极海正式发布G32M3101电机控制<span style='color:red'>SoC</span>，为电机系统提供多元化选择
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极海正式发布G32M3101电机控制SoC，为电机系统提供多元化选择

　　极海正式发布G32M3101系列高性能、高性价比、高集成电机控制SoC，集成“MCU+LDO+栅极驱动器”三合一单芯片方案，进一步降低了系统成本和PCB面积，提升系统效率与可靠性。　　该系列新品具有优异的高效运算与处理速度，支持多种模拟与连接功能，配备丰富的外设接口，有效提升电机驱动性能，可广泛应用于低压吊扇、落地扇、空气净化器、低压水泵、筋膜枪等场景。　　高集成度设计，提升系统效率与可靠性　　G32M3101系列搭载Arm® Cortex®-M0+内核，主频64MHz，Flash 64KB，SRAM 8KB，为电机控制应用提供高效的处理性能;内置DIV/MULT算法单元加速，可高效实现有感/无感FOC算法控制。集成40V 3P+3N栅极驱动器，内置240ns死区时间，欠压保护、防直通保护等多种功能，有效保障系统稳定运行;内置5V/60mA ±0.5%高精度LDO，为内部MCU提供电源，无需额外电源模块。　　丰富外设资源，构建高效通信连接　　G32M3101系列内置12位高精度ADC(最大采样率2MSPS，支持分段采样和DMA)、±5℃高精度温度传感器、2个轨到轨运算放大器(OP-Amp)、2个可编程模拟比较器(COMP)，支持外部中断唤醒;集成2个支持LIN功能的UART，以及1个速率高达16~18Mbps的高速SPI接口，满足多样化的控制与高速连接需求。　　工作温度范围-40℃~+85℃，VBB工作电压范围5V~36V;内置1个16位高级定时器，可提供8通道PWM输出，支持死区生成和刹车输入等功能，1个32位通用计时器，1个16位基本定时器，1个16位低功耗定时器，2个看门狗定时器和1个24位自减型系统定时器。　　完善的电机生态系统，助力客户快速实现量产　　极海具备完善的开发生态体系，可提供自主研发的多种核心电机控制算法，构建开放的电机控制生态平台，从应用层、中间层、器件层、硬件层、资深电机团队上提供全面的生态支持。　　随着产品同步推出G32M3101电机通用评估板，可支持对DC直流电压12V~30V输入，最大功率60W的电机控制应用进行快速开发与方案验证，帮助用户更好了解极海芯片特性，方便开发及算法移植测试。
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发布时间：2026-01-08 10:04 阅读量：377 继续阅读>>
富瀚微发布FH8852V301: 智能高清网络摄像机<span style='color:red'>SoC</span>芯片
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富瀚微发布FH8852V301: 智能高清网络摄像机SoC芯片

　　富瀚微FH8852V301是一颗具备专业安防图像品质智能网络摄像机处理器Soc芯片。集成0.5TOPS算力的轻智能神经网络处理引擎，满足摄像机人车检测，宠物检测等大多数AI智能要求;集成高性能的ISP图像处理模块和视频编码器，具备优异的图像处理能力和编码能力。　　产品型号：FH8852V301　　分辨率：4M25fps　　视频编解码：H.265编码　　AI算力：0.5T　　视频输出：网络　　DDR：内置64MB
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发布时间：2025-12-19 13:45 阅读量：439 继续阅读>>
瑞萨电子基于R-Car第五代<span style='color:red'>SoC</span>推出端到端多域融合解决方案，加速推动SDV创新
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瑞萨电子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解决方案，加速推动SDV创新

　　12月16日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布围绕其第五代(Gen 5)R-Car产品家族进一步扩展软件定义汽车(SDV)解决方案阵容。作为该产品家族的最新成员，R-Car X5H是业内首款采用先进3纳米制程的车规级多域融合片上系统(SoC)，可同时运行先进辅助驾驶系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)和网关系统等多项功能。　　目前，瑞萨已启动第五代芯片的样品供应，并推出完整评估板及R-Car Open Access(RoX)平台白盒软件开发套件(SDK)，以支持下一阶段开发工作。与此同时，瑞萨正深化与客户及合作伙伴的协作，以加速产品落地进程。在2026年国际消费电子展(CES 2026)上，瑞萨将展示基于R-Car X5H的AI驱动多域应用实景演示。　　R-Car X5H采用业界先进的3纳米工艺节点，实现了更高的集成度、性能与能效，功耗较前代5纳米解决方案降低达35%。随着AI成为新一代SDV的核心要素，该SoC为多域车载应用提供强大的中央计算能力，并支持通过芯粒(Chiplet)封装技术灵活扩展AI性能。其提供高达400TOPS的AI性能，若通过芯粒技术拓展，性能更可提升四倍以上。此外，该产品还具备4TFLOPS等效*的GPU性能，可支持高端图形处理，并搭载32个Arm® Cortex®-A720AE CPU内核及六个支持ASIL D等级的Cortex®-R52锁步内核，整体运算能力超过1000K DMIPS。该SoC支持混合功能安全机制，能够在多域执行高阶功能的同时，确保系统安全无虞。　　为应对日益复杂的电气/电子(E/E)架构，瑞萨持续增添RoX开发平台功能，以推动硬件与软件在开发初期深度融合。RoX平台整合了开发下一代汽车所需的关键硬件、操作系统、软件和工具，并支持无缝软件更新，大幅简化开发流程。　　以开放、可扩展的RoX白盒SDK加速车辆创新　　为助力客户缩短产品上市时间，瑞萨针对R-Car X5H推出RoX白盒软件开发套件(SDK)。该开放平台基于Linux、安卓操作系统及XEN虚拟机。我们还为合作伙伴操作系统和解决方案提供额外支持，包括AUTOSAR、EB corbos Linux、QNX、Red Hat和SafeRTOS。开发者可即刻投入开发，构建ADAS、L3/L4级自主驾驶、智能座舱及网关系统。集成式AI/ADAS软件栈可实现实时感知与传感器融合，生成式AI与大型语言模型(LLM)则为下一代AI座舱提供智能人机交互支持。该SDK整合了来自Candera、DSP Concepts、纽劢、Smart Eye、STRADVISION、中科创达等领先合作伙伴的量产级应用软件栈，全面支持现代车载软件架构的端到端开发。　　Vivek Bhan, Senior Vice President and General Manager of High Performance Computing at Renesas表示：“自去年推出先进的R-Car产品以来，我们持续致力于开发系统解决方案，并于今年早些时候向客户交付了芯片样品。我们正与OEM、一级供应商及合作伙伴紧密协作，快速推出完整的开发平台，赋能下一代SDV。这些智能计算平台具备设计灵活性，可提供更智能、更安全、更互联的驾驶体验，并满足未来的AI出行需求。”　　Christian Koepp, Senior Vice President Compute Performance at Bosch’s Cross-Domain Computing Solutions Division表示：“我们非常高兴能与瑞萨携手推进最新汽车创新成果的落地。基于双方多年的合作基础，将瑞萨的R-Car X5H集成至我们的ADAS ECU中是顺理成章的下一步。在CES 2026上，我们将重点展示这款具备先进感知与融合能力的高性能解决方案，以满足快速发展的L2+及L3自动驾驶市场需求。”　　Dr. Christian Brenneke, Head of ZF’s Electronics & ADAS Division表示：“将瑞萨R-Car X5H与我们的ADAS ECU相结合，使我们能够提供兼具高性能计算与可扩展性的创新传感器融合能力。该联合平台融合雷达定位与高清地图技术，实现精准感知与定位，从而提供可靠的ADAS性能。在CES 2026上，我们将重点展示覆盖多个车载域的联合ADAS解决方案。”　　瑞萨将于CES 2026联合合作伙伴首次展示R-Car X5H融合演示　　在2026年CES上，瑞萨将通过一系列特邀演示，首次展示R-Car X5H的强大功能。　　此次全新多域演示基于RoX平台，从R-Car Gen 4升级至新一代R-Car X5H，集成ADAS和IVI软件栈、实时操作系统(RTOS)，以及基于Linux和Android的边缘AI功能，并搭载XEN虚拟机。该平台支持8路高分辨率摄像头输入和最多8块分辨率高达8K2K的显示屏，为下一代SDV带来沉浸式视觉体验和强大的传感器集成能力。结合RoX白盒SDK和量产级合作伙伴软件栈，该平台专为覆盖多车载域的实际部署而设计。
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发布时间：2025-12-17 15:36 阅读量：430 继续阅读>>
富瀚微发布FH8662V100: 智能高清网络摄像机<span style='color:red'>SoC</span>芯片
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富瀚微发布FH8662V100: 智能高清网络摄像机SoC芯片

　　富瀚微FH8662V100是一颗具备专业安防图像品质智能网络摄像机处理器Soc芯片。集成0.5TOPS算力的轻智能神经网络处理引擎，满足摄像机人车检测，宠物检测等大多数AI智能要求;集成高性能的ISP图像处理模块和视频编码器，具备优异的图像处理能力和编码能力。支持2个Mipi接口输入，满足双目产品开发要求。
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发布时间：2025-12-15 15:31 阅读量：422 继续阅读>>
富瀚微发布FH8856V500: 4K智能高清AI ISP网络摄像机SOC芯片
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富瀚微发布FH8856V500: 4K智能高清AI ISP网络摄像机SOC芯片

　　富瀚微FH8856V500是面向网络摄像机应用的高性能H.264/H.265智能AI降噪SoC芯片。该系列芯片支持4K图像输入，内置1Tops智能引擎，具备卓越的图像处理能力、高品质编码性能及智能处理功能;同时支持AI ISP 技术，可提供优异的夜视图像处理效果，适用于4MP/6MP/8MP规格的智能IPC应用方案。此外，其配备应用所需的完备外设接口，如USB、SDIO及Ethernet PHY等，满足多种网络摄像机产品应用需求。
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发布时间：2025-12-15 15:29 阅读量：444 继续阅读>>
富瀚微发布FH8857V500: 4K智能高清AI ISP网络摄像机SOC芯片
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富瀚微发布FH8857V500: 4K智能高清AI ISP网络摄像机SOC芯片

　　富瀚微FH8857V500是面向网络摄像机应用的高性能H.264/H.265智能AI降噪SoC芯片。该系列芯片支持4K图像输入，内置1Tops智能引擎，具备卓越的图像处理能力、高品质编码性能及智能处理功能;同时支持AI ISP 技术，可提供优异的夜视图像处理效果，适用于4MP/6MP/8MP规格的智能IPC应用方案。此外，其配备应用所需的完备外设接口，如USB、SDIO及Ethernet PHY等，满足多种网络摄像机产品应用需求。
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发布时间：2025-12-09 16:17 阅读量：474 继续阅读>>
富瀚微发布FH8858V500: 4K智能高清AIISP网络摄像机SOC芯片
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富瀚微发布FH8858V500: 4K智能高清AIISP网络摄像机SOC芯片

　　富瀚微FH8858V500是面向网络摄像机应用的高性能H.264/H.265编码，智能AI 降噪SoC芯片。该芯片支持4K图像输入，内置1Tops算力智能引擎，具备卓越的图像处理能力、高品质编码性能及智能处理功能;同时支持AI ISP 技术，能显著优化夜视场景下的图像效果，确保低光环境中画面质量清晰，噪点可控;适用于4MP/6MP/8MP智能IPC应用方案。此外，配备完备的外设接口，如SPI、USB、SDIO等，可灵活满足各类网络摄像机产品的硬件连接与功能扩展需求。
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发布时间：2025-12-02 14:15 阅读量：523 继续阅读>>
兆易创新推出GD25NX系列xSPI NOR Flash，高性能双电压设计，面向1.2V <span style='color:red'>SoC</span>快速响应需求
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兆易创新推出GD25NX系列xSPI NOR Flash，高性能双电压设计，面向1.2V SoC快速响应需求

　　兆易创新(GigaDevice)推出新一代双电压高性能xSPI NOR Flash——GD25NX系列。该系列采用1.8V核心电压与1.2V I/O电压设计，可直接连接1.2V SoC，无需外部电平转换器，显著降低系统功耗并优化BOM成本。作为继GD25NF与GD25NE系列之后的第三代双电压供电产品，GD25NX系列延续了兆易创新在双电压供电领域的技术积累。该产品系列兼具高速数据传输能力与高可靠性，广泛适用于可穿戴设备、数据中心、边缘AI及汽车电子等对稳定性、响应速度、能效比要求严苛的应用场景。　　GD25NX系列SPI NOR Flash支持八通道SPI模式，最高时钟频率为STR 200 MHz，DTR 200 MHz，实现高达400MB/s数据吞吐量。该系列的写入时间典型值为0.12ms，扇区擦除时间为27ms，其与常规1.8V八通道Flash相比，写入速度提升30%，擦除速度提升10%。为保障数据可靠性，GD25NX系列集成ECC算法与CRC校验功能，有效增强数据完整性并延长产品使用寿命。同时，该系列支持DQS功能，为高速系统设计提供完整信号保障，满足数据中心和汽车电子等高稳定性应用需求。　　依托创新的1.2V I/O接口架构，GD25NX系列在实现卓越性能的同时，也具备出色的低功耗表现。其读取电流在八通道STR 200MHz模式下低至16mA，在八通道DTR 200MHz模式下低至24mA;与常规的1.8V八通道SPI NOR Flash产品相比，GD25NX系列的1.2V I/O接口设计可将读功耗降低50%，在确保高速运行的同时显著提升系统能效，为功耗敏感型应用提供更具竞争力的解决方案。　　“GD25NX系列的诞生开创了低电压与高性能兼具的SPI NOR Flash新格局”兆易创新副总裁、存储事业部总经理苏如伟表示，“其设计紧贴主流SoC对低电压接口的需求，为客户带来了更高的集成度与更低的BOM成本。未来，兆易创新将持续拓展双电压供电产品线，覆盖更丰富的容量与封装规格，助力客户打造更加高效、可靠的低功耗存储解决方案。”　　兆易创新GD25NX系列提供64Mb和128Mb两种容量选择，灵活满足不同应用对存储空间的差异化需求。该系列支持TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)以及WLCSP (4x6 ball array)封装形式。目前，128Mb的GD25NX128J产品已开放样片供客户评估，64Mb容量的GD25NX64J样片也在同步准备中。如需获取详细技术资料或报价信息，欢迎联系AMEYA360客服。
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发布时间：2025-11-18 10:35 阅读量：592 继续阅读>>
帝奥微推出高性能车规级eUSB2 Repeater产品助力先进工艺Soc解决方案
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帝奥微推出高性能车规级eUSB2 Repeater产品助力先进工艺Soc解决方案

　　随着AI、汽车及工业大算力应用的需求不断增长，SoC全面步入5nm及以下工艺先进制程。为了应对由此带来的功耗与集成度挑战，USB开发者论坛在2018年发布了eUSB2规范，全新的1.2V eUSB2标准正迅速成为新一代先进制程SoC的标配接口。　　在USB2.0向eUSB2技术演进的时代背景下，帝奥微推出eUSB2 Repeater车规级产品DIA36600。DIA36600是一款高性能eUSB2转USB 2.0 Repeater产品，集电平转换与信号调节于一身，器件支持均衡和去加重，对eUSB2和USB2.0信号在传输中的损失进行补偿，优化信号完整性，助力客户通过USB-IF测试，是连接先进SoC与庞大USB外设生态的完美解决方案。　　一、DIA36600核心价值：解决系统设计者的核心痛点　　当客户的设计采用先进工艺SoC时，面临两大挑战：　　1. 电气兼容性危机：SoC的1.2V eUSB2接口无法直接驱动3.3V传统USB端口，强行连接会导致通信失败甚至损坏器件。　　2. 信号完整性衰减：长PCB走线、线缆和连接器会严重衰减480 Mbps高速信号质量，导致眼图闭合、误码率高、连接不稳定，最终无法通过USB-IF测试。　　二、产品特性与优势　　宽压工作：eUSB2端接口支持1.62V至1.98V电平;USB2.0端接口支持2.85V至3.63V 电平。　　无缝电平转换：在1.2V eUSB2与3.3V USB2.0接口之间建立无缝、双向的电气连接。　　全速支持：完全兼容USB 2.0 High-Speed (480 Mbps) , Full-Speed (12 Mbps)和Low-Speed(1.5Mbps)。　　提升系统可靠性：通过去加重和与均衡技术，对信号衰减进行补偿，恢复信号完整性。能够降低误码率，加强USB信号质量。　　延长通信距离：高达6dB的去加重和4dB的均衡能力，补偿信道损耗，允许使用更长的PCB走线和线缆。　　低功耗设计：静态电流极低，满足能效要求严苛的系统设计。　　自动方向控制：双向通信无需外部控制信号，真正实现即插即用。　　紧凑封装：采用小型化QFN-12封装，节省宝贵的PCB空间，并且使用可湿性侧面封装，有利于实现自动光学检测(AOI)。　　三、产品应用　　DIA36600支持eUSB2和USB2.0协议，同时支持主机中继器、设备中继器或双角色中继器功能，实现eUSB2与USB2信号方案间的双向转换。DIA36600典型应用框图　　支持中继器模式：　　中继器模式是指eUSB和USB2.0之间通过1个中继器转换后通信，或2个eUSB设备之间通过2个中继器转为USB2.0后长距离传输。任何支持eUSB2的SoC都可以与外部的eUSB2中继器配对，以保持主机和设备的完整USB生态系统互操作性和兼容性。　　四、eUSB2与USB2.0差异　　五、DIA36600目标应用场景　　针对5nm及以下工艺的SOC方案，eUSB2更适合集成到SoC中。DIA36600应用实现1.2V eUSB2与3.3V USB 2.0之间的无缝、双向电气连接。　　DIA36600是以下应用的理想选择：　　汽车应用：汽车智能座舱，汽车智能驾驶系统，汽车舱驾一体系统，T-box产品。产品满足AEC-Q100车规要求，工作温度范围-40℃~105℃。　　下一代计算平台：笔记本电脑、台式机主板、一体机，用于连接标准的USB-C或Type-A端口。提升端口兼容性与可靠性，增强用户体验。　　工业与通信设备：工业PC、服务器主板、网络交换机，确保管理端口和调试端口的稳定连接。通过信号中继器保障数据传输的绝对可靠，简化长走线设计，提升系统鲁棒性。　　智能家居与消费电子：智能电视、游戏主机、VR/AR头盔。小尺寸，低功耗的设计，为消费产品提供强大的外设扩展能力。　　六、DIA36600产品封装说明　　1. 采用可湿性侧面封装，可实现自动光学检测(AOI)　　2. Pitch间距0.5mm　　3. 封装尺寸：QFN2.4*1.95-12　　七、为什么选择帝奥微车规级USB产品?　　国产首款车规eUSB2 Repeater产品：完全国产品牌，填补国内空白，供应链安全可控。　　性能媲美国际大厂：实测数据表明，产品参数达到行业领先水平。客户项目实测眼图改善显著。目前完成了基于主流SOC平台的100多款外设设备的HS/LS/FS不同模式的Host/Device的高低温测试以及长时间极限压力考核，系统兼容性完全满足行业主流要求。　　卓越的品质和可靠性：产品经过严格的测试与验证，符合汽车和工业级标准，能够长期稳定运行。　　一站式服务支持：帝奥微可提供完善的技术文档(如参考设计、测试报告)和本地化服务，加速客户量产。　　产品持续开发能力：帝奥微车规USB产品包括USB2.0开关、eUSB2 Repeater、USB3.2开关和USB3.2 Redriver。
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发布时间：2025-11-17 17:10 阅读量：582 继续阅读>>
美光正式送样业界高容量SOCAMM2模组，满足AI数据中心对低功耗DRAM的需求
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美光正式送样业界高容量SOCAMM2模组，满足AI数据中心对低功耗DRAM的需求

　　2025年10月23日，爱达荷州博伊西市——在当今时代，人工智能(AI)实现了前所未有的创新和发展，整个数据中心生态系统正在向更节能的基础设施转型，以支持可持续增长。随着内存在AI系统中逐渐发挥越来越重要的作用，低功耗内存解决方案已成为这一转型的核心。美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码：MU)近日宣布其192GB SOCAMM2(small outline compression attached memory modules，小型压缩附加内存模块)已正式送样，以积极拓展低功耗内存在AI数据中心的广泛应用。2025年3月，美光发布了业界首款LPDRAM SOCAMM，而新一代SOCAMM2则在此基础上实现了功能的进一步拓展，在相同的规格尺寸中实现50%的容量提升，增加的容量可以将实时推理工作负载中首个token生成时间(TTFT)显著缩短80%以上1。192GB SOCAMM2采用美光领先的1-gamma DRAM制程技术，能效提高20%以上2，有助于实现大型数据中心集群的电源设计优化。这一能效提升在全机架AI安装中尤为显著，可配置超过50TB的CPU附加低功耗DRAM主存储3。SOCAMM2的模块化设计提升了可维护性，并为未来的容量扩展奠定了基础。　　基于与NVIDIA的五年合作，美光率先将低功耗服务器内存引入数据中心使用。SOCAMM2为AI系统的主存储带来了LPDDR5X超低功耗和高带宽的内在优势。SOCAMM2的设计旨在满足大规模AI平台不断扩展的需求，提供AI工作负载所需的高数据吞吐量，同时实现新的能效水平，并为AI训练和推理系统设定新标准。这些优势的结合将使SOCAMM2成为未来几年业界领先AI平台的关键内存解决方案。　　美光资深副总裁暨云端内存事业部总经理Raj Narasimhan表示：“随着AI工作负载变得更加复杂而严苛，数据中心服务器必须提升效率，为每瓦特的功率提供更多tokens。凭借在低功耗DRAM领域公认的领先地位，美光能确保我们的SOCAMM2模块提供所需的数据吞吐量、能效、容量和数据中心级别的品质，这些对于驱动下一代AI数据中心服务器至关重要。”　　通过专门的设计功能和增强测试，美光SOCAMM2产品从最初为手机设计的低功耗DRAM升级为数据中心级解决方案。多年来，美光在高质量数据中心DDR内存方面的丰富经验，使SOCAMM2具备满足数据中心高标准应用所需的质量与可靠性。　　与同等能效的RDIMM相比，SOCAMM2模块的能效提高了三分之二以上4，同时将其性能封装到三分之一大小的模块中5，不仅优化了数据中心占地面积，还最大限度地提高了容量和带宽。SOCAMM的模块化设计和创新的堆叠技术提高了可维护性，并有助于液冷服务器的设计。　　美光一直是JEDEC SOCAMM2规范制定的积极参与者，并与行业合作伙伴密切合作，共同推动标准演进，加快AI数据中心的低功耗应用，以助力整个行业的能效提升。目前，SOCAMM2样品已送样客户，单一模组容量高达192GB，速率达9.6 Gbps，后续量产作业将配合客户的产品推出日程规划。　　1经美光内部测试验证的性能提升：使用LMCache GH200 NVL2平台(288GB HBM3E+1TB LPDDR5x)上的Llama 3 70B模型进行推断，OSL=128。　　2 与美光的上一代LPDDR5X相比。　　3 基于已公布的NVL144机架系统容量数据。　　4 与两个128GB、128位总线宽度的DDR5 RDIMM模组相比，基于一个128GB、128位总线宽度的SOCAMM2模组的功耗(瓦特)计算。　　5 计算将SOCAMM2的面积(14 x 90mm)与标准服务器RDIMM进行对比。
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发布时间：2025-10-29 15:04 阅读量：572 继续阅读>>

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