IoT市场规模2022年挑战1.2兆美元

Release time：2018-11-26
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物联网(IoT)发展风风火火，工研院产科国际所研究表示，全球IoT市场将从2017年的6314亿美元，于2021年首度突破1兆美元，并成长至2022年的1.19兆美元，2017~2022年的年复合成长率(CAGR) 达13.6%，是未来几年推动科技产业发展的一大动力。

跟据产业研究机构IDC的研究指出，全球IoT市场重要发展趋势包括：软件优先策略，过去几年IoT发展重点着重在硬件与网通，但未来重心将会转移到软件与服务，尤其是数据分析相关软件(2017~2022 CAGR达19.8%) 与服务将是关键。 另外，策略联盟将是成功关键因素，企业需透过策略联盟切入垂直应用物联网服务市场。

从应用的层面来看，物联网IoT主要应用包括，智能交通、智能制造、智能健康、智能家庭、智能零售与智能能源等。

IoT市场规模2022年挑战1.2兆美元

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产业丨全世界缺芯，让IDM模式重新站了起来
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产业丨全世界缺芯，让IDM模式重新站了起来

缺芯问题已发展成了波及全球经济的重大问题。 在此期间市场对半导体的需求远远超过预期，但实际上，许多晶圆厂在此期间一直处在全面运作的状态，不过市场对集成电路的需求一直高于满负荷运转的晶圆厂的供应能力。营收需求增长与预期反差巨大据半导体工业协会（SIA）估计，2021年1月，全球半导体销售额达到400亿美元，比2020年1月的353亿美元增长了13.2%。 2020年全年全球半导体行业销售额为4390亿美元，相较2019年增长了6.5%。 汽车行业受到的打击尤其严重，因为大多汽车制造商在疫情初期都预计新车的需求量将下降，取消或减少了零部件的订单。 但与预期结果截然不同，消费者需求反弹，订单暴增，如今制造商们正在面临严重的零部件缺货困境。 面对数额庞大的订单需求，世界各地的晶圆厂几乎都恢复满负荷运转，但市场需求仍大大超过了工厂所能供应的最高限额。  IDM模式缓解短缺压力从半导体的运作模式来看，半导体芯片行业主要有三种运作模式，分别是IDM（整合设备制造）、Fabless（无厂半导体公司）和Foundry（晶圆厂，代工厂）模式。 IDM模式是芯片领域的一种设计生产模式，从芯片设计、制造、封装到测试，一家公司覆盖整个产业链的模式。 即芯片从设计到成品的整个过程都由制造商负责，这种模式可以保证产品从设计到制造环节的一体性。 IDMs集设计、制造、封装测试和销售自有品牌芯片于一体，拥有自己的工厂，大多集中在特定的电子领域。 拥有自身工厂可以让IDM变得更加灵活，这种快速行动在短缺发生之前就可以确保供应，并加速进入市场的时间，抢占先机。 因此，如果一家公司具备全产业链生产能力，也就是IDM模式，从芯片设计，制造和封装测试都是自己干，那么它就能持续受益。  未来IDM或将成为主流过去几年，无厂半导体公司（Fabless）在中国快速崛起，市场份额迅速提升，诞生了包括紫光展锐、华为海思、全志科技和寒武纪等本地半导体设计公司。 根据研究机构IC Insight的数据，截至去年6月，中国大陆及中国台湾地区在无厂半导体的全球市场份额分别达到了13%和16%。 但中国大陆的本地晶圆厂（Foundry）则呈现缓慢但稳定的成长，目前中国最大的晶圆厂包括中芯国际、华虹旗下的华力微电子以及紫光旗下的武汉新芯等。 有专家预测，在第三代半导体的发展中，IDM将成为主流，Foundry照样有机会，但是需要设计公司找到一个可以长期合作的芯片厂。  IDM的优缺点都较为明显一般来讲，IDM规模庞大，运营费用高，资本回报率低。 但有观点认为，IDM有设计、制造等环节的协同优势，随着国内半导体行业投资的增多，IDM厂商也会逐渐增多。 IDM模式与Fabless（无工厂）和Foundry（代工厂）模式对比来看，优点就是设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；能有条件率先实验并推行新的半导体技术。 而由于全产业链环节完善，IDM模式的缺点就是规模会更加庞大，管理和运营成本偏高。另外，由于所涉及产业链过长，资本回报率偏低。 IDM模式虽说不好做，但是在抵御外部风险和迎接行业契机方面可以说是不二之选。 无论是在汽车、航空航天、交通、家电、农业等传统应用场景下，IDM有着绝对的成熟供应链优势。IoT下新IDM模式应运而生放在10年前，IDM模式的传感企业只涉及传感器芯片的设计、制造、封装、测试等产业链环节，但是现在，IoT给这些IDM厂商提供了更加丰富的产品和业务想象空间。 IDM厂商涉足IoT下游终端产品、解决方案以及项目，所获得的附加值是芯片出货量所不能企及的。 在IoT的影响下，传感器芯片的价格、性能以及性价比或许并不是衡量一家传感器企业市场反馈的绝对标准，以终端匹配能力、解决方案普适能力为标准的物联网项目将会是对IDM传感器企业的标准之一。 IoT时代下，传感器厂商的“新IDM模式”应运而生，从芯片材料、模组、终端、平台、传感网、解决方案、场景项目。 这种新模式新模态将会始终贯穿于IoT前进的道路上，才能满足万物互联场景化、碎片化的复杂需求。  结尾：伴随着5G、AI、IoT、大数据等技术的发展来看，智能传感的算法升级、多传感器融合算法，以及在建立技术壁垒上，IDM模式都能够从容应对。 反过来看，虽说国内80-90%的传感器芯片都是进口的，但是我们完全可以将这绝大部分由国外企业所占据部分的市场份额转化成国产市场占有率，这里面的因素会有很多，例如国外产能大幅降低、国内客户需求熟悉程度、供应链完善。
2021-05-28 00:00 reading：2027
主动式IoT装置数2019年将超越全球人口
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主动式IoT装置数2019年将超越全球人口

物联网(IoT)发展与成长迅速，相关装置更是高度成长，根据产业研究机构资策会MIC研究指出，全球具自主反应功能的IoT主动式装置(Active Device)在2015年时共有129亿个，2020年突破到212亿个， 2025年时预计达到342亿个，呈现稳定成长的趋势。如以具备IoT功能来加以区分，预计在2021年时，具有IoT功能的主动式装置已达50%，2025年预计达到62%，显示全球有愈来愈多的装置具备数据感测、数据搜集、数据互联的功能。全球主动式IoT装置数量2015年，约有28亿个，2019年为IoT装置数量首次超过全球人口总数的年份，2020年更将挑战100亿个大关，2025年则预计达到215亿个，是2020年的两倍之多。全球人均IoT数量(全球平均每人所拥有的IoT装置)，2020年为1.3个、2025年将达2.69个，意味着当年全球每人将有近3个能够搜集环境数据的装置或设备，与人类的日常生活更加密不可分。
2019-01-14 00:00 reading：1981
物联网时代的半导体产业周期性
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物联网时代的半导体产业周期性

物联网(IoT)的出现以及电子产业带来的新机会，是否真的有助于减缓半导体产业的周期性波动？半导体产业近来持续复苏。2017年半导体的营收成长超过20%，并首次突破4千亿美元大关后，市场观察家预测在2018年会有更多的市场扩展。某些组件正供不应求——特别是内存芯片，芯片作业的前置时间越来越长，再加上芯片供货商在此繁荣时期找到了多年来似乎一直缺少的动能。更重要的是，即使PC出货量持续下滑，未来的前景看起来也很光明，随着越来越多的半导体被设计到与人工智能(AI)和物联网(IoT)相关的汽车和技术中，开辟了全新的应用领域。现在正是最佳时机，对吧？除了长期身处半导体产业的人可能还在提心吊胆地等待最后的结果。不可避免地，健康的犬儒主义者提醒我们，过度乐观将导致芯片制造商太快扩大产能、缩短前置时间，而使得市场驱动力停滞不前，很快地，半导体产业就会突然发现处于产能过剩的窘境。繁荣的阳光将落在地平线下方，而使半导体业陷入另一个阴暗沉闷的低迷时期。或许并不至于突然出现窘境，没那么严重，而且也许不会像以前发生地那么快。或者，如果因为物联网的兴起、迫切地需要电子组件以及几乎无所不在的连接能力，这一次是不是真的会有所不同？这是Arrow Electronics总裁兼首席数字官Matt Anderson的看法。“我认为这次的情况有所不同。我认为接下来到处都需要更多的电子产品，这可能推动另一个不同的周期，也许是一个缓慢、稳定且渐进式地打造一个以因特网连接万物的新产业。”Matt Anderson我们至今还陷于物联网的炒作周期中，对于物联网有潜力实现一切(从缓解塞车到拯救鲸鱼)的预测还不能完全相信。物联网实际上可能让列车按时运行，但是否真的能够对半导体产业固有的周期本质带来调节作用？Anderson等人主张的理论基本上是这样的：当相对较少的产品类型(主要是PC，然后是智能手机)占据大部份的芯片销售时——届时将是一个芯片广泛用于所有产品的时代，半导体产业已经转型至下一个时代了，从而减少业界在寻找下一个杀手级应用时的波动。IC Insights资深研究分析师Rob Lineback表示：“在一个应用篮中并不会有太多IC鸡蛋，将有助于减少半导体周期的波动。”但是，Lineback认为物联网的出现，“正是半导体产业从—产能/资本支出”模式中解脱出来的几项趋势之一——这种该模式已经主宰半导体产业长达30年了，现在正转向与全球经济健康更密密相关的新模式。根据IC Insights的《2018年IC市场驱动报告》显示，随着PC市场停滞不前，PC使用的芯片比重从大约1/3降至目前还不到20%。Lineback表示，目前手机IC是最大的单一驱动力量，约占所有IC消耗的25%，即使它在整体市场占的比例趋缓，但预计在未来5到10年仍能维持这一比重。IC Insights预计，嵌入式产品——包括汽车、物联网、可穿戴设备和无人机，以及一些数据中心系统，在未来十年内将消耗更大量的IC。Lineback说：“我认为，由于电子产品扩展到更广泛的终端应用领域(包括物联网)，就相信半导体业务周期正逐渐平稳，这种想法太简单，而且也太天真了。”他补充说，许多公司仍试图了解物联网的构成及其相应的扩展替代周期。“不是所有的物联网都是相同的市场，”Lineback说。“事实上，我认为物联网并不是一种半导体市场，而是一系列具有不同成长率的终端用户市场——预计在未来几年内将会起起落落。”Kevin KrewellTirias Research首席分析师Kevin Krewell同意物联网的出现将会影响芯片产业的供需周期。但是，Krewell也表示，物联网无法完全缓解产业兴衰周期的问题，特别是内存领域。Krewell说：“物联网当然有助于扩大对于电子组件和芯片的需求，但我认为无法摆脱这些周期。我们仍然需要跟上需求并增加更多的产能。”物联网在智能手机时代及其之前的PC时代，半导体产业主要围绕着Anderson所说的“重磅模式”(blockbuster model)——这跟与好莱坞电影制片厂的“卖座大片模式”差不多。Anderson说：“如果你拥有像‘星际大战’(Star Wars)这样的卖座大片，就能大幅提高盈利能力。”Anderson认为，半导体产业目前正处于一个更像是网络媒体供货商Netflix商业模式的开始阶段，较少依赖于畅销产品，并演变成更多的投资组合模式——将芯片销售到许多不同的产品中，并从广泛的投资中取得报酬。Anderson说：“我们已经从重磅模式转型至Netflix模式了。Netflix不必制作卖座片，而只需要制作大量优质的内容——足以让您每月掏出9美元来。”Netflix将娱乐融入一切，最终成功了。Anderson说：“这就是我们的产业正在发生的事情。电子产品正走进每一件事物中，它不再是一种重磅模式，而是以一切为主的模式。”当然，所有的事情都不会因为连接而同样受益。Anderson说，现在发生的事情是一段可能持续很长一段时间的实验和创造力。“有谁会想买连网叉子或连网内衣？”他说：“没人愿意，这没办法成功，但现在每个人都在尝试，而且有太多的东西都需要加进电子组件，连接到云端并产生数据，这些最后都将取得成功。驱动半导体产业不会再只是一支手机，而是每一件事物。”Anderson认为，将因特网视为一项重要的销售管道或信息传播者的观点太狭窄了。他说：“因特网的出现就像人类发明了火、水或电一样。它让人类能够做出以前从未存在过的东西，这是世界的基本元素。”每一件事物或多或少都在某种程度上连接至因特网。技术、经济和社会等诸多因素的融合，创造着物联网“原始汤”(primordial soup)，为物联网成为未来的一切奠定了基础，万事万物都是物联网。所有迹象都显示，现在正是进入半导体业务的最佳好时机。正如Anderson说的，如果半导体产业所知的周期性波动都来自于过去所发生的事情，那么，对于芯片制造商来说，连网的未来前景十分光明。
2018-03-19 00:00 reading：1559
全球IoT主流供应商乐鑫芯片加速海外扩张
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全球IoT主流供应商乐鑫芯片加速海外扩张

市场调研机构发布2016年关于“Gartner Cool Vendors in IoT 'Thingication,' 2016 ”报告中，中国本土 IC 设计厂商乐鑫荣获Gartner IOT 行业 Cool Verdor 称号。基于高集成度和高性价比的两大特点，乐鑫芯片及平台让物联网产品的批量化生产成为可能。 Gartner Cool Vendors in IoT 'Thingication,' 2016 在 2016年的报告中，Gartner 列出了当年 IoT 领域的 4家 Cool Vendor：Espressif Systems （乐鑫） TinyCircuits Zeidman TechnologiesZentri （乐鑫产品平台） Gartner Cool Vendors in IoT 'Thingication,' 2017在 2017年的报告中，Gartner 列出了今年的 IoT 领域新的 3家 Cool Vendor：Punch ThroughPycom（乐鑫产品平台）krtkl 有趣的是，无论是2016年的 Zentri 还是2017年的 Pycom，其选用的设备核“芯”都是乐鑫的产品。行业人士一致认为，乐鑫产品的发展大大超出了 Gartner 的预期，不仅是业内主流的 IoT 产品供应商，更是低成本 WiFi 应用的首选平台。 早在2007年，乐鑫创始人兼 CEO 张瑞安看好未来物联网的发展，于2008年创建乐鑫信息科技集中在物联网方向的 Wi-Fi 芯片研发，芯片设计从 0.13微米开始，90纳米、一直改至 WiFi 领域的最先进工艺 40纳米才决定去 tapeout。他坚持，“不做市场上有的东西，不做没有差异化只能价格战的东西，要做就要做更好的。” 2013年ESP8266 tapeout成功，集成 32位 MCU，是一款独特的 MCU Embedded Wi-Fi 芯片。 只是2013年的物联网市场仍在黎明期，为求生存，乐鑫推出一款面向平板和机顶盒市场的 ESP8089，以此为 ESP8266 的研发团队输血。  随着物联网生态系统的逐步完善，2014年乐鑫 ESP8266一经推出，便在全球 Maker 社区掀起了一阵狂热，被美誉为 IoT 届的 Game Changer。高集成度，高性价比的 ESP8266 不仅成为了颠覆者，更成为后来者的对标，戏称“ESP8266 Killer”。 2016年乐鑫最新旗舰芯片ESP32推向市场，其Wi-Fi＋蓝牙双模双核 MCU 的独特设计，吸引全球几乎所有主流智能产品厂商的关注，再次证明张瑞安“做好产品”的理念，不做跟随者。 同年9月，乐鑫完成复星集团领投的 B轮亿元人民币以上的融资，快速成长。继上海和无锡两地外，2017年乐鑫新开苏州、合肥和顺德三地办公室，成为在中国本土拥有 5 个 office 的集团公司，并计划年底前在欧洲增设捷克子公司，加速海外扩张。 TSR summary slide 2016 年无线连接市场分析数据显示，乐鑫在 MCU Embedded Wi-Fi 细分市场排名全球第二位，仅次于高通。 随着物联网的快速发展，乐鑫抓准机遇并迅速站稳脚跟，获得行业认可。连接只是万物互联的第一步，人工智能将成为全球下一代的技术革命，乐鑫正积极寻找与 AI 领域的合作机会推动应用发展，何时带来更多好消息让我们拭目以待。
2017-06-13 00:00 reading：2029
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