基于 TI CC2530 的 ZigBee LED

Release time：2018-03-20
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source：Ameya360
reading：2079

Ameya360科技推出 ZigBee LED Analog Dimming Control Box，基于 TI CC2530 ZigBee IC， 以 ZigBee Mesh 组网技术， 搭配可各式具模拟调光接口的 LED 驱动电源，实现大数量灯光控制系统。 

功能描述

①   0~10 V lighting dimmer

②   Powered-off the LED lighting completely by turning off the AC output

重要特性

①   ZigBee Mesh 网络

②   智能灯光控制

基于 TI CC2530 的 ZigBee LED

Manufacturer

Model

Description

TI

CC2530F128RHAT

MCU

TI

CC2530F256RHAR

MCU

NXP

JN5169-001

MCU

NXP

JN5168-001

MCU

NXP

JN5164-001

MCU

NXP

JN5161-001

MCU

NXP

JN516x-EK001

Evaluation Kit

Microchip Technology

HV9931LG-G

Lamp Driver

Maxim Integrated

MAX16840ATB+T

Lamp Driver

STMicroelectronics

SEA05LTR

Lamp Driver

Infineon Technologies

ICL8201

Lamp Driver

Texas Instruments

UCC2305DW

Lamp Driver

Monolithic Power Systems

MP3801DH-LF-P

Lamp Driver

STMicroelectronics

L9911K

Smart Supply

Shindengen Electric Manufacturing

MS1004SH-5072

Smart Supply

Linear 

LTC2974

电源管理

TI

LM3880MF-1AA/NOPB

电源管理

Fairchild

FAN7631SJX

电源管理
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业界首例！TI 已量产Bluetooth® 6.0 MCU 获蓝牙信道探测官方认证
行业新闻

业界首例！TI 已量产Bluetooth® 6.0 MCU 获蓝牙信道探测官方认证

　　德州仪器 (TI) CC27xx-Q1 系列无线 MCU 正式通过 Bluetooth SIG 认证，成为业界首个获得 Bluetooth® 6.0 信道探测认证并量产出货的车规级产品系列。这不仅是 TI 在无线连接领域的又一次技术突破，更是将蓝牙信道探测从“理论”带入“现实”，让高精度测距与超低功耗连接真正走向量产应用。　　在蓝牙6.0标准落地的关键阶段，TI 以业界首发、系列量产、可拓展生态兼容的速度和规模，在不到一年的速度完成认证及量产出货的全线布局，率先推出完整、可扩展的无线 MCU 产品系列，占领蓝牙6.0市场高地，加速推动下一代智能设备的创新与落地。　　CC27xx-Q1 系列产品：　　性能、安全与可扩展性的三重突破　　这个人工智能好困难我去今天业界首个蓝牙信道探测认证的集成信道探测协处理器并已量产出货的车规级低功耗无线 MCU 系列产品：　　在延迟、功耗与算法灵活性方面全面提升，实现高精度测距与稳定通信。　　通过最新汽车网络安全标准 ISO 21434 认证：　　集成硬件安全模块、电压故障监测与 DPA 防护设计，满足车规级安全与可靠性要求。　　一套设计，多种扩展：　　提供引脚与软件级兼容性，覆盖 +20 dBm 与 +10 dBm 多种功率版本，助力客户以一套设计灵活拓展产品组合，实现系统级性能与成本的最优平衡。　　随着汽车向集中化与智能化发展，TI MCU 不仅实现了 Bluetooth SIG 和车规认证，更是在复杂的车载无线网络环境中，为汽车产业制造商提供高度集成、车规级的模块化平台。统一硬件与固件架构实现快速验证精确测距和低延迟通信功能、降低功耗设计与认证周期，并加速创新应用量产落地。　　德州仪器中国区 汽车电子 OEM 业务总经理蔡征表示：“凭借业界首款通过蓝牙信道探测认证的车规级并已量产的低功耗无线 MCU，德州仪器正助力整车厂打造更安全、更智能、更互联的出行体验。该方案通过 Bluetooth SIG 认证，实现数字钥匙及低延迟车载连接等功能，帮助客户为下一代车载智能和传感网络奠定坚实基础。”
2025-10-24 13:32 reading：332
TI计划投入超600亿美元建7座晶圆厂！
行业新闻

TI计划投入超600亿美元建7座晶圆厂！

　　6月18日，德州仪器 (TI) 宣布，计划在美国七家半导体工厂投资超过600亿美元(约4300亿人民币)，这将是美国历史上对基础半导体制造业最大的投资。　　根据声明，德州仪器此次大规模扩产将主要用于在德克萨斯州和犹他州建设及扩建七座12英寸晶圆厂，专注于生产模拟芯片和嵌入式处理芯片。这七家工厂每天将生产数亿颗美国制造的芯片，开启美国创新的新篇章。　　德克萨斯州谢尔曼：SM1是德州仪器在谢尔曼的第一家新工厂，将在今年开始初步生产，距离破土动工仅三年时间。谢尔曼的第二家新工厂SM2的外部结构建设也已完成。后续投资计划还包括建设另外两家工厂SM3和SM4，以满足未来的需求。　　德克萨斯州理查森：德州仪器在理查森的第二家工厂RFAB2正在逐步扩大到全面生产，并延续了公司在2011年推出全球第一家300毫米模拟工厂RFAB1的传承。　　犹他州莱希：德州仪器正在逐步扩大莱希的第一家300毫米晶圆工厂LFAB1。莱希的第二家工厂LFAB2的建设也在顺利进行中，它将与LFAB1相连。　　作为全球模拟芯片市场的领导者，德州仪器拥有超过80年的行业经验，其产品广泛应用于工业、汽车、消费电子和通信设备等领域。公司总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰(Haviv Ilan)在声明中强调："TI正在大规模建设可靠、低成本的300毫米产能，以提供几乎所有电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理芯片。"　　近年来，全球半导体供应链的脆弱性在疫情、地缘冲突等多重冲击下暴露无遗，各国纷纷将半导体制造视为国家安全和经济竞争力的核心要素。美国特朗普政府将提升本土半导体制造能力列为首要任务，特别是针对用于日常电子产品的基础半导体。　　美国商务部长霍华德-卢特尼克(Howard Lutnick)明确表示："特朗普总统已将提升美国半导体制造能力列为首要任务，我们与德州仪器的合作将为未来数十年的美国芯片制造业提供支持。"这种政府与企业间的紧密协作，反映了美国在半导体领域"再工业化"的战略决心。　　德州仪器在声明中特别提到，苹果、福特、美敦力、英伟达和SpaceX等美国领军企业都"依赖德州仪器世界级的技术和制造专长"，这也表明了德州仪器与美国高科技产业生态的深度绑定。从汽车产业上来看，现代一辆普通汽车可能使用数百个德州仪器的芯片，用于发动机控制、安全系统、信息娱乐等各个方面。随着汽车电动化、智能化趋势加速，单车半导体含量持续提升，德州仪器的新产能将为美国汽车产业提供更可靠的芯片供应保障。　　德州仪器此次600亿美元投资的技术核心在于大规模建设300毫米(12英寸)晶圆生产线，这一决策基于对半导体制造经济性的深刻理解。在半导体行业，晶圆尺寸的增大意味着单位芯片成本的显著降低。300毫米晶圆的面积是200毫米(8英寸)晶圆的2.25倍，能够生产更多的芯片，同时边缘浪费比例更低。　　德州仪器凭借其完整的产品组合、规模经济优势和技术积累构建了坚实的护城河。新工厂的建成将进一步强化这一优势，使德州仪器在价格竞争中处于更有利位置。
2025-06-19 14:56 reading：707
TI新12寸晶圆厂，即将投产
行业新闻

TI新12寸晶圆厂，即将投产

　　据外媒报道，德州仪器(TI)宣布其在谢尔曼建设的四座新半导体制造工厂中的第一座即将竣工。　　德州仪器谢尔曼工厂经理迈克·哈格蒂表示：“我们已经完成了第一家工厂的建设，团队现在已经入驻，我们正在安装设备，准备开始生产，真正开启德克萨斯州半导体制造业的新时代。”　　德州仪器三年前在此地破土动工，该工厂每天能够生产超过一亿枚半导体。全部完工后，近150万平方英尺的生产空间将于今年晚些时候开始出货芯片。　　据了解，德州仪器于2022年宣布启动建造这一巨型12英寸晶圆制造厂。此项目投资约300亿美元，计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。　　当时消息称，首座晶圆制造厂预计最早于2025年投产。计划将投入300亿美元建设多达4个紧邻的晶圆制造厂(SM1、SM2、SM3、SM4)，用于支持客户未来几十年的需求。
2025-05-21 16:12 reading：620
TI推出超低失调电压运算放大器OPA397
行业新闻

TI推出超低失调电压运算放大器OPA397

　　TI推出的OPA97运算放大器具有超低失调电压、温漂以及输入偏置电流，可提供轨至轨输入和输出操作。除了精密直流精度，交流性能经优化可实现低噪声和快速稳定的瞬态响应。得益于这些特性，OPA397 成为驱动高精度模数转换器 (ADC) 或缓冲高分辨率数模转换器 (DAC) 输出的理想选择。　　OPA397 采用 TI 的e-trim 运算放大器技术，无需任何输入斩波或自动置零技术，即可实现超低失调电压以及失调电压温漂。此项技术可针对传感器输入或光电二极管电流至电压测量实现超低输入偏置电流，从而为光学模块或医疗仪表创建高性能跨阻级。　　产品特性　　低失调电压：±60?V（最大值）　　低温漂：±0.18?V/°C　　低输入偏置电流：10fA　　低噪声：10kHz 时为 4.4 nV√Hz　　低 1/f 噪声：2 ?VPP（0.1Hz 至 10Hz）　　低电源电压运行范围：1.7 V 至 5.5 V　　低静态电流：1.22mA　　快速稳定：0.75?s（1V，0.1%）　　快速压摆率：4.5 V/s　　高输出电流：+65/–55mA 短路　　增益带宽：13MHz　　轨至轨输入和输出　　额定温度范围：–40°C 至 +125°C　　EMI/RFI 滤波输入　　适用范围　　数据采集(数据收集)　　多参数病人监控　　心电图(ECG)　　化学/气体分析仪　　光学模块　　模拟输入模块　　过程分析:pH值、气体、浓度、力和湿度　　气体探测器　　模拟摄像头　　商人直流/直流　　脉搏血氧仪　　DC间互联:长途和潜艇
2023-02-16 09:40 reading：2497
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