泰晶科技携手2026<span style='color:red'>中国</span>频率元器件及材料产业创新技术大会，共筑“<span style='color:red'>中国</span>时芯”新未来
行业新闻

泰晶科技携手2026中国频率元器件及材料产业创新技术大会，共筑“中国时芯”新未来

　　近日，由中国电子元件行业协会主办的“2026中国频率元器件及材料产业创新技术大会”在湖北武汉盛大召开。来自国内外频率元器件上下游产业链企业、科研院所、高等院校等单位的200多名代表参加会议，16家单位现场展出了最新的产品和技术。　　大会期间，来自新华三集团、北京大学、哈尔滨工业大学、武汉大学、华中科技大学、中国电子科技集团公司第十三研究所等知名企业与高校的专家教授，围绕AI时代时钟源技术、硅基MEMS谐振器、声表面波器件仿真、商用航天级频率元器件等前沿课题奉献了精彩报告。　　作为本次大会的协办单位，泰晶科技股份有限公司副总经理万杨先生受邀出席并发表了题为《高端时钟器件的国产化突破与多技术路线共存》的主题演讲，直击当前光互联、AI智能终端、工业计量与汽车电子等场景的核心时钟痛点，分享泰晶在高端石英晶振领域的关键技术突破与产业化应用方案，为高端时钟器件国产化提供全新解题路径。　　从AI算力爆发、光互联速率向1.6T/3.2T跃升，到智能汽车与AI终端加速迭代，高端时钟器件已从通用“功能配件”升级为决定系统性能的“战略元件”。泰晶科技作为唯一跻身全球前十的中国晶体厂商，率先在国内实现半导体光刻工艺的产业化应用，依托MEMS光刻技术平台与自建核心产线，推出312.5MHz/625MHz超低抖动差分晶振(625MHz相位抖动典型值低至15fs)、专为移动设备快速温变场景优化的SXT-1612 76.8MHz解决方案，在工业计量领域，突破低频3215晶振批量制备技术，以及覆盖座舱、智驾、车身、动力与底盘五大域的2000余款全系列车规晶振。　　从“有没有货、能不能便宜”到“指标、场景、交付体系”一起匹配，从消费电子到汽车电子，从AI算力互联到空天信息基础设施，泰晶科技正以自主创新的频率解决方案，深度参与并推动高端时钟器件产业链的国产化进程，引领中国频率元器件产业从替代走向全球并跑。　　本届大会的召开，加强了中国频率元器件及材料行业的沟通和交流，促进了整个频率元器件及材料行业技术水平的提升，带动了整个行业上下游产业链的发展，为推动频率元器件及材料行业稳健发展打下了坚实的基础。未来，泰晶科技将继续携手产业链上下游伙伴，以自主创新的频率解决方案深度参与并推动中国频率元器件产业的国产化进程，以更精准、更可靠的“时钟心跳”，赋能AI算力时代的无限可能，为构建自主可控的数字经济底座贡献“中国时芯”力量!
关键词：
发布时间：2026-07-13 13:05 阅读量：409 继续阅读>>
智算时代的心跳 — 泰晶科技闪耀2026光连接大会，以“<span style='color:red'>中国</span>时芯”赋能高速光模块
行业新闻

智算时代的心跳 — 泰晶科技闪耀2026光连接大会，以“中国时芯”赋能高速光模块

　　2026年6月25日至27日，由光纤在线主办的CFCF2026第十一届光连接大会在苏州圆满落幕。本届大会聚焦AI算力光互联、CPO封装、硅光芯片、高速器件测试等核心赛道，汇聚产业链上下游3000余位行业同仁与200余家展商，共探算力浪潮下的产业新机遇。　　大会前夕，由泰晶科技冠名赞助的“泰晶杯”2026光通信高尔夫友谊赛率先挥杆开赛。来自产业链各环节的百余位嘉宾以球会友，在轻松愉快的氛围中提前为大会预热，也为随后的深度技术交流奠定了融洽的行业氛围。　　6月25日上午，随着200余家展商悉数就位，展会正式拉开帷幕。作为大会协办方之一，泰晶科技高规格亮相首日活动，以“智算时代的心跳——高速光模块时钟(晶振)解决方案与技术突破”为主题，向业界全方位展示了公司在高端时钟器件领域的核心突破与战略布局，成为大会首日备受关注的焦点之一。　　聚焦AI光互连　　做智算时代的“心跳”　　在大会首日的重磅环节中，泰晶科技以“智算时代的心跳”为喻，生动诠释了高频晶振在AI算力光模块中的关键作用。随着AI算力集群向1.6T/3.2T演进，光模块对时钟源的相位抖动、频率稳定度与封装尺寸提出了极致要求。公司凭借在石英频率控制领域二十余年的技术积累，已成功攻克超高频、超低抖动晶振的设计与量产难关，为全球光模块客户提供从156.25MHz到625MHz的全系列差分振荡器解决方案。　　625MHz超低抖动差分振荡器：该产品相位抖动低至惊人的15fs(典型值)，在性能上已达到国际一流水平，可满足下一代1.6T/3.2T光通信网络对极致信号纯净度的严苛需求。312.5MHz高基频差分晶振：采用自主研发的MEMS光刻工艺，实现高基频稳定量产，相位抖动低至30fs，完美适配800G/1.6T光模块、AI服务器、PCIe 5.0/6.0等高速接口场景。两款产品均采用2016/2520/3225等小型化封装，支持LVPECL/LVDS/HCSL差分输出，为高密度光模块设计预留了宝贵空间。　　面对全球算力基础设施加速迭代的战略机遇期，泰晶科技正以自主创新的频率解决方案，深度参与并推动光通信产业链的国产化进程，为构建自主可控的数字经济底座贡献“中国时芯”力量。大会虽已落幕，精彩仍在延续。泰晶科技将继续携手产业链上下游伙伴，以更精准、更可靠的“时钟心跳”，赋能AI算力时代的无限可能!
关键词：
发布时间：2026-07-01 10:35 阅读量：500 继续阅读>>
村田<span style='color:red'>中国</span>出展“electronica China 慕尼黑上海电子展2026”
行业新闻

村田中国出展“electronica China 慕尼黑上海电子展2026”

　　村田中国将参加于7月1-3日在上海举办的“electronica China 慕尼黑上海电子展2026”。本届展会将在上海新国际博览中心举行，村田中国的展区位于N1馆，在此，村田中国将呈现创新性前瞻技术及解决方案，助力电子行业加速高质量发展。　　上海新国际博览中心　　村田展位: N1馆-300　　本次展会，村田将带来满足行业数智化发展的新技术和产品，包含多款电容、电感、连接器、电源模块、传感器等产品，并覆盖通信及计算算力、车载、工业及环境、健康及人形机器人——村田全身方案这五大重点应用领域。　　重点展示产品/演示　　通信及计算算力　　Communication & Computing　　从数据中心到边缘设备，夯实算力基石　　人工智能与大数据的高速发展，正推动数据中心、边缘设备及光通信基础设施等加速迭代。算力提高对电源效率、信号完整性及热管理等均提出了未有先例的挑战。村田将展出覆盖从云端到边缘的全链路产品及解决方案，助力AI服务器及数据中心实现优效供电与高速信号传输。　　- 核心展品方案 -　　基站市场电容方案　　电源模块　　光模块市场：陶瓷电容、硅电容、静噪元件　　数据中心市场：陶瓷电容 静噪元件 热敏电阻　　集成封装技术　　硅电容及硅集成器件　　IOT模块产品和解决方案　　用于电子设备散热的均热板　　射频连接器　　液晶聚合物天线LCP　　UWB &GNSS 模组　　智能手机市场：硅电容 热敏电阻　　pMUT超声波方式追踪系统　　车载　　Mobility　　智电融合，驱动安全与体验双升级　　随着汽车产业加速向智能化和电动化转型，未来出行方式正在发生根本性改变。这一变革对多类车载电子元件性能提出了更高标准的要求——更稳定、反应更快、传输能力更强的技术支撑，特别是在高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动动力总成、智能座舱等关键领域，从互联、自动、共享、电动(CASE)角度，全盘赋能汽车技术创新，助力增强驾驶的智能化体验。　　- 核心展品方案 -　　高压三电和自动驾驶电容方案　　硅电容及硅集成器件　　低频天线线圈/卡片式低频天线线圈　　Wi-Fi®/BT/V2X模组　　时钟元件 & 热敏电阻　　高温环境电源线用噪声滤波器　　高温环境车载电源及滤波电路用电感器　　车载PoC接口用电感器解决方案　　车载高速信号接口的共模扼流线圈　　车载摄像头超声波自清洁装置　　工业及环境　　Industrial & Environment　　感知细微，赋能绿色智造　　在工业智能化升级浪潮下，现代化工厂正加速导入5G、AI、IoT等前沿技术，全面构建数字化系统。本届慕尼黑展，村田将展示元件如何为设备安全与产线智能化提供关键支持。与此同时，面向可持续发展与循环经济转型需求，村田正积极致力于清洁能源领域的技术创新。　　- 核心展品方案 -　　工业用传感器　　振动传感器　　土壤传感器　　CO2传感器　　电源模块　　陶瓷电容　　静噪元件　　工业用AI相机　　健康　　Wellness　　无形守护，助力医疗智慧化　　植入式医疗、远程医疗、可穿戴设备及智慧医院管理的迅速发展，需要兼具微型化、高可靠与低功耗的元器件支撑。村田将展示针对医疗场景的多项解决方案。　　- 核心展品方案 -　　高压电阻　　电源模块　　互连模组　　微型风扇　　RFID产品　　静噪元件　　压电薄膜传感器(Picoleaf™)　　可伸缩电路板　　压力传感器　　植入式医疗设备电容方案　　人形机器人　　元器件集成方案，驱动灵活运动　　人形机器人正从实验室走向产业化，关节驱动、姿态感知、电源管理及无线通信等环节均对元器件的集成度与动态响应提出了新要求。村田将重点展示传感器、电容、电感、电池、通信模组等产品在人形机器人关节控制、平衡反馈和无线互联中的实际应用。　　- 核心展品方案 -　　2026年7月1日—3日　　上海新国际博览中心　　方寸之间，智启无界新生　　村田中国诚邀莅临　　村田展位: N1馆-300
关键词：
发布时间：2026-06-25 10:17 阅读量：607 继续阅读>>
杭晶电子丨我们正在第二十一届“<span style='color:red'>中国</span>光谷”国际光电子博览会（武汉光博会）现场等您！
行业新闻

杭晶电子丨我们正在第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会（武汉光博会）现场等您！

　　展位号：A2馆-A207　　时间：2026年5月18日-20日　　地点：武汉·中国光谷科技会展中心　　主题：光联万物，智引未来　　武汉光博会自2002年举办至今，已发展成为中国规格最高、最有影响力的光电信息专业展会之一。本届展会预计吸引近400家参展商、超过30,000名专业观众，同期举办20多场高端会议活动。　　展会聚焦激光技术及应用、光学与精密光学、光通信与5G工业互联网、光电子技术及应用四大主题，汇聚华为、中国信科、华工激光、锐科激光、长飞光纤等国内外知名企业，是深耕中西部光电市场的绝佳平台。　　我们已就位，期待与您共探光电前沿!　　展会盛况　　开展首日，武汉·中国光谷科技会展中心人潮涌动，来自全国各地的专业观众穿梭于各展区之间，围绕激光加工、精密光学、光通信、光芯片等热点领域展开深入交流。　　现场直击：　　我们在A2馆-A207　　欢迎莅临杭晶电子展位　　无论您是寻找国产替代频率元件，还是需要定制化晶振方案，我们都诚挚邀请您来到武汉·中国光谷科技会展中心A2馆-A207展位，与我们面对面交流。　　我们的技术及销售团队全程驻守，针对激光设备、光通信模块、精密仪器、车载光电等应用场景，为您提供高精度晶振、低相噪振荡器、宽温频率元件等解决方案及样品支持。
关键词：
发布时间：2026-05-19 10:28 阅读量：807 继续阅读>>
精彩回顾丨苏州杭晶电子闪耀2026第十一届<span style='color:red'>中国</span>（北京）军事智能技术装备博览会
行业新闻

精彩回顾丨苏州杭晶电子闪耀2026第十一届中国（北京）军事智能技术装备博览会

　　2026年5月14日至16日，第十四届中国指挥控制大会暨第十一届中国(北京)军事智能技术装备博览会在北京国家会议中心圆满落幕。本届展会展览面积达50,000平方米，汇聚500多家参展企业，吸引来自政府、军队、武警、公安、航天、航空、兵器、船舶、电科集团等领域的60,000名专业代表到场。　　作为军民前沿技术领域的顶级盛会，本届军博会聚焦指挥信息系统、电子对抗、无人系统、仿真训练、网络安全等核心板块。在这场高规格的国防军工盛会上，苏州杭晶电子科技有限公司(展位号：A90)精彩亮相，向众多军工单位及科研院所展示了在石英频率控制元件领域的技术实力与自主可控成果。　　三天盛会，精彩纷呈　　5月14日至16日，北京国家会议中心内人潮涌动，各大展区气氛热烈。来自军队、军工集团及科研院所的专业观众穿梭于各展位之间，围绕指挥控制、无人装备、电子对抗等热点领域展开深入交流。　　北京国家会议中心，第十四届北京军博会盛大举行。　　展馆内专业观众络绎不绝，洽谈氛围浓厚。　　杭晶风采：专业团队与核心产品　　杭晶电子展台位于A90，简洁专业的展台设计搭配全系列频率控制产品陈列，吸引了众多军工单位及科研院所的专业观众驻足咨询。　　杭晶电子展台位于A90，产品陈列整齐，核心晶振系列悉数亮相　　展会期间，杭晶电子的技术及销售团队全程驻守，针对军用通信、雷达导航、电子对抗、无人系统、指挥控制等场景，为客户提供高可靠晶振选型、宽温/抗冲击方案、国产替代技术支持及样品定制服务。　　杭晶电子团队在北京现场，全程专业服务。　　众多新老客户专程前来交流，围绕晶振在严苛环境下的稳定性、相位噪声、抗振动性能等技术要点进行了深入探讨，对杭晶电子的军工级产品能力给予高度认可。　　关于杭晶电子　　苏州杭晶电子科技有限公司成立于2014年，专注于石英频率控制元件的研发、设计、生产与销售，是集研发、生产、销售于一体的科技型企业。　　公司拥有24项专利技术及武器装备质量管理体系认证(GJB9001C:2017)，具备军工级产品的研发与供货能力。　　产品线涵盖：　　石英晶体　　晶体振荡器(含宽温、抗振系列)　　晶体滤波器　　TCXO / VCXO / OCXO等完整系列　　为什么选择杭晶?　　军工资质：武器装备质量管理体系认证，品质可靠　　自主可控：24项专利技术，国产化率领先　　产品齐全：从晶振到滤波器，一站式配齐　　服务快速：覆盖全国的销售网络，响应及时　　感恩相遇，未来可期　　三天的展会虽已落幕，但我们收获了众多军工单位及科研院所的专业认可与宝贵建议，也与许多新老客户达成了初步合作意向。　　盛会虽已结束，创新永不止步。苏州杭晶电子将继续深耕石英频率控制技术，以更高可靠性的产品和更专业的服务，助力国防军工电子产业自主可控，期待与您在下一个舞台再次相遇!
关键词：
发布时间：2026-05-18 09:59 阅读量：984 继续阅读>>
杭晶电子丨我们在2026第十一届<span style='color:red'>中国</span>（北京）军事智能技术装备博览会现场等您！
行业新闻

杭晶电子丨我们在2026第十一届中国（北京）军事智能技术装备博览会现场等您！

　　此刻　　我们正在　　2026第十一届中国(北京)　　军事智能技术装备博览会　　!现场!　　展位号：A90　　时间：2026年5月14日-16日　　地点：北京·国家会议中心　　本届北京军博会由中国指挥与控制学会主办，展览面积达50,000平方米，汇聚500多家参展企业，预计吸引来自政府、军队、武警、公安、航天、航空、兵器、船舶、电科集团等领域的60,000名专业代表到场。　　作为军民前沿技术领域的顶级盛会，展会聚焦指挥信息系统、电子对抗、无人系统、仿真训练、网络安全等核心板块，是国防军工产业链上下游对接的重要平台。　　我们已就位，期待与您共话军工电子新机遇!　　展会盛况　　开展首日，北京国家会议中心人潮涌动，各大展区气氛热烈。来自军队、军工集团及科研院所的专业观众穿梭于各展位之间，围绕指挥控制、无人装备、电子对抗等热点领域展开深入交流。　　现场直击：我们在A90　　欢迎莅临杭晶电子展位　　无论您是寻找高可靠军工级频率元件，还是需要国产化替代方案，我们都诚挚邀请您来到北京国家会议中心A90展位，与我们面对面交流。
关键词：
发布时间：2026-05-15 10:12 阅读量：1142 继续阅读>>
杭晶电子丨邀请函 “<span style='color:red'>中国</span>光谷”国际光电子博览会
行业新闻

杭晶电子丨邀请函 “中国光谷”国际光电子博览会

　　光联万物·智引未来　　展会时间：2026年5月18日-20日　　展会地点：武汉·中国光谷科技会展中心　　展会概述：　　2026“中国光谷”国际光电子博览会(武汉光博会)将聚焦激光技术及应用、光学与精密光学、光通信与5G工业互联网、光电子技术及应用四大主题，汇聚全球光电子巨头及国内领军企业，同期举办20余场高端会议活动。作为中国光电子信息产业对外合作交流的重要窗口，本届大会将推动新技术、新场景、新应用向中西部市场下沉。　　苏州杭晶电子诚邀各位客户与伙伴届时莅临，与我们共同探索高可靠频率控制元件在光电子技术中的协同创新与定制化解决方案，携手把握光电产业新机遇!　　与我们共探光电技术未来!
关键词：
发布时间：2026-05-12 09:21 阅读量：734 继续阅读>>
杭晶电子丨第十一届<span style='color:red'>中国</span>军事智能技术装备博览
行业新闻

杭晶电子丨第十一届中国军事智能技术装备博览

　　展会时间：2026年5月14日-16日　　展会地点：北京·国家会议中心　　展会概述：　　2026第十一届中国(北京)军事智能技术装备博览会暨第十四届中国指挥控制大会即将于北京国家会议中心盛大启幕。本届大会将集中展示军事智能技术装备、指挥控制、无人系统、仿真模拟等领域的最新成果与前沿趋势。　　苏州杭晶电子诚挚邀请各位客户与伙伴届时莅临，与我们共同探索军事智能化转型背景下的技术协同与创新应用，携手把握国防信息化建设新机遇!　　与我们共探军事智能技术前沿!
关键词：
发布时间：2026-05-09 09:23 阅读量：702 继续阅读>>
媒体聚焦丨国产颗粒放量、云厂商定制化，瑞萨<span style='color:red'>中国</span>内存接口市场目标翻倍
行业新闻

媒体聚焦丨国产颗粒放量、云厂商定制化，瑞萨中国内存接口市场目标翻倍

　　内存接口芯片作为内存模组(RDIMM)的核心组件，在过去几年里也借势实现了高速增长。　　DDR5如今已全面进入主流市场。回顾其商用进程，2022年下半年，DDR5率先在服务器领域启动部署;2023年，随着英特尔、AMD支持DDR5的服务器CPU大批量出货，主流数据中心厂商开始加速产品迭代;2024年至今，DDR5正式跃升为服务器内存市场的主流配置。　　2025年下半年起，存储市场进入结构性缺货阶段。市调机构与从业者分析指出，相较于消费级市场，服务器领域对性能、带宽和可靠性的要求更为严苛，但服务器厂商对初期成本的敏感度相对较低。这一特性使得上游颗粒厂更愿意将有限产能向服务器端倾斜，从而导致消费级市场供给受限。在此背景下，业界普遍预测存储芯片的供需紧张态势或将延续至2028年之后。　　与此同时，内存接口芯片作为内存模组(RDIMM)的核心组件，在过去几年里也借势实现了高速增长。瑞萨电子内存接口事业部业务拓展总监朱里(Elliot Zhu)指出，2026年AI服务器对DDR5的需求持续旺盛，进一步带动了内存接口芯片的市场增长。在CFMS | MemoryS 2026期间，他就内存接口芯片市场的最新动态，以及瑞萨电子在该领域的布局进行了解读。　　DDR5代际演进：架构升级与技术连续性并行　　如果观察DDR5的演进方式，不难发现该技术存在代际演进和每世代内部的演进。前者以JEDEC每隔几年发布的DDR标准为基准，比如，DDR4向DDR5的跨越、DDR5向DDR6的过渡，这种演进涉及架构层面的重大变化;后者以DDR5世代内部的演进为基准，这种演进则体现为‌RCD(寄存时钟驱动器)芯片迭代、制程工艺进步和信号架构优化‌为核心驱动力，持续实现速率跃升，被广泛提及的第一代(Gen1)、第二代(Gen2)等，都属于世代内部的演进。　　DDR5核心组件RCD现已迭代到第六代(Gen6)，其数据传输速率从4800MT/s、6400MT/s、7200MT/s……提升到了9600MT/s‌，这种世代内的迭代在整体架构上保持高度连续。朱里透露称，9600MT/s速率将是DDR5时代RCD发展的收官之作，DDR5的后续演进将以工艺与功能层面的优化为主。目前，DDR6的协议还在行业讨论之中，其第一代RCD尚未最终定型，整个产业链正处于定义期。　　产业迁移节奏受TCO与市场格局影响　　尽管DDR技术代际不断向前推进，但实际的市场迁移速度受多重因素制约。到2026年上半年，DDR5在服务器领域的部署进程如何?从系统端看，市场上的服务器仍以DDR5第三代为主(支持‌6400MT/s‌速率)，第四代‌正开始逐步商用部署(支持‌7200MT/s‌速率);而从器件端看，DDR5 RCD已经迭代到第六代(支持9600MT/s)。　　这也意味着，内存接口芯片厂商要比终端服务器厂商提前数年准备好相应的RCD产品。“内存接口芯片厂商是行业上游的核心参与者，”朱里介绍道，“我们比终端市场规模放量早5至6年启动研发与定义工作。”　　实际上，瑞萨电子每一代内存接口芯片发布之前，都需要与业界合作伙伴共同确立技术方向和规格标准，再经反复验证后才能将内存接口芯片新品推向产业化。正是这种“先行者”模式，确保瑞萨在每一代内存技术切换时，均能占据行业先发优势。　　除以上因素之外，DRAM颗粒和CPU持续涨价，推高了系统TCO(总拥有成本)。有导致8000MT/s及新一代产品的切换节奏普遍后延的可能，终端客户更倾向于“旧产品先用着”而推迟下一代产品的导入验证。这给整个产业链，尤其是DRAM颗粒厂商，带来了挑战。　　再从市场共存格局来看，2026年6400MT/s产品的市场占比预计超过50%，5600MT/s约占30%。2027到2028年，8000MT/s有望超过50%份额，而9600MT/s预计在2028至2029年成为主流，届时DDR6也将逐步进入市场视野。朱里认为，这种渐进式的迁移节奏，为产业链各环节参与者提供了充裕的调整和收益空间。　　从主流服务器到AI数据中心，全场景覆盖　　在高频运行的服务器中，如果CPU的内存控制器直接连接多颗DRAM内存颗粒，容易出现两个大问题：一是信号传输距离长了容易“衰减失真”，二是连接的颗粒太多会让控制器“负载过重”。而RCD就像一个“智能中继站”，插在内存控制器和DRAM颗粒中间，把原本要直接传输的信号先接收下来，经过缓冲、放大后再转发出去，既解决了信号衰减的问题，又减轻了控制器的负担。　　瑞萨电子DDR5内存接口方案　　瑞萨电子提供各种符合JEDEC标准的RCD、数据缓冲器(DB)、电源管理IC、温度传感器和SPD(串行存在检测)集线器，满足DIMM及其他DRAM和NAND内存接口应用的时序要求。其内存接口芯片产品覆盖了从主流服务器到AI数据中心的全场景需求。　　首先是RCD产品线。瑞萨DDR5第六代RCD的带宽较第五代提升了10%，同时还通过增强的DFE(决策反馈均衡)架构和DESTM系统级诊断功能，大幅提升了信号完整性和系统可靠性。目前，该产品已开始向所有主流DRAM供应商送样，预计2027年上半年启动量产。　　其次是MRDIMM。MRDIMM是专为AI和HPC数据中心设计的新型内存模组技术，由瑞萨与英特尔及内存供应商共同推动。该芯片组采用“1+10”架构——1颗MRCD(寄存时钟驱动器)搭配10颗MDB(多路复用数据缓冲器)，通过双列内存同时存取数据，使内存带宽提高6%至33%，容量可扩展至256GB，远超标准RDIMM的96GB。　　再次是I3C系列。这是DDR5时代全新推出的产品品类，旨在统一管理主板上RCD、PMIC等多个器件。瑞萨将该协议从SPD中独立出来，单独设计了一款芯片，以满足双CPU、多内存条及多SSD等一对多的管理需求。该产品现已通过英特尔和AMD的主板认证。　　AI服务器驱动MRDIMM需求超出预期　　在DRAM整体供应吃紧的宏观背景下，MRDIMM将成为瑞萨电子最值得期待的增量市场之一。据朱里透露，单套MRDIMM方案的价格约为标准RCD套件的数倍，在高价值密度的AI服务器领域，这种溢价更有可能被客户接受。　　其原因在于，在DRAM颗粒价格快速上涨的环境下，BOM表中MRDIMM的成本占比被稀释，客户对价格的敏感度显著降低，转而更加关注速率和容量优势。AI服务器对内存带宽和容量的需求更为迫切，相较于传统RDIMM, MRDIMM能实现更高的容量和更大的带宽。　　由此预测，MRDIMM的渗透率有望从2026年的低个位数攀升至2027年的8%至10%，超出此前的5%到8%的预期。AI服务器和视频流(例如，抖音、YouTube等)是目前需求最明确的两大应用场景。目前，国内已经有头部企业表现出对MRDIMM的明确兴趣。朱里坚信，随着AI资本支出持续高涨，MRDIMM有望在瑞萨电子的内存接口业务中占据日益重要的份额。　　DDR5代际演进：架构升级与技术连续性并行　　如今，瑞萨电子对中国内存接口市场保持长期投入和高度关注。从终端客户的需求特征来看，中国与美国呈现出显著差异。美国市场对CPU迭代的节奏相对较快且成熟，而中国云厂商正快速释放对定制化内存解决方案的需求。　　朱里观察到，中国客户对技术响应速度和技术支持深度的要求远高于国外，国内DRAM模组能力正处于高速成长期。“虽然国产颗粒品质已接近一线水平，但模组设计和系统适配能力仍在快速爬坡，”他还补充说，瑞萨电子在中国建立了整建制的AE支持团队，分布在上海和成都，实现了客户需求零时差响应。　　近年来，中国在内存接口芯片领域的增长潜力巨大，已成为增长最快的区域市场之一。“DDR5在服务器市场的主流地位至少会延续到2030年，我们中国市场内存接口芯片今年的营收目标是同比增长100%。”朱里称，“2026年瑞萨MID有信心在中国实现100%的增长。这主要得益于国产内存模组需求的快速提升，我们作为行业重要的参与者，业务量也随之高速增长。”　　总而言之，瑞萨电子在中国市场采取了积极的供应链本土化策略，旨在为客户保障供应，并巩固在中国市场的竞争地位。
关键词：
发布时间：2026-05-06 10:29 阅读量：1106 继续阅读>>
昆仑芯全面支撑<span style='color:red'>中国</span>移动九天35B大模型，国产AI方案加速落地
行业新闻

昆仑芯全面支撑中国移动九天35B大模型，国产AI方案加速落地

　　近日获悉，中国移动即将正式发布一款自主研发的九天35B通用大模型。作为央企自研大模型的标杆之作，九天35B凭借强大的语言理解、复杂推理与行业场景适配能力，为通信、政务、金融等行业数智化转型提供了坚实的AI底座。　　作为中国移动“AI能力联合舰队” 核心算力伙伴，昆仑芯在当前已完成对九天35B模型的全流程适配与推理验证。依托昆仑芯P800硬件加速能力及成熟的软件栈，模型得以在国产算力平台上实现高性能、低显存占用的稳定运行，为中移九天大模型的规模化部署提供了坚实支撑。中移九天大模型作为中国移动“九天”体系的核心基座产品，具备高安全、高可控、全自主的央企级能力，已通过生成式AI服务双备案及A级安全认证，并在多类数智化场景中实现广泛适配。此次完成九天35B模型的快速适配，不仅体现了昆仑芯在软件生态成熟度与工程化响应效率上的持续提升，也进一步构建起“国产算力 + 国产大模型”的全栈国产化解决方案。在关键技术层面，昆仑芯围绕注意力机制优化与长序列推理进行了深度适配，有效提升模型执行效率与稳定性，充分满足通信、政务、金融等行业对低时延、高可靠AI部署的实际需求。在软件生态方面，昆仑芯现已构建了覆盖底层驱动、SDK至专业库的全栈软件体系，高度兼容主流AI开发生态，有效降低开发门槛与模型迁移成本。目前，昆仑芯已实现国内外多款主流大模型的发布当日即适配，并持续完善模型部署能力，助力开发者以更低的适应成本、更短的部署周期完成AI应用开发。在基础设施层面，作为中国移动的重要生态伙伴，昆仑芯已深度参与中国移动云智算中心及万卡级集群建设，持续推动算力基础设施向规模化、体系化演进。未来，昆仑芯将持续深耕技术研发，强化软硬协同与生态共建。凭借开放兼容的软件生态与强劲高效的硬件底座，昆仑芯将与中国移动在模型训练、推理优化及行业场景适配等方向深化合作，推动国产算力与央企大模型深度融合，加速AI能力在真实产业场景中的规模化落地，赋能千行百业智能化升级。
关键词：
发布时间：2026-04-27 09:57 阅读量：913 继续阅读>>

跳转至

/ 40

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码