佰维BGA SSD系列之——从设计到应用助力客户产品提升竞争力

发布时间：2022-12-15 10:13
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：3036

　　据Ameya360报道，佰维通过构建存储器研发设计与封测一体化能力，使得公司在产品与技术开发、 产品质量、供应交付等方面具备重要优势。接下来让我们以BGA SSD为例，来一探佰维如何通过研发封测一体化优势为产品赋能，为终端设备提供更优异的存储解决方案。

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　　高性能、低功耗，赋能旗舰级移动终端

　　对于以手机、平板、笔记本电脑为代表的移动智能终端而言，存储方案主要采用eMMC、UFS、BGA SSD或2.5 inch/M.2 SSD方案，其中BGA SSD可以做到与eMMC/UFS的尺寸相当， 并可兼顾SSD的大容量和高性能优势。

　　以BIWIN BGA SSD EP310（PCIe Gen3.0x2）为例，得益于公司核心固件算法等研发能力的支持，该款产品在能效比和功耗方面的表现优于P品牌的同代产品。对于需要高频次、长时间使用的移动智能终端设备来说，高能效比与低功耗能为设备提速减负，提升产品竞争力。

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佰维BGA SSD系列之——从设计到应用助力客户产品提升竞争力

　　先进封装+严苛测试，实现综合性价比最高+低总体拥有成本

　　以佰维BGA SSD EP400（PCIe Gen4.0x2）为例，该产品在11.5*13mm空间内集成了NAND、控制器和DRAM等组件，构成了完整的存储器系统，是典型的SiP封装工艺，与SoC和传统PCB工艺相比，SiP封装工艺可以使BGA SSD同时兼具高集成度、高性能、小尺寸、大容量、低成本等优势，在客户端实现了综合性价比最高。

　　此外，严苛的测试也是确保产品在终端应用可靠性的关键环节，公司基于对存储器的全维度深入理解，搭配自研的自动化测试设备，自主开发测试软件平台、核心测试算法，有效地确保了产品量产品质。

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佰维BGA SSD系列之——从设计到应用助力客户产品提升竞争力

　　泛平台兼容+平台验证，简化客户端设计和导入流程

　　在嵌入式存储方案（eMMC/UFS/BGA SSD）中，BGA SSD具有更广泛的兼容优势，可跨平台支持高通、Intel、AMD、瑞芯微等主流SOC方案。依托佰维与主流平台方案厂商的密切合作，佰维的BGA SSD可以更快的简化客户端设计和导入流程，助力客户迅速把握市场机遇。值得一提的是，佰维EP300 BGA SSD（PCIe Gen3.0x2）于2019年就通过了 Google Chromebook 认证，是国内率先通过该认证的存储芯片企业。

佰维BGA SSD系列之——从设计到应用助力客户产品提升竞争力

　　佰维BGA SSD通过公司的研发封测一体化布局，充分发挥小尺寸、高能效和跨平台兼容优势，通过自有核心固件算法、SiP先进封装、自研测试平台和CPU平台验证能力，进一步提升产品竞争力，赋能旗舰智能终端设备“多（大容量）、快（高性能）、好（高可靠）、省（低TCO）”。


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　　当AI从大规模训练走向规模化推理，从云端数据中心加速延伸至边缘设备和智能终端，存储正在由数据承载部件，进一步成为影响算力效率、应用体验与系统可靠性的关键基础设施。　　9月23日，由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会将在深圳举行。本届峰会以“AI存储，驱动未来”为主题，立足存储全产业链，以Token经济为关键视角，集结全球存储与半导体产业链上下游的头部企业、顶尖技术专家与行业领袖，共同探讨AI基础设施新周期下的存储价值重构与生态协同。　　作为国内领先的存储解决方案厂商，佰维存储将再次亮相GMIF创新峰会。峰会期间，佰维存储董事长孙成思将出席主论坛并发表主题演讲，现场将集中展示佰维覆盖企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的创新存储产品，并赞助GMIF2026“佰维杯”高尔夫友谊赛，与产业伙伴共同探索AI存储的创新方向与合作机遇。　　01　　演讲前瞻:场景定义AI存储，云边端场景下的佰维实践　　AI时代，并不存在一套适用于所有场景的存储标准答案。本次峰会主论坛中，佰维存储董事长孙成思先生带来的《场景定义AI存储：云边端场景下的佰维实践》主题演讲，将结合AI推理与云边端协同趋势，重点分享佰维如何将不同场景的真实约束，转化为可量产、可验证、可持续交付的存储产品，并介绍企业级SSD、Mini SSD、ePOP5x以及工车规存储等代表性产品背后的技术协同实践。　　02　　展区看点:云边端全场景产品矩阵亮相　　峰会期间，佰维将在深圳湾万丽酒店3楼C5展位集中展示覆盖企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的创新产品。从最大容量达61.44TB的企业级PCIe 5.0 QLC SSD，到封装厚度仅0.51mm的ePOP5x;从面向智能汽车与工业边缘的车规级UFS、工业宽温SSD，到服务AI PC创新形态的Mini SSD、LPDDR5X CAMM2，佰维云边端存储产品矩阵将集中亮相。　　与佰维一起，共同定义下一代AI存储　　AI基础设施的新周期已经开启，存储产业的竞争也正在从单一参数领先，走向系统价值的定义与兑现。面向云、边、端不断分化的应用需求，佰维将持续深化场景洞察、产品创新、技术协同与稳定交付能力，让真实场景成为产品创新的起点，让存储更好地支撑AI系统效率与终端体验。　　佰维存储诚挚邀请全球客户、产业伙伴及媒体朋友莅临GMIF2026，与我们共同探讨AI时代的存储新价值，共同定义下一代AI存储!
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　　近日，2026开放数据中心大会暨首届算博会在北京盛大举行，佰维存储携全栈企业级存储产品亮相大会，并荣获开放数据中心委员会(ODCC)2026年度优秀合作伙伴奖。同期，佰维牵头主导并制定的两项研究成果《企业级SSD性能测试的研究与实践》与《千年存储可行性研究白皮书》均获得2026年度ODCC优秀成果奖，彰显了佰维在开放数据中心生态建设中的持续贡献与产业协同价值。　　01　　牵头制定两项研究成果　　引领存储技术创新　　佰维充分发挥在存储领域的全栈技术积累，牵头联合产业链上下游企业完成两项重要研究成果的制定，聚焦存储技术的前瞻性研究，致力于解决行业共性难题，推动产业链协同创新。　　《企业级SSD性能测试的研究与实践》基于SNIA SSS PTS v2.0.2国际标准，结合国内存储测试实践，提出一套跨架构兼容的企业级SSD性能测试评估体系。该研究系统解读了SNIA稳态测试方法论，提出自适应饱和点探测算法，构建了覆盖IOPS、带宽、延迟、QoS的完整性能指标体系，设计了支持x86_64、ARM64、RISC-V等架构的开源测试套件。该成果有效解决了当前企业级SSD测试方法不统一、测试结果不可比的行业痛点，为用户选型提供了科学、规范、可复现的评估体系。　　《千年存储可行性研究白皮书》聚焦人类文明信息的超长期保存需求，从NAND Flash物理机制、电路设计参数、ISPP编程技术、千年RAID系统架构、硬件分离设计、接口电气兼容性、数据格式自我描述等十余个维度，系统论证了基于NAND Flash构建目标存储寿命达1000年的数据持久化存储系统的技术可行性，提出了通过超低P/E循环、ISPP电荷注入、三级ECC+RAID保护、DIMM-like模块化设计等关键技术组合，使SSD从传统1-10年的数据保持能力向千年尺度迈进。这项研究成果为人类文明档案馆、科学数据、数字文化遗产等场景提供了全新的长期保存思路。　　02　　企业级SSD　　全规格覆盖，一站式选型方案　　佰维企业级SSD产品覆盖PCIe 5.0、SATA 3.2等接口协议，支持TLC与QLC等主流NAND闪存类型，提供从240GB到61.44TB的多种容量选择，满足从边缘节点到超大规模数据中心的不同部署需求。　　PCIe 5.0：覆盖TLC与QLC主流类型　　基于PCIe 5.0协议的TLC系列，兼顾高性能与高可靠。容量覆盖1.6TB至15.36TB，顺序读写性能最高达14700MB/s、13000MB/s，4K随机读写性能最高达3200K、1000K IOPS，读写时延低至60μs/6μs，适用于AI训练、核心数据库、云计算等对读写性能与寿命要求较高的企业核心业务场景。　　核心代表产品有SP50Y/51Y、SP509/519、SP506/516系列。其中SP509/519系列内置硬件数据压缩与解压缩引擎，可提升1倍以上性能，大幅延长使用寿命，显著降低TCO。　　基于PCIe 5.0协议的QLC系列，具备更高的存储密度与更优的单位容量成本。提供2.5" U.2与EDSFF E3.S/E1.L等多种形态，最大容量61.44TB，在持续企业级负载下保持可预测的低延迟，单机柜存储密度提升3倍，显著降低用户TCO，适用于数据中心海量存储、AI数据集加载、云存储资源池等对容量要求较高的场景。　　核心代表产品有SP5001、SP5002系列。其中SP5001顺序读写达14000MB/s、3000MB/s，4K随机读达2300K IOPS;SP5002顺序读写达14700MB/s、2400MB/s，4K随机读达2300K IOPS。　　SATA 3.2：TCO整体优化，灵活部署　　佰维SATA SSD基于SATA 3.2 6Gbps规范，搭载外置DDR缓存，采用3D eTLC NAND颗粒，顺序读写达560MB/s、520MB/s，4K随机读写最高92K、50K IOPS，容量覆盖240GB至7.68TB，支持1DWPD寿命。凭借成熟生态与成本优势，在读取密集型、超融合、边缘计算等场景中仍是首选。　　核心代表产品有SS831、SS821系列。其中SS831具备高性能顺序与随机读写，保障企业级混合读写场景下的持续响应能力，针对读取密集型负载优化，适合读取密集型及轻度混合写入业务。　　03　　企业级内存　　高带宽·大容量，为AI运算加速　　佰维DDR5 RDIMM专为现代数据中心、AI及高性能计算设计，支持DDR5-6400高频规格，单条峰值带宽51.2GB/s，双通道设计带宽较DDR4-3200提升100%，容量覆盖64GB、96GB、128GB，集成ECC与PMIC，为内存密集型负载提供高可靠、低功耗的内存扩展，充分释放CPU算力潜能。　　佰维CXL内存模组遵循CXL 2.0 Type-3标准，单模组128GB容量，DDR5 6400MT/s速率，以PCIe Gen5 x8/CXL互联通道实现高速低延迟访问，延迟低至226ns，已逼近本地DIMM性能，支持内存池化与共享，让服务器拥有“按需扩容”的能力，是突破“内存墙”制约的关键基础设施。核心代表产品有SX5012系列。　　04　　技术创新　　构筑AI算力存储底座　　从3D eTLC到3D eQLC，从SATA 3.2到PCIe 5.0，再到CXL内存扩展与DDR5 RDIMM，佰维以多维度的企业级存储产品矩阵，赋能开放算力生态，为AI算力构筑更高性能、更高可靠的存储解决方案!　　在企业级存储领域，佰维特别成立研发与市场团队，深度聚焦AI训练推理、数据中心、云计算及AI服务器等核心应用场景。在研发端，佰维拥有一支在芯片设计、固件算法开发、先进封测、测试设备等关键领域具备深厚积淀的技术团队，累积了众多实际测试用例和算法库，可实现应用场景的灵活开发。同时，公司与主流存储晶圆厂签订长期供应协议(LTA)，并依托自有封测工厂的自动化生产管理与严格质量控制体系，为客户大规模部署提供稳定、可靠的供应保障。在市场端，佰维核心企业级存储产品已通过20余家CPU平台与OEM厂商的兼容认证，已成功进入头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的核心供应链体系，PCIe SSD、SATA SSD等产品实现批量供货，并先后荣获ODCC 2025年度杰出成果奖与优秀成果奖、2025年度固态硬盘企业金奖、OpenCloudOS“2025年度优秀生态伙伴”、2026年度AIDC存储方案标杆供应商奖、2026年度企业级SSD旗舰性能奖等多项荣誉。　　未来，面向AI训练与推理、云计算、核心数据库、超融合及边缘计算等不断演进的应用需求，佰维将持续深化企业级存储研发，巩固研发封测一体化能力，推出更高性能、更高可靠、更大容量及更优TCO的存储解决方案。同时，公司将持续加强与OEM厂商、AI服务器厂商及全球生态伙伴的协同，推动产品与应用场景深度融合，为AI规模化落地提供坚实支撑。
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　　近日，由DOIT举办的全球闪存峰会在武汉盛大举行，峰会以“存力跃迁，AI破局”为主题，佰维携企业级AI存储产品亮相峰会，凭借SP50Y/SP51Y稳定的旗舰性能荣膺闪存风云榜“2026年度企业级SSD旗舰性能奖” ，充分展现公司在企业级存储领域的技术实力与产品力。　　01　　SP50Y/SP51Y　　稳定高性能企业级SSD　　佰维SP50Y/SP51Y此次从众多参评产品中脱颖而出荣膺“2026年度企业级SSD旗舰性能奖”，彰显了业界对佰维在企业级PCIe Gen5 SSD领域技术实力的高度认可。　　稳定高性能，让AI算力发挥更快、更稳。佰维SP50Y/SP51Y搭载PCIe 5.0×4接口，最大带宽较PCIe 4.0提升2倍，遵循NVMe 2.0协议，容量覆盖3.2TB至15.36TB六档容量，提供1DWPD与3DWPD双重耐久度规格，顺序读写高达14200、10600MB/s，4K随机读写达3200K、1000K IOPS，读写时延低至60μs/6μs，在AI训练参数加载、核心数据库事务处理等高并发、长时运行场景中，始终保持稳定可预测的I/O响应，将产品旗舰性能转化为业务确定性。　　企业级特性完备，稳定可靠，运维高效。 SP50Y/SP51Y内置PLP掉电保护与E2E端到端数据保护，支持增强LDPC纠错、Die RAID等机制，MTBF达250万小时，确保数据完整与业务连续。同时支持Multiple Namespaces、Atomic Write、Internal RAID等完整企业级功能集，可通过NVMe-MI 1.2实现BMC带外管理，即使OS无响应仍可远程获取盘片运维信息并进行在线固件升级，大幅降低大规模数据中心的运维成本。　　凭借稳定的高性能和完备的企业级特性，SP50Y/SP51Y广泛应用于AI训练加速、云计算、核心数据库、超融合等关键业务场景。目前佰维核心企业级产品已成功导入多家头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的核心供应体系，充分验证了佰维产品在大规模数据中心部署中的可靠性与竞争力。　　02　　企业级存储解决方案　　筑牢AI时代算力底座　　峰会期间，佰维同步展出覆盖PCIe 5.0、SATA 、CXL、DDR5的企业级存储产品矩阵，全面满足AI训练/推理、云计算、核心数据库、超融合、边缘计算及关键基础设施等多元场景的存储需求。　　PCIe 5.0 SSD　　佰维PCIe 5.0企业级SSD已实现从TLC到QLC、从主流容量到海量存储的全面覆盖，为企业AI全场景应用提供高性能、高可靠的存储底座。　　SP509/519：内置硬件透明压缩引擎，在2:1压缩比下顺序读写达14700、13000MB/s，可提升1倍以上性能，大幅延长使用寿命，显著降低TCO。　　SP5002：高密度QLC SSD，最大容量61.44TB，采用EDSFF E3.S/E1.L形态，单机柜存储密度提升3倍，在持续企业级负载下保持可预测的低延迟。　　SP506/516：支持U.2外形设计，顺序读达13600MB/s，提供1DWPD与3DWPD双规格，具备业界领先的能效比。　　SATA SSD　　佰维SATA SSD基于SATA 3.2 6Gbps接口规范，搭载外置DDR缓存，为传统数据中心升级与边缘计算部署提供稳定可靠的企业级存储方案。　　SS811/821：顺序读写达560、520MB/s，4K随机读写达92K、50K IOPS，提供M.2 2280与2.5英寸双形态，容量覆盖240GB至7.68TB。　　SS831：2.5英寸形态，顺序读达560MB/s，容量覆盖480GB至3.84TB，支持1DWPD寿命设计，提供高顺序带宽与高随机IOPS性能。　　DDR5 RDIMM　　佰维DDR5 RDIMM支持DDR5-6400，单条峰值带宽达51.2GB/s，双通道设计带宽较DDR4-3200提升100%，容量覆盖64GB、96GB、128GB，集成ECC与PMIC，为内存密集型负载提供高可靠、低功耗的内存扩展。　　CXL内存模组　　佰维SX5012基于CXL Type-3标准，E3.S 2T形态，单模块128GB容量，以PCIe Gen5 x8/CXL互联通道实现高速低延迟访问，延迟低至226ns(Node1至Node2)，支持内存池化与动态分配，打破传统内存瓶颈。　　03　　夯实技术底座　　共创企业级存储生态　　产品持续迭代的背后，是佰维对核心技术的长期深耕，以及对供应链体系的前瞻布局。依托“研发封测一体化”的全栈技术能力，佰维围绕数据中心、云计算及AI服务器等高吞吐、高可靠应用场景，持续推进企业级存储技术创新。在热管理、磨损均衡、纠错机制等核心固件算法领域，佰维持续深耕并不断沉淀技术能力。在公司整体技术布局层面，佰维累计取得582项境内外专利，其中发明专利245项，覆盖存储解决方案、芯片设计、先进封测、测试及相关工艺等多个方向，为企业级存储产品构筑了坚实的技术底座。面向市场，佰维核心企业级产品已成功进入多家头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的供应体系，PCIe SSD、SATA SSD等产品实现批量供货。面向交付，公司与主流存储晶圆厂签订长期供应协议(LTA)，并依托自有封测工厂的自动化生产管理与严格质量控制体系，为客户大规模部署提供稳定、可靠的供应保障。　　荣获“2026年度企业级SSD旗舰性能奖”，既是业界对SP50Y/SP51Y产品实力的认可，也是佰维持续完善企业级存储产品矩阵、深化AI存储布局的新起点。面向AI训练与推理、云计算、核心数据库、超融合及边缘计算等不断演进的应用需求，佰维将持续深化企业级存储研发，巩固研发封测一体化能力，推出更高性能、更高可靠、更大容量及更优总体拥有成本的存储解决方案。同时，公司将持续加强与OEM厂商、AI服务器厂商及全球生态伙伴的协同，推动产品能力与应用场景深度融合。随着AI持续拓展算力边界，佰维将以更高性能、更高可靠性和更优能效的存储解决方案，持续提升数据基础设施的处理效率与运行韧性，为AI应用的规模化落地提供坚实支撑。
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　　近日，FMS 2026(Future of Memory and Storage)在美国加州圣克拉拉会议中心圆满举行。佰维存储携AI存储产品矩阵亮相大会，围绕企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的创新成果，展示了AI存储新品、全链路技术方案及多场景组合应用，其中两款企业级Gen5 SSD新品SP5002与SP509现场首发。　　01　　旗舰双擎 企业级新品首发　　此次展会，佰维现场首发两款企业级PCIe Gen5 SSD——SP5002与SP509，精准匹配从超大规模AI训练集群到核心数据库的多样化存储需求。　　SP5002　　大容量QLC企业级SSD，破解海量数据瓶颈　　佰维SP5002采用QLC高密度存储颗粒，基于PCIe 5.0×4接口与NVMe 2.0协议，顺序读取带宽达14700MB/s，在AI训练场景中可显著缩短PB级数据集加载的等待时间，提升GPU利用率。　　SP5002最大容量达61.44 TB，单盘存储密度较传统企业级TLC SSD提升约33%。在大规模部署中，以更少盘位实现同等存储容量，显著降低机架占用空间与整体TCO。产品提供EDSFF E3.S与E1.L多形态选择，适配不同服务器架构的扩容需求，尤其适合数据湖、云存储、AI归档等数据量持续膨胀但偏向读取的场景。　　作为一款应用于海量数据读取场景的企业级SSD，SP5002搭载企业级固件架构，集成端到端数据路径保护、异常断电保护、磨损均衡等可靠性机制，MTBF达250万小时，为AI数据湖、云存储、大数据分析等场景提供高可靠性存储底座。　　SP509　　内置压缩引擎企业级SSD，有效降低TCO　　佰维SP509采用内置硬件数据压缩与解压缩引擎，在用户无感知的情况下对数据进行透明压缩，可大幅降低AI存储等典型应用场景下NAND 写入量，从而提升1倍以上的性能，延长5倍以上的寿命，最终降低用户的TCO。　　佰维SP509全面遵循NVMe 2.0协议规范，充分释放PCIe Gen5接口性能潜力。在2:1数据压缩比下，顺序读写带宽达14700、13000MB/s，4K随机读写达3200K、1000K IOPS，读写时延低至55/7μs，99.99% QoS时延控制在15/100μs内，消除AI推理长尾延迟瓶颈。SP509提供从3.2TB到15.36TB的多档容量选择，并搭配1 DWPD与3 DWPD双重耐久度规格，精准匹配AI训练与推理的不同业务场景。　　可靠性方面，SP509集成增强型LDPC纠错、端到端数据路径保护、Internal RAID、磨损均衡、掉电保护、硬件加密等多重企业级机制，MTBF达250万小时，确保数据的完整传输路径中不被损坏，为AI训练与推理、云计算、全闪存存储、高性能计算中心等关键业务提供坚实的数据保护屏障。　　除了SP5002、SP509两款企业级PCIe Gen5 SSD新品外，在企业级存储领域，佰维现场还展示了SATA SSD、DDR5 RDIMM、CXL 内存模块等创新产品，覆盖高性能AI算力、企业级核心数据库、数据中心等全场景需求。　　02　　存力矩阵 AI全场景覆盖　　同时，佰维现场展出了覆盖AI端侧、工车规、PC OEM等领域的全场景存储产品矩阵。　　AI端侧存储：小尺寸低功耗，赋能AI移动设备　　AI正从云端向端侧设备加速落地，AI手机、智能手表、AI眼镜等端侧AI设备需要高带宽内存支撑大模型加载，对存储芯片的尺寸和功耗要求更高。佰维依托固件优化和先进封测能力，推出覆盖ePoP、uMCP及LPDDR5X等完整形态的AI端侧存储产品，全系采用低功耗设计，满足从超轻薄穿戴设备到高性能移动终端的多样化需求，支持Deep Sleep深度休眠与DVFS动态调压，有效延长移动设备续航。　　工车规存储：稳定高耐久，宽温高可靠　　工业自动化、智慧交通、电力能源、数据通信、智慧安防、汽车电子等场景对存储的宽温工作范围、数据完整性与长期可靠性有严苛要求。佰维工车规产品覆盖工业级eMMC、工业级PCIe SSD、车规级UFS 3.1等多元形态，提供工业标准级、工业宽温级(-40℃至85℃)及车规级(-40℃至105℃)多温度等级选择，全系集成掉电保护、LDPC纠错、RAID冗余等多重数据保护，确保稳定可靠。　　PC OEM存储：创新形态，灵活适配　　AI PC正驱动PC产业升级，终端设备对存储的形态与性能需求日益分化。佰维PC OEM存储覆盖Mini SSD、LPDDR5X CAMM2、PCIe SSD等包括高性能内存条与大容量SSD的多元形态，精准匹配从轻薄本、掌上设备到高性能AI PC的多样化需求。核心产品通过Intel与AMD等主流平台认证，以创新形态与灵活配置助力客户加速产品差异化。　　03　　结语　　此次展会，佰维集中呈现了覆盖云、边、端的全场景存储产品矩阵，从企业级Gen5 SSD到车规UFS，从合封嵌入式方案到Mini SSD等创新形态，全面展示了公司在企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的最新创新成果。　　未来，佰维存储将携手全球合作伙伴，共同把握AI浪潮带来的存储机遇，持续深耕半导体存储器研发设计、先进封测与全球品牌运营，依托“研发封测一体化”的全栈技术能力，以更高的产品力、技术创新力与体系化服务能力，为全球用户提供高效、可靠、智能的存储解决方案。
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