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海凌科新品<span style='color:red'>上市</span>：九轴姿态传感器！

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海凌科新品上市：九轴姿态传感器！

　　在智能穿戴、无人机、机器人、VR/AR等高速发展的智能设备领域，精准、稳定、实时的姿态感知能力已成为产品竞争力的关键。海凌科HLK-AS201-9 九轴姿态传感器模块，采用纯国产方案，凭借其高度集成、高精度解算、强抗干扰能力，成为工业与消费级应用的理想选择。　　一、硬件与算法深度融合　　1.多传感器融合+ 实时解算　　·HLK-AS201-9集成三轴加速度计、三轴陀螺仪、三轴磁力计，内置高性能MCU 与动态卡尔曼滤波算法，直接输出欧拉角、四元数等姿态数据，用户无需处理原始信号，大幅降低开发门槛。　　·精度高达0.2°，性能媲美专业倾角仪　　2.系统集成简便，即插即用　　·模块内置电压稳压电路、数字滤波与通信接口，引脚兼容3.3V/5V 系统，可直接嵌入用户PCB，极大降低系统复杂度与布板难度。　　二、高精度与高稳定　　1.转台标定 + 零偏补偿　　·HLK-AS201-9 在出厂前经过高精度转台全面校准，补偿零偏、标度因数与正交误差，实现：　　·零偏稳定性< 0.5°/h，满足战术级惯性导航需求　　·Z 轴航向角融合地磁数据，有效抑制陀螺积分漂移，长期稳定输出航向角　　2.强环境适应性　　·4层PCB + 镀金引脚，抗振抗干扰设计，抗冲击(如ADXRS646 的10,000g 抗冲击能力)　　·抗磁干扰自动恢复，适应复杂电磁环境　　三、开发高效，灵活配置　　1.快速原型开发　　·模块支持串口TTL +蓝牙BLE 5.1 双通信，提供接口与现成驱动库，用户可直接获取姿态数据，实现快速验证与集成。　　·支持OTA无线升级，算法持续优化　　·配套调试底板，上手即用　　2.参数灵活可配置　　·模块支持ble无线蓝牙连接、量程、采样率、滤波截止频率等参数的动态调整。　　·用户可通过指令动态调整数据回传频率(0.1~20Hz)、订阅数据类型、串口波特率等，灵活适配从静态监测到高速动态跟踪的各种场景。　　四、应用场景　　1. 交互娱乐　　·VR/AR头盔：实时头部旋转跟踪　　·游戏手柄/体感控制器：动作捕捉与体感交互　　·智能手机：屏幕旋转与手势识别　　2. 自主导航　　·无人机/机器人：飞行与运动姿态稳定　　·辅助驾驶/无人车：车辆姿态感知与航向推算　　3. 动作分析　　·人体动作捕捉：高精度运动轨迹还原　　·体育科学：运动员动作分析与训练优化　　·医疗康复：关节与姿态活动度测量　　4. 姿态监测　　·工业设备/工程机械：倾斜检测与平台自动调平　　·摄影云台：主动防抖与稳定　　·结构健康：建筑、塔桅形变与振动监测　　五、总结　　HLK-AS201-9不仅是一款传感器，更是一套完整的姿态感知解决方案。它融合了硬件集成、算法优化、出厂校准与灵活配置四大优势，帮助开发者快速实现高精度、高可靠性的姿态感知系统。在性能优越的条件下还具有非常大的价格优势，性价比首选。立即体验HLK-AS201-9，开启智能设备的“姿态感知”新时代!

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海凌科

发布时间：2025-10-27 15:55 阅读量：469 继续阅读>>

佰维存储TDS600大容量工业级SSD新品<span style='color:red'>上市</span>！面向AI智能分析与多路高清监控

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佰维存储TDS600大容量工业级SSD新品上市！面向AI智能分析与多路高清监控

　　在智慧交通、智慧城市快速普及下，视频监控系统正朝着高清化、多路化和智能化方向加速演进，存储设备的性能、稳定性和可靠性已成为保障系统高效运行的关键因素。佰维存储正式推出全新一代工业级SSD产品——TDS600系列，系列产品以8TB超大容量、媲美企业级的稳态性能、全方位高可靠性设计和全国产化BOM为核心亮点，全面满足轨交、车载、电力、安防及边缘计算等关键领域的严苛需求。　　8TB原生大容量，稳御长时间并发数据洪流　　在4K/8K高清视频普及、AI智能分析广泛应用的趋势下，轨交NVR、车载DVR等设备的数据生成量呈指数级增长。传统小容量SSD已难以满足长时间、多路并发的录制需求。佰维TDS600系列应运而生，原生支持最高8TB大容量规格，从主控架构、固件设计到NAND颗粒选型均针对大容量场景深度优化，确保在高负载写入环境下依然具备出色的稳定性和耐久性，助力轨交监控向“大容量、高清晰、智能化”全面升级。　　媲美企业级稳态性能，支持AI监控分析　　32路并发写入稳定不掉帧　　TDS600系列采用全容量内置DRAM缓存架构，搭配企业级主控与自研固件算法，显著提升数据读写效率与响应速度。其最大顺序读取、写入速度分别达560MB/s、520MB/s，即使在多通道高清视频并发写入的同时，仍能保持流畅稳定的性能输出。在随机访问性能方面，稳态4K随机读、写IOPS高达97K、25K，能够快速响应AI视频分析、人脸识别、行为检测等边缘智能应用中的高频数据读取请求。　　在实际应用中，单盘可轻松承载32路1080P视频流同时写入(每路1.5MB/s)，全程无丢帧、无卡顿，完美适用于多通道DVR/NVR系统。同时，在边缘计算节点和工业服务器中，TDS600也能高效支撑AI推理结果回传、日志记录、数据库操作等复杂任务，展现强大的综合性能实力。　　高可靠性设计，工业级品质　　抗震动、长寿命　　监控系统具有其特有的数据写入模式：单台4K@30fps摄像头每日可产生约200GB的视频数据，一个8路摄像头监控系统的每年累计写入量可达584TB。这类“持续写入、偶尔读取”的应用特点，对存储设备的耐久性、稳定性和数据完整性保障提出了极高的要求。　　TDS600系列面向严苛工业环境打造，具备全方位的高可靠性设计。硬件层面支持RAM ECC、E2E端到端数据保护、4K LDPC纠错、内部RAID冗余机制及硬件PLP异常掉电保护，即使突发断电也能有效防止数据损坏;软件层面集成先进的GC垃圾回收、磨损均衡与后台巡检算法，全面提升数据完整性与使用寿命。产品通过多重工业级验证，工作温度范围宽达-20℃至+75℃，抗震抗干扰能力强，适用于车载、轨交、电力等复杂运行环境。平均无故障时间(MTBF)超过250万小时，充分满足工业级应用对长寿命、高可用性的严苛要求。　　全国产BOM设计，自主设计+研发+封测制造　　长久供应，稳定可靠　　TDS600系列全面实现全国产BOM设计：从主控芯片、3D TLC NAND闪存、DRAM颗粒到所有阻容器件，均采用国产方案，真正实现核心元器件自主可控。更值得一提的是，产品固件由佰维自主研发团队打造，生产制造全程在佰维自有封测工厂完成，形成“设计-研发-制造”一体化闭环。这不仅保障了产品的信息安全与长期供货能力，也确保了品质一致性与快速响应服务，为轨道交通、边缘计算等行业客户带来稳定、可信赖的国产存储选择。　　结语　　TDS600系列的发布，集中体现了佰维存储在大容量工业级SSD领域的综合技术实力：从全容量DRAM缓存带来的稳定写入表现，到PLP掉电保护、E2E数据校验、4K LDPC等多重机制构筑的高可靠性防线;从8TB大容量对多路高清视频的从容承载，到自研固件与全国产化设计对长期供货与合规需求的有力支撑——每一项设计都紧扣工业场景的真实痛点。　　这款产品的诞生，不仅为AI视频监控、边缘计算和工业服务器提供了高性能、高可信的存储选择，也进一步夯实了佰维在轨道交通等关键基础设施领域的服务基础。依托多年技术积累，我们已形成面向轨交全场景的可靠存储支持能力，持续助力行业实现安全、智能与自主可控的融合发展。

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佰维

发布时间：2025-10-24 10:13 阅读量：319 继续阅读>>

上海贝岭入选“中国ESG<span style='color:red'>上市</span>公司长三角先锋100（2025）”

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上海贝岭入选“中国ESG上市公司长三角先锋100（2025）”

　　近日，《长三角ESG行动报告(2025)》发布，上海贝岭入选“中国ESG上市公司长三角先锋100(2025)”。　　《长三角ESG行动报告(2025)》以实际运营地区位于长三角地区307家上市公司作为评价对象，遴选出ESG治理完善、实践有力、成效显著的“中国ESG上市公司长三角先锋100(2025)”企业，总结长三角企业ESG行动十大发现。　　上海贝岭始终将可持续发展作为企业发展的重要组成部分，主动适应国际国内新形势新要求，立足于改革创新发展的实际情况，把ESG理念全面融入公司战略和重大决策、日常经营和供应链管理中，积极构建符合公司发展要求的ESG工作体系，切实推进ESG工作有效开展。　　展望未来，上海贝岭将坚持高质量发展、可持续发展理念，践行社会责任，以科技创新为引领，塑造发展新动能，在为我国集成电路产业发展添砖加瓦的征程上，以更加坚定的信心走向未来!

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上海贝岭

发布时间：2025-09-28 17:47 阅读量：383 继续阅读>>

2025年上半年163家半导体<span style='color:red'>上市</span>公司收入、利润排名！

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2025年上半年163家半导体上市公司收入、利润排名！

　　截至2025年8月31日，A股163家半导体(同花顺行业口径)上市公司已全部披露2025年半年报。　　1、2025年上半年，163家半导体上市公司中131家收入实现增长;整体营业收入3,206.25亿元，较同期增长15.61%。　　2、2025年上半年，163家半导体上市公司87家利润实现增长;整体净利润244.27亿元，较同期增长33.38%。　　3、2025年上半年，163家半导体上市公司79家ROE大于2%(半年数据)。　　4、截至2025年8月31日，163家半导体上市公司中148家实现上涨;总市值5.88万亿元，总体涨幅43.77%。　　5、上海、广东和江苏半导体上市公司数量最多，分别37家、34家和33家。

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半导体

发布时间：2025-09-02 14:02 阅读量：581 继续阅读>>

阿里、快手关注！这家国产GPU厂商即将<span style='color:red'>上市</span>

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阿里、快手关注！这家国产GPU厂商即将上市

　　据证监会消息，国内GPU企业瀚博半导体(上海)股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为中信证券。　　资料显示，瀚博半导体成立于2018年12月，注册资本为5.43亿元，法定代表人是杨勤富。该公司是一家高端GPU芯片提供商，为智能核心算力和图形渲染提供全栈式芯片解决方案。目前拥有自主研发的核心IP以及两代GPU芯片，提供适用于通用计算和图形渲染的GPU产品。　　其中，瀚博半导体创始人兼CEO本科毕业于上海交大，硕士毕业于美国爱荷华大学计算机工程;拥有25年以上高端芯片设计经验，曾任AMD高管SeniDirector，直接负责设计团队超过800人，全面负责GPU(图像处理器和AI服务器)芯片设计和生产，现在市场上所有AMD Radeon图像处理器和AI服务器都是由其带队开发，包括多个系列DGPU和MI系列产品;共有40多款芯片设计和量产的经验，带队设计量产业界第一颗7纳米图像处理器和AI服务器芯片。　　瀚博半导体创始人&CTO张磊为加拿大滑铁卢大学电子工程本科，多伦多大学计算机工程硕士;曾任AMD Fellow(2013年晋升AMD院士，base在多伦多)，负责人工智能、深度学习，视频编解码和视频处理领域;近20多年的视频IP、芯片和系统经验，曾全面负责AMD所有关于视频的全球一线客户，技术、构架、产品路线图。产品广泛应用于视频转码、视频会议、视频直播、游戏直播和云游戏等领域20多年以上的芯片架构设计经验;持有40+项专利和专利申请。　　研发团队方面，该公司拥有500人以上的资深研发团队，核心技术人员主要来自AMD、英伟达和英特尔等著名公司。研发人员占比80%以上，硕士及以上学历占比超70%，规模还在快速增长中。　　2024年，瀚博半导体以100亿元人民币估值入选《2024胡润全球独角兽榜》，成为国产GPU赛道的代表性企业。累计融资超24亿元，投资方包括阿里巴巴、快手、中网投、经纬创投、红点中国、五源资本等。2023年新增股东国寿投资、阿里云等。　　相关人士表示，瀚博半导体启动上市辅导对公司在技术研发及商业化进程有重大帮助，公司希望借助资本市场进一步加速发展，提升中国在高端GPU芯片领域的自主可控能力。

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瀚博半导体

发布时间：2025-07-21 15:48 阅读量：940 继续阅读>>

广和通：纯视觉智能割草机颠覆传统，<span style='color:red'>上市</span>即获Heimwerker五星权威认可

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广和通：纯视觉智能割草机颠覆传统，上市即获Heimwerker五星权威认可

　　在2025欧洲工具及智能硬件领域“黄金标准”Heimwerker的最新测评中，搭载广和通纯视觉方案的智能割草机器人，凭借高达标性能、强环境适应性、卓越用户体验，赢得了该国际权威评测机构的五星好评。这份来自市场的权威肯定，印证了纯视觉技术路线在智能割草机器人领域的巨大潜力，以及其赋能终端产品的卓越表现，成为消费者高复杂专业工具的购买核心依据。　　视觉技术迎接割草机器人核心挑战　　智能割草机器人市场正处于高速发展阶段，但如何实现产品的稳定可靠运行、显著降低成本并加速产品落地，始终是行业突破的关键。相较于依赖物理围栏或埋线的传统方式，纯视觉技术以其对环境的深度理解能力，正成为实现“无束缚自由作业”愿景的核心驱动力。广和通深度聚焦视觉感知，致力于为合作伙伴打造一双真正“看得懂”环境的“机器之眼”，解决核心痛点。　　广和通核心价值：赋能客户成功落地　　赋予精准的环境认知：广和通纯视觉解决方案让割草机能够智能区分草坪边界、识别各类障碍物。其先进的视觉算法即使在复杂光照下也能实时解析环境，为安全避障和高效路径规划提供强大支撑，大幅提升产品可靠性。　　实现免埋线自由导航：广和通的关键技术在于提供高精度、高稳定性的自主定位与导航能力。通过智能融合视觉信息与传感器数据，系统能有效确保机器人在庭院复杂环境中长时间稳定运行，彻底摆脱物理边界限制，满足用户核心需求。　　加速商业化落地与成本优化：广和通的核心优势在于强大的工程落地能力和为客户降本增效：　　系统性降本方案：依托深厚技术积累，广和通通过创新和软硬件深度协同，为客户提供高性价比的解决方案，有效降低整机成本，提升终端产品市场竞争力。　　坚固可靠的硬件平台：方案配备精心设计的硬件，具备宽温适应、全天候防护(IPX6)及应对户外严苛环境的能力，确保产品稳定运行，降低客户硬件开发风险和后期维护成本。　　丰富的落地经验与定制支持：广和通拥有服务全球多家知名机器人厂商的成功经验，能根据客户具体需求提供高度定制化的方案和高效的软硬件集成支持。客户无需投入大量研发资源，即可快速完成产品开发和上市部署，显著缩短产品上市周期。　　规避研发风险：广和通深厚的技术积淀和工程实践经验，能有效帮助客户避开研发歧途，确保产品性能的可靠性与稳定性，减少试错成本。　　市场验证与客户成就　　广和通的纯视觉解决方案已成功助力全球多家智能机器人厂商实现产品商业化。2024年，搭载该方案的割草机器人率先实现终端量产，标志着技术和产品的成熟度与可靠性。2025年，相关产品在欧美市场获得广泛关注与认可，Heimwerker的五星评价正是市场对广和通赋能价值及其客户产品卓越性能的强有力背书。　　广和通赋予机器的视觉能力，远不止于“看见”，更在于“理解”与“决策”。这双日益精进的“机器之眼”，正引领着以智能割草机器人为代表的低速室外移动机器人产业，突破感知边界，实现真正的自主、智能与无界作业。广和通将持续以领先的纯视觉解决方案，助力客户在竞争激烈的市场中打造差异化优势，赢得消费者青睐。

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广和通

发布时间：2025-07-11 10:33 阅读量：766 继续阅读>>

川土微电子CA-IS1300用于电流检测的隔离运放<span style='color:red'>上市</span>！

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川土微电子CA-IS1300用于电流检测的隔离运放上市！

　　川土微电子CA-IS1300G25G用于电流检测的隔离式运放来袭!　　01产品概述　　CA-IS1300是为基于分流电阻的电流检测而优化的高精度隔离式运放。低的失调和增益误差以及相关温漂能够在工作温度范围内保持测量的精度。　　该器件采用二氧化硅(SiO2)作为隔离层，支持符合UL1577认证的高达5 kVRMS的电气隔离。该技术将高低压域分开从而防止低压域器件被损坏，同时提供低辐射和高磁场抗扰度。高共模瞬态抗扰度(CMTI)意味着CA-IS1300器件在隔离层之间正确地传递信号，适合要求高压、大功率开关的工业电机控制和驱动应用场合。器件内部输入共模过压保护和高边电源丢失检测功能有助于故障诊断和系统安全。　　02产品特性　　• 差分输入电压范围：±250 mV　　• 固定初始增益：8.2　　• 低输入失调和温漂：25°C时±1mV(最大值)，±4 μV/°C(最大值)　　• 低增益误差和温漂：25°C时±0.5%(最大值)，±50 ppm/°C(最大值)　　• 低非线性度和温漂：额定范围内0.01%(典型值)，±1 ppm/°C(典型值)　　• 高边和低边均支持3.3 V和5 V供电电压　　• 高共模瞬态抗扰度：±150 kV/µs(典型值)　　• 宽工作温度范围：–40°C到125°C　　• 额定工作电压下使用寿命大于40年　　• 封装形式：SOIC8-WB(G)　　截至目前，川土微电子隔离运放系列产品正在逐步完善，其中CA-IS1200U已批量交付，CA-IS1200G/1300G25G即日起可提供样片!　　CA-IS1200/1300电流检测隔离式运放选型表

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川土微电子

发布时间：2025-06-11 16:20 阅读量：602 继续阅读>>

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川土微电子CA-IS1204隔离调制器上市！

　　川土微电子CA-IS1204隔离调制器上市!　　01产品概述　　CA-IS1204器件是基于分流电阻的电流检测而优化的高精度隔离式Sigma-Delta(ΣΔ)调制器，支持外部时钟输入，低的失调和增益误差以及相关温漂能够在全工作温度范围内保持测量的精度。　　CA-IS1204器件采用二氧化硅(SiO2)作为隔离层，支持符合UL 1577认证的高达5000VRMS的电气隔离。该技术将高低压域分开从而防止低压器件被损坏，同时提供低辐射和高磁场抗扰度。高共模瞬态抗扰度(CMTI)意味着CA-IS1204器件在隔离层之间正确地传递信号，适合要求高压、大功率开关的工业电机控制和驱动应用场合。器件内部输入共模过压和高边电源丢失检测功能有助于故障诊断和系统安全。　　CA-IS1204器件通过宽体16脚SOIC封装，支持在额定扩展工业温度范围内(–40°C 到125°C)正常工作。　　02产品特性　　• 差分输入电压范围：±250 mV　　• 低失调误差：25°C时±1mV(最大值)　　• 低增益误差：±2% (最大值)　　• 优异的交流性能：　　▪ 信噪比：85dB(典型值)　　▪ 总谐波失真：-93dB(典型值)　　• 高边和低边均支持3.3 V和5 V供电电压　　• 高共模瞬态抗扰度：±150 kV/µs(典型值)　　• 为系统安全设计的故障诊断功能　　• 外部时钟输入便于同步　　• 宽工作温度范围：–40°C到125°C　　• 封装形式：SOIC16-WB(W)

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川土微电子

发布时间：2025-06-04 13:48 阅读量：535 继续阅读>>

佰维特存工业级 TDP200 系列 PCIe SSD 全新<span style='color:red'>上市</span>

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佰维特存工业级 TDP200 系列 PCIe SSD 全新上市

　　佰维特存深刻理解工业场景对存储稳定、可靠、不间断运行的严苛要求，推出专为工业大数据传输打造的 TDP200 系列工业级 M.2 PCIe SSD。该产品采用工业级软硬件配置、固件算法专项优化，在 7×24 小时高频写入、强机械冲击等极限工况下，依然为【数据通信、智慧医疗、工业自动化、工业机器人、AIoT】等场景提供高效存储支持。　　【工业级软硬件配置，”抗造”又稳定】　　精选工业级电子元器件，优化电路设计，确保在 70℃ 高温、-20℃ 低温等作业场景下平稳运行，保障数据完整性。　　严选 3D TLC 高品质闪存，采用高性能主控，容量高达 2TB，满足海量密集数据的传输需求。　　【专项固件优化，确保耐久可靠】　　集成 4K LDPC、SRAM ECC、RAID 、异常掉电保护等多重可靠性技术，擦写次数高达 3000 P/E，适应 7x24 小时不间断作业，高压运行不“宕机”。　　高精度热传感器结合 S.M.A.R.T. 健康监测工具，实时监测产品温度变化，自行调节至最佳性能状态，保障高负载环境下的持续可靠运行。　　【严苛测试流程，完善的品质保障】　　通过 1000+ 项老化、高低温及可靠性测试，验证产品的强韧品质。　　严格遵循国际生产标准，通过 ORT 测试，持续对产品的性能、可靠性进行全面质量监控，确保产品在全生命周期内的高品质。　　通过全面的兼容性测试，无缝兼容全球主流平台和操作系统。　　从产品设计、硬件架构、器件选型、固件算法再到封测制造，佰维工业级 SSD 每一个细节都只为打造更稳定、更可靠、更持久的工业数据底座。

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发布时间：2025-05-30 10:51 阅读量：864 继续阅读>>

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佰维Gen5固态硬盘X570新品上市，疾速&冷静新标杆

　　2025年，消费级PCIe Gen5固态硬盘的浪潮势不可挡。随着3A游戏体积膨胀、AI工具对数据吞吐效率的要求持续攀升，用户的期待从参数竞赛转向体验进阶——兼容无束缚、高能持久输出、低发热的全场景平衡。在这一背景下，佰维X570 Gen5固态硬盘凭借14500MB/s顺序读速、智能温控系统和单面板广泛兼容性，为消费者带来疾速&冷静双在线的全新使用体验。　　Gen5进阶，电竞&AI双向赋能　　佰维X570依托PCIe Gen5×4架构和NVMe 2.0协议，将传输效率推向新高度。X570顺序读速至高可达14500MB/s，相比常规Gen4固态硬盘的7000MB/s实现性能翻倍!对于电竞玩家而言，意味着开放世界地图加载时间进一步减少，多人战场更快抢占先机。而在创作场景中，8K视频素材的批量导入效率显著优化，AI模型训练的数据吞吐流畅性更上一层楼!　　　低温战神，轻松应对高能持久战　　针对Gen5固态硬盘高速运行时的发热难题，X570用智能温控系统给出了解法。内置Thermal Throttling算法，可迅速响应温度变化，动态调节主控负载;Power Management技术则通过优化电压分配，控制功耗。电竞玩家无需担忧团战掉帧，创作者也能安心进行长时间的AI深度学习训练。　　高能低耗单面设计，轻薄本畅享Gen5　　X570支持HMB主机内存缓冲技术，调用系统内存资源，加速读写响应;结合智能模拟SLC Cache缓存策略，动态分配高速缓存区。双核加速，可适应多线程创作和游戏连续热战。产品全系采用轻薄单面颗粒设计，广泛兼容台式机、轻薄本、PS5扩容甚至掌机。相较于其他高功耗、高发热的Gen5固态硬盘，X570开创性地为轻薄设备升级Gen5提供了解决方案，让更多设备得以享受Gen5高速存储体验。　　作为佰维Gen5 SSD产品矩阵的新成员，佰维X570与X570 PRO天启形成差异化布局：前者以轻薄冷静见长，后者专注巅峰性能释放，供消费者按需选购。

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佰维

发布时间：2025-05-26 09:39 阅读量：1119 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BP3621	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

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