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村田丨开拓<span style='color:red'>6G</span>通信，理解频带“FR3”是关键！【下篇】

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村田丨开拓6G通信，理解频带“FR3”是关键！【下篇】

　　本文【上篇】介绍了6G通信的行业背景和6G使用频带FR3，以及国际电信联盟ITU和各区域标准组织目前就6G通信开展的工作进展等。这里我们将继续介绍FR3频带相关的几个技术话题，包括FR3与FR1、FR2频带的特征比较，利用FR3所需的关键器件技术，6G部署趋势和时间表，以及村田制作所在器件技术层面的储备和发展动态。　　04 FR3频带的特征：与FR1、FR2的比较　　如前文所述，FR3频带位于FR1和FR2之间，人们正在讨论将其作为6G通信的频带。在此将通过与FR1和FR2进行比较，探讨使用FR3频带的好处。　　FR1频带也是已被移动通信系统(例如智能手机)使用的频带。由于它是一个电波容易传输到远处的频带，因此具有能够扩展通信覆盖范围的特征。然而，电信运营商可以使用的单一频带的带宽大多数仅限于几十MHz到一百MHz左右，难以实现一定水平以上的高速通信。　　另一方面，FR2频带与FR1一样，也已被移动通信系统使用。例如，由于能够确保宽达400MHz的带宽，所以可以实现今后有望实用化的数十Gbps的高速通信。然而，作为该频带的电波传播特性，其具有很强的直线传播性，且传播损耗较大(通信距离较短)，所以在城市地区和室内使用需要大量的基站。因此，目前使用FR2频带的通信设备和服务的应用场景受到了限制。如上所述，FR1频带覆盖范围广，但速度有限，FR2频带虽然可以实现速度很高的通信，但其应用环境受到了限制。　　FR3频带的特性是介于FR1和FR2之间，能够确保比FR1更宽的带宽，与FR2相比，其直线传播性不强，通信距离也更远。具体而言，它有望确保与FR2同样宽的带宽。此外，由于电波的绕射能力也更强，因此有望即使在室外和室内混合的环境中也能进行稳定的通信。　　【小贴士】6G与5G通信”Sub-6“的区别　　在移动通信领域，根据目的和应用场景不同，会将频率划分成多个频带使用。比如，一种传统划分为Low-band(1GHz或更低)、Mid-band(1-24GHz)、High-band(24GHz或更高)等;另外一种传统划分将1GHz或更低称为Sub-GHz，Sub-6指6GHz或更低，而将约100-300GHz归为Sub-THz。　　国际性标准化项目3GPP将通讯频段划分为FR1(0.41-7.125GHz)、FR2(24.25-71GHz);在4G通信中，3GPP进行了单独划分如Band 1(2.1-2.17GHz);3GPP在5G通信中进行的单独划分如n40(2.3-2.4GHz)，等等。　　Sub-6的范围在此备受关注。Sub-6通常指6GHz或更低的频带，指的是n77(3.3-4.2GHz)和n79(4.4-5.0GHz)，这两个频带是3GPP专门为5G通信单独划分的新频带(下图)，也被称为5GNR频带(NR是New Radio的缩写)。　　然而，由于3GPP将n104(6.425-7.125GHz)划分给了5G通信，所以出现了将到FR1的上限频率7.125GHz为止的频率包含在Sub-6中的倾向。另外，即使在包含7.125GHz的情况下，Sub-6仍然在传统划分的Mid band范围以内。　　也就是说，5G通信中的”Sub-6“不属于这里讨论的未来6G通信频带。　　05 MIMO和波束成形：FR3所需的技术　　如第3节所述，部分FR3频带已被卫星通信等现有系统使用，因此，在引入6G通信时，共存和干扰影响是需要解决的重要问题。为了解决这些问题，预计会根据FR3的特性应用通过利用FR2频带进行实际运用和研究而开发的技术。特别是将天线技术——大规模MIMO和波束成形组合而成的空间复用技术(一种同时利用独立空间信道的技术)被认为是一种有效的对策(下图)。　　MIMO是一种天线技术，它通过使用多个天线同时发送和接收多个信号，能够在不增加频带宽度和发射功率的情况下，通过空间复用等技术有效地提高通信速度和通信稳定性。MIMO通常以2×2 MIMO和4×4 MIMO等形式表示。前者(2×2 MIMO)是指发送方和接收方分别拥有2根天线的构成，后者(4×4 MIMO)是指分别拥有4根天线的构成。此外，大幅增加天线元件数量后构成的天线被称为大规模MIMO。其特征如下所示：　　使用大规模MIMO时，电波的波长越短，天线元件的尺寸和元件间距就可以越小。因此，在FR2和FR3等较高频带使用时，可以实现天线的小型化和天线元件的更高密度配置。　　通过使用将电波集中发送到特定方向的波束成形技术，实现天线元件的高密度配置，并通过相位和振幅控制提高方向性，实现降低传播损耗并遏制干扰。　　由于大规模MIMO的这些特征，为了遏制利用FR3频带时的问题——对现有系统等造成干扰，将大规模MIMO和波束成形组合后的天线技术被定位为重要技术。在3GPP中，已在其版本19的活动中推进了对MIMO技术的讨论(下图)。　　另外，如上图所示，对6G通信技术进行讨论的版本20活动已于2025年6月开始，在予定于2027开始的版本21活动中，预计将制定6G通信的初版规格。　　之后，初版规格将作为IMT-2030提案于2029年由3GPP提交给ITU-R，6G通信的商用化将迈出重要一步。　　06 总结：FR3和6G通信技术展望　　6G通信预计将使用FR3的频带，在这种情况下，多种要素技术的发展不可或缺。比如村田制作所村田近年已开始量产并出货的XBAR滤波器。　　XBAR滤波器是一种高频滤波器，支持3GHz或更高的高频频带，它融合了村田拥有的表面声波(SAW)滤波器技术和利用叉指换能器在压电单晶薄膜上激发体声波(在薄膜内部传播的波：BAW)的技术。它具有迄今为止使用SAW滤波器未能实现的特征：在4-7GHz频带内具有宽带宽、低损耗和频带域外高衰减，是一项在FR3中超过10GHz的频率下也能实现这一特征的技术。　　XBAR的结构　　XBAR是一种利用横向(X轴)体声波的共振器，从这个意义上说，其结构如上图所示。在该结构中，在金属叉指换能器上施加交流电压时，会在单晶压电薄膜中激发横向体声波，从而产生电共振。考虑将这种共振器交替进行串联和并联配置的结构，并优化排列数量和各自的共振频率，通过这种设计可以制造出具有所需频带和衰减特性的XBAR滤波器(下图)。　　使用XBAR的滤波器特性示例　　除了高频滤波器件，村田制作所也正在推进6G相关的功率放大器、低介电常数LTCC和LCP柔性电路板等器件技术开发和商品化，参与6G移动通信系统的研究开发和标准化工作，为6G通信2030年代实现实用化做贡献。

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村田

发布时间：2026-06-04 09:56 阅读量：530 继续阅读>>

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村田丨开拓6G通信，理解频带“FR3”是关键！【上篇】

　　自第5代移动通信系统(5G通信)商用化以来，已经过去数年，世界各国的企业和通信相关机构正在加速推进下一代即第6代移动通信系统(6G通信)的研究开发和标准化工作，以期在2030年代实现实用化。　　然而，鉴于在不久的将来，IoT、无人驾驶、智能工厂和智慧城市等将正式推广，人们预计在某些应用场景中，5G通信除了在通信速度、延迟时间和并发连接数等性能方面之外，在与AI的高级协作、掌握环境和状况的传感功能以及在发生灾害等时候保持通信的复原力等方面将难以应对。　　因此，人们对能实现比5G通信更高阶通信基础设施的6G通信寄予了厚望。　　开拓6G通信时代的频带“FR3”(注：本文中FR1/FR2/FR3中的“FR”是Frequency Range的缩写，意思是频率范围。)　　目录　　01 6G通信的重要规格：频带　　02 什么是FR1、FR2和FR3频带?　　03 WRC上对6G通信FR3的讨论　　04 FR3频带的特征：与FR1、FR2的比较　　05 MIMO和波束成形：利用FR3所需的技术　　06 总结：FR3和6G通信技术展望　　01 6G通信的重要规格：频带　　在2020年代，以高速、大容量、低微延迟和多设备同时连接为特征的5G通信作为通信基础设施已实现实用化。通过5G通信，人们实现了10Gbps级的通信速度和10毫秒以下的延迟时间，下一代通信即6G通信的目标是在2030年代实现实用化，人们对6G通信提出的要求是实现比5G通信更高的性能，例如：100Gbps的高速通信和毫秒级的低延迟时间。除此之外，还要求支持大量终端同时连接、实现低功耗化和更广的通信覆盖范围等。　　此外，在6G通信中，不仅要提高通信性能，而且有望满足扩展通信功能本身的需求，例如：与AI协作的高阶控制和优化、与了解坏境和物体状态的传感相融合、即使在发生灾害时和紧急情况下也能维持通信的高可靠性(复原力)等。　　香农-哈特利定理表明，更宽的频带对于提高通信速度不可或缺。为了实现作为支撑这些要求的基础的高速通信，确保宽范围的频带不可或缺。电波的频率被划分用于多种用途，不仅用于5G通信等移动体通信，还用于广播、卫星、航空、船舶以及Wi-Fi等个人通信。在这种情况下，为6G通信确保世界共通的宽频带的行动不断推进。　　在6G通信标准化中，尤其被作为重要规格而收到关注的是通常被称为“FR3”的7.125GHz-24.25GHz附近的频带。　　FR3位于已分配给4G和5G通信的FR1(410MHz-7.125GHz)和FR2(24.25GHz-71GHz)之间。FR1拥有的频率被用于移动通信且覆盖范围广，与FR1相比，在使用FR3频带的通信中，虽然传播距离较短，但是能确保更宽的频带，从而实现更高的通信速度。因此，FR3目前正被国际社会作为6G通信的频带进行讨论。这里将就与FR3相关的国际动向以及村田公司为6G通信提供支持的技术进行相关介绍。　　02　　什么是FR1、FR2和FR3频带?　　为了为6G通信确保全球共通的频带，以在全球范围内负责电气通信——有线通信/无线通信的标准化和监管的国际电信联盟(International Telecommunication Union：ITU)为框架，正在不断推进国际性讨论和共识形成。那么，5G通信和6G通信的频带——FR1、FR2和FR3，是怎么划分的呢?为了弄清这个问题，需要先了解一下国际电信联盟——ITU。　　1890年代在意大利发明了无线通信之后，无线通信被用于船舶通信。之后，为了预防电波推广造成的跨境信号干扰，并确保世界各国利用电波的公平性，人们开始呼吁对此制定国际规则，为了在国际范围内利用电气通信，ITU于1932年成立，1947年，它成为包含现在的WHO和IMF的联合国专门机构之一。　　ITU是一个基于基本性文件——《国际电信联盟宪章》(ITU宪章)、《国际电信联盟条约》(ITU条约)，以及对ITU宪章和ITU条约进行补充的业务规则《无线电规则》(Radio Regulations：RR)和《国际电信规则》(International Telecommunication Regulations：ITR)开展工作的机构。ITU的主要部门包括：　　无线电通信部门(Radiocommunication Sector：ITU-R)　　电气通信标准化部门(Telecommunication Standardization Sector：ITU-T)　　电气通信开发部门(Telecommunication Development Sector：ITU-D)　　负责讨论6G通信(见下文的IMT-2030)频带的主要部门是无线通信部门——ITU-R。　　3GPP定义的FR1/FR2和IMT-2030中正在讨论的FR3的划分　　将FR3作为6G通信频带进行讨论主要由ITU-R负责。2023年，ITU-R批准了6G通信的基本构想——IMT-2030建议书，该建议书规定了6G的性能要求和评估框架。International Mobile Telecommunications 2030的缩写。IMT(International Mobile Telecommunications)是ITU规定的国际性框架的总称，该框架对移动通信系统的性能要求、评估方法和频率利用思路进行了整理。其中，IMT-2030指的是针对由ITU-R牵头的6G通信展示性能要求和评估框架的总体架构。3GPP将在IMT-2030的基础上制定与6G通信相关的具体技术规格。　　在由ITU-R主办的世界无线电通信大会(World Radiocommunication Conference：WRC)上，也在推进对IMT-2030(6G)的频带进行讨论，并在2023年12月于迪拜举行的WRC-23上，取得了将FR3的频率范围内的部分频带在部分区域划定为IMT用频带等成果。这表明6G通信的频率讨论已经具体化。　　以ITU-R的IMT-2030以及WRC上的讨论为背景，3GPP将被称为FR3的频率划分作为6G通信的讨论对象，该频段独立于5G通信的技术规格中为方便起见而定义的FR1/FR2(上图)。3rd Generation Partnership Project的缩写。这是一个由多个标准化组织(例如美国的ATIS、欧洲的ETSI、日本的ARIB和TTC)参加并运营的国际性标准化项目，旨在制定与移动通信系统相关的技术规格。技术规格以版本19和版本20等发行单位进行制定。　　需要注意的是，FR1/FR2/FR3未被记载在ITU的无线电规则(RR)中，使用该名称不具有法律约束力。　　03 WRC上对6G通信FR3的讨论　　ITU-R主办的WRC对6G通信的FR3专门进行了讨论。ITU-R将世界划分为第1区域、第2区域和第3区域，并以管理电波频率为目的，为每个区域分配划分的频率(下图)。　　RR决定的频率分配区域(引自ITU网站)　　第1区域(蓝色)：欧洲、非洲、中东地区等　　第2区域(橙色)：北美洲、南美洲、太平洋群岛等　　第3区域(黑色)：亚洲、大洋洲等　　具体的分配和变更在ITU成员国参加的世界无线电通信大会(WRC)上进行协商并达成一致，结果反映在《无线电规则》(RR)中。基于这项RR国际协议，各国监管机构(例如，美国的FCC、英国的Ofcom、中国的工信部和日本的总务省)决定本国的频率划分和执照条件。　　因此，经过在ITU-R主办的WRC上进行讨论后反映到RR，由此决定对各区域的频率分配。所以，未经在WRC上协商并达成一致的频率原则上不能用于国际无线通信。　　在此，我们将介绍在WRC上对有望作为6G通信频带的FR3进行讨论的情况。　　如第2节所述，在2023年举行的WRC-23上关于IMT的讨论(议题1.2)中，第2区域的巴西、墨西哥和秘鲁等12个国家同意将FR3频带范围内的10-10.5GHz频带划定为IMT频率。当时美国和加拿大不同意这一提议。　　此外，在WRC-23上，关于为IMT-2030(6G通信)而划定IMT频率，已确认将在2027年举行的下一次大会即WRC-27上继续进行审议(议题1.7)，其候选频率位于FR3的范围内(下图)。　　在WRC-27上作为IMT频率划定候选频带和在WRC-23上划定的频率　　事实上，在某些区域，FR3范围内的部分频率已被卫星通信等现有系统使用。因此，ITU-R一直在对6G通信无线电台对现有系统造成的干扰和影响进行评估。另一方面，关于如何评估现有系统对6G通信无线电台的干扰仍然是需要持续讨论的对象，关于这一点，在WRC-27上的审议结果也备受关注。　　基于这些干扰评估的结果，共存条件和运用规则将通过WRC制定和完善。

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村田

发布时间：2026-05-29 10:06 阅读量：685 继续阅读>>

美光送样25<span style='color:red'>6G</span>B DDR5服务器内存模块，重新定义AI性能——采用1-gamma DRAM与先进封装技术，为业界提供更快性能

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美光送样256GB DDR5服务器内存模块，重新定义AI性能——采用1-gamma DRAM与先进封装技术，为业界提供更快性能

　　2026 年 5 月 14 日，爱达荷州博伊西市——美光科技公司(纳斯达克股票代码：MU)近日宣布，已向核心服务器生态系统合作伙伴送样 256GB DDR5 RDIMM 内存模块。该模块基于美光领先的1-gamma 制程打造，传输速率最高可达 9,200 MT/s，比当前量产的内存模块快 40% 以上。　　此款模块采用先进封装工艺，结合 3D 堆叠(3DS)与硅通孔(TSV)工艺，将多颗内存晶粒整合于单一模块中。搭配美光 1-gamma DRAM 技术，这些创新成果提供了扩展下一代 AI 系统所需的容量、速率和能效。与两个 128GB 模块相比，单个 256GB 模块可降低 40% 以上的运行功耗，为现代 AI 数据中心带来更高能效。　　生态系统合作伙伴验证　　美光正与核心生态系统合作伙伴协作，在其当前及新一代服务器平台上对 256GB 1-gamma DDR5 RDIMM 进行验证。通过联合兼容性测试，可确保该产品具备广泛的平台兼容性，并帮助大规模构建人工智能(AI)和高性能计算(HPC)基础设施的数据中心客户加速量产部署。　　美光高级副总裁暨云端存储事业部总经理 Raj Narasimhan 表示：“容量、带宽和功耗是决定 AI 效率的核心因素。美光 256GB DDR5 RDIMM 将能够显著提升服务器性能。该解决方案基于我们的 1-gamma DRAM 技术，采用先进的 3DS 和 TSV封装技术，提供业界领先的速率和能效，帮助数据中心架构师更高效地扩展 AI 基础设施。”　　满足 AI 时代的内存需求　　大语言模型(LLM)、智能体 AI (agentic AI)、实时推理及高核数 CPU 负载场景快速普及，正推动企业对更大容量、更高带宽和更优能效的服务器内存需求迅速增长。美光 256GB DDR5 RDIMM 精准匹配行业增长诉求，助力服务器架构师、超大规模云厂商及硬件平台合作伙伴，在现代数据中心散热与功耗约束下，最大化单插槽内存配置容量。　　送样与供货情况　　目前，美光 1-gamma 制程 256GB DDR5 RDIMM 已向核心服务器生态伙伴送样，开展平台验证。

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美光

发布时间：2026-05-22 09:45 阅读量：546 继续阅读>>

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美光推出全球首款高容量256GB LPDRAM SOCAMM2，为数据中心基础架构树立新标杆

　　2026 年 3 月 5 日，爱达荷州博伊西市 —美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码：MU)近日宣布开始向客户送样业界容量领先的 LPDRAM 模块 256GB SOCAMM2，进一步巩固其在低功耗服务器内存领域的领导地位。依托业界首款单晶粒 32Gb LPDDR5X 设计，这一里程碑式成就为 AI 数据中心带来变革性突破，提供足以实现全新系统架构的低功耗内存容量。　　AI 训练、推理、代理式 AI 和通用计算的融合，正推动更严苛的内存需求，并重塑数据中心的系统架构。现代 AI 工作负载催生了大模型参数、扩展的上下文窗口及持久性键值(KV)缓存的需求，而核心计算则在数据强度、并发性和内存空间方面持续扩展。　　面对上述工作负载，内存容量、带宽效率、延迟和能效已成为系统层面的主要瓶颈，直接影响性能、可扩展性和总体拥有成本。LPDRAM 融合上述特性的独特优势，在功耗与散热限制日益严苛的数据中心环境中，成为 AI 及核心计算服务器的关键解决方案。美光正与 NVIDIA 携手合作，共同设计高性能内存解决方案，以满足先进 AI 基础架构的需求。　　美光高级副总裁暨云端存储事业部总经理 Raj Narasimhan 表示：“美光 256GB SOCAMM2 为 AI 及高性能计算(HPC)提供更具能效的 CPU 附加内存解决方案。此次产品发布充分展现出美光在技术与封装领域的突破，打造业界容量领先、低功耗、小尺寸的模块化内存解决方案。美光在数据中心低功耗内存解决方案领域持续保持领先地位，这一独特优势使我们率先推出单晶粒 32Gb LPDRAM，协助推动业界加速采用更节能、更高容量的系统架构。”　　专为容量、能效和工作负载性能优化而设计　　美光的 256GB SOCAMM2 为各种 AI 和通用计算工作负载提供更高的内存容量、更低的功耗，以及更快的性能。　　为 AI 服务器扩展内存容量：256GB SOCAMM2 容量较前代最高规格 192GB SOCAMM2 提升三分之一，可为每颗 8 通道 CPU 提供 2TB LPDRAM 容量，从而支持更大的上下文窗口及更复杂的推理工作负载。　　功耗更低、尺寸更小：与相同容量的 RDIMM 相比，SOCAMM2 的功耗仅为其三分之一，尺寸亦缩减至三分之一，有效提升机架密度并降低总体拥有成本。1　　提升推理与核心计算性能：在统一内存架构中，与现有解决方案相比，256GB SOCAMM2 用于 KV 缓存卸载时，可将长上下文、实时 LLM 推理的首个 token 生成时间加速 2.3 倍。2在独立 CPU 应用中，针对高性能计算工作负载，LPDRAM 的每瓦性能较主流内存模块提升超 3 倍。3　　易维护、可扩展的模块化设计：模块化 SOCAMM2 设计可提升设备可维护性、支持液冷服务器架构，并能随着 AI 与核心计算内存需求的持续增长，实现未来容量扩充。　　NVIDIA 数据中心 CPU 产品部门主管 Ian Finder 表示：“先进 AI 基础架构需要在各个层面进行极致优化，才能有效应对严苛的 AI 推理工作负载对性能与能效的需求。美光通过 256GB SOCAMM2，以低于传统服务器内存的功耗，实现超大内存容量与带宽的突破，为下一代 AI CPU 提供关键助力。”　　推动行业标准制定　　加速低功耗内存普及　　美光在 JEDEC SOCAMM2 规范制定过程中持续发挥领导作用，并维持与系统设计人员的深度技术合作，以推动下一代数据中心平台在能效与性能方面实现全行业性提升。　　美光现已面向客户送样 256GB SOCAMM2 产品，并提供业界最全面的数据中心 LPDRAM 产品组合，涵盖 8GB 至 64GB 组件及 48GB 至 256GB 的 SOCAMM2 模块。　　1三分之一的功耗依据单个 128GB、128 位总线宽度 SOCAMM2 模块与两个 64GB、64 位总线宽度 DDR5 RDIMM 的功耗瓦数对比计算。三分之一的尺寸依据 SOCAMM2 的面积( 14x90 mm)与标准服务器 RDIMM 的面积之比。　　2结果基于美光内部测试，使用 Llama3 70B 模型(FP16 量化)进行实时推理测试，测试配置为：上下文长度 500K，并发用户数 16。首 token 响应时延(TTFT)的预期提升，基于每 CPU 配置 2TB LPDRAM 时延 0.12 秒，对比每 CPU 配置 1.5TB LPDRAM 时延 0.28 秒测算。有关测试条件详情，请参阅本月稍早发布的白皮书：LPDDR at Scale: Enabling Efficient LLM Inference Through High-Capacity Memory。　　3美光内部测试使用相同容量的 LPDDR5X 和 DDR5 进行 Pot3D 太阳物理 HPC 代码性能测评。

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美光

发布时间：2026-03-06 11:37 阅读量：762 继续阅读>>

上海贝岭推出双通道、14位、2.0GSPS/2.<span style='color:red'>6G</span>SPS/3GSPS模数转换器BL1049系列产品

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上海贝岭推出双通道、14位、2.0GSPS/2.6GSPS/3GSPS模数转换器BL1049系列产品

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上海贝岭

发布时间：2025-12-31 16:29 阅读量：1195 继续阅读>>

1<span style='color:red'>6G</span>bps高速信号切换速率！思瑞浦发布高速模拟开关TPD160221

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16Gbps高速信号切换速率！思瑞浦发布高速模拟开关TPD160221

　　聚焦高性能模拟芯片和嵌入式处理器的半导体供应商思瑞浦3PEAK(股票代码：688536)正式推出高速模拟开关TPD160221。　　TPD160221具备3.3V供电、双向低延时二选一、16Gbps高速信号切换速率、VCC防倒灌等功能，可兼容PCIE 3.0/4.0、DP 1.3/1.4、USB 3.1/3.2等高速串行接口信号的传输。　　TPD160221可广泛应用于笔记本电脑、服务器、交换机、路由器、OTN传输、医疗设备、无线设施等多个终端场景。　　TPD160221产品优势　　灵活使用，通道间skew低至15ps　　在某些终端设备中，通常会利用多个高速开关配置成多路通道，但不同芯片之间skew差异较大。TPD160221内置两组双向差分通道和4:2开关，可组合成6:3或8:4高速开关，适用于USB3和DP1.3等应用，其通道间skew可降至15ps。　　高速信号切换速率高达16Gbps　　目前主流开关器件的数据传输速率一般仅能达到8.1Gbps，无法满足达到16Gbps的高速信号切换需求，这对于高速信号传输应用如PCIE 4.0构成一定限制。而TPD160221具备支持高达16Gbps的高速信号切换功能，更符合当前市场需求。TPD160221在传输16Gbps信号时的眼图和抖动见图1和图 2。　　低插损、低回损、低关断隔离　　TPD160221在8GHz频率下的插损为-2.1dB，回损为-12dB，关断隔离为-10dB，具备12GHz的带宽，有效保障了高速信号传输的品质，并有效隔离了不同通道间的互相干扰。　　VCC防倒灌功能　　目前国内外的高速开关普遍未具备VCC防倒灌能力，若电路中高速开关通道或控制信号线上存在电压时，VCC遭受倒灌可能导致开关误启动。而TPD160221则具备防止高速开关通道和控制信号倒灌至VCC的功能，当芯片未接受供电时，确保开关不被误启动，从而保证通道正确关断。　　支持低速单端逻辑信号的切换　　TPD160221不仅可以应用于高速差分信号的切换，而且每个差分对通道均可独立用于低速单端信号的切换，从而实现8选4的切换功能。　　TPD160221典型应用　　TPD160221具备两组双向差分通道以及4:2开关功能，支持2:1多路复用/解复用，传输性能出色，适用于多种高速串行接口信号，其典型应用如下图所示。　　TPD160221产品特性　　两组双向差分通道，2:1多路复用器/解复用器　　高速信号切换速率达16Gbps　　高带宽：12GHz@-3dB　　低插损：-2.1dB@8GHz　　低回损：-12dB@8GHz　　低关断隔离：-10dB@8GHz　　低差分通道间延时：15ps　　低差分对正负信号间延时：10ps　　支持高速开关通道和控制信号防倒灌　　单电源供电：3.3V　　温度范围：-40℃ to +85℃　　封装：QFN2.5X4.5-20

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思瑞浦

发布时间：2024-05-22 11:15 阅读量：1890 继续阅读>>

三星发布其首款3<span style='color:red'>6G</span>B HBM3E 12H DRAM

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三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM

　　三星电子宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。目前，三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品，预计于今年下半年开始大规模量产。　　据介绍，三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s，产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM3 8H，HBM3E 12H在带宽和容量上大幅提升超过50%。相比HBM3 8H，HBM3E 12H搭载于人工智能应用后，预计人工智能训练平均速度可提升34%，同时推理服务用户数量也可增加超过11.5倍¹。　　HBM3E 12H采用了先进的热压非导电薄膜(TC NCF)技术，使得12层和8层堆叠产品的高度保持一致，以满足当前HBM封装的要求。据悉，HBM3E 12H产品的垂直密度比其HBM3 8H产品提高了20%以上。　　三星电子存储器产品企划团队执行副总裁Yongcheol Bae表示，当前行业的人工智能服务供应商越来越需要更高容量的HBM，而新产品HBM3E 12H正是为了满足这种需求而设计的，这一新的存储解决方案是公司研发多层堆叠HBM核心技术以及在人工智能时代为高容量HBM市场提供技术领导力而努力的一部分。

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三星

发布时间：2024-02-29 14:18 阅读量：2741 继续阅读>>

村田量产用于IoT设备、支持Wi-Fi 6E(<span style='color:red'>6G</span>Hz频带)的小型Wi-Fi/Bluetooth组合模块

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村田量产用于IoT设备、支持Wi-Fi 6E(6GHz频带)的小型Wi-Fi/Bluetooth组合模块

　　株式会社村田制作所开发了一款小型Wi-FiTM/Bluetooth® 组合模块“Type 2EA”，它支持以英飞凌公司制造的IC“CYW55573”为基础的Wi-Fi 6E。量产于2023年7月开始。　　“Type 2EA”可用于直播摄像头、视频会议系统、高分辨率数码静态相机、监控摄像头、AR/VR设备等的视频发送/接收设备以及其他各种IoT设备。　　近年来，随着在IoT市场的应用扩大，普通家庭也已经使用了许多支持Wi-Fi的设备。由此导致原本用于Wi-Fi(无线LAN)的2.4GHz频带和5GHz频带常因拥塞而难以连接的问题，为解决此问题，目前6GHz频带也已能使用Wi-Fi。在6GHz频带下使用Wi-Fi时，使用的是Wi-Fi 6E的通信方式。在Wi-Fi中，6GHz频带目前仅对支持Wi-Fi 6E的产品开放，因此预计将实现更加高效、高速的通信。　　为此，村田通过特有的无线设计技术、节省空间的安装技术和产品加工技术，实现了小型、高性能、抗噪音的强屏蔽结构，开发了支持Wi-Fi 6E的小型Wi-Fi/Bluetooth组合模块。受惠于小型化特点，Type 2EA可以更加容易地被配备到各种各样的设备中，而且有助于减少部件和材料使用量。此外，Type 2EA还通过节省所连接终端的电池的Target Wake Time(TWT)实现降低设备的消费电力。　　特长　　支持Wi-Fi 6E Tri Band(2.4GHz、5GHz、6GHz);　　通过支持2x2 MIMO※的Wi-Fi 6E实现高速低延迟通信;　　支持Bluetooth LE Audio;　　已取得日本和加拿大的无线电波法认证，正在准备取得美国无线电波法认证;　　配备薄膜电波屏蔽;　　支持小型表面贴装;　　支持RoHS。　　※ MIMO：Multiple-Input and Multiple-Output的缩写，一种使用多个发射和接收天线来提高通信速度的技术。已被引入LTE和无线LAN中。　　规格　　产品名称：LBEE5XV2EA　　类型名称：Type 2EA　　IC制造商：英飞凌公司　　IC产品名称：CYW55573　　技术：Wi-Fi、Bluetooth　　Wi-Fi：Wi-Fi 6E (802.11ax)　　Wi-Fi支持频带：2.4GHz、5GHz、6GHz　　Bluetooth：5.3 BR/EDR/Low Energy　　主接口(Wi-Fi)：SDIO/PCIe　　主接口(Bluetooth)：UART　　内置天线：无　　尺寸：12.5 x 9.4 x 1.2 mm　　供给电压：3.0 to 4.8 V　　接口电压：1.8V　　ISED(加拿大无线电法)认证：已取得　　FCC(美国无线电法)认证：取得正在准备　　ETSI (欧洲无线电法)报告：已准备完毕　　日本无线电法认证：已取得　　工作温度范围(℃)：-40℃至85℃　　村田今后将继续开发符合市场需求的小型、高性能的无线模块，为改善人们的生活和工作环境、丰富休闲活动做贡献。

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村田

发布时间：2023-08-16 13:05 阅读量：2973 继续阅读>>

三星电子宣布12nm级1<span style='color:red'>6G</span>b DDR5 DRAM已开始量产

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三星电子宣布12nm级16Gb DDR5 DRAM已开始量产

　　5月20日消息，三星电子宣布其采用12纳米级工艺技术的16Gb DDR5 DRAM已开始量产。三星本次应用的前沿制造工艺，再次奠定了其在尖端DRAM技术方面的优势。　　与上一代产品相比，三星最新的12纳米级DDR5 DRAM功耗降低了23%，晶圆生产率提高了20%。出色的能效表现，使它能够成为全球IT企业的服务器和数据中心节能减排的优秀解决方案。三星12纳米级工艺技术的开发基于一种新型高κ材料，这种新型材料有助于提高电池电容。高电容使数据信号出现明显的电位差，从而更易于准确地区分。同时，三星在降低工作电压和噪声方面的成果，也让此解决方案更加适用于客户公司的需求。　　三星12纳米级DDR5 DRAM最高可支持7.2吉比特/秒（Gbps）的速度，相当于每秒可处理大约两部30GB的超高清电影。三星为满足客户需求将持续扩大12纳米级DRAM的产品阵容，以支持越来越多的应用，助力数据中心、人工智能在内的下一代计算。　　三星在去年12月完成了16Gb DDR5 DRAM与AMD的兼容性评估，并将继续与全球IT公司合作，推动下一代DRAM市场的创新。

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三星

发布时间：2023-05-22 10:51 阅读量：3023 继续阅读>>

高通完成2<span style='color:red'>6G</span> 赫兹频段 5G 毫米波测试

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高通完成26G 赫兹频段 5G 毫米波测试

高通公司是 5G 这一“革命”领域遥遥领先的公司，这种在市场上的主导地位，在技术上和实践中都得到了广泛的认可。近日，高通公司 CEO 史蒂夫·莫伦科夫在演讲中表示，近期，高通在中国信息通信研究院 MTnet 实验室完成了全部需要的 26G 赫兹的频段 5G 毫米波性能和射频技术测试，5G 毫米波的部署将带来诸多益处。这些测试将使得中国更好地获益，帮助中国应对数字鸿沟等等的问题。对于如今数字鸿沟所导致的网络连接差异性正不断突显，而政策制定者亟需解决这类问题。莫伦科夫称，高通相信，5G 将会成为解决该问题的关键。其认为，基于 5G 所带来的稳健且强大的连接平台，可以畅想更多可能性，去创造更多新服务、新体验和新行业。莫伦科夫表示，5G 将带来颠覆性的深远影响，从汽车到制造，从医疗到教育，甚至对于那些我们从未想象过的应用、机会和业务来说，5G 都将释放出无限潜能。中国的“十四五”规划和 2035 年远景目标具有深远意义，它将不断培育和推动新的经济发展及社会驱动力，而 5G 将是其中的关键因素之一。在与中国合作方面，莫伦科夫表示，“高通与中国的移动生态系统有超过 25 年的合作历史，即便是在最具挑战性的时期，我们也在不断推动行业向前发展。高通的 5G 领航计划包括小米、vivo、OPPO、联想在全球扩展业务，中国的 OEM 厂商所生产的 5G 智能手机不仅在中国取得了领先成绩，也在惠及欧洲、美国、澳大利亚、日本和一些发展中国家的消费者。目前，小米在欧洲和美国已经是第四大品牌，手机厂商一加已发布产品。此外，他对于 5G 在中国的发展前景感到兴奋。他认为，5G 的未来发展令人振奋，根据中国最近国际经济交流中心和中国信息通信研究院的研究报名，2025 年中国的网络连接即将占全球的 30%，此项研究估计 2020 年 5G 商用将直接为中国创造 54 万个工作岗位，2030 年该数字将增长到 800 万以上。

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高通 5G

发布时间：2020-11-12 00:00 阅读量：2524 继续阅读>>

型号	品牌	询价
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments

型号	品牌	抢购
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
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