国产半导体应该在国产化中突破-Ameya360 electronic components purchasing network

国产半导体应该在国产化中突破

Release time：2020-12-29

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source：eefocus

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2020 年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级，虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响，然而产业幸运地在惊慌中安全地度过。全球半导体业有约 5%增长及根据 TrendForce 上个月发布的调查研究数据显示，预计 2020 年全球晶园代工收入将同比增长 23.8%，为十年来最高。

中国是一个有特色的国家，在全球新冠肺炎肆虐下，是鹤立鸡群，首先走出困境，让全球惊叹与佩服。而中国半导体业这一年过得有些“揪心”，美国无边际随意的打压未见停手。继华为之后，中芯国际又被 BIS 列入“实体清单”之中。

从打压福建晋华、华为到中芯国际等，从美国方面反映出两个方面问题：1)，前所未有的凶狠及千方百计的打压，这是它的基本面；2)，它打压的根本目的，至少在现阶段不是想把中国半导体业彻底打垮，而是以拉大差距为主，所以美国不可能仅以国家安全为由，它要维护企业利益，减少丢失市场。因此它也经常是反复无常，为平衡利益而费尽心机。同时它的“长臂管辖”也经常遭受它的“同盟军”非议。

对于美国的无端打压要保持常态心理，因为由于中国半导体业的迅速进步才招致的结果，所以它几乎没有“调和的余地”，唯有坚持下去，用时间来战胜一切。美国是费尽心机，利用它的强项打压我们，也正是我们的短处，所以现阶段肯定是难受的，求生存是首位。

要看到美国也处在矛盾之中，它要平衡各方的利益，所以呈不确定性，及变化无常，未来一定尚有变数。因此也不必过于惊恐，要保持足够的定力。只要中国半导体业把“底线”想透彻，还有什么可以担忧。即便假设暂时退回到 8 英寸 130 纳米时代，中国半导体业的生存空间仍很大，可做的事还很多。因为有全球最大市场等的支撑。所以要具有足够的信心及定力，相信坚持到底一定胜利。

中芯国际在先进工艺制程受阻下，业内部分观点认为可转移进入成熟制程，或者先进 SiP 封装、Chiplet 等。我的认识这些仅是生存之策，也有必要。但是分析 EDA 工具及半导体设备等它们的痛点几乎雷同，缺乏试错环境是首当其冲，所以中芯国际应该在国产化突破中，勇担“试错的重任”，这是它义不容辞的责任及中国半导体业发展的关键所在。

中国半导体业发展正经受前所未有的沉重打压，所以心理压力的增大是不可避免的，需要正确及现实的引导。而美国试图打垮中芯国际那是不可能的，它的最大敌人是它自已。

中国半导体业发展必须走全球化道路，否则是走不下去，也是无效及不经济的，但是现阶段美国采取逆全球化打压，逼迫我们走国产化道路，虽然国产化很重要，它的质量高与低能决定通向全球化的时间长度。但是必须清晰国产化要实现的两个目标：一个是替代进口使用，另一个要利用国产化来撕开西方的禁运“缺口”，如果做不到，或者做得不够到位，中国半导体业始终被动，永无翻身之日。

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行业新闻

一文了解半导体和芯片的关系

　　在现代电子技术飞速发展的今天，半导体和芯片已经成为我们生活中不可或缺的关键技术元素。它们不仅推动了信息技术、通信技术、消费电子、新能源汽车等多个行业的繁荣，也深刻改变了人们的生活方式。　　什么是半导体　　01半导体的定义　　半导体是指具有导电性介于导体(如铜、金等)和绝缘体(如玻璃、塑料等)之间的材料。常见的半导体材料包括硅(Si)、锗(Ge)等。半导体在纯净状态下导电性较低，但经过特殊加工(如掺杂)后，其电导性能可以被显著调节。　　02半导体的特性　　可控性强：通过掺杂不同的杂质元素，可以调整半导体的电导率，从而实现电子器件的各种功能。　　非线性特性：在一定条件下，半导体器件(如二极管、晶体管)可以表现出非线性特性，成为各种电子元件的基础。　　温度敏感：半导体导电性随着温度变化而变化，这也是它们在温度传感器中的应用基础。　　03半导体的重要性　　半导体是现代电子器件的基础材料，没有半导体，晶体管、二极管、集成电路等都无法制造。几乎所有现代电子设备都离不开半导体材料，它们是微电子技术的核心。　　什么是芯片　　01芯片的定义　　“芯片”是指由半导体材料制成的微型集成电路，是电子系统中的“心脏”。芯片通过在半导体晶圆上制造复杂的电子元件和线路，将大量电子元器件集成在一个微小的片状结构上，实现特定的电子功能。　　02芯片的类型　　微处理器芯片(CPU)：负责处理数据和指令，是计算机的核心。　　存储芯片(如DRAM、Flash)：用于存储数据。　　传感器芯片：检测环境参数，如温度、压力、加速度等。　　通信芯片：实现Wi-Fi、蓝牙等无线通信功能。　　专用集成电路(ASIC)：为特定应用设计的芯片。　　03芯片的制造　　芯片的制造流程非常复杂，包括晶圆生产、光刻、掺杂、蚀刻、金属互连、封装等多个环节。制造精度极高，需要先进的工艺技术，如7nm、5nm等微米级甚至纳米级工艺。　　半导体和芯片的关系　　01依存关系　　半导体材料是制造芯片的原材料，没有半导体就没有芯片。芯片的核心部分(晶体管、二极管等)都是由半导体材料构成的。这种关系就像钢铁与汽车的关系，钢铁是制造汽车的基础材料，没有钢铁，就难以制造汽车。　　02技术发展相辅相成　　随着半导体技术的发展(如掺杂技术、材料纯度提高、工艺节点不断缩小)，芯片的性能得到了极大改善。同样，芯片设计和制造的突破也带动了半导体材料技术的不断提升。　　03共同推动科技创新　　半导体和芯片的联合创新推动了智能手机、超级计算机、物联网、人工智能等多个前沿科技领域的突破，为现代社会带来了翻天覆地的变化。　　虽然半导体和芯片听起来相似，但它们实际上是两个不同的概念。两者之间的关系就像是“原料”和“制成品”的关系。半导体是原料，是制造电子器件的基础，它具有导电性可调、非线性、温度敏感等特性。芯片是制成品，是由半导体材料加工而成的微型集成电路，具有特定的电子功能，是现代电子设备的核心组成部分。

2025-06-05 14:01 reading：428

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