无惧AI服务器突发负载——松下双电层电容器EDLC<span style='color:red'>中国</span>首发!
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发布时间:2026-09-14 10:07 阅读量:240 继续阅读>>
精测护航,智启CPO新时代 | 松下邀您相约第26届<span style='color:red'>中国</span>国际光电博览会
  共探精密光学制造新未来!2026光博会松下展台,专业工程师为您深入解读松下UA3P系列超高精度三维测量仪在光通信领域的两大核心应用:CPO光纤固定V型槽测量,以及MT插芯测量。  时间:9月9日–9月11日  地点:深圳宝安国际会展中心  展位:3B32  线上直播:9月10日14:00  2026光博会  聚焦CPO光通信  核心检测应用  松下UA3P系列超高精度三维测量仪,重点展示光通信领域两大核心应用:  依托纳米级测量精度以及业界首创的孔内部形状评价能力,UA3P已成为国内外众多光通信企业攻克CPO时代检测难题的优选方案。  同时松下在半导体前道加工领域拥有深厚技术积淀,产品线覆盖刻蚀设备、切割设备、封装设备,可服务于微透镜阵列刻蚀成型、晶圆与光学元件精密切割、CPO共封装光学封装制程等关键工序。从前道刻蚀、切割、封装工艺设备,到后道 UA3P高精度质量检测,松下可为客户提供覆盖CPO制造全流程的一体化技术支持。  从光学模具到成品镜片,从小元件到大尺寸光学部件,松下以一体化精密测量方案,赋能光学制造全流程,让光学制造极致精准!  前沿方案集中亮相  解锁精密光学测量新可能  本次展会,松下带来多款面向光学行业的创新测量技术,直击镜片加工、曲面检测、模具评价等行业痛点:  UA3P-4000C  接触式+图像识别混合测量方案,兼顾测量精度与检测效率。  自由曲面测量技术  适配各类异形光学曲面,实现高精度三维轮廓检测 。  微阵列镜片测量方案  满足阵列光学元件精细化检测需求。  轮线/工具痕迹评价系统  助力光学模具品质管控,溯源加工瑕疵.  大尺寸镜片高效无划痕测量  无损检测方案,守护光学元件成品良率。
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发布时间:2026-09-02 10:33 阅读量:301 继续阅读>>
航顺丨刘吉平受邀采购千人大会致欢迎词并发表重磅演讲:<span style='color:red'>中国</span>半导体2025年后全面进入下半场
  由大佳源采购网主办的第十届电子产业链资源对接会于8 月 30 日在深圳宝安宝立方中心圆满落幕。本次大会以 “拾载同芯 智链良田” 为主题,汇聚 千余位电子行业采购精英、百余家会员企业代表以及行业大咖特邀嘉宾,聚焦电子产业链降本增效、供应链资源对接、AI 产业赋能等核心议题,搭建起产业思想碰撞、供需资源互通的高质量交流平台。航顺芯片创始人/董事长刘吉平先生受邀出席本次盛会并带来深度主旨演讲,与全产业链同仁共探国产 MCU 下半场总攻之路;同时,航顺芯片亦担任本次大会协办单位。  过去十年,国内半导体产业历经高速成长,在政策、市场、安全三重核心驱动力共同作用下,行业规模持续扩容。2025 年中国半导体市场规模突破 1.2 万亿元,成熟制程芯片自给率达到 45% 以上,MCU 作为电子产业的基础核心器件,国内市场规模达到 487.6 亿元,国产厂商市场份额提升至 38.6%,实现从 0 到 1 的关键突破,本土芯片企业完成技术积累、产品迭代与市场落地的跨越。而行业浪潮更迭,产业格局正在发生深刻变革。刘吉平先生本次演讲主题为《中国半导体(MCU 为例)2025 年后全面进入下半场,数以百万半导体人毕生奋斗正在总攻!》,立足 MCU 赛道产业实践,放眼国内半导体全产业链发展格局,复盘国产芯片发展历程,剖析行业当下机遇与挑战,为国产半导体产业进阶发展输出深度思考。  刘吉平先生提出,中国半导体已经走完 2014‑2024 年 “跟跑・追赶” 的上半场,正式迈入 “并跑・总攻” 的产业下半场。上半场,依托大基金一期、二期等产业政策扶持,行业以实现产品 “可用” 为目标,集中力量完成单点技术突破;步入 2025 年之后,产业发展目标升级为做到 “好用、领先”,发展模式也从单点突破转向全链条体系化崛起。数以百万计半导体从业者,正投身这场产业总攻。  以 MCU 赛道为观察切口可以清晰看见行业变化。上半场更多追求芯片产品的有无,完成基础国产化替代;进入下半场,竞争内核转向 “强弱”,市场不再满足简单复刻替代,考验企业的硬核技术实力、产品稳定性、全谱系产品布局、长期供货保障能力以及完整的服务体系。随着大基金三期 3440 亿元资金精准攻坚,先进封装、特色工艺迎来弯道超车机遇,叠加 AI 算力、汽车电子、工业控制三大场景爆发,国产芯片正逐步从行业 “备选” 向 “首选” 转变。  作为国内国产 MCU 领域的核心企业,航顺芯片扎根国产芯片赛道多年,打造覆盖 M0/M3/M4 内核的完整 HK32 MCU 产品家族,同时布局车规 MCU、BLE 无线 SoC、存储等多品类产品,实现通用与专用芯片双线突破。依托 40nm 先进 eFlash 工艺,公司推出全球极小面积系列 MCU,兼顾性能、体积与成本优势,产品落地工业控制、消费电子、物联网、智能装备海量终端项目,直面市场真实工况检验。在产业下半场的竞争逻辑之下,单纯的产品复刻已经无法满足行业客户的真实需求,客户更加看重芯片的工业级可靠性、软硬件生态完善度、持续迭代能力与稳定供货保障。  “国产芯片的突围,从来不是单一企业的孤军奋战,是全产业链协同作战。” 刘吉平先生在分享中谈及,半导体产业的总攻,离不开上游原材料、元器件厂商,中游芯片设计、制造封测企业,下游终端采购客户的双向奔赴。下游终端客户敢于给国产芯片试错、迭代的机会,本土芯片企业沉下心打磨产品品质,上下游彼此信任、协同共进,才能真正打通国产化落地的完整闭环。  刘吉平先生的深度分享结束后,大会现场开启热闹的抽奖互动环节。作为对本次大会的鼎力支持,刘吉平先生特别赞助开场大奖:十盒茶叶,为现场参会嘉宾送上福利。随着奖项揭晓,现场氛围推向高潮,在轻松热烈的氛围之下,进一步拉近产业链同仁之间的距离,为后续供需对接交流奠定良好基础。  本次十周年产业盛会,既是大佳源采购网深耕电子供应链领域十年的成果展示,也是电子产业链上下游资源深度对接的重要平台。大会现场集结众多行业重磅嘉宾,围绕 AI 赋能采购、供应链管理、高校产学研协同、企业产业实践等多个方向输出主题分享;同时设置资源对接、企业展示、现场交流、颁奖晚宴等丰富环节,打通采购端与供给端沟通壁垒,助力企业实现降本增效,挖掘产业合作新机遇。现场汇聚数千位产业从业者,思想交锋、资源互通,充分展现电子产业蓬勃的内生动力。  当下,半导体产业下半场大幕全面拉开,机遇与挑战并存。浪潮之下,机遇属于愿意长期深耕、坚持技术突破的实干者。航顺芯片作为本次大会协办单位,同时也是国产 MCU 的中坚力量,将持续坚守自研路线,打磨高可靠、高性价比 HK32 系列 MCU 产品,不断完善产品矩阵与技术服务体系。同时积极拥抱产业链协同,加强与上下游伙伴交流合作,携手广大行业同仁,投身国产半导体产业总攻浪潮,共同推动中国半导体产业行稳致远。
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发布时间:2026-09-01 10:24 阅读量:287 继续阅读>>
全球首家!瑞萨G3-Hybrid双模方案获G3-Alliance V8认证,助力<span style='color:red'>中国</span>智能表计出海
  2026年8月7日,瑞萨基于电力线载波芯片CPX3(R9A06G037)和Sub-GHz射频RF芯片TRG(RAA604S00)的G3-Hybrid双模方案,获得G3-Alliance颁发的4张G3-Hybrid V8认证证书,瑞萨由此成为全球首个通过G3 Alliance最新V8标准认证的G3-Hybrid解决方案提供商,进一步彰显了瑞萨在智能表计领域的技术领先地位,并持续助力中国智能表计厂商拓展全球市场。  G3 Alliance V8认证的推出,标志着G3技术生态正从传统电力AMI应用进一步扩展至电、水、气等多公用事业融合通信场景。  四张证书覆盖FCC和CENELEC-A两大载波频段体系,同时包含PAN-Coordinator(PANC,协调器)和PAN-Device(PAND,终端设备)两种设备角色认证,由国际权威机构TUV Rheinland Japan独立测试验证。该认证覆盖全球主流PLC频段以及PANC、PAND两类核心设备角色,充分验证了瑞萨G3-Hybrid方案的完整性和成熟度。  CPX3+TRG获得FCC PAN-Coordinator认证  CPX3+TRG获得FCC PAN-Device认证  CPX3+TRG获得CENELEC A PAN-Coordinator认证  CPX3+TRG获得CENELEC A PAN-Device认证  关于G3-Hybrid双模  G3-Hybrid是由G3-Alliance制定的开放式国际标准。G3-Hybrid是对G3规范的扩展,它将有线电力线通信(PLC)和无线射频通信(RF)集成到一个统一的协议栈中。通过结合这两种通信媒介,G3-Hybrid能够:  最大化网络覆盖范围和连接能力;  提升网络的可靠性和抗故障能力;  降低网络部署和运营的复杂度与成本。  简单来说,G3-Hybrid通过PLC与RF协同组网,可根据网络质量动态选择最优传输路径。G3-Hybrid允许数据根据网络状况自动选择PLC或RF路径进行传输,从而在智能电网、智能电表等应用中实现更稳定、更灵活的通信。  关于G3-Hybrid双模最新V8标准重要升级功能  支持通过RF连接的电池供电设备,使G3网络不仅适用于市电供电节点,也能够支持水表、燃气表、传感器等长期电池供电终端。  FCC子频段划分(Subbanding)功能支持,提高FCC频段PLC通信的灵活性和可靠性,在复杂电力线环境下可获得更好的通信性能。  增强安全性,支持AES-256-CCM加密机制,满足未来智能电网、AMI和关键基础设施对长期安全性的更高要求。  另外RF方面新增RF接收能力验证以增强互操作性,RF背景噪声评估以提升网络稳定性和可靠性。  新增支持通过RF连接的电池供电设备,使燃气表、水表等电池供电终端能够接入与智能电表相同的通信网络,实现统一组网和基础设施共享。这样不仅降低了网络部署和管理复杂度,也有效减少了建设和运维成本。  基于统一的G3-Hybrid通信骨干网,该架构未来还可扩展至电网监测、智慧城市、工业监控及楼宇自动化等应用场景,帮助公用事业运营商逐步构建更加完善的数字化基础设施体系。  瑞萨G3-Hybrid双模方案产品介绍  瑞萨提供完整,成熟和经市场验证的G3-Hybrid双模方案,包括硬件方案和成熟的软件协议栈,及相关开发工具。CPX3+TRG双模方案中,CPX3(R9A06G037)作为主控负责电力线通信,TRG(RAA604S00)负责Sub-GHz射频,并支持更优成本的open开发方式。RL78/G1H基于Sub-GHz的MCU实现低功耗RF设备。
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发布时间:2026-08-21 13:21 阅读量:334 继续阅读>>
新闻快讯|瑞萨电子将携多款具身智能机器人解决方案,首次亮相2026<span style='color:red'>中国</span>具身智能机器人产业大会
  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,将携多款面向具身智能、工业机器人、服务机器人及AI开发平台的先进解决方案,首次亮相中国具身智能机器人产业大会暨展览会(以下简称:EAI Show)。本届EAI Show将于2026年8月12日至14日在上海新国际博览中心举行,瑞萨展位号为N3 Hall,3B230。  随着人工智能技术加速向物理世界延伸,边缘智能与物理AI正成为瑞萨长期增长的重要机遇,其中人形机器人市场展现出广阔发展潜力。人形机器人并非单一产品,而是由“大脑/感知、传感、执行及电源管理”等多个互联子系统构成的复杂系统。依托在嵌入式处理、模拟、电源及连接领域的专业知识,瑞萨已在该市场建立坚实切入点,并将通过覆盖“感知、控制、通信与电源管理”全链路的半导体解决方案,以及Renesas 365软件平台,帮助客户加速机器人系统开发与生态应用落地。  围绕具身智能机器人对高性能计算、实时控制、精准感知与可靠连接的需求,瑞萨将在本次展会上展示多项面向机器人应用的解决方案,包括:  传感器融合灵巧手解决方案  / EAI Show  该方案面向智能机器人与边缘AI应用,融合视觉、触觉与力觉等多模态感知能力,支持物体识别、受力判断与自适应抓取控制。通过本地AI推理、精准传感反馈与运动控制协同,该方案有助于提升灵巧手在复杂场景下的操作稳定性、安全性与交互体验。方案整合瑞萨RZ/V2H处理器、传感器信号调节器RAA2S4251、触控感知(电容式传感器)RAA2S4704等硬件,并结合Renesas 365软件平台,覆盖从设计、开发、部署到管理、监控及OTA更新的完整流程,体现瑞萨从硬件到软件的一站式解决方案能力。  机器人关节解决方案  / EAI Show  该方案面向具身机器人关键部件之一的机器人关节,基于瑞萨高性能RA8T2微控制器,支持EtherCAT工业以太网、BLDC电机驱动及高精度位置传感等应用,并提供电机控制算法、紧凑的电路设计和包括源代码的全套设计资料,帮助客户加速机器人关节系统开发。  RZ/T2H 9轴电机控制解决方案  / EAI Show  该方案基于瑞萨面向工业应用打造的电机控制与主从多协议工业网络专用微处理器(MPU)RZ/T2H,凭借强大的应用处理能力和实时性能,可实现高达9轴电机的高速、高精度控制,并在单芯片上支持包括工业以太网在内的多种网络主从通信。  永磁同步马达控制解决方案  / EAI Show  该方案基于瑞萨RA8T2平台,支持永磁同步电机(24V)、增量编码器和EtherCAT从站(Beckhoff SSC生成),并提供完整硬件设计资料、用户指南和例程代码,便于客户快速评估和开发RA8T2工业直流伺服电机控制系统。  机器人关节编码器  / EAI Show  该方案基于瑞萨RAA2P3226双路电涡流位置传感器,专为机器人关节应用设计,可同时检测电机端与减速机端位置。与传统光学或磁性编码器相比,该方案无需磁铁,具备抗杂散磁场干扰、可靠性高、设计灵活和高性价比等优势,有助于提升机器人关节位置检测的精度与稳定性。  展会期间,瑞萨技术专家将在现场介绍更多展品亮点与应用场景,并为参展观众提供技术咨询与交流。欢迎莅临瑞萨展位,了解更多面向具身智能机器人应用的先进解决方案。
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发布时间:2026-08-06 13:42 阅读量:437 继续阅读>>
泰晶科技携手2026<span style='color:red'>中国</span>频率元器件及材料产业创新技术大会,共筑“<span style='color:red'>中国</span>时芯”新未来
  近日,由中国电子元件行业协会主办的“2026中国频率元器件及材料产业创新技术大会”在湖北武汉盛大召开。来自国内外频率元器件上下游产业链企业、科研院所、高等院校等单位的200多名代表参加会议,16家单位现场展出了最新的产品和技术。  大会期间,来自新华三集团、北京大学、哈尔滨工业大学、武汉大学、华中科技大学、中国电子科技集团公司第十三研究所等知名企业与高校的专家教授,围绕AI时代时钟源技术、硅基MEMS谐振器、声表面波器件仿真、商用航天级频率元器件等前沿课题奉献了精彩报告。  作为本次大会的协办单位,泰晶科技股份有限公司副总经理万杨先生受邀出席并发表了题为《高端时钟器件的国产化突破与多技术路线共存》的主题演讲,直击当前光互联、AI智能终端、工业计量与汽车电子等场景的核心时钟痛点,分享泰晶在高端石英晶振领域的关键技术突破与产业化应用方案,为高端时钟器件国产化提供全新解题路径。  从AI算力爆发、光互联速率向1.6T/3.2T跃升,到智能汽车与AI终端加速迭代,高端时钟器件已从通用“功能配件”升级为决定系统性能的“战略元件”。泰晶科技作为唯一跻身全球前十的中国晶体厂商,率先在国内实现半导体光刻工艺的产业化应用,依托MEMS光刻技术平台与自建核心产线,推出312.5MHz/625MHz超低抖动差分晶振(625MHz相位抖动典型值低至15fs)、专为移动设备快速温变场景优化的SXT-1612 76.8MHz解决方案,在工业计量领域,突破低频3215晶振批量制备技术,以及覆盖座舱、智驾、车身、动力与底盘五大域的2000余款全系列车规晶振。  从“有没有货、能不能便宜”到“指标、场景、交付体系”一起匹配,从消费电子到汽车电子,从AI算力互联到空天信息基础设施,泰晶科技正以自主创新的频率解决方案,深度参与并推动高端时钟器件产业链的国产化进程,引领中国频率元器件产业从替代走向全球并跑。  本届大会的召开,加强了中国频率元器件及材料行业的沟通和交流,促进了整个频率元器件及材料行业技术水平的提升,带动了整个行业上下游产业链的发展,为推动频率元器件及材料行业稳健发展打下了坚实的基础。未来,泰晶科技将继续携手产业链上下游伙伴,以自主创新的频率解决方案深度参与并推动中国频率元器件产业的国产化进程,以更精准、更可靠的“时钟心跳”,赋能AI算力时代的无限可能,为构建自主可控的数字经济底座贡献“中国时芯”力量!
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发布时间:2026-07-13 13:05 阅读量:628 继续阅读>>
智算时代的心跳 — 泰晶科技闪耀2026光连接大会,以“<span style='color:red'>中国</span>时芯”赋能高速光模块
  2026年6月25日至27日,由光纤在线主办的CFCF2026第十一届光连接大会在苏州圆满落幕。本届大会聚焦AI算力光互联、CPO封装、硅光芯片、高速器件测试等核心赛道,汇聚产业链上下游3000余位行业同仁与200余家展商,共探算力浪潮下的产业新机遇。  大会前夕,由泰晶科技冠名赞助的“泰晶杯”2026光通信高尔夫友谊赛率先挥杆开赛。来自产业链各环节的百余位嘉宾以球会友,在轻松愉快的氛围中提前为大会预热,也为随后的深度技术交流奠定了融洽的行业氛围。  6月25日上午,随着200余家展商悉数就位,展会正式拉开帷幕。作为大会协办方之一,泰晶科技高规格亮相首日活动,以“智算时代的心跳——高速光模块时钟(晶振)解决方案与技术突破”为主题,向业界全方位展示了公司在高端时钟器件领域的核心突破与战略布局,成为大会首日备受关注的焦点之一。  聚焦AI光互连  做智算时代的“心跳”  在大会首日的重磅环节中,泰晶科技以“智算时代的心跳”为喻,生动诠释了高频晶振在AI算力光模块中的关键作用。随着AI算力集群向1.6T/3.2T演进,光模块对时钟源的相位抖动、频率稳定度与封装尺寸提出了极致要求。公司凭借在石英频率控制领域二十余年的技术积累,已成功攻克超高频、超低抖动晶振的设计与量产难关,为全球光模块客户提供从156.25MHz到625MHz的全系列差分振荡器解决方案。  625MHz超低抖动差分振荡器:该产品相位抖动低至惊人的15fs(典型值),在性能上已达到国际一流水平,可满足下一代1.6T/3.2T光通信网络对极致信号纯净度的严苛需求。312.5MHz高基频差分晶振:采用自主研发的MEMS光刻工艺,实现高基频稳定量产,相位抖动低至30fs,完美适配800G/1.6T光模块、AI服务器、PCIe 5.0/6.0等高速接口场景。两款产品均采用2016/2520/3225等小型化封装,支持LVPECL/LVDS/HCSL差分输出,为高密度光模块设计预留了宝贵空间。  面对全球算力基础设施加速迭代的战略机遇期,泰晶科技正以自主创新的频率解决方案,深度参与并推动光通信产业链的国产化进程,为构建自主可控的数字经济底座贡献“中国时芯”力量。大会虽已落幕,精彩仍在延续。泰晶科技将继续携手产业链上下游伙伴,以更精准、更可靠的“时钟心跳”,赋能AI算力时代的无限可能!
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发布时间:2026-07-01 10:35 阅读量:693 继续阅读>>
村田<span style='color:red'>中国</span>出展“electronica China 慕尼黑上海电子展2026”
  村田中国将参加于7月1-3日在上海举办的“electronica China 慕尼黑上海电子展2026”。本届展会将在上海新国际博览中心举行,村田中国的展区位于N1馆,在此,村田中国将呈现创新性前瞻技术及解决方案,助力电子行业加速高质量发展。  上海新国际博览中心  村田展位: N1馆-300  本次展会,村田将带来满足行业数智化发展的新技术和产品,包含多款电容、电感、连接器、电源模块、传感器等产品,并覆盖通信及计算算力、车载、工业及环境、健康及人形机器人——村田全身方案这五大重点应用领域。  重点展示产品/演示  通信及计算算力  Communication & Computing  从数据中心到边缘设备,夯实算力基石  人工智能与大数据的高速发展,正推动数据中心、边缘设备及光通信基础设施等加速迭代。算力提高对电源效率、信号完整性及热管理等均提出了未有先例的挑战。村田将展出覆盖从云端到边缘的全链路产品及解决方案,助力AI服务器及数据中心实现优效供电与高速信号传输。  - 核心展品方案 -  基站市场电容方案  电源模块  光模块市场:陶瓷电容、硅电容、静噪元件  数据中心市场:陶瓷电容 静噪元件 热敏电阻  集成封装技术  硅电容及硅集成器件  IOT模块产品和解决方案  用于电子设备散热的均热板  射频连接器  液晶聚合物天线LCP  UWB &GNSS 模组  智能手机市场:硅电容 热敏电阻  pMUT超声波方式追踪系统  车载  Mobility  智电融合,驱动安全与体验双升级  随着汽车产业加速向智能化和电动化转型,未来出行方式正在发生根本性改变。这一变革对多类车载电子元件性能提出了更高标准的要求——更稳定、反应更快、传输能力更强的技术支撑,特别是在高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动动力总成、智能座舱等关键领域,从互联、自动、共享、电动(CASE)角度,全盘赋能汽车技术创新,助力增强驾驶的智能化体验。  - 核心展品方案 -  高压三电和自动驾驶电容方案  硅电容及硅集成器件  低频天线线圈/卡片式低频天线线圈  Wi-Fi®/BT/V2X模组  时钟元件 & 热敏电阻  高温环境电源线用噪声滤波器  高温环境车载电源及滤波电路用电感器  车载PoC接口用电感器解决方案  车载高速信号接口的共模扼流线圈  车载摄像头超声波自清洁装置  工业及环境  Industrial & Environment  感知细微,赋能绿色智造  在工业智能化升级浪潮下,现代化工厂正加速导入5G、AI、IoT等前沿技术,全面构建数字化系统。本届慕尼黑展,村田将展示元件如何为设备安全与产线智能化提供关键支持。与此同时,面向可持续发展与循环经济转型需求,村田正积极致力于清洁能源领域的技术创新。  - 核心展品方案 -  工业用传感器  振动传感器  土壤传感器  CO2传感器  电源模块  陶瓷电容  静噪元件  工业用AI相机  健康  Wellness  无形守护,助力医疗智慧化  植入式医疗、远程医疗、可穿戴设备及智慧医院管理的迅速发展,需要兼具微型化、高可靠与低功耗的元器件支撑。村田将展示针对医疗场景的多项解决方案。  - 核心展品方案 -  高压电阻  电源模块  互连模组  微型风扇  RFID产品  静噪元件  压电薄膜传感器(Picoleaf™)  可伸缩电路板  压力传感器  植入式医疗设备电容方案  人形机器人  元器件集成方案,驱动灵活运动  人形机器人正从实验室走向产业化,关节驱动、姿态感知、电源管理及无线通信等环节均对元器件的集成度与动态响应提出了新要求。村田将重点展示传感器、电容、电感、电池、通信模组等产品在人形机器人关节控制、平衡反馈和无线互联中的实际应用。  - 核心展品方案 -  2026年7月1日—3日  上海新国际博览中心  方寸之间,智启无界新生  村田中国诚邀莅临  村田展位: N1馆-300
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发布时间:2026-06-25 10:17 阅读量:781 继续阅读>>
杭晶电子丨我们正在第二十一届“<span style='color:red'>中国</span>光谷”国际光电子博览会(武汉光博会)现场等您!
  展位号:A2馆-A207  时间:2026年5月18日-20日  地点:武汉·中国光谷科技会展中心  主题:光联万物,智引未来  武汉光博会自2002年举办至今,已发展成为中国规格最高、最有影响力的光电信息专业展会之一。本届展会预计吸引近400家参展商、超过30,000名专业观众,同期举办20多场高端会议活动。  展会聚焦激光技术及应用、光学与精密光学、光通信与5G工业互联网、光电子技术及应用四大主题,汇聚华为、中国信科、华工激光、锐科激光、长飞光纤等国内外知名企业,是深耕中西部光电市场的绝佳平台。  我们已就位,期待与您共探光电前沿!  展会盛况  开展首日,武汉·中国光谷科技会展中心人潮涌动,来自全国各地的专业观众穿梭于各展区之间,围绕激光加工、精密光学、光通信、光芯片等热点领域展开深入交流。  现场直击:  我们在A2馆-A207  欢迎莅临杭晶电子展位  无论您是寻找国产替代频率元件,还是需要定制化晶振方案,我们都诚挚邀请您来到武汉·中国光谷科技会展中心A2馆-A207展位,与我们面对面交流。  我们的技术及销售团队全程驻守,针对激光设备、光通信模块、精密仪器、车载光电等应用场景,为您提供高精度晶振、低相噪振荡器、宽温频率元件等解决方案及样品支持。
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发布时间:2026-05-19 10:28 阅读量:982 继续阅读>>
精彩回顾丨苏州杭晶电子闪耀2026第十一届<span style='color:red'>中国</span>(北京)军事智能技术装备博览会
  2026年5月14日至16日,第十四届中国指挥控制大会暨第十一届中国(北京)军事智能技术装备博览会在北京国家会议中心圆满落幕。本届展会展览面积达50,000平方米,汇聚500多家参展企业,吸引来自政府、军队、武警、公安、航天、航空、兵器、船舶、电科集团等领域的60,000名专业代表到场。  作为军民前沿技术领域的顶级盛会,本届军博会聚焦指挥信息系统、电子对抗、无人系统、仿真训练、网络安全等核心板块。在这场高规格的国防军工盛会上,苏州杭晶电子科技有限公司(展位号:A90)精彩亮相,向众多军工单位及科研院所展示了在石英频率控制元件领域的技术实力与自主可控成果。  三天盛会,精彩纷呈  5月14日至16日,北京国家会议中心内人潮涌动,各大展区气氛热烈。来自军队、军工集团及科研院所的专业观众穿梭于各展位之间,围绕指挥控制、无人装备、电子对抗等热点领域展开深入交流。  北京国家会议中心,第十四届北京军博会盛大举行。  展馆内专业观众络绎不绝,洽谈氛围浓厚。  杭晶风采:专业团队与核心产品  杭晶电子展台位于A90,简洁专业的展台设计搭配全系列频率控制产品陈列,吸引了众多军工单位及科研院所的专业观众驻足咨询。  杭晶电子展台位于A90,产品陈列整齐,核心晶振系列悉数亮相  展会期间,杭晶电子的技术及销售团队全程驻守,针对军用通信、雷达导航、电子对抗、无人系统、指挥控制等场景,为客户提供高可靠晶振选型、宽温/抗冲击方案、国产替代技术支持及样品定制服务。  杭晶电子团队在北京现场,全程专业服务。  众多新老客户专程前来交流,围绕晶振在严苛环境下的稳定性、相位噪声、抗振动性能等技术要点进行了深入探讨,对杭晶电子的军工级产品能力给予高度认可。  关于杭晶电子  苏州杭晶电子科技有限公司成立于2014年,专注于石英频率控制元件的研发、设计、生产与销售,是集研发、生产、销售于一体的科技型企业。  公司拥有24项专利技术及武器装备质量管理体系认证(GJB9001C:2017),具备军工级产品的研发与供货能力。  产品线涵盖:  石英晶体  晶体振荡器(含宽温、抗振系列)  晶体滤波器  TCXO / VCXO / OCXO等完整系列  为什么选择杭晶?  军工资质:武器装备质量管理体系认证,品质可靠  自主可控:24项专利技术,国产化率领先  产品齐全:从晶振到滤波器,一站式配齐  服务快速:覆盖全国的销售网络,响应及时  感恩相遇,未来可期  三天的展会虽已落幕,但我们收获了众多军工单位及科研院所的专业认可与宝贵建议,也与许多新老客户达成了初步合作意向。  盛会虽已结束,创新永不止步。苏州杭晶电子将继续深耕石英频率控制技术,以更高可靠性的产品和更专业的服务,助力国防军工电子产业自主可控,期待与您在下一个舞台再次相遇!
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发布时间:2026-05-18 09:59 阅读量:1220 继续阅读>>

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