兆易创新荣获“芯向亦庄”汽车芯片大赛“2023汽车芯片50强”奖项

发布时间：2023-12-05 11:07
作者：AMEYA360
来源：兆易创新
阅读量：3035

　　近日，在由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛上，兆易创新旗下GD32A503系列车规级微控制器荣膺“2023汽车芯片50强”奖项。

兆易创新荣获“芯向亦庄”汽车芯片大赛“2023汽车芯片50强”奖项

　　随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增;芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛旨在挖掘优秀企业和先进技术解决方案，加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动行业的发展和进步，并由评委会从先进性、技术可行性、经济可行性、市场认同性四个维度进行评选。

　　兆易创新GD32A503系列车规级MCU基于100MHz Cortex®-M33内核，配备384KB Flash和48KB SRAM，另有专用代码空间可配置为64KB DFlash/4KB EEPROM。制造工艺方面，采用40nm车规级制程和高速嵌入式闪存eFlash技术，并通过DFM可制造性设计及高测试向量覆盖，实现研发与制造的协同，以提升成品率和可靠性，满足严苛的车用市场需求。芯片采用2.7-5.5V宽电压供电，工作温度范围-40~+125℃，工作寿命15年以上。

　　GD32A503系列产品的开发基于汽车电子通用测试规范AEC-Q100 Grade 1可靠性和安全性标准，流程各环节引入零缺陷(Zero Defect)质量管控理念。此外，兆易创新已通过ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证，能够为客户提供高品质、高安全性的产品和服务。凭借众多优异特性，GD32A503系列MCU为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。

　　随着汽车电子化程度的提高，高性能、高可靠性的汽车芯片的需求也日益增长。兆易创新在MCU和存储芯片领域持续发力，旗下GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash全系列车规级存储产品累计出货1亿颗，受到市场的广泛认可。未来，兆易创新还将继续坚守初心，砥砺奋进，为汽车行业提供更优质、更可靠的芯片解决方案。

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　　11月2日，兆易创新旗下GD32A712系列车规级MCU凭借扎实的产品性能与优异的市场表现，在第二十一届“中国芯”优秀产品征集活动中荣获“优秀市场表现产品”奖。此次获奖，充分体现了业界对兆易创新在车规级微控制器领域产品实力与市场价值的高度认可。　　“中国芯”优秀产品征集活动自2006年创立以来，已成功举办二十届，成为引领我国集成电路产品和技术发展的风向标，旨在聚焦国内半导体企业及其产品，通过推广优秀芯片产品、优化企业服务、加强产业链上下游的协同合作、强化芯机联动、完善产业生态建设等举措，推选在各主要产品类别和应用领域中技术创新显著、市场表现优异的芯片产品与重点企业，打造协同发展的产业生态。　　GD32A712系列是兆易创新面向车身电子应用推出的车规级微控制器，其采用Arm® Cortex® -M7核，主频最高可达160MHz，峰值算力高达342 DMIPS，并配备P-Flash 2048KB、D-Flash 128KB与SRAM 256KB的存储资源。该系列还集成丰富的通信接口与模拟外设，可灵活满足车灯、T-BOX、车身控制模块(BCM)等车身应用对信号采集、执行控制与多域通信的多样化需求。　　面向整车严苛的安全要求，GD32A712系列满足ISO 26262 ASIL-B功能安全等级。同时，该系列集成以Arm® Cortex®-M23为核心的硬件安全模块(HSM)，满足Evita-Full汽车信息安全标准并支持SM2/3/4国密算法，能够为数据加密、安全启动与通信安全提供硬件级支撑，构筑功能安全与信息安全双重防线。　　当前，汽车电动化与智能化加速演进，整车及零部件企业对车规级芯片的性能与可靠性提出了更高要求。兆易创新将持续深耕汽车电子赛道，不断完善车规产品布局，携手产业链伙伴深化协同创新，共同推动中国汽车芯片产业的跨越式发展。
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　　兆易创新深化与全球应用广泛的嵌入式图形开发框架 LVGL 的生态协作，8 大 GD32 MCU 产品系列已正式纳入 LVGL 官方生态体系，为全球开发者提供更加便捷、高效的嵌入式图形开发支持。　　LVGL 是面向嵌入式设备的开源图形用户界面开发框架，具有轻量、高效、跨平台等特点，可广泛应用于智能家居、工业控制、消费电子、车载设备等场景。凭借灵活的图形开发能力和开放的生态体系，LVGL 已成为全球嵌入式 GUI 开发领域广泛使用的开源项目之一。　　此次合作不仅实现了已有技术适配成果与 LVGL 官方生态的进一步连接，也为开发者提供了更加清晰的 “发现平台—选择开发板—获取工程资源—开展开发” 的使用路径，降低使用 GD32 开展 LVGL 应用开发的门槛。　　覆盖不同性能等级　　满足多样化 GUI 应用需求　　LVGL 官方目前已将 兆易创新GD32 8 个系列纳入其官方支持的开发板及 ready-to-use projects，为开发者提供更加便捷的图形界面开发入口：　　▲LVGL 官网收录的8大GD32产品系列　　▲LVGL 官网首页展示的部分开发板　　此次适配覆盖不同性能等级及应用方向的 GD32 MCU，为开发者使用 LVGL 构建智能终端、工业控制、消费电子等嵌入式图形应用提供了更加丰富的硬件选择。　　得益于 GD32 丰富的产品布局和 LVGL 轻量、高效的图形开发能力，LVGL 在不同性能等级的 GD32 MCU 上均展现出良好的应用适应性。　　在高性能 GUI 应用方面，GD32H759、GD32F527、GD32F470 等产品具备较强的处理性能和丰富的存储及显示接口资源，可支持较高分辨率显示，适用于高端 HMI、车载仪表、工业控制、便携医疗及智能家居等对图形显示和交互体验要求较高的场景;在主流 GUI 应用方面，GD32F503、GD32F5HC、GD32W515、GD32VW553 等产品兼顾性能、存储资源与显示能力，可满足白色家电、厨电、智能家居、两轮车仪表、3C 数码及工业显示等应用需求;面向小尺寸及成本敏感型 GUI 应用，GD32C231 等产品则可为手持设备、小家电、线控器及各类消费电子产品提供灵活的图形显示解决方案。　　在显示接口方面，已适配的 8 大 GD32 MCU系列分别支持 RGB、8080、SPI 接口类型，可适配不同规格的显示屏及系统设计需求。未来，兆易创新还将持续推进 MIPI 的 DSI 接口、QSPI 等显示接口的适配与生态支持，进一步丰富 GD32 的图形显示方案选择。同时，部分高性能 GD32 产品集成了 IPA 等硬件加速模块，可通过专用硬件加速图形处理，提升图形应用的执行效率，并降低 CPU 负载，为复杂图形界面和丰富交互效果提供支持。　　开发者可根据应用场景灵活选择合适的 GD32 产品，在性能、功能与成本之间实现更优平衡。　　持续完善 GD32 全球开源生态　　近年来，兆易创新持续建设 GD32 MCU 全球开源生态，联合全球开源社区及生态伙伴，夯实软件工具、操作系统、中间件、开发框架等多维度的配套能力。　　本次与 LVGL 的合作，是 GD32 开源生态建设的重要实践。双方除持续拓展更多图形应用资源适配外，还将面向工业、智能家居等 HMI 场景联合输出可落地的行业参考方案。 在工具链层面，后续将推进图形上位机设计工具与 GD32 开发环境的适配打通，优化 UI 工程一键导出、资源转换等开发链路;在安全维度，结合 GD32 硬件安全能力，探索面向高可靠场景的 GUI 安全实践，帮助开发者兼顾图形体验与设备安全要求，为全球开发者提供更完备的软硬件开发支撑。　　兆易创新也将继续深化与 LVGL 以及其他主流开源社区的务实协作，推动 GD32 产品与解决方案融入成熟开放的开发生态，进一步扩大 GD32 在全球开发者社区的影响力。
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　　10月12日，兆易创新(GigaDevice)携多款创新产品与系统级解决方案亮相第26届中国国际工业博览会(展位号：8.1H C055)。本次展会，公司聚焦工业控制与具身智能两大核心方向，集中展示覆盖MCU、模拟、存储等多元产品线的全栈芯方案，全方位呈现公司在伺服驱动、关节控制、电源管理等环节的技术布局与深厚积淀。　　工业应用　　聚焦高精度伺服控制与高效电源管理　　工业自动化的持续升级，对主控算力、控制算法、实时采样及功率响应提出了越来越高的要求。立足工业应用实际需求，兆易创新带来基于GD32H77E系列MCU的工业伺服方案、基于GD30DC1902WGTR-I 100V 2A的同步降压转换器方案、基于GD30AD3584的行波测距参考方案等，系统展示了涵盖MCU、模拟产品的应用矩阵：　　基于GD32H77E系列MCU的工业伺服方案　　采用GD32H77E作为主控芯片(600MHz Arm® Cortex®-M7内核)，内置ESC支持CoE(CANopen over EtherCAT®)通信、最小同步周期125μs。通过EDIM模块解码多摩川编码器实现高精度位置反馈，配合∑-Δ调制器与HPDF模块实现双电阻In-line电流采样，电流环带宽可达2kHz以上。支持CSP/CSV/CST/PP/PV/PT多模式伺服控制，集成电流环PID整定、摩擦补偿与机械共振抑制算法，全面提升系统响应速度与运行稳定性。方案可用于工厂通信模块、伺服驱动控制等工业应用场景。　　基于GD30DC1902WGTR-I 100V 2A的同步降压转换器方案　　GD30DC1902WGTR-I是一款100V/2A高集成同步降压转换器，支持4.5V~100V超宽工作电压范围，内置400mΩ与120mΩ MOS管，采用COT控制策略实现快速动态响应与简洁外围设计。方案静态电流低至240μA、关断电流仅4μA，开关频率可在300kHz~800kHz间灵活编程，支持FPWM/PFM模式自适应切换;97%最大占空比与预偏置启动能力，使其在总线电压跌落及带预偏置上电等工业场景下仍能稳定输出。特色的反馈电路保护功能，在输出电压检测电路出现开路与短路故障时，可以避免将高电压输出到下一级低压电路造成损坏，进一步保护了系统的安全性。器件采用ESOP8封装，兼顾散热与紧凑布局，为机器人、储能、自动化与工业设备供电提供高可靠性电源方案。　　基于GD30AD3584的行波测距参考方案　　行波测距参考方案基于GD30AD3584 16位4MSPS四通道同步采样ADC，创新采用无FPGA架构，系统总功耗小于1W，较传统FPGA方案大幅降低成本、功耗与开发门槛。方案前端支持12~36V宽压输入，4路行波信号经专用滤波缓冲网络后同步采样，行波通带覆盖200Hz~1MHz，并集成GPS时间同步功能，兼容单端与双端测距场景;MCU预留80%算力供客户定制算法，配合32MB SDRAM与以太网、SPI、UART、USB等丰富接口，为新型配电网故障定位提供高性价比、低功耗的国产化参考设计。　　此外，GD30TB6212_FOC BLDC三相电机驱动60V方案、GD30DC1804集成外置低侧同步整流MOS(可选)驱动的100V/3A异步降压转换器方案、GD30DC1803 100V/3A高电压降压电源方案、基于GD32F50x的睿感无感FOC两轮车电机控制方案等也在工业展区进行了展示。　　具身智能　　深度赋能从关节驱动到整机协同　　随着人形机器人与协作机器人加速走向量产落地，关节驱动的实时性能、电机驱动的集成度以及末端力信号的高精度感知，成为具身智能整机研发面临的核心挑战。在具身智能展区，兆易创新围绕伺服关节、高集成电机与六维力检测三大方向，带来基于高性能MCU与高精度模拟信号链的系统级方案。　　面向人机协作场景对功能安全的严苛要求，兆易创新GD32H7、GD32F5、GD32G5等系列MCU配套的STL软件测试库已通过德国莱茵TÜV的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，并提供包含Safety Manual、FMEDA与自检库在内的完整Safety Package。芯片可实时诊断内核、存储与外围驱动电路故障，在异常工况下快速切断电机输出，为关节驱动与整机协同提供可认证、可追溯的安全保障。　　基于GD32H77R的EtherCAT伺服关节方案　　本方案以GD32H77R MCU为主控，采用Arm® Cortex®-M7内核，内置 EtherCAT®从站控制器与两路百兆以太网PHY，适配人形机器人关节、伺服、逆变、步进驱动等应用场景。MCU核心板集成主控、编码器采集与防护电路，功率板搭载功率回路与采样电路。方案24V供电、额定电流20A，适配脉塔智能X4-36行星模组电机，配合17/18位绝对值编码器与三电阻电流采样实现精准位置与电流闭环。通信遵循IEC61800-7 CiA 402标准、支持CoE协议，兼容CSP/CSV/CST/PP/PV/PT六大模式，并具备电机参数离线辨识、PID自整定与逆变器非线性补偿能力，大幅降低伺服调试门槛。　　基于GD32F50MxxG高集成MCU的电机方案　　基于252MHz Cortex®-M33主控，集成GD30DR1401三相预驱与GD30AP8604四通道轨到轨运放两款自研模拟器件，极大精简BOM与PCB布线。方案支持7~72V宽压输入、额定功率最高720W，通过缓冲上电与软启动抑制浪涌，板载制动电阻与差分电流采样提升抗干扰能力，集成硬件过流保护保障运行安全。以高集成度与模块化设计精简BOM与布线，兼顾性能与可维护性，适配多种具身智能和工业场景。　　基于GD30AD3642六维力检测方案　　六维力前端采集板搭载 GD32F503 MCU与GD30AD364x高精度ADC，可完成六路力 / 力矩信号同步采集，采样率达1kSPS，实时输出高精度力控数据。板载EtherCAT®工业总线接口直连机器人控制器，实现毫秒级低延迟响应，为协作机器人与人形机器人提供高精度力反馈与碰撞检测能力。　　此外，兆易创新还带来了基于GD32H7系列MCU的六轴机械臂、基于GD32H77D MCU的LVGL GUI图形显示方案、基于GD32H77R/GD32F50M关节方案，覆盖从运动控制、末端执行到人机交互的完整机器人硬件链路，方便客户现场评估与方案移植。　　从深耕到开创　　持续筑牢智能化产业根基　　工业自动化是兆易创新长期深耕的核心赛道之一，具身智能则是公司重点布局的新增应用方向。面向工业自动化与具身智能加速发展的产业趋势，兆易创新将持续打磨底层芯片与参考设计，与产业链伙伴一道，为制造业的智能化升级提供坚实的硬件根基。工博会期间(10月12日-16日)，欢迎莅临国家会展中心(上海)8.1H馆C055兆易创新展位进行现场交流!
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