及成本的把控和改进。　　当成本、算法、算力和数据等技术问题突破或完善之后，现实中复杂的路况问题也会是自动驾驶落地过程中的重要挑战，毕竟涉及人身安全的问题，都要慎之又慎。　　技术、路况之外，法律法规的完善和出台也是对自动驾驶落地的决定性影响因素。　　关于自动驾驶的商业落地，这是一个严肃且具有挑战性的话题，因为它涉及到社会以及未来出行的方式跟模式。场景选择是一种策略，技术是不可回避的攻坚战，希望行业专家和从业者共同努力，来攻坚克难，逐步推动自动驾驶的商业落地和产业应用，让我们每个人都能享受到自动驾驶带给我们的便利、安全、全新的生活生态。　　在科技改变生活的路上，一直努力。

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智能汽车

发布时间：2019-03-20 00:00 阅读量：1707 继续阅读>>

型号	品牌	询价
MC33074DR2G	onsemi
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