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小华<span style='color:red'>半导体</span>XC27x系列芯片成功适配普华安全车控基础软件平台

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小华半导体XC27x系列芯片成功适配普华安全车控基础软件平台

　　近日，小华半导体有限公司(以下简称“小华半导体”)与普华基础软件股份有限公司(以下简称“普华基础软件”)共同宣布，基于小华半导体XC27x系列芯片的国内首个安全车控基础软件平台(ORIENTAIS CP)适配工作全面完成。这一成果将为产业提供从芯片到软件的全栈式国产车用底层技术方案，为智能出行构建坚实的安全基座,助力汽车电子产业链国产化进程迈向新阶段。　　小华半导体自主研发的XC27x系列芯片，作为高性能车规级MCU(微控制单元)，采用双Cortex-M7内核设计，具备360MHz主频、低功耗及高可靠性特性，支持ASIL B功能安全等级。芯片集成12个CAN-FD接口，并支持千兆以太网通信功能，可满足智能网联汽车对高速数据传输的需求。芯片内部集成了8MB PFlash及1MB SRAM，并搭载EVITA Full+级别的HSM(硬件安全模块)信息安全功能，全面满足车身域控制器、T-BOX(车载终端)、网关、座舱域从控等关键应用场景需求。该系列产品已通过AEC-Q100车规级认证，提供BGA292、LQFP176封装，可原位升级替换行业主流域控MCU芯片，为加速汽车电子系统的国产化进程提供坚实的硬件基础。　　普华安全车控基础软件平台(ORIENTAIS CP)基于AUTOSAR车规标准和安全可信理念打造，实现多核操作系统、系统服务、通讯、诊断、网络管理、OTA等功能栈，支持CAN、LIN、ETH、FlexRay等车载总线，为上层应用提供了安全、高效、可靠的基础服务，支撑汽车电子电气架构向域控制方向快速演进。该平台搭载的操作系统通过功能安全ISO 26262 ASIL D最高安全等级产品认证;基于硬件芯片和/或软件实现的国际主流密码算法和国密算法、加密算法种类齐全，满足客户的信息安全要求。截至2024年底，该平台已在整车电子电气架构中实现车身域、动力域、底盘域、智能辅助驾驶域、智能座舱域五大核心控制域的全栈应用，累计装车量产2000万套，积累了丰富的用户案例和AUTOSAR集成服务实战经验。　　小华半导体与普华基础软件于今年3月正式签署战略合作协议，双方携手整合各自在汽车电子领域的优势资源，共同打造全国产化的汽车电子软硬件一体化解决方案，旨在推动国产汽车电子产业向更高质量、更安全的方向发展。　　图 / 普华基础软件副总经理兼战略研究院院长张晓先(左)与小华半导体汽车事业部高级应用总监庞博(右)会谈交流　　此次成果发布，标志着双方合作将进入新的阶段。未来，双方将持续推进技术迭代与生态共建，为车企提供更多更具性价比的本土化车用底层技术方案，帮助车企降本增效，为构建安全、高效、可持续的汽车电子生态注入新动能。

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小华半导体

发布时间：2025-08-05 17:12 阅读量：228 继续阅读>>

小华<span style='color:red'>半导体</span>：基于HC32A4A0的BMS量产应用荣获IAEIS汽车电子科学技术突出创新奖

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小华半导体：基于HC32A4A0的BMS量产应用荣获IAEIS汽车电子科学技术突出创新奖

　　近日，IAEIS 深圳国际汽车电子产业峰会在深圳宝安举行，小华半导体受邀出席会议。凭借应用于新能源汽车BMS系统的MCU产品，荣获“汽车电子科学技术突出创新奖”。作为获此殊荣的国产MCU厂家，小华半导体的HC32A4Ax系列MCU在车规芯片的国产化进程中具备里程碑意义，凭借卓越的性能、优良的品质、高效的技术支持服务，在BMS、IVI和EVCC领域有了大规模的量产经验，上车超过5百万颗，得到了大量的实际验证，质量表现优异，打破了国际MCU品牌在该领域的垄断地位，获得了行业专家的充分肯定。小华半导体汽车销售经理陈战际先生与会并介绍了小华半导体车规MCU系列产品，与行业专家深入探讨了国产MCU未来的机遇和挑战。　　秉持品质制胜、追求卓越的理念，小华半导体在车规MCU领域稳步前行，不断创新。在HC32A4A0的客户应用基础上，小华半导体于2025年初推出了新一代HC32A4A8系列产品(P2P兼容)，已在行业头部客户实现小批量出货。　　作为业内主频最高的M4系列产品，HC32A4A8主频高达240MHz的同时还有着令人惊艳的低功耗表现，该系列支持多种电源模式，以减少ECU的功耗，低功耗表现优异　　1MB至2MB Flash，带ECC　　4*CAN-FD、10*USART (2*LIN)、6*SPI、1*QSPI、6*I2C、4*I2S、2*USB、2*SDIO、1*Ethernet、支持EXMC并口扩展、支持MAU/FMAC硬件加速器、支持XTAL32、RTC　　32个Timer模块，支持死区保护，支持HRPWM，支持电机控制　　3*12位2.5Msps SAR ADC、4*CMP、4*PGA、4*DAC　　功能安全达到ASIL-B，提供符合ASIL-B标准的安全功能和分析报告　　支持高等级EVITA。安全硬件提供的安全启动支持，以加速加密功能，同时支持国密算法　　符合FOTA标准的双bank闪存　　支持I/O掉电保持　　适合的应用场景包括：车身域控、T-Box、IVI、BMS、EVCC、HUD等　　可提供LQFP100/144/176三种封装　　HC32A4A8同时配有优化的软件平台，包括AUTOSAR MCAL、SDK、Flash EEPROM模拟和安全底层驱动程序等基本组件。HC32A4A8x产品组合应用广泛，与小华Cortex-M7产品组合的软件重复利用率高，可提高灵活性和效率。在工具链上，同样与小华的车身域控XC2x系列支持相同的多种开发和编译工具。

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小华半导体

发布时间：2025-08-05 17:11 阅读量：231 继续阅读>>

2025发布：中国<span style='color:red'>半导体</span>功率器件十强！

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2025发布：中国半导体功率器件十强！

　　根据第十九届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2025年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛公布的信息，2024年中国半导体行业功率器件十强企业如下：　　中国半导体功率器件十强企业发布　　华润微电子：国内产品线最全面厂商之一，功率器件竞争优势显著，多项产品性能国内领先。　　闻泰科技：全球功率半导体龙头，覆盖全产业链，应用于汽车、工业、消费电子等领域。　　新洁能：专注高性能功率器件，率先掌握超结技术，量产屏蔽栅及超结功率 MOSFET。　　长晶科技：技术创新能力突出，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。　　士兰微：技术积累深厚，产品含分立器件、IGBT、SiC 等，覆盖汽车、光伏、家电领域。　　扬杰科技：采用 IDM 与 Fabless 模式，构建全产业链，MOSFET、IGBT、SiC 研发拓展成效显著。　　时代电气：轨道交通技术积淀深厚，功率器件含 IGBT/IPM 模块，应用于轨交、新能源汽车等。　　斯达半导：国内领先 IGBT 模块供应商，芯片设计与封装技术扎实，应用于新能源汽车、光伏等。　　捷捷微电：专注功率器件研发生产，产品含二极管、MOSFET、IGBT，覆盖消费电子等多领域。　　华微电子：知名功率器件供应商，在 MOSFET、IGBT、二极管领域技术与市场优势显著。

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半导体

发布时间：2025-08-04 11:08 阅读量：276 继续阅读>>

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上海雷卯电子：ROBOT之鼻金属氧化物半导体气体传感器静电浪涌防护技术

　　一、解密 “电子鼻”　　1.电子鼻的工作原理　　金属氧化物半导体(MOS)气体传感器构成的 “电子鼻”，核心原理是利用金属氧化物(如 SnO₂、ZnO 等)表面对气体的吸附 - 脱附特性。当目标气体与金属氧化物表面接触时，会发生化学吸附反应，导致材料的电导率发生变化。传感器通过检测这种电导率的变化，经过信号放大、模数转换等处理，最终实现对气体种类和浓度的识别。例如，在检测一氧化碳时，一氧化碳分子与 SnO₂表面的氧离子结合，释放出电子，使 SnO₂的电导率升高，通过电路将这一变化转化为可识别的电信号，从而完成对一氧化碳的检测。　　02.电子鼻的应用领域　　工业安全：在化工、石油等行业，“电子鼻” 可实时监测车间内的易燃易爆气体(如甲烷、丙烷)和有毒气体(如硫化氢、氯气)，一旦浓度超标，立即发出警报并联动设备停机，保障生产安全。　　环境监测：用于大气质量监测站、污水处理厂等场景，检测空气中的挥发性有机物(VOCs)、二氧化硫、氮氧化物等污染物，为环境治理提供数据支持。　　智能家居：集成在空调、空气净化器等设备中，感知室内甲醛、苯等有害气体浓度，自动调节设备运行状态，改善室内空气质量。　　医疗健康：通过检测人体呼出气体中的特殊成分(如丙酮可反映糖尿病状况)，辅助疾病的早期诊断和监测。　　农业：农业种植中在大棚、大田场景，监测作物释放的乙烯、萜类气体，为植保措施提供数据支撑。农产品仓储中，识别粮库霉菌挥发物(如苯甲醛)、坚果仓虫害代谢 VOCs，预警霉变、虫害风险。　　汽车行业：在车内座舱，监测甲醛、TVOC 等挥发物，浓度超标自动启动净化系统。在油路、气路周边，检测汽油蒸气、甲烷泄漏，触发声光报警。　　03.核心结构　　半导体气体传感器通常集成多种关键功能模块，核心结构包括：　　加热单元(heater/hotplate)：为传感器提供高温工作环境，确保金属氧化物敏感材料处于活性状态，维持表面氧化还原反应的持续进行;　　金属氧化物敏感层(MOx material)：作为气体检测的核心，其电阻率随与目标气体的接触发生显著变化，是实现气体浓度转化的关键载体;　　信号处理模块：包含模拟信号采集与数字信号处理单元，可对传感器输出的电阻变化信号进行放大、滤波等处理，并集成湿度补偿功能，减少环境湿度对检测精度的干扰;　　控制与接口组件：配备控制器(controllers)及数字/模拟接口(如 SDA、SCL)，实现对加热单元的温度调控、传感器工作状态的监测以及检测数据的传输。　　在智能制造与物联网深度融合的今天，气体传感器作为设备的 “嗅觉神经”，其稳定运行离不开可靠的防护方案。雷卯电子基于十余年技术积累，为金属氧化物半导体(MOS)气体传感器量身定制全链路防护方案，从信号到电源构建立体屏障，确保 “电子鼻” 在复杂电磁环境中精准感知。　　二、金属氧化物半导体气体传感器的防护方案　　1.BOSCH的气体传感器BME688开发套件：　　　　3.3V防护：雷卯采用SD03C(SOD-323封装)/　　ESDA33CP30(DFN1006封装)，IEC61000-4-2，等级4，接触放电30KV，空气放电30KV，箝位电压≤13V，低于 MOS 栅极耐压阈值(<30V)，避免静电击穿。　　IO信号保护：雷卯采用ESDA33CP30(DFN1006)针对传感器信号静电防护，满足IEC61000-4-2，等级4，接触放电30KV，空气放电30KV。　　SD卡静电防护方案: 雷卯采用集成器件SR33-04A/USRV05-4保护，结电容小于1PF，可以保证信号完整性的同时，通过静电测试。满足IEC61000-4-2，等级4，接触放电8kV，空气放电15kv.　　2.通信与电源防护：多维度筑牢安全防线　　通信接口：UART 接口采用 ESDA33CP30(3.3V)，结电容≤3pF 兼容 115200bps 速率;CAN 总线选用 SMC24，±30kV 空气放电防护满足工业级需求。　　电源系统：12V电源入口增加TVS器件，抵御静电浪涌，满足 IEC 61000-4-5 浪涌测试(1.2/50μs)。　　上海雷卯电子(Leiditech)致力于成为电磁兼容解决方案和元器件供应领导品牌，供应ESD、TVS、TSS、GDT、MOV、MOSFET、Zener、电感等产品。雷卯拥有一支经验丰富的研发团队，能够根据客户需求提供个性化定制服务，为客户提供最优质的解决方案。

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上海雷卯电子

发布时间：2025-08-01 10:39 阅读量：251 继续阅读>>

美国对欧盟征收15%关税，两周内确定<span style='color:red'>半导体</span>关税政策！

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美国对欧盟征收15%关税，两周内确定半导体关税政策！

　　7月28日，美国白宫公布了与欧盟(EU)关税谈判达成的协议细节。其中包括对半导体、药品等产品征收15%的关税。　　特朗普表示，美国将对包括汽车在内的欧洲商品设定15%的基准关税。他表示，根据该协议，欧盟已同意从美国购买价值7500亿美元的能源产品，并向美国追加6000亿美元的投资。与欧洲达成的这项协议是特朗普迄今宣布的意义最重大的协议。如果将奉行共同贸易政策的欧盟27个成员国作为一个整体来看，欧盟是美国最大的区域贸易伙伴，也是美国最大的外国投资来源地。双方之间每天发生的商品和服务贸易额超过50亿美元。欧盟委员会主席冯德莱恩表示，15%的关税水平将适用于“绝大多数欧盟出口产品”，包括汽车、半导体和药品。她还称，15%的水平“是我们能争取到的最好结果”。　　日本政府官员7月29日透露，作为特朗普政府关税措施的一部分，预计美国对日本征收的半导体和药品关税将上调至15%。　　日美两国政府23日达成“互惠关税”协议，将汽车关税提高至15%。　　美国预计将宣布对半导体和药品征收关税，因为美国认为这些产品从经济安全角度来看非常重要。日美协议规定，如果对半导体和药品征收行业关税，“日本不会受到低于其他国家的待遇”，但并未明确具体的关税税率。　　美国商务部长霍华德·卢特尼克 (Howard Lutnick) 周日表示，特朗普政府将在两周内公布针对半导体进口的国家安全调查结果，而美国总统特朗普则暗示即将提高关税。在特朗普与欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩会晤后，卢特尼克告诉记者，此次调查是欧盟寻求谈判达成一项更广泛的贸易协定以“一次性解决所有问题”的“关键原因”之一。　　特朗普表示，许多公司将在美国投资半导体制造业，其中包括一些来自中国台湾和其他地方的公司，以避免受到新关税的打击。他说，冯德莱恩“以更好的方式”避免了即将实施的芯片关税。特朗普和冯德莱恩宣布了一项新的框架贸易协定，其中包括对进入美国的欧盟进口产品征收15%的全面关税。　　特朗普表示，该协议包括汽车，根据单独的行业关税行动，汽车将面临更高的25%的关税。特朗普政府今年4月表示，正在调查过度依赖外国进口的药品和半导体是否对国家安全构成威胁。　　此次调查依据1962年《贸易扩展法》第232条进行，可能为对这两个领域的进口产品征收新关税奠定基础。特朗普政府已根据该法律对铜和木材进口展开单独调查。　　特朗普第一任期内完成的早期调查构成了他今年1月重返白宫后对钢铁、铝和汽车行业加征25%关税的基础。特朗普对贸易伙伴征收了一系列激进的关税，包括今年4月生效的10%关税，从而颠覆了全球贸易，而且从8月1日起，对大多数较大贸易伙伴征收的10%关税税率还将大幅提高。美国严重依赖从中国台湾进口的芯片，民主党前总统乔·拜登在其任期内试图扭转这一局面，他通过颁发数十亿美元的《芯片法案》奖励来吸引芯片制造商扩大在美国的生产。

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关税

发布时间：2025-07-30 13:58 阅读量：1006 继续阅读>>

投入达15亿，士兰微汽车<span style='color:red'>半导体</span>封装二期项目奠基

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投入达15亿，士兰微汽车半导体封装二期项目奠基

　　2025 年 7 月 23 日上午，成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基仪式在金堂县淮口镇成阿工业集中发展区隆重举行。此次奠基标志着该项目正式进入建设实施阶段，对于推动成都半导体产业发展、提升汽车半导体封装能力具有重要意义。　　成都士兰汽车半导体封装项目(二期)由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设，项目总投资达 15 亿元。据悉，该项目将新建 7.9 万平方米的厂房及配套设施设备，并对汽车级功率模块和功率器件封装生产线进行扩建。建成后，将进一步提升成都士兰在汽车半导体封装领域的生产能力和技术水平。　　杭州士兰微电子股份有限公司相关负责人在奠基仪式上表示，士兰微一直致力于半导体产业的研发与生产，成都士兰作为公司的重要布局，在过去的发展中取得了显著成绩。此次二期项目的启动，将进一步强化公司在汽车半导体领域的竞争力，为市场提供更多高品质的产品和服务。　　获悉，随着成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目的开工建设，成都半导体产业将迎来新的发展机遇，有望在汽车半导体封装领域取得更大突破，为我国半导体产业的发展贡献更多力量。

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士兰微

发布时间：2025-07-28 13:09 阅读量：342 继续阅读>>

意法<span style='color:red'>半导体</span>拟收购恩智浦传感器业务！

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意法半导体拟收购恩智浦传感器业务！

　　2025年7月24日，欧洲半导体巨头意法半导体(ST)宣布与恩智浦半导体(NXP)达成协议，将以现金形式收购NXP旗下传感器业务部门，交易总额达9.5亿美元。其中，9亿美元为预付款，剩余5000万美元将在达成特定技术里程碑后支付。此次收购预计于2026年上半年完成，尚需通过全球监管部门审批。　　被收购的NXP传感器业务部门2023年营收约3亿美元，核心产品覆盖两大领域：　　1.汽车安全传感器　　包括气囊控制、车身稳定系统等关键部件，直接服务于全球主流车企的安全架构;　　2.工业级压力传感器　　应用于工业自动化、环境监测等场景，具备高精度与耐极端环境特性。　　该业务毛利率显著高于行业平均水平，其技术积累可追溯至NXP对飞思卡尔(Freescale)的整合。例如，其压力传感器采用MEMS(微机电系统)与ASIC(专用集成电路)单芯片集成技术，体积较传统方案缩小60%，成本降低40%，已通过AEC-Q100车规级认证。　　战略意图：强化ST在MEMS领域的领导地位　　ST此次收购直指MEMS传感器市场的结构性机会。根据Yole Développement数据，2025年全球MEMS市场规模将突破180亿美元，其中汽车与工业应用占比超55%。ST通过整合NXP的传感器技术，可实现三大战略升级：　　1.技术协同　　NXP的传感器与ST现有的惯性导航、环境感知产品线形成互补。例如，ST的LSM6DSV320X高g冲击传感器(用于无人机防撞)与NXP的工业压力传感器结合，可开发出适用于智能工厂的振动监测模块;　　2.客户拓展　　NXP传感器业务在欧美汽车供应链中渗透率超70%，而ST在亚洲市场(尤其是中国)的工业客户占比达65%。双方客户群重叠率不足20%，交叉销售潜力巨大;　　3.成本优化　　ST计划将NXP传感器生产线迁移至其中国无锡8英寸晶圆厂，利用本地供应链优势降低单位成本15%-20%。　　此次收购折射出全球半导体产业的新趋势：　　1.汽车电子化驱动需求　　2025年全球单车半导体含量将达1000美元，其中传感器占比超30%。ST此前已推出车规级MCU(如S32K5系列)与功率器件组合方案，此次收购将补全其“感知-计算-执行”闭环;　　2.工业智能化升级　　中国“十四五”规划明确提出2025年工业互联网平台普及率达45%，带动压力、温度等工业传感器需求年复合增长率达12%。ST通过整合NXP的工业传感器技术，可加速布局智能电网、智慧城市等场景;　　3.地缘政治下的供应链重构　　NXP已将超三分之一的中国业务产能转至本地制造，而ST通过与三安光电合资建设200mm SiC产线，进一步绑定中国本土供应链。此次收购将强化双方在关键市场的“混合制造能力”。　　财务影响：短期承压，长期可期　　ST预计，收购完成后其传感器业务营收占比将从目前的18%提升至25%，但短期面临整合挑战：　　1.毛利率波动　　NXP传感器业务毛利率约48%，低于ST整体水平(52%)，需通过技术协同与成本优化逐步提升;　　2.研发支出增加　　ST计划未来三年投入2亿美元用于MEMS传感器与AI边缘计算的融合研发，例如开发具备自诊断功能的智能传感器;　　3.现金流压力　　截至2025年Q1，ST持有现金及等价物约28亿美元，此次收购将消耗其34%的现金储备，但管理层表示“已通过发行10亿美元可转债筹集资金”。　　市场反应：分析师看好长期价值　　摩根士丹利在研报中指出，此次收购将使ST在MEMS传感器市场的份额从12%提升至18%，缩小与博世(25%)、TDK(20%)的差距。瑞银则强调，ST通过整合NXP的传感器技术，可加速其“Sensor+MCU+Connectivity”平台战略落地，预计2027年该平台营收将达40亿美元，占公司总营收的35%。

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恩智浦

发布时间：2025-07-25 14:59 阅读量：479 继续阅读>>

禹创<span style='color:red'>半导体</span>（深圳）有限公司荣获深圳市“瞪羚企业”称号：创新引擎再添强劲动力！

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禹创半导体（深圳）有限公司荣获深圳市“瞪羚企业”称号：创新引擎再添强劲动力！

　　在备受瞩目的“2025 中国(深圳)独角兽企业大会”上，禹创半导体(深圳)有限公司凭借其卓越的技术创新能力和令人瞩目的高速成长表现，荣获“深圳市瞪羚企业”的殊荣。这一重要认可不仅是对禹创半导体发展潜力的充分肯定，更标志着公司迈向更高目标的新起点。　　【以 “瞪羚” 之姿，跑出中国 “芯” 速度】　　“瞪羚企业”称号，象征着那些如瞪羚般身姿矫健、爆发力强劲的高成长型企业，它们是创新经济的先锋力量，更是推动产业升级的核心动能。禹创半导体此次成功入选，正是其在显示驱动芯片(DDIC)、电源管理芯片(PMIC)等关键半导体领域持续突破的最佳印证。　　自成立以来，禹创半导体便肩负着“成为国产半导体的破局者”的崇高使命。在技术攻坚的漫长征程中，禹创人从未停歇：从成功打破国外巨头在高端显示驱动芯片领域的长期垄断，到实现电源管理芯片的全面国产化替代，每一步的跨越都凝聚着禹创人“啃硬骨头”的坚定决心与不懈努力。　　【双轮驱动，筑牢自主创新 “护城河”】　　面对半导体产业中长期存在的“卡脖子”难题，禹创半导体始终坚持“自主研发 + 国产替代”的双轮驱动战略作为核心引擎。这一策略确保了公司在显示驱动芯片和电源管理芯片等关键领域的持续突破。我们坚信，唯有牢牢掌握核心技术，才能彻底打破国外技术的垄断壁垒——这不仅是企业赖以生存和发展的基石，更是中国半导体产业实现伟大崛起的必由之路。　　【感恩同行，砥砺奋进，共绘“芯”篇章】　　这份来之不易的荣誉，离不开所有合作伙伴与客户的鼎力支持。未来，禹创半导体将继续秉承“创新、专注、共赢”的核心理念，以“瞪羚”之姿，持续加大研发投入，积极拓展更广阔的应用场景，并携手产业链上下游伙伴，共同构建繁荣健康的半导体生态系统。我们将在半导体国产化的征程中继续砥砺前行，为书写中国“芯”的崭新篇章贡献更多力量!

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禹创半导体

发布时间：2025-07-22 11:06 阅读量：303 继续阅读>>

106亿！又一个<span style='color:red'>半导体</span>高端装备制造项目签约落地

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106亿！又一个半导体高端装备制造项目签约落地

　　7月11日，遂宁市安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司签署项目合作协议，标志着全市近3年来首个百亿级产业项目“先导科技集团半导体高端装备制造西南生产基地”正式签约落地。　　市委书记严卫东、先导科技集团董事长朱世会出席活动并讲话。市委副书记、市长王忠诚，先导科技集团联席总裁侯振富出席签约活动。　　活动举行了签约仪式。安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司签订投资106亿元建设“先导集团半导体高端装备制造西南生产基地”项目合作协议;广东先导稀材股份有限公司与遂宁产投集团签订股权投资合作协议。　　据介绍，先导科技集团是全球最大的稀散金属全产业链高科技平台，硒、碲、铋、铟、镓、锗产量位居全球前列。　　此次签约的先导科技集团半导体高端装备制造西南生产基地项目落户安居经开区，计划总投资106亿元，主要生产半导体高端设备及核心配件等，分两期推进，一期计划投资30亿元，投产后预计年产值可达53亿元，二期启动后，预计总投资规模超过百亿元，将建成西南地区最大的新能源镀膜生产基地和最大的半导体高端制造基地。　　此次项目签约，既是先导科技集团布局战略腹地、开拓西南市场的关键落子，也是遂宁“大抓招商引资、重抓招大引强”的重大突破。广东先导科技集团将加速组建工作专班进驻遂宁，全力保障项目7月底开工、8月底全面建设，加速推动先导薄膜先进材料生产等项目转移遂宁。　　下一步，遂宁将靠前服务做好土地供应、能评、环评、安评等前期工作，积极与相关部门协同协作，推动项目在最短时间内全面开建。

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半导体

发布时间：2025-07-21 16:27 阅读量：315 继续阅读>>

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中国半导体企业综合竞争力百强

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半导体

发布时间：2025-07-21 13:50 阅读量：356 继续阅读>>

型号	品牌	询价
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor

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