
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开始提供面向车载UWB(Ultra Wide Band)用途的组合方案与电路设计支持。该方案在分立构成中将晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」组合使用,并提供相应编号建议及电路设计支持。本提案及支持主要面向利用UWB的车载应用,如数字钥匙、CPD(Child Presence Detection)、传感器以及Wireless BMS等。
近年来,在车载UWB应用中,随着数字钥匙和安全功能的不断升级,对宽带通信中的高准确度定时控制需求不断增加。然而在高温环境下,仅依靠晶体谐振器本体较难满足所需精度,因此通常需要利用晶体谐振器内置的温度传感器进行补偿。
另一方面,为了优化成本结构,部分客户希望采用晶体谐振器与外置热敏电阻的分立构成方式,但在电路设计及温度补偿方面存在一定难度。
为此,村田开始提供晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」在分立构成中的组合方案,并提供用于温度特性补偿的电路设计支持。
在本支持服务中,客户可通过支持链接进行咨询。村田可借用客户的安装基板,对安装本产品后的温度特性参数进行测量,并提供相关数据。
通过上述支持,即使在分立构成条件下,也可以使用针对安装基板优化后的补偿参数,从而有助于实现客户的性能目标,并提高设计流程效率。
此外,本组合方案中的晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」为新产品,已于2026年3月开始量产。该产品实现了2016的小型尺寸、高可靠性以及低故障率,有助于车载应用设备的小型化以及安全功能的升级。
组合提案产品的主要特点
1.晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」
<特点>
①支持高准确度温度补偿:通过专有切割技术,对高温环境下的温度特性曲线进行优化
②面向车载应用的高可靠性: 确保工作温度115℃,低故障率(无微粒)
③设计支持:通过温度补偿电路的技术支持,使分立构成的设计更加容易实现
④稳定供应
⑤无铅
<规格>

2. 热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」
<特点>
①适用于汽车等需要高可靠性部件的设备。
②采用铜电极实现小型化:0.02 × 0.01英寸(0.6 × 0.3 mm)。
③由于体积较小,可实现迅速响应。
<规格>


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| model | brand | Quote |
|---|---|---|
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| MC33074DR2G | onsemi | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments |
| model | brand | To snap up |
|---|---|---|
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies |
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