兆易创新丨直面 CRA 新规挑战：GD32 MCU 构建全生命周期安全能力，助力客户落地欧盟市场合规方案
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兆易创新丨直面 CRA 新规挑战：GD32 MCU 构建全生命周期安全能力，助力客户落地欧盟市场合规方案

　　随着欧盟《网络弹性法案》(Cyber Resilience Act，CRA)进入落地阶段，网络安全正成为数字产品进入欧盟市场的重要门槛。　　CRA 已于 2024 年 12 月正式生效，并将于 2027 年 12 月起强制实施，自 2026年9月起，漏洞报告及处理义务已率先生效。法案针对具有数字元素的产品，从设计、开发、上市到运维、退市提出全生命周期网络安全要求，并对漏洞响应、报告与披露等提出明确义务。　　面对这一趋势，兆易创新的GD32 MCU 已构建起可落地、可核验的 CRA 合规技术体系。兆易创新采用 SESIP(Security Evaluation Standard for IoT Platforms)安全评估方法论，GD32 MCU 的安全能力，可帮助 OEM/ODM 客户更便捷地满足 IEC 62443-4-2 工业自动化与控制系统的组件安全要求。这意味着 GD32 MCU 面向工业控制等关键领域的客户，能够提供与国际通行的组件安全标准相衔接的技术支撑，为应对欧盟 CRA 提供实质性、可审计的合规抓手，而非停留在安全能力描述层面。　　全生命周期布局　　为客户应对 CRA 提前准备　　根据 CRA 适用范围界定，GD32 MCU 产品属于 CRA 管控范畴。　　兆易创新已将 CRA 要求融入 GD32 MCU 产品设计、制造与维护全生命周期。围绕漏洞响应、长期支持、SBOM、安全认证及客户技术支持等关键环节持续完善，其中，GD32 MCU正以GD32F50x，GD32H7，GD32W51x 为代表项目，与第三方合规机构开展合规梳理及文档体系建设，覆盖产品开发、发布、运维、销售及退市全生命周期，其中 GD32F50x 计划于 2026 年底完成全套文档。后续相关审核以及合规配套将逐步扩展至 GD32 MCU 全产品线中CRA合规相关的系列，并将进一步将合规流程融入产品开发流程。　　同时，GD32 MCU 提供至少10年的安全更新支持(满足CRA要求)，为客户产品的长期运营提供持续保障。　　PSIRT + SBOM　　完善产品安全保障体系　　产品上市并不意味着安全工作的结束。面对 CRA 对漏洞管理和安全更新提出的要求，兆易创新已建立专业的产品安全事件响应团队(PSIRT)，负责接收和响应与兆易创新半导体产品相关的潜在安全漏洞。　　目前，GD32 MCU 已围绕“漏洞发现与预警、评估与分级、应急响应、修复与验证、披露与分发”建立完整的漏洞管理流程，从组织、制度和技术等多个维度持续提升产品安全响应能力。　　在软件供应链安全方面，GD32 MCU已具备根据客户需求提供 SBOM(软件物料清单) 的能力，并支持 CycloneDX v1.5 和 SPDX v2.3 两种主流格式，覆盖固件依赖、第三方组件及开源许可证声明，帮助客户减少重复梳理工作，更高效地完成自身产品的 CRA 合规准备。如有需要，请联系兆易创新销售团队获取。　　国际安全认证持续推进　　为客户提供可复用的安全能力　　除 CRA 合规体系建设外，GD32 还持续推进国际安全认证与评估，进一步夯实产品安全能力。　　目前，GD32F50x 系列已正式取得 SESIP Level 2 认证。相关评估结果可作为客户开展 IEC 62443 等工业安全认证的重要参考，帮助客户减少重复评估，缩短认证周期并降低相关成本。　　此外，GD32 MCU 已在 PSA、RED、ISO 21434、TISAX 等领域取得相应认证或评估结论，安全能力覆盖产品级安全、车辆网络安全及汽车信息安全管理体系等不同领域，为不同行业客户提供更加完善的安全与合规证据链。　　面向未来，GD32 MCU已规划 GD32H7、GD32F527 等产品陆续进入 SESIP Level 2 认证计划，持续扩充安全认证版图。　　从“芯片安全”到“客户合规”　　兆易创新GD32 为客户降低进入欧盟市场的门槛　　CRA 的实施正在推动产品安全从单一技术能力，进一步延伸至漏洞管理、软件供应链、长期支持和全生命周期管理。　　对于客户而言，选择兆易创新 GD32 即是选择了具备完善安全与合规能力的 MCU，可将大量合规工作前移至芯片供应商环节，大幅降低客户自身的合规投入。作为行业内最早布局并落地 CRA 合规的厂商之一，兆易创新凭借完备的安全体系，助力客户高效满足欧盟 CRA 法规要求，是客户拓展欧盟市场的优选合作伙伴。　　选择 GD32 MCU，客户将获得：　　降低合规成本：提供 SBOM、安全文档、漏洞响应等相关支持，减少客户从零梳理的工作量;　　缩短认证周期：SESIP、PSA、RED 等国际安全评估结果，为客户开展相关安全认证提供重要参考;　　降低供应链风险：专业 PSIRT 体系及长期产品支持，为产品持续运营提供安全保障;　　复用安全能力：经过国际认证与评估的 GD32 安全能力，为客户自身产品安全建设提供基础支撑;　　获得专业支持：GD32 MCU FAE 团队可结合客户具体产品形态，提供针对性的 CRA 技术与合规建议。　　面对不断提升的全球网络安全要求，兆易创新将持续推进 GD32 MCU CRA 与其他区域性标准合规体系建设，完善产品安全、国际认证和客户支持能力。　　夯实全生命周期安全保障，GD32 MCU 正为客户构建面向未来的可靠安全底座，助力全球客户更加高效、稳健地拓展欧盟市场。
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发布时间：2026-09-17 15:07 阅读量：189 继续阅读>>
32 位的微控制器与 8 位/16 位 MCU 相比有什么优势？
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32 位的微控制器与 8 位/16 位 MCU 相比有什么优势？

　　微控制器(MCU)作为嵌入式系统的核心，被广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。根据其内部处理器的数据宽度，微控制器一般分为8位、16位和32位三类。　　那么，32 位的微控制器与 8 位/16 位 MCU 相比有什么优势?下面就简单了解一下吧!　　一、数据处理能力更强　　宽数据总线：32位MCU拥有32位数据总线，能够一次处理32位数据;而8位或16位MCU的数据宽度分别只有8位或16位，处理大数据时需要多次运算。　　运算效率提高：32位处理器可执行更复杂的运算，尤其在需要32位整数或浮点运算的应用中性能显著优于8位/16位MCU。　　更强的指令集：32位MCU通常支持丰富的指令集，包含多种高速运算指令和流水线技术，提高总体计算性能。　　二、更大的内存寻址空间　　寻址空间扩展：32位MCU可寻址4GB(2^32字节)内存空间，远超8位(一般寻址64KB以内)和16位MCU(寻址范围最大可达1MB左右)。这使得32位MCU可以支持更大容量的程序和数据存储。　　支持复杂应用：大容量的Flash存储和RAM为功能丰富、代码复杂的应用提供保障，如操作系统(RTOS)、网络协议栈、多媒体处理等。　　三、更丰富的外设和接口支持　　32位MCU通常集成了更多先进外设，如高速ADC/DAC、高精度定时器、USB、CAN、以太网等多种接口，满足现代嵌入式系统对连接性和功能性的需求。　　支持高级通信协议和多任务调度，提高系统的智能化和自动化水平。　　四、功耗与成本的平衡　　早期32位MCU功耗和成本较高，但随着工艺进步，现代32位MCU已实现低功耗设计，并且价格逐渐趋近甚至低于部分8位/16位MCU。　　对于性能要求较高的应用，采用32位MCU反而可以降低整体系统复杂度和功耗。　　五、软件生态和开发工具的优势　　32位MCU通常拥有更完善的开发环境和丰富的软件库支持，如CMSIS标准库和RTOS支持，大大提升开发效率。　　丰富的开源资源和社区支持，促进快速原型开发和项目迭代。　　六、应用案例对比　　8位MCU：适合简单控制任务，如家用电器开关、LED控制等。资源有限，功能单一。　　16位MCU：适合中等复杂度应用，如电机控制、传感器数据处理。性能适中。　　32位MCU：适合高级应用，如工业自动化、智能家居、多媒体处理、通信设备等需高算力和大存储的场景。　　总结来说，相比8位和16位微控制器，32位微控制器在数据处理能力、内存寻址空间、外设丰富性以及软件生态等方面均具有显著优势。随着技术发展及成本降低，32位MCU正逐渐成为嵌入式系统开发的主流选择。
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发布时间：2026-09-15 10:55 阅读量：215 继续阅读>>
展会第二日，载誉前行！航顺芯片荣获 2026 年度硬核 MCU 芯片奖，产品总监现场重磅开讲！
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展会第二日，载誉前行！航顺芯片荣获 2026 年度硬核 MCU 芯片奖，产品总监现场重磅开讲！

　　9 月 10 日，2023 第 23 届 elexcon 深圳国际电子展步入开展第二日，深圳市航顺芯片技术研发有限公司展位(16 号馆 16B46)持续人气高涨。继首日接待大批行业客户、工程师莅临交流之后，今日航顺再传两大重磅喜讯：荣获2026 年度硬核 MCU 芯片奖，产品总监 Frank 带来公开技术主题分享，硬核产品矩阵持续收获行业高度认可。　　01　　航顺芯片斩获 2026 年度硬核 MCU 芯片奖　　由芯师爷发起的 2026 年度硬核芯评选，汇聚 50 万工程师线上投票，结合 100 位行业专家评委综合评审，是国内半导体领域极具含金量的行业评选，代表产业工程师群体对国产芯片产品实力的真实认可。　　在第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典现场，航顺芯片成功拿下2026 年度硬核 MCU 芯片奖。这份荣誉，是行业对航顺 HK32MCU 全系列产品技术实力、稳定供货能力、国产化落地成果的充分肯定。　　从 HK32F001、HK32L010 到 HK32F403/401 完整产品体系，到覆盖 M0/M3/M4 全内核的完整矩阵，多年来航顺芯片深耕国产 MCU 赛道，坚持打磨高性价比、高可靠性的芯片产品，广泛落地工业控制、汽车电子、智能家居、消费电子等千行百业。奖项既是一份沉甸甸的认可，更是鞭策我们持续深耕国产化替代道路的动力。　　02　　产品总监 Frank 登台第八届中国嵌入式技术大会　　今日下午，第八届中国嵌入式技术大会正式启幕，航顺芯片产品总监 Frank 带来《航顺 HK32 M0→M3→M4 再迭代升级，极致性价比拉爆》主题演讲演讲围绕 HK32MCU 全谱系迭代路径展开，深度拆解从 M0 入门级、M3 主流到 M4 高性能产品的技术演进逻辑，分享产品在功耗、封装、外设资源、成本优化上的核心突破，结合大量真实落地案例，与现场嵌入式工程师、产业链同仁共同探讨国产 MCU 如何以极致性价比，赋能各行业终端产品降本增效。　　面对当下半导体下半场市场环境，国产 MCU 不能只做到简单功能对标，更要持续迭代内核性能、优化封装尺寸、夯实供应链保障。Frank 在分享中讲到，HK32F001、HK32L010 到 HK32F403/401的产品布局，就是为给客户提供连贯、统一、平滑迁移的国产化选型方案，减少客户软硬件二次开发成本，真正实现平稳替代。　　03硬核展品持续开放，见证国产芯片硬实力　　深圳国际会展中心16号馆 16B46 的航顺芯片展台，欢迎广大客户、工程师朋友莅临面对面交流。展台核心聚焦多应用板块实物展示：汽车应用展区、工业应用展区、消费电子应用展区、机器人应用展区、BMS 电池管理应用展区五大板块同步对外开放，覆盖车载外设、工业自动化、消费家电、智能装备、锂电能源等主流赛道。 重点展出 HK32F001、HK32L010、HK32F403/401 明星芯片组合，全球小于 1mm² 面积入门级 M0 产品、超低功耗系列、小于 2.5mm² 入门级 M4 工业级 MCU 悉数亮相;同时陈列车规级 HK32AUTO39A/A040、BLE 无线 SoC、音频 SoC 以及 EEPROM、NOR Flash 等全套存储配套器件。小尺寸封装、宽温工业级样品直观呈现，方便工程师现场评估性能、查阅技术手册。　　现场大量 PCBA 样板与终端整机实物，全部为市场已经批量落地的参考方案，直观展现 HK32MCU 系列芯片在不同工况下的实际表现。众多来访工程师驻足观摩样品，与技术团队深度沟通选型、软硬件适配、批量供货等实际问题。
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发布时间：2026-09-11 10:04 阅读量：115 继续阅读>>
航顺正式亮相 2026 第 23 届 elexcon 深圳国际电子展，国产HK32MCU重磅登场！
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航顺正式亮相 2026 第 23 届 elexcon 深圳国际电子展，国产HK32MCU重磅登场！

　　9月9日，2026第23届elexcon深圳国际电子展于深圳国际会展中心(宝安)盛大启幕。作为国内电子行业极具影响力的标杆盛会，本次展会汇聚全球半导体精英、产业链龙头企业与前沿技术成果。　　开展首日，航顺芯片携全谱系硬核产品家族、国产化替代解决方案、终端整机落地方案重磅登陆16号馆16B46展位，展台人气持续爆棚，源源不断的行业客户、资深工程师、合作伙伴驻足观摩、深度交流、洽谈合作，开启为期三天的科创盛宴。　　本次参展，航顺芯片全方位、立体化展示通用MCU、车规芯片、音频SoC、BLE物联网芯片、全品类存储五大核心产品线，搭配多套成熟落地的行业整机方案，集中释放国产芯片硬实力，为电子产业国产化、智能化升级提供高效、稳定、高性价比的核心支撑。　　焦点出圈!全球极小面积MCU矩阵，适配全场景终端应用　　展会现场，航顺芯片全球最小面积M0/M4系列MCU成为全场核心焦点，凭借极致的尺寸优势、强悍的性能配置与超高适配性，收获现场观众高度关注。全系极小封装MCU有效帮助客户精简PCB设计、压缩整机BOM成本、缩短产品研发周期，完美适配轻量化、小型化、低功耗的终端发展趋势。　　HK32F001|超微型M0内核标杆　　全球最小面积小于1mm²，搭载ARM Cortex-M0内核，主频高达24MHz，标配24KB Flash+3KB SRAM，支持1.8V-5.5V超宽电压工作，ESD防护等级可达5500V，抗干扰、稳定性拉满。广泛适配智能家居、消费电子、可穿戴设备、便携医疗仪器、物联网传感器等轻量化场景，是小型化终端产品国产化替代的优选核心芯片。　　HK32F403/401|入门级M4高性能利器　　作为全球最小面积入门级M4芯片，面积小于2.5mm²，搭载ARM Cortex-M4内核，主频可达108MHz，内置128KB Flash+24KB SRAM，标配CAN-FD高速通讯接口，适配高速数据传输场景。同时支持-40℃~+105℃工业级宽温工作，可在严苛工业环境中稳定运行，全面覆盖工业控制、高端家电、精密医疗设备、工业传感器、智能消费电子等多领域。　　HK32L010/F005|超低功耗物联网专用芯片　　延续1mm²极致小巧封装设计，主频48MHz，搭载64KB Flash+4KB SRAM，功耗表现尤为亮眼，LP-Stop休眠模式功耗低至0.54μA。内置RTC实时时钟，支持长效待机，且引脚完全兼容主流竞品，可实现免改板、零成本、快速替换，专为物联网节点、环境监测设备、电池供电类低功耗终端量身打造。　　国产化平替首选!全系列Pin-to-Pin兼容方案，破解断供难题　　针对行业企业国产化选型、替代升级的核心痛点，航顺芯片展台特设国产化平替体验专区，全方位展示全系HK32系列Pin-to-Pin兼容替代解决方案。　　方案覆盖M0/M3/M4全内核MCU、8位通用MCU全系型号，真正实现硬件无需改版PCB、软件迁移成本极低、上手即用。同时航顺芯片依托本土供应链优势，具备供货稳定、交期可控、性价比突出的核心优势，有效帮助企业规避海外芯片断供、涨价、缺货风险，为万千企业国产化转型提供安全、稳妥、高效的落地路径。　　全栈布局成型!多品类芯片+整机方案展现落地实力　　除爆款MCU产品外，本次展会航顺芯片全品类产品悉数亮相，完整展现国产芯片全栈研发与量产实力：　　车规级芯片：HK32AUTO039A/A040 AEC-Q100 Grade1车规MCU，通过严苛车规认证，适配车载各类控制场景，筑牢车载终端安全底线;　　音频芯片：HK32D410音频同步SoC，适配各类智能音频终端，音质处理、同步性能优异;　　物联网芯片：HK32WB系列BLE蓝牙物联网SoC，低功耗、高传输、高适配，赋能万物互联场景;　　存储系列：全覆盖EEPROM、NOR Flash存储芯片，以及TF/eMMC/SSD嵌入式存储整套方案，满足消费、工业、车载多场景存储需求。　　为让客户更直观感受芯片落地性能，现场重磅展出智能陪伴监控机器人、3D打印机、舞台灯光系统三大整机解决方案。真实终端整机运行演示，直观呈现航顺芯片在稳定性、兼容性、实用性上的硬核优势，让国产芯片的强劲性能看得见、摸得着。
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发布时间：2026-09-10 09:43 阅读量：259 继续阅读>>
航顺HK32MCU数十款重磅产品亮相第23届深圳国际电子展，展示国产 MCU 落地实力
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航顺HK32MCU数十款重磅产品亮相第23届深圳国际电子展，展示国产 MCU 落地实力

　　2026 第 23 届 elexcon 深圳国际电子展即将启幕!9 月 9‑11 日，深圳国际会展中心(宝安)16 号馆，深圳市航顺芯片技术研发有限公司将携数十款 HK32 MCU 重磅产品矩阵、多套行业落地解决方案集体亮相。本次展台展品阵容丰富，覆盖工业控制、消费电子、智能家居、物联网、文旅设备等多个赛道，其中智能陪伴监控机器人、3D 打印机、舞台灯光系统三大整机方案作为重磅明星展品将首次对外集中展示。我们将以国产 MCU 硬核算力、完备外设资源以及工业级稳定性能，为行业客户带来高适配、高性价比、供货稳定的国产化选型参考。　　本次展前抢先剧透第一大重磅展品 —— 智能陪伴监控机器人，整机方案搭载航顺 HK32F103RBT6A MCU，面向智能家居场景打造完整可落地参考设计。芯片采用 Cortex‑M3 内核，主频可达 120MHz，内置 128KB Flash、20KB SRAM，集成高级定时器、多路 USART、SPI、I2C、CAN2.0、USB 以及 2 路 12 位 ADC，供电区间 2.0‑3.6V，支持‑40℃~105℃宽温工作环境。　　依托芯片完备硬件底座，整机可实现云台追踪、高清视频监控、双向语音对讲，支持人体感应移动侦测、异常告警，搭配 WiFi 远程 APP 操控。方案实现软硬件、引脚兼容对标国际主流器件，保障稳定供货，适配锂电供电，预留充足外设拓展空间，面向家庭看护、居家安防等市场，打通感知采集、运算处理、远程交互全链路，为智能家居终端国产化提供成熟整机参考，该方案将在展会现场供工程师实地观摩评估。　　搭载HK32F030CBT6A的3D 打印机整机方案将亮相本次 elexcon 展会。该 MCU 基于 ARM Cortex‑M0 内核，主频 96MHz，配置 128KB Flash+10KB SRAM 存储资源，满足整机固件运行与算法缓存需求;具备 2.0‑5.5V 宽电压，‑40℃~105℃工业级温区，抗干扰能力优异，适配打印设备复杂电磁环境。　　芯片承担整机核心控制任务，支持 4 路步进电机多轴 PWM 调速控制，实现喷嘴与热床双路 PID闭环温控，依靠12位ADC完成实时采集监测;预留USB、UART 接口支持固件在线升级，兼容限位开关、风扇控制单元，集成过流、过热保护逻辑，支持急停信号接入，全方位保障设备运行安全，为消费级3D打印机主控国产化替代提供可验证方案。　　面向文旅演艺专业领域，重磅展出基于HK32F103A 的舞台灯光系统控制方案。方案原生兼容 DMX512 协议与 Art‑Net 网络控制协议，可驱动 512 通道灯光设备同步联动，实现演出光影与音乐节奏毫秒级同步响应。　　演艺现场电磁环境复杂，对主控通信可靠性、实时调度能力提出严苛考验。HK32F103A 凭借丰富通信外设资源，保障多路灯光通道稳定调度，解决大型灯光阵列同步控制痛点，赋能专业舞台演出、文旅夜游项目，进一步拓宽国产 MCU 在专业演艺设备领域的应用边界。　　除以上三大重磅整机展品外，本次参展的数十款 HK32 MCU 产品还包含大量 MCU 样片、开发套件以及细分行业参考方案，覆盖工业采集、电源管理、家电控制、物联网终端等广阔市场，多维度展示航顺芯片完整产品生态。　　当前国产替代持续深化，终端厂商在芯片选型中，既关注芯片本身性能指标，同样看重方案成熟度、供货连续性、软硬件迁移成本。航顺 HK32 系列 MCU 坚持引脚与软件兼容国际主流器件，帮助客户实现平滑切换，降低改板与开发投入;全系列坚守工业级可靠性标准，宽电压、宽温域、强抗干扰，适配消费、工业、智能家居等多样化工况。　　三大重磅整机横跨差异化应用赛道，直观验证 HK32MCU强大的场景适配能力。芯片的价值最终体现在终端产品落地，航顺芯片不只是交付一颗颗 MCU 芯片，更输出经过市场验证的整机参考方案，帮助下游客户缩短研发周期，加速终端产品国产化落地。　　展会进入倒计时，航顺芯片展位筹备工作有序推进。9 月 9‑11 日，诚邀广大研发工程师、行业伙伴锁定档期，莅临深圳国际会展中心(宝安)16 号馆航顺芯片展台，现场体验三大明星整机，观摩数十款 HK32 MCU 重磅产品，开展技术交流、样品对接，共同挖掘国产 MCU 产业新机遇。
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发布时间：2026-09-01 10:52 阅读量：297 继续阅读>>
恩智浦丨全新MCX A5系列解析：依托单一MCU平台，简化工业安全连接
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恩智浦丨全新MCX A5系列解析：依托单一MCU平台，简化工业安全连接

　　随着工业自动化的不断发展，制造商需要连接更多传感器、执行器和控制器，以获取分析、预测性维护、自动化和工业AI所需的实时运行数据。然而，许多工业边缘设备仍依赖传统的通信技术，或仍处于未联网状态，导致在不增加系统复杂性的前提下扩展以太网连接变得困难。　　全新MCX A5 MCU系列集成10BASE-T1S以太网数字PHY、后量子加密与拓扑发现能力，将工业节点连接为互联端点。　　该系列是恩智浦首款在有线MCU上实现拓扑发现功能的产品，配备10BASE-T1S以太网数字PHY，并通过后量子加密 (PQC) 技术提供安全保障。　　集成式10BASE-T1S以太网数字PHY使制造商能够将基于IP的连接进一步扩展到工业系统中，连接更多传感器、执行器和控制器，同时显著降低系统成本与复杂度。　　这些能力共同解决了工业联网中最棘手的难题之一：在不增加系统复杂度的条件下，安全地连接更多边缘设备。开发人员无需拼凑多个组件来实现联网，提高安全性及网络可视化水平，而是可以依托单一MCU平台简化部署，同时获取工业AI所需的可信运行数据。　　赋能下一代互联工业系统　　工业AI的能力取决于其所能访问的数据。随着制造商对工厂、楼宇及能源基础设施进行现代化改造，他们需要切实可行的方案来连接更多的边缘设备，并使运行数据在整个系统中流转可用。　　然而，许多工业设备仍通过RS-232和RS-485等传统接口进行通信，或作为孤立端点运行。尽管这些技术仍在发挥重要作用，但他们可能限制实时运行的可见性，并使智能自动化的规模化部署愈加困难。　　过去，引入以太网连接需要额外的网络组件、更高的软件复杂度以及专业技术知识。MCX A5器件将先进的网络连接、安全和处理能力集成于单一MCU平台上，帮助客户应对上述挑战。　　MCX A5 MCU将10BASE-T1S以太网连接引入工业边缘应用。　　MCX A5将以太网延伸至工业网络　　MCX A5系列集成了10BASE-T1S以太网数字PHY，可实现紧凑、低成本的多点以太网网络，同时减少对外部组件的需求。由于数字PHY集成在MCU中，开发人员仅需外部10BASE-T1S PMD收发器即可构建完整的单对以太网解决方案，从而减少组件数量并简化系统设计。　　MCX A5系列搭配恩智浦TJF1410 10BASE-T1S PMD收发器使用，可构成完整的单对以太网 (SPE) 解决方案，专为符合IEEE 802.3cg标准的10BASE-T1S网络进行了优化。二者协同工作，有助于简化系统设计，同时降低如工厂自动化、楼宇自动化、能源基础设施及其他互联边缘系统等分布式工业应用的物料清单 (BOM) 成本。　　借助拓扑发现简化部署　　构建工业网络时，连接设备只是其中的一环。随着网络不断扩展，了解设备的互联方式变得至关重要。MCX A5系列的拓扑发现功能有助于识别并映射互联设备，提升网络可见性并简化部署流程。　　开发人员无需手动记录网络布局，即可更清晰地了解互联端点的状况，从而使网络更易于调试、维护及随需扩展。　　凭借对互联设备更全面的可见性，制造商能够更高效地部署和管理工业网络，同时缩减配置及维护分布式系统所需的时间。　　未雨绸缪，应对未来网络安全要求　　工业产品通常在现场部署多年，因此需要具备能够跟随网络安全标准与法规演变而持续演进的安全技术。　　MCX A5 MCU以通过PSA Certified Level 3认证为目标，支持PQC，提供强大的安全基础。安全特性包括EdgeLock加速器、支持PQC混合模式的安全启动、安全固件更新、安全证明及安全调试身份验证。此外，通过代码看门狗、Glikey保护访问和无源防篡改检测等安全监测功能提供额外防护，有效抵御软件流量攻击和物理攻击。　　上述能力共同助力开发人员构建安全的互联产品，从容应对不断演进的网络安全要求，包括欧洲《网络弹性法案》所提出的各项规定。　　专为高性能工业应用而设计　　MCX A5系列基于Arm Cortex-M33内核，运行频率高达240MHz，配备2MB闪存、640kB RAM和丰富的连接接口，包括：　　10/100 MAC　　10BASE-T1S数字PHY　　灵活串行外设接口 (FlexSPI)　　通用异步收发器 (UART)　　I²C　　I3C　　串行外设接口(SPI)　　CAN FD　　高速USB　　FlexIO　　结合先进的模拟能力、内置安全功能与工业网络连接能力，MCX A5系列旨在支持广泛的互联工业边缘应用场景。　　面向扩展而设计　　工业设计往往不会一成不变。随着需求的持续演进，开发人员需要一个能够灵活适应变化的平台，而无需重新设计整套方案。作为恩智浦日益壮大的MCX产品组合的重要组成部分，MCX A5系列旨在帮助开发人员跨应用场景灵活扩展，同时保持熟悉的开发体验。　　统一的软件工具、一致的开发工作流程以及广泛的MCX器件产品组合，有助于在性能、连接或应用需求发生变化时简化迁移过程。无论是设计互联传感器、分布式控制器还是智能工业网关，开发人员均可借助更广泛的MCX平台满足不断演进的产品需求，同时减少软件复用方面的挑战，加快产品上市进程。　　借助FRDM生态系统加速开发　　无论是初次评估MCX A5系列，还是构建早期概念验证 (POC)，FRDM-MCXA577开发板均可提供便捷的入门路径。其紧凑的低成本设计以及对Arduino、mikroBUS和PMOD扩展板的支持，使工业网络应用的原型制作更加简便，并有效加速从开发到量产的转化进程。　　FRDM-MCXA577开发板提供了一款低成本平台，助力MCX A5 MCU的评估与快速原型制作。　　通过MCUXpresso、Zephyr和Rust实现灵活的软件支持　　MCX A5系列由全面的恩智浦MCUXpresso开发生态合作体系提供支持，包括：　　软件开发套件 (SDK)　　中间件　　信息安全软件　　Visual Studio (VS) Code集成　　长期支持 (LTS) 软件版本　　偏好开源软件环境的开发人员还可利用Zephyr实时操作系统 (RTOS)，灵活地基于业界领先的实时操作系统之一来构建应用。　　部分型号还计划支持Rust编程语言，以实现内存安全的现代化软件开发，同时使开发团队能够灵活选择最适合项目需求的开发环境。　　展望未来　　工业系统正朝着更加互联、更加智能、更加数据驱动的方向迈进。MCX A5系列旨在帮助开发人员跟上这一演进步伐。　　通过将集成10BASE-T1S以太网数字PHY、拓扑发现和PQC整合于单一MCU平台，MCX A5系列有效简化了安全工业连接的实现，助力制造商连接更多边缘设备，降低系统复杂性，并解锁工业AI、预测性维护和智能自动化所需的可信运行数据。　　MCX A5供货情况　　MCX A5系列处于样品阶段，预计将于2026年第四季度全面上市。更多技术文档、软件支持和开发资源 (包括MCUXpresso开发生态合作体系及FRDM-MCXA577开发板的相关支持) 将在该系列正式发布时同步提供。
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发布时间：2026-08-28 16:28 阅读量：309 继续阅读>>
恩智浦丨MCX C1系列来啦！集成精密模拟与控制功能，兼具成本效益的入门级MCU
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恩智浦丨MCX C1系列来啦！集成精密模拟与控制功能，兼具成本效益的入门级MCU

MCX C系列专为成本敏感型应用打造，在保持简单易用的同时，提供满足现代嵌入式设计需求的性能与功能。　　MCX C1是MCX C系列的入门产品，在易用性、成本效率和可扩展性之间实现了良好平衡。　　基础型MCX C1　　MCX C1不仅具备基础MCU所需功能，还集成丰富的模拟与控制能力，在保持高性价比的同时满足各类工业和物联网应用需求。　　为丰富MCX C1产品组合，恩智浦推出基于Arm Cortex-M23内核的全新MCX C15和MCX C16 MCU。　　搭载Arm Cortex-M23及高级外设的MCX C15和C16入门级低成本MCU。　　新推出的MCX C15和MCX C16将高级外设与精密模拟功能引入入门级MCU领域。具体包括：配备18个通道的高分辨率16位SAR模数转换器 (ADC)、内置8位数模转换器 (DAC) 的高速比较器，以及适用于电机控制的FlexPWM模块。　　除精密模拟功能外，MCX C15和MCX C16还提供串行外设接口 (SPI)、I²C和通用异步收发器 (UART) 等通用通信接口，多达45个通用输入输出 (GPIO)，并支持-40°C至125°C的扩展工业温度范围。为降低物料清单 (BOM) 成本，MCX C15和MCX C16 MCU集成了内部频率参考振荡器 (FRO)、内部运算放大器和无电容电源管理模块。　　目前供货的型号配备高达64KB闪存，该系列未来预计将扩展至512KB闪存。　　精密模拟　　凭借集成的精密模拟与控制特性，MCX C15和C16使高级模拟功能在低成本、入门级MCU领域普及。这些内置外设使开发人员能够在单个低成本器件内实现精准的感知、测量与响应。　　16位SAR ADC提供高分辨率，16位模式下采样率高达2.4MSPS，12位模式下高达3MSPS，使该MCU非常适合传感器测量、能耗监测和工业控制等应用。　　片上比较器配备了集成DAC，无需外部参考即可实现精确的阈值生成与监测。　　FlexPWM模块支持对电源、电机和执行器应用场景进行精细输出控制。　　这些精密模拟特性相得益彰，使该MCU成为一个既稳健又具成本效益的平台，适用于精确传感、实时控制以及高效的模数交互。　　MCX C15和MCX C16旨在将高性能模拟能力引入入门级MCU类别，并满足成本敏感型工业和物联网应用的需求，如简单电机控制、智能照明、手持设备以及电源/能源系统。　　MCX C15和C16配备先进的精密模拟外设，可服务于广泛的工业与物联网应用，例如风扇和泵的电机控制。　　可扩展性　　MCX C1系列是进入MCX生态的理想起点，为成本敏感型控制与模拟应用提供兼具成本优势和扩展能力的MCU平台。8位和16位器件已无法满足当今嵌入式应用的需求，这些应用需要更高的性能和集成度来应对更复杂的用例。而基于Arm Cortex-M23的MCU可实现对传统8位、16位处理器以及Arm Cortex-M0+ MCU的升级，在不增加成本的前提下带来更多功能和能力。　　随着系统需求的增长，MCX C提供了通往MCX A系列器件的自然路径，在保持架构熟悉度的同时，解锁更高的性能、更大的存储空间和更丰富的功能集。这种一致性使开发人员能够基于MCX C构建早期原型或成本优化型设计，并在后续进行扩展，而无需重新设计软件架构或重新构思核心系统设计。　　恩智浦的所有MCX MCU共享统一的软件生态系统——MCUXpresso Developer Experience。从MCX C入门的开发人员可以复用代码和工具，同时能够获取MCX A的高级功能。这种可扩展的方法降低了风险，缩短了开发周期，并支持产品策略从简单控制节点向更复杂、更互联、更智能的系统演进。
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发布时间：2026-08-27 13:38 阅读量：338 继续阅读>>
ICDIA2026｜小华半导体：硬核 MCU 助力变频空调国产化突围
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ICDIA2026｜小华半导体：硬核 MCU 助力变频空调国产化突围

　　近日，ICDIA 2026 第六届集成电路设计创新会议于南京召开。小华半导体副总经理尤伟其发表主题演讲，分享了小华大家电多电机控制技术成果以及推动变频空调核心芯片国产化落地的”芯”路历程。　　长期以来，高端多电机 MCU 市场被海外厂商占据。尤伟其提出，国产芯片需要跳出简单兼容替代，实现从 “能用” 到 “好用” 的技术跨越，攻克大家电多电机控制痛点。　　高集成架构，破解多电机协同控制难题　　变频空调MCU需同时驱动压缩机、多路风机与PFC 功率校正单元，工况复杂。小华多电机 MCU 集成独立 ADC、专用 PWM 与硬件保护单元，单芯片支持两电机、三电机协同控制。硬件实现采样、交错 PFC 输出、故障联动，减轻 CPU 负载;搭配自研电机控制算法，达成高精度转速调节，满足高端变频空调性能要求。　　三大核心优势，构筑产品技术护城河　　高性能算力：主频最高 200MHz 以上，数模混合架构减少软件开销，充分支撑多电机并行高负载运算。　　全维度高可靠品质：具备高精度片内时钟、高等级抗干扰能力;执行高覆盖率量产测试，交付 DPPM<10PPM;通过 HTOL、Flash 耐久等严苛验证，保障器件 10 年以上使用寿命，适配家电长期运行。　　全栈服务赋能敏捷开发：小华定位系统级合作伙伴，产品迭代贴合家电真实工况，配套完整工具链、参考方案与技术支持，缩短客户研发周期。依托 HC32 产品矩阵，已在头部家电企业实现大规模量产。　　聚力生态共建，加速家电 “中国芯” 崛起　　国产替代重在本土场景创新。作为 CEC 华大半导体核心子公司，小华将持续深耕大家电多电机赛道，打磨高性能电机控制 MCU。携手产业链伙伴，打造安全可控的家电集成电路生态，以芯片 + 算法一体化方案赋能家电产业升级，为中国智造注入本土 “芯” 力量。
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发布时间：2026-08-27 10:48 阅读量：305 继续阅读>>
纳芯微丨NSSine™ MCU 串口性能优化实战：如何用 DMA 提升数据吞吐效率
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纳芯微丨NSSine™ MCU 串口性能优化实战：如何用 DMA 提升数据吞吐效率

　　文章导读　　在嵌入式系统设计中，串口通信被广泛应用。传统轮询方式需要 CPU 持续参与数据收发，在多接口并发或控制任务负载较高时，可能造成CPU 占用较高、硬件 FIFO 溢出、数据丢失或系统响应延迟等问题。　　针对上述资源占用与数据吞吐问题，本文以纳芯微NSSine™系列实时控制MCU/DSP芯片NS800RT1137 为载体，重点解析：　　核心方案：基于DMA自动触发数据搬运，减少CPU对串口数据搬运的参与;　　性能提升：在不提升波特率的前提下，提高数据吞吐效率，降低系统延迟与CPU资源占用;　　应用价值：为串口吞吐受限、CPU资源紧张及大数据量传输场景提供可落地的解决方案。　　硬件信号驱动DMA搬运　　事件触发与自动搬移机制剖析　　本方案的核心在于利用芯片内的DMA(负责数据搬运)和DMAMUX(负责信号路由)模块，与UART模块协同工作，实现“信号触发-自动搬运”的闭环。　　整个系统的数据流可以清晰地概括为：　　1. 事件触发：UART接收到数据，当其FIFO达到预设水位时会产生接收满信号，线路变为空闲时会产生空闲信号;　　2. 信号路由：DMAMUX模块负责将UART的硬件事件信号路由至指定的DMA通道，作为DMA传输的硬件触发信号;　　3. 自由搬运：DMA通道被触发后，无需CPU干预，自动将数据从UART数据寄存器搬运到指定的内存缓冲区(对于发送功能则反之);　　4. 状态管理：软件通过查询DMA传输状态(如已传输字节数)或结合串口空闲状态标志位，来感知数据接收完成，从而在应用层进行处理。　　在UART与内存之间，DMA模块承担了数据搬运的工作：数据到达后由DMA直接完成传输，整个过程无需 CPU干预，从而大幅提升数据吞吐效率。　　实战详解　　如何配置关键模块(以接收为例)　　第一步：配置UART，使其产生接收空闲信号(通知应用已完成接收)与接收满信号(触发DMA自动搬运)。　　接收空闲信号(IDLE)：用于判断一帧不定长数据的结束。通过配置ILT(空闲位检测起始点)和IDLECFG(空闲字符数长度)等寄存器，当总线上连续出现特定数量的空闲为后，UART便会置位IDLE标志。　　接收满信号(RDRF)：当接收FIFO中的数据量超过预设的水位(RXWATER)时，会产生此信号。通过使能UART_BAUD寄存器中的RDMAE位，将此信号转换为DMA请求。　　DMAMUX 模块负责实现信号源与DMA通道的映射：将特定外设的硬件事件信号(如UART接收请求)路由至指定的DMA通道。通过配置相应寄存器(CHCONFIG)完成绑定与使能后，即可建立事件与通道的对应关系。　　核心引擎　　DMA通道的精细配置　　本方案最核心的部分：配置DMA，需要理解其传输机制(次循环、主循环)。关键配置项包括：　　源/目的地址：数据传输的源地址与目标地址;　　传输数据宽度：单次传输的数据宽度(如8位);　　地址偏移：单次传输及主循环完成后，源地址与目标地址的增减方式;　　次循环字节数：单次触发后连续传输的字节数;　　主循环次数：完成整个DMA传输(如填满缓冲区)所需的触发次数。　　实际应用中：在主循环完成后，通过配置TCDn_DLASTSGA(目标地址最后调整值)为负的缓冲区长度，可使DMA的目标地址自动复位到缓冲区起始处，实现环形缓冲，为连续接收数据打下基础。　　应用层技巧　　巧妙管理不定长数据　　启用DMA后，无法通过直接读取UART寄存器来获取数据深度。应用层需要通过计算DMA控制结构体(TCD)中的初始主循环计数(BITER)与当前主循环计数(CITER)的差值，来实时获取已接收到的字节数。　　需要注意的是，此方法仅在每次次循环搬运1字节(NBYTES=1)时成立，即“已接收字节数 = BITER − CITER”;若 NBYTES>1，则需乘以单次次循环字节数(已接收字节数 = (BITER − CITER) × NBYTES)。　　软件在接收过程中通过实时查询DMA传输计数，不断从DMA目标缓冲区“分段式”迁移数据到应用层的环形缓冲区，而DMA通道则与UART的接收FIFO自动同步，在硬件层面完成数据的连续、无感搬运。　　具体流程如下：　　DMA自动搬运：DMA通道被UART接收FIFO满硬件信号自动触发，将数据从UART数据寄存器实时、分段地搬运到一块专用于DMA的中间内存缓冲区;　　实时分段迁移：应用层软件(在主循环或低优先级任务中)不断查询DMA的已传输字节数，并据此计算出自上次查询后新到达的字节数量，进而将这部分新到达的数据，从DMA的中间缓冲区复制到应用层的软件环形缓冲区中。这个过程是持续、分段进行的，而非等到一帧结束;　　空闲标志用于帧同步与DMA重置：当串口空闲状态(IDLE)发生时，这标志着一帧完整数据的传输“间隙”或结束。此时软件会完成最后一小段数据的迁移，并对DMA通道进行重置;　　应用层处理：应用层代码可从软件环形缓冲区中，按自身节奏和协议解析完整的数据帧，不受底层数据接收过程的阻塞。　　这种“DMA自动搬运 + 实时分段迁移 + 空闲时同步重置”的模式，正是实现高带宽、低延迟处理异步不定长串口通信的核心机制。它确保了数据从物理层到应用层持续高效流转，避免了在数据接收期间CPU的轮询等待，也防止了因数据延迟导致的数据覆盖或丢失。　　方案优势　　核心优势　　高带宽：DMA的硬件自动搬运机制，无需CPU频繁查询等待，最大化串口物理带宽的利用率;　　低损耗：CPU仅在数据帧接收完成或需要发送时接入，资源占用极低，可更专注于关键控制任务;　　高可靠性：从根本上避免了因CPU繁忙、多个串口同时收发导致的硬件FIFO溢出问题;　　高吞吐：软件FIFO的增加大大解决了硬件FIFO的深度限制，用户不再担心硬件溢出问题。
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发布时间：2026-08-21 13:09 阅读量：332 继续阅读>>
航顺HK32MCU携多款全球最小面积M0/M4邀您相约 elexcon 深圳国际电子展
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航顺HK32MCU携多款全球最小面积M0/M4邀您相约 elexcon 深圳国际电子展

　　2026第23届elexcon深圳国际电子展即将盛大启幕!作为国产通用MCU标杆企业，航顺芯片将重磅展出工业、车规、物联网、专用特色芯片全谱系HK32MCU矩阵，全方位呈现国产MCU自研创新实力与全场景落地能力。诚邀广大产业链客户、研发工程师、行业同仁莅临深圳国际会展中心16号馆16B46展台，现场深度交流技术、对接样品方案，共探国产MCU替代创新与产业升级新路径。　　一、核心重磅展品：全球最小面积32位MCU，HK32F001小于1mm²，工艺&性能双突破　　本届展会前瞻明星产品——HK32F001 WLCSP超微型MCU，是航顺芯片在成熟量产HK32F005超微型MCU的基础上，深耕先进封装技术、实现封装工艺与芯片架构协同迭代升级的标志性自研成果，重新定义微型32位MCU性能标杆。　　依托自研迭代优化的WLCSP晶圆级芯片尺寸封装工艺，HK32F001在小于1mm²极致微型封装规格下，实现硬件配置越级突破，彻底打破行业技术瓶颈。芯片搭载高性能Cortex-M0内核，最高主频可达48MHz，相较海外同尺寸竞品算力翻倍;内置24KB Flash、3KB RAM存储资源，电压适配区间覆盖2.0V~5.5V，适配应用场景拓宽40%，完美解决微型芯片适配性局限问题。　　在极致性能与微型尺寸的双重优势下，HK32F001依旧保持超高性价比，批量采购单价仅为进口同方案的1/4，彻底破除行业“微型芯片高性能必高价”的固有痛点，为微型化电子产品降本增效提供核心支撑。　　同时，航顺搭配已稳定量产、高性价比的HK32F005(1mm²超微型MCU)，打造出「高性能微型+高性价比微型」双层黄金产品矩阵。其中HK32F005配备最大32KB Flash、4KB SRAM，48MHz主频，主打极致性价比量产落地;HK32F001主打工艺升级、性能优化、场景适配升级，两款产品精准互补。　　产品矩阵精准适配TWS蓝牙耳机、微型可穿戴医疗模组、智能家居传感节点、小型智能小家电、无线遥控器等对PCB空间、产品体积、成本高度敏感的细分场景。全系完全国产化设计、全供应链自主可控，可实现海外进口微型MCU规模化替代，全面赋能消费电子轻薄化、微型化、精细化迭代升级。　　二、全谱系 HK32 MCU矩阵全线就位，四大赛道方案覆盖国产化全需求　　深耕国产MCU赛道二十余年，航顺芯片已搭建起覆盖ARM Cortex-M0/M3/M4、RISC-V双架构的完整产品体系，适配8寸至12寸主流晶圆工艺平台。本次elexcon展会，航顺四大核心产品板块全员就位，全方位展示国产MCU在工业控制、汽车电子、物联网、消费电子细分赛道的硬核实力。　　1、工业高性能MCU系列，赋能智能制造与新能源　　本次展出HK32F417/407、HK32F415/405、HK32F103A，HK32F030A等M0/M3/M4内核高性能工业MCU，高主频集成DSP硬件加速、CAN、工业以太网等高阶外设。产品支持-40℃~105℃超宽温稳定运行，具备超强抗电磁干扰能力，可靠性对标国际一线品牌，广泛适配PLC伺服控制、光伏逆变器、储能BMS、工业网关、高端医疗设备等高端场景，为智能制造、新能源产业提供高可靠、国产化核心控制方案。　　2、全车规级MCU方案，打破海外垄断格局　　航顺全车规产品线HK32AUTO39A、HK32A040重磅亮相，全系通过AEC-Q100 Grade 1最高等级车规认证，已批量配套国内主流车企。其中HK32A040基于Cortex-M0内核，最高96MHz主频，最大128KB Flash，适配车载照明、车身辅助控制等轻量化车载场景;HK32AUTO39A搭载Cortex-M3内核，最高120MHz主频，配备512KB Flash、96KB SRAM，可满足新能源热管理、车身主控、座舱外设等中高端前装车载需求，持续打破海外车规MCU长期垄断局面。　　3、超微型MCU，构筑长效物联感知网络　　展出HK32F001、HK32F005、HK32L010、HK32F403、HK32F401，覆盖 M0/M4 微型 MCU 矩阵，拥有多款全球极小晶圆尺寸产品，实现微型封装、超低功耗与算力灵活搭配，集成 CAN-FD、高精度采样、多路通用通信外设。芯片支持 - 40℃~105℃宽温工作，抗电磁干扰能力优异，国产化供应链稳定。全面适配物联网传感节点、智能穿戴、智能家居、微型电控、户外监测设备等场景，助力打造轻量化、长续航、低成本国产化物联感知体系。4、细分专用特色芯片，精准匹配垂直赛道需求。　　4、细分专用特色芯片，精准匹配垂直赛道需求　　针对电动工具、智能小家电、智能灯光、电子烟、音频设备等细分赛道，航顺带来全系列专用解决方案：涵盖电机专用HK32M070，HK32M070A，HK32M080系列、全球独家RISC-V声光同步音频SoC HK32D410以及HK24Cxx全系列EEPROM、HK25Qxx NOR Flash存储芯片，以定制化、高适配、高性价比优势，助力垂直赛道客户快速落地产品、实现降本替代。　　三、关于航顺芯片　　航顺芯片总部2006年创立中国硅谷上海张江，2013年应深圳市政府招商总部搬迁深圳，已走过二十年发展历程，在成都、上海、武汉、香港、台湾设有分公司和办事处。　　航顺芯片研发销售32位通用/专用MCU/SoC和MCU+生态存储器3D NAND FLASH(EMMC/NFS/SSD)、NOR FLASH、EEPROM及MCU+生态8位MCU、信号链、MOS等配套芯片。2019年量产全球最小面积1mm² 32位MCU M0，2020年量产中国第一家全球最先进eFlash工艺12寸40nm M4，2025年量产全球最小面积2.5mm² M4。　　航顺芯片32位MCU分为入门级超低价通用(HK32F001 HK32F403家族)、高性能通用(HK32F030A HK32F103A HK32F405A/407A/417A家族)、超低功耗(HK32L010 HK32L030 HK32L08X HK32L09X家族)、专用型无刷电机/多点电容式触摸等家族。　　连续完成深圳市国资委深投控、深创投、中科院国科投、中航、中电科、顺为资本、海尔、方广资本等八轮数亿元战略投资。　　连续获得国家级专精特新重点小巨人、国家高新技术企业、福布斯/胡润全球独角兽、中国IC独角兽、国家级重点集成电路设计企业、广东省高端32位MCU/SoC芯片工程技术研究中心、深圳行业领袖企业100强、深圳三十大创业榜样、深圳百名创新奋斗者、中国创新创业大赛深圳总决赛亚军、科技进步二等奖等荣誉。　　距离 elexcon 开展尚有一段时日，航顺芯片展台筹备工作有序推进中，展位坐标已正式锁定，9 月 9 日 - 11 日，深圳国际会展中心(宝安)16 号馆 16B46，航顺芯片诚邀各界行业同仁锁定档期，共赏国产芯创新成果，共话集成电路产业高水平自立自强新机遇!
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发布时间：2026-08-19 15:06 阅读量：359 继续阅读>>

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