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三套FOC电机控制方案齐亮相——小华半导体闪耀2026<span style='color:red'>慕尼黑</span>上海电子展

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三套FOC电机控制方案齐亮相——小华半导体闪耀2026慕尼黑上海电子展

　　2026 年 7 月 1-3 日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大启幕。小华半导体(XHSC)携单电机、三电机、六电机三套成熟FOC无感电机控制完整解决方案登台亮相，搭配自研分层式软件架构，全方位展示面向BLDC/PMSM无刷电机的全栈控制核心技术实力，为车载智能执行机构等多场景提供高性价比国产化电机控制选型方案。　　一、四层标准化软件架构，构筑方案底层核心壁垒　　本次三套电机方案统一搭载小华半导体自研四层递进式软件架构，模块化分层设计兼顾通用性与迭代灵活性，底层依托C语言标准库搭建完整驱动生态，从内核到应用实现全链路自主可控：　　1.内核库层：基于 C 语言标准库搭建底层运行基础，保障跨MCU平台兼容性;　　2.外设驱动层：集成CAN/LIN/UART通讯接口、ADC采样、TIMER定时器、通用外设驱动，适配工业与车载主流通讯、信号采集需求;　　3.功能模块层：核心搭载自研FOC算法库、全维度软件保护机制、标准API接口、多协议通讯解析模块，是电机控制功能的核心载体;　　4.用户层：开放电机参数配置接口、控制参数配置入口、主函数与中断函数入口，客户可快速完成参数调试、二次开发，大幅缩短项目落地周期。　　分层解耦的架构设计，让三套电机方案共享统一技术底座，同时针对单 / 三 / 六电机不同应用场景做专项优化，兼顾开发效率与产品稳定性。　　二、三套差异化FOC电机控制方案，覆盖多工况全场景需求　　针对不同客户电机数量/功耗/算力要求，小华半导体推出三套成熟量产级方案，均支持12V-48V 宽电压、50W-400W功率区间 BLDC/PMSM电机FOC控制。　　方案 1：HC32K118 单电机无感FOC方案(轻量化入门选型)　　适配小功率单机应用场景，主打轻量化资源占用、便捷调试：　　•功率适配：12V~48V系统，50W-100W电机控制;　　•核心能力：双电阻采样无感FOC，支持带负载闭环启动、I/F开环、VF开环多种控制模式;兼容速度 / 力矩双控制逻辑，自带 HALL自学习功能;　　•交互调试：支持按键启停、旋钮调速、在线调试+数据上传，PID参数可在线自适应调节;　　•安全保障：集成过压OV、欠压UV、过流OC、过温OT全故障诊断保护;　　•资源负载：Flash占用26.3K、ROM3.7K、RAM4.8K;有感模式负载率50.04%，无感模式负载率 62%，小芯片资源完美适配单机低成本项目。　　方案 2：HC32A4A8三电机协同控制方案(热管理优选)　　面向三电机控制，兼顾算力冗余与成本平衡：　　•基础规格：12V-48V宽电压，50W-400W功率区间FOC控制;支持三台电机独立参数调节;　　•启动与运行：带负载闭环启动、I/F开环启动两种模式，静止到额定转速启动时间<600ms;支持速度/力矩双闭环控制，电机可无抖动无等待直接正反转切换;　　•安全防护：过压、欠压、过流、过温、缺相完整诊断保护;　　•算力优势：三电机同时运行时，HC32A4A8单核 MCU 资源占用仅 33%，预留充足算力拓展额外外设功能。　　方案 3：XC27六电机集群控制方案(高端多轴顶配方案)　　针对六轴联动高端设备，是本次展会重点展出旗舰方案：　　•核心拓展：可直接完成六个电机独立参数调节，适配多轴联动复杂工况;　　•运行性能：继承双启动模式、毫秒级快速启动、无抖动正反转切换、双电阻采样算法、全套故障保护功能;　　•算力表现：六台电机同时启动满载运行，XC27单核MCU占用率仅 60%，算力冗余充足，可叠加复杂上层业务逻辑;　　•功率区间：完整覆盖50W-400W全功率段，是工业多轴执行机构、车载多辅助电机系统的理想国产化主控方案。　　三、实物 Demo 现场演示，直观体验国产化电机控制效果　　展会现场小华半导体展出HC32K118单机开发板、HC32A4A8三电机Demo板、XC27六无刷电机Demo三套实体硬件样机，搭配配套参数说明展板，观众可直观查看电路板外设布局、接线逻辑，现场观摩不同电机数量下的协同启停、调速、正反转切换实操效果。　　从单机低成本轻量化方案，到三电机均衡性价比方案，再到六电机高端集群方案，三套硬件Demo完整展示了小华半导体从单机到多轴电机控制的全系列落地能力。　　四、国产化电机控制赛道持续深耕，赋能多行业国产化替代　　本次登陆慕尼黑上海电子展，既是小华半导体核心技术实力的对外展示，也是面向产业链上下游伙伴的开放交流契机。后续小华半导体将持续迭代FOC控制算法、优化MCU软硬件适配能力，持续输出高稳定、易开发、高性价比的国产化电机控制方案，助力上下游客户实现电机驱动环节的国产自主可控升级。

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小华半导体

发布时间：2026-07-13 09:47 阅读量：421 继续阅读>>

收官！江西萨瑞微电子2026<span style='color:red'>慕尼黑</span>上海电子展之旅圆满落幕

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收官！江西萨瑞微电子2026慕尼黑上海电子展之旅圆满落幕

　　为期三天的2026慕尼黑上海电子展(electronica China)于7月3日在上海新国际博览中心圆满落下帷幕。作为电子行业的风向标盛会，本届展会规模再创新高，近12万平米的展示面积汇聚了1800+海内外优质展商，吸引了超7万名专业观众齐聚一堂，共探产业未来。　　在这场群星璀璨的行业盛宴中，江西萨瑞微电子(SALLTECH)携全系列功率半导体与保护器件产品矩阵重磅亮相，凭借IDM模式的硬核实力与创新技术，成为现场备受瞩目的焦点之一，为这场夏日盛会增添了一抹来自江西的“芯”光。　　硬核“芯”品，直击高端应用　　作为国内领先的一站式电路保护器件与功率半导体IDM公司，萨瑞微电子此次参展准备充分，全面展示了从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全产业链能力。　　重磅展品集中亮相　　WORK REPORT　　在展位上，萨瑞微电子重点展示了覆盖功率器件、保护器件、二三极管及模拟IC的全品类产品矩阵　　此次展会，萨瑞微电子还集中展示了多款备受关注的前沿新品与技术方案：　　第三代半导体全系布局：现场展出的碳化硅(SiC)MOSFET系列，覆盖650V/1200V/1700V等电压等级，可广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器及充电桩等高端场景，助力系统效率提升与体积缩减。同时，萨瑞微电子依托IDM全产业链能力，积极布局氮化镓(GaN) 相关功率器件方案，针对快充与高功率密度应用场景提供高效能选择。　　理想二极管方案首发：针对电源防反接与低损耗应用，萨瑞微电子此次展出了全新理想二极管解决方案。通过极低的正向导通压降替代传统肖特基二极管，可显著降低系统功耗与温升，特别适用于对效率要求严苛的工业电源、通信设备及储能系统等场景。　　精英团队，共话合作商机　　展会不仅是产品的秀场，更是交流合作的桥梁。在为期三天的展会中，萨瑞微电子专业的技术与销售团队全程驻守展位，以饱满的热情接待了来自国内外的众多行业同仁与专业买家。　　面对每一位到访的客人，团队都进行了一对一深度技术讲解与需求对接，详细解读产品参数、应用场景及定制化方案。现场气氛热烈，不仅巩固了与老客户的合作关系，更拓展了广阔的“朋友圈”。　　展望未来，持续深耕IDM　　此次慕尼黑上海电子展的圆满收官，不仅是萨瑞微电子综合实力的一次全面展示，更是其深度融入全球产业链、提升品牌影响力的重要一步。　　短暂相聚，长久同行。2026 慕尼黑上海电子展虽已落幕，但萨瑞微电子深耕功率半导体、助力国产半导体产业升级的步伐从未停歇。未来，公司将持续加码 SiC、GaN 第三代半导体研发，扩充车规级功率器件产线，完善 EMC 联合实验室检测服务，面向新能源汽车、储能、工业控制、AI 算力硬件推出更多高性能、高性价比国产化器件方案。　　感谢所有莅临 N4.541 展位的新老客户、行业伙伴的信任与交流!未能到场的客户，可随时联系我司深圳销售中心获取产品样品、规格书与技术支持。后续我们将持续亮相全国各大行业展会，持续输出前沿功率半导体技术方案，期待与更多行业同仁携手，以国产芯力量赋能全球绿色电子产业发展。

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江西萨瑞微

发布时间：2026-07-07 10:22 阅读量：452 继续阅读>>

芯启万象，赋智百工｜维安2026上海<span style='color:red'>慕尼黑</span>电子展全系核心产品强势亮相

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芯启万象，赋智百工｜维安2026上海慕尼黑电子展全系核心产品强势亮相

　　2026年7月1日—3日，慕尼黑上海电子展(electronica China 2026)如约而至，上海新国际博览中心再次汇聚全球电子产业的顶尖力量。　　在电子产业深度整合、应用场景持续裂变的当下，维安以“电路保护“与“功率控制”为双轮驱动，完善研发体系与一流实验平台做底，多元产品矩阵及深度定制化解决方案开路，高调亮相本届展会。　　展会现场集中展出了维安全系主营产品，涵盖非半导体保护、半导体保护、智能保护IC、功率器件、功率控制IC五大品类，展品横跨消费级到车规级，覆盖多种电压、功率及封装形态，直观呈现了维安产品矩阵对轻量化便携终端到大功率工业设备的广泛适配能力。　　1　　慕尼黑上海2026　　维安芯赋能，连接千行百业　　展台内特设行业应用展示区，按新能源、网络通信、汽车、工业及物联网、消费类电子五大领域分区展示。　　每个分区展出适配该行业典型应用场景的特色产品组合，从光伏逆变器与储能PCS中的智能熔断器及功率器件，到服务器电源中的AI双面散热MOSFET、光模块中的高可靠性高密度三维可控硅，再到车载、工业控制及智能终端中的理想二极管控制器、顶部散热的IGBT、高可靠的电机控制MCU…覆盖各行业关键节点的差异化需求。　　观众可在各分区直观感受维安全系产品如何深入不同产业场景，与千行百业的实际应用紧密相连。　　2　　慕尼黑上海2026　　方案引领.产品整合.价值提升　　围绕当下产业发展热点，维安以“方案引领.产品整合.价值提升”为核心逻辑，面向新能源汽车、BMS电池管理、工业自动化、储能、AI服务器电源、智能眼镜、安防、光伏配套等多领域推出完整解决方案。　　针对各行业设备工况特点、功耗要求及防护需求，维安以应用方案为牵引，反向整合保护器件、功率器件、电源管理IC、驱动芯片、MCU等核心产品组合，以方案引领产品选型与系统优化，以产品整合提升集成度与兼容性，最终助力客户简化设计流程、优化整机成本、提升系统可靠性，实现从元器件到系统级的完整价值交付。　　3　　慕尼黑上海2026　　系统方案拆解，双向技术交流　　本届展会上，维安三大方案部专家轮番登场，围绕汽车、电机、新能源及消费电子等重点领域展开方案讲解。三位技术专家结合实际应用场景，从应用痛点出发，从系统级视角拆解方案设计逻辑，将“方案引领.产品整合.价值提升”的主旨落到了具体的应用讲解中。

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维安

发布时间：2026-07-06 11:49 阅读量：473 继续阅读>>

泰晶科技亮相 2026 <span style='color:red'>慕尼黑</span>上海电子展 | 全系列时频方案赋能算力、光通信与汽车电子新时代

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泰晶科技亮相 2026 慕尼黑上海电子展 | 全系列时频方案赋能算力、光通信与汽车电子新时代

　　7月1日-3日，2026 慕尼黑上海电子展如期启幕。作为亚洲最大的电子元器件行业盛会，今年展会汇聚了TI、ST、英飞凌、恩智浦、ADI等超过2000家海内外头部企业，覆盖半导体、功率器件、连接器、智能硬件、嵌入式系统等全产业链细分领域。　　泰晶科技携全系列时频解决方案集中亮相N2.209展台，聚焦光模块、AI服务器、汽车电子三大高景气赛道，以覆盖消费级、工业级到车规级的全谱系晶振产品矩阵，全方位展现了国产频控器件在“高基频、低抖动、高可靠、小型化”方面的技术突破与全场景覆盖能力。多元适配的时频底座方案正赋能上下游客户，加速智能化产业升级进程。　　三大核心解决方案　　一、光模块晶振方案：高速光通信的 “时钟心脏”　　· 适配场景：800G/1.6T/3.2T 高速光模块　　· 痛点应对：针对性解决功耗散热、复杂环境适配、高速信号完整性三大行业挑战　　· 关键指标：30fs 超低相位抖动、312.5MHz/156.25MHz 高基频输出、-40℃~105℃全温区工作、2016/2520/3225 小型化封装、支持 LVPECL/LVDS 输出格式　　二、AI 服务器晶振方案：算力时代的时频底座　　· 适配场景：AI 算力服务器、高速互连设备、高密度 PCB 终端　　· 痛点应对：破解功耗散热瓶颈、高速信号完整性、复杂电磁环境抗干扰三大难题　　· 关键指标：100MHz-300MHz 宽高基频覆盖、30fs 超低相位抖动、兼容多类输出格式、全温区 ±20ppm 频率稳定度、强抗噪声特性　　三、汽车电子晶振方案：车规级高可靠时钟保障　　· 适配场景：智能驾驶、车载电子、车规级终端设备　　· 核心优势：通过 IATF16949 车规体系认证，宽温宽压高抗振，耐受-40℃至125℃极端温差，适配车载严苛工况，已通过高通车规级5G平台SA515认证。　　· 产业价值：为汽车电子化、智能化提供自主可控的时频供应链，助力车载芯片与终端国产替代　　此次慕尼黑上海电子展，泰晶科技再次以领先的晶振技术持续赢得全球行业瞩目。未来，公司将继续秉持技术创新驱动理念，深耕石英MEMS光刻工艺，加速312.5MHz/625MHz高频差分晶振在光模块、AI服务器及汽车电子领域的规模化应用，为全球客户提供更高性能、更优可靠的时钟解决方案，携手产业链伙伴共拓高速互联新纪元。

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泰晶科技

发布时间：2026-07-06 11:24 阅读量：439 继续阅读>>

恩智浦亮相2026<span style='color:red'>慕尼黑</span>上海电子展，以系统级架构解锁物理AI创新范式！

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恩智浦亮相2026慕尼黑上海电子展，以系统级架构解锁物理AI创新范式！

　　7月1日-3日，恩智浦半导体亮相2026慕尼黑上海电子展，以“开创可信智能边缘系统”为主题，全面展示在智能出行、工业与机器人、智能生活三大核心场景的系统级解决方案。　　正值入华40周年之际，恩智浦秉承“在中国，为中国;在中国，为全球”的战略，以端到端本地化体系赋能物理AI创新落地。　　AI正深刻改变着生产教育、经济发展，以及人与世界交互的方式。随着AI向物理世界延伸，机器需要在毫秒级时间内完成感知、判断与行动，其核心挑战已不再是算力或模型，而是如何让智能以安全、可靠、可扩展的方式，真正落地到复杂的物理系统中。超低延时、低功耗、安全可信赖成为了三个不可妥协的前提。　　聚焦三大应用场景　　开创可信智能边缘系统　　恩智浦提出的神经轴架构，借鉴人类神经系统的分层机制，打造分布式、多维度协同、可拓展的系统架构平台，为智能的可靠性、安全性与规模化提供了系统级基础，赋予汽车、机器人等复杂系统在真实环境中的安全自治能力。　　本次展台，恩智浦将这一架构理念融入技术演示，围绕三大场景，展现面向智能边缘的系统级解决方案：　　智能出行　　Brighter Journeys -　　理想L9 Livis量产车型呈现UWB无感进入、蓝牙精确测距及无线充电等已落地功能;　　无线GenZ BMS实现电池从被动监测到主动诊断的升级;　　雷达边缘智能将AI感知与决策下沉至雷达端，以更低成本推动ADAS普及;　　S32N79与Ara240组合为智能汽车构建“中央大脑”;　　S32K5平台展现边缘AI部署与MRAM高性能存储等，融合感知、AI与系统架构创新，构建更智能的未来出行生态。　　工业与机器人　　Brighter Places -　　基于LeRobot与i.MX 95的机械臂完成从感知到行动的闭环控制;　　I3C总线灵巧手实现高带宽、低延迟的精细动作;　　多模态大模型驱动的视频检索方案让机器“看懂”视频内容并支持语义查询等，从自主移动机器人到实时AI决策，推动工业自动化全面升级。　　智能生活　　Brighter Lives -　　基于i.MX 95的AI医疗人机界面、持续血糖监测贴片、单芯片助听器方案，以及支持UWB / BLE / NFC的免手操作安全门禁，呈现智能边缘如何让生活更便捷、更安全。　　入华40周年　　“在中国、为全球” 创新之路　　2026年，正值恩智浦入华四十周年。四十年，不只是时间的积累，更是与中国客户和合作伙伴在共创中积累的深厚信任。　　深耕中国四十载，恩智浦已构建起涵盖产品定义、研发、设计到前端制造、后端封测的完整本地化闭环，能够根据客户应用需求从底层架构定义产品，联动晶圆厂优化核心工艺，形成“中国定义、中国研发、全球适配”的创新体系，并依托广泛的生态合作和协同，加速技术验证与系统方案的规模化落地。与此同时，恩智浦充分发挥全球化合规与技术服务能力，助力中国出海企业应对海外市场对功能安全、信息安全及区域标准等合规要求。　　正如恩智浦半导体执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤先生所言，恩智浦的本土化核心是产品定义与底层研发能力的本土扎根，恩智浦将全球资源对接中国效率，以中国速度驱动全球创新，践行“在中国，为中国;在中国，为全球”的双战略落地，携手国内产业伙伴开拓物理AI新格局，让更多来自中国的创新走向全球。

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恩智浦

发布时间：2026-07-06 11:01 阅读量：462 继续阅读>>

荣湃<span style='color:red'>慕尼黑</span>上海电子展圆满收官！

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荣湃慕尼黑上海电子展圆满收官！

　　2026年7月1日-3日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大举行。作为亚洲电子产业标杆盛会，本次展会汇聚1800余家行业头部企业，吸引七万余名产业链从业者参会。聚焦半导体国产化、新能源、车载电子、工业自动化等热门赛道。　　深耕隔离模拟芯片赛道的国家级专精特新小巨人企业——荣湃半导体(上海)有限公司携全系列成熟产品、升级方案及自研新品登陆本次展会。依托独家底层隔离核心技术、完善的车规/工规产品矩阵与一站式技术服务能力，荣湃半导体在展会期间充分展现国产隔离芯片龙头实力，接待大批量行业客户、专业团队深度对接行业需求，本次参展圆满收官，满载行业认可与合作机遇!　　展会现场，荣湃重磅发布全新一代数字光耦 π13xS7xR，产品可高效支持智能设备间的高速数据交互，兼顾设备长期稳定运行与成本效益的双重需求。　　隔离器作为守护系统信号安全、保障整机稳定运转的核心元器件，其性能和可靠性已是行业选型的核心标准。　　荣湃数字光耦π131x6x自2022年上市以来，广受市场信赖。荣湃新一代数字光耦π13xS7xR，采用先进电容隔离技术以及智能分压技术，性能全面加强：　　· 交流耐压：10kVrms (1分钟) ，空气环境下隔离耐压耐受无损坏　　· 浪涌能力：15kVpk 空气中隔离栅可抵御高压浪涌冲击　　· 采用SSOW10超小封装，系统板端占板面积仅40mm²　　· 隔离栅间ESD防护：>11kVpk，空气中隔离栅抗静电击穿　　· 同侧I/O端口ESD防护：>10kVpk　　· 使用寿命：远超20年　　· 优异的空气隔离架构搭配强抗干扰能力，确保系统长期安全稳定运行。　　短暂相聚，长久同行。此次慕尼黑上海电子展的落幕，不是合作的终点，而是荣湃半导体与各行业伙伴深度携手的全新起点。未来荣湃将持续深耕隔离模拟芯片研发，迭代升级核心技术，持续推出高端隔离芯片。　　错过本次展会的朋友，可前往荣湃官www.rpsemi.com和微信公众号查阅全系列产品资料与新品详细规格

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荣湃

发布时间：2026-07-06 10:58 阅读量：402 继续阅读>>

AMEYA360直击<span style='color:red'>慕尼黑</span>上海电子展：ROHM展台亮点全揭秘，AI服务器与车载方案引关注

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AMEYA360直击慕尼黑上海电子展：ROHM展台亮点全揭秘，AI服务器与车载方案引关注

　　2026年7月1日，慕尼黑上海电子展(electronica Shanghai 2026)在上海新国际博览中心盛大开幕。作为全球电子行业的重要盛会，本届展会聚焦新能源汽车、智能汽车、AI服务器、数据中心等前沿领域。　　全球知名半导体制造商罗姆(ROHM)携多元化产品与解决方案重磅亮相N4馆500号展位。AMEYA360作为ROHM官方授权代理商，派出FAE小哥亲临现场，特邀罗姆车载营业部高级经理Jojo深度拆解全系核心展品，通过抖音直播带广大工程师和观众“云逛展”，零距离感受ROHM的最新技术成果。　　AMEYA360直播直击：　　FAE小哥带你“云逛”ROHM展台　　本次慕展罗姆搭建AI服务器、车载电子、工业设备、应用案例四大核心展区，覆盖当下电子行业三大黄金赛道。AMEYA360 FAE小哥通过抖音直播镜头带领线上工程师“云逛展”，逐一实拍展台实物、评估板、功率模块样品。镜头前，ROHM展台人气火爆，吸引了大批专业观众驻足交流。　　FAE小哥在直播中重点介绍了ROHM面向AI服务器的最新产品方案。他特别提到，ROHM展出的100V功率MOSFET采用8mm×8mm小型封装，兼具更宽SOA范围和更低导通电阻，非常适合AI服务器48V电源热插拔电路，已被全球知名云平台企业认证为推荐器件。此外，第5代SiC MOSFET首次公开亮相，采用优化的器件结构与制造工艺，在高温(Tj=175℃)下导通电阻比第4代降低约30%，适用于xEV牵引逆变器及AI服务器电源等大功率应用。现场还展出了650V耐压GaN HEMT(EcoGaN™系列) ，已被应用于AI服务器电源等领域，推动电源小型化和效率提升。　　在车载展区，FAE小哥重点介绍了ROHM与芯驰联合开发的车载SoC“X9SP”参考设计，配备ROHM的PMIC，符合ISO 26262及ASIL-B功能安全等级，可为中高端智能座舱系统提供稳定高效的电源管理支持。　　ROHM车载营业部高级经理Jojo专场介绍：　　深度解读AI服务器核心优势　　直播的高潮环节，ROHM车载营业部高级经理Jojo亲自为AMEYA360平台观众进行专场介绍。Jojo在ROHM展台C位区域，详细解读了ROHM在AI服务器和汽车电子领域的技术布局。　　Jojo首先回顾了ROHM的发展历程：“罗姆自1980年起步，目前全球销售额已达到480亿日元，其中一半来自汽车业务。我们在车载领域的增长非常迅速，客户采用率和产能扩张都非常显著。”　　在AI服务器方面，Jojo重点介绍了ROHM的宽禁带半导体产品线：“罗姆在碳化硅(SiC)领域布局非常早，2000年就开始了碳化硅业务，是一家非常传统的碳化硅IDM企业——从晶圆到最终产品，不管是单管还是模块，全部自主完成。”他透露，ROHM目前已推出第四代SiC MOSFET，并计划在明年推出第五代产品。在氮化镓(GaN)方面，ROHM同样拥有650V耐压产品，广泛应用于AI服务器电源。　　Jojo还特别提到，ROHM在AI服务器电源领域与英伟达、地平线、新石等国内外MCU厂商深度合作，提供配套电源方案。“现场展出的811系列、390系列、393系列产品，就是给英伟达Orin和SoC做配套的电源方案。其实在很多电动车、电瓶车上也都有应用，正在做测试。希望各位客户多多考虑和使用。”　　谈及ROHM的IDM优势，Jojo强调：“从材料到成品，我们在每一道工序上都坚持高品质生产，实现了卓越的可追溯性和供应链优化。无论是封装还是模块，我们都可以在AI服务器上做小型化、高效的方案。　　ROHM展台亮点速览：　　四大展区全面覆盖　　本届展会，ROHM设立了AI服务器、车载、工业设备及应用案例四大展区，全方位呈现其在半导体领域的综合技术实力。　　AI服务器展区：涵盖Si MOSFET、SiC MOSFET、GaN及模块产品在高压直流(HVDC)与50V电源机架中的应用。重点展示适用于48V热插拔电路的100V功率MOSFET、第5代SiC MOSFET，以及具备业界超低开关损耗和10µsec短路耐受能力的1200V IGBT。　　车载展区：展示面向SoC的PMIC(与芯驰联合开发的X9SP参考设计)、用于汽车多屏显示器的SerDes IC，以及搭载SiC模块的5kW~100kW三相逆变器参考设计。　　工业设备展区：展示650V耐压GaN HEMT(EcoGaN™系列)和AC/DC用PWM方式DC/DC转换器，助力工业设备电源小型化和效率提升。　　应用案例展区：集中展示先进产品在实际场景中的应用成果，通过系统化方案演示，让观众直观感受ROHM技术从器件到系统的落地价值。　　AMEYA360 × ROHM：　　官方授权代理，正品保障一站式采购　　作为ROHM的官方授权代理商，AMEYA360一直致力于为广大电子工程师提供正品保障的器件供应和专业的技术服务。除了稳定供货，AMEYA360还持续输出专业技术支持，帮助客户解决电路设计中的各类难题。　　无论是AI服务器所需的SiC MOSFET、GaN HEMT、功率MOSFET，还是车载电子所需的PMIC、SerDes IC、LED驱动器，亦或是工业设备所需的AC-DC转换器、IPD智能开关——AMEYA360均可提供一站式正品采购服务。　　欢迎广大工程师和采购朋友通过AMEYA360平台咨询或购买ROHM全系列产品。

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ROHM

发布时间：2026-07-03 15:44 阅读量：442 继续阅读>>

现场直击｜在上海<span style='color:red'>慕尼黑</span>电子展，永铭热度拉满

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现场直击｜在上海慕尼黑电子展，永铭热度拉满

　　“展台前的人流，比上海七月的天气还热。”　　今天是2026慕尼黑上海电子展第一天。早上九点刚过，永铭N1馆705展位前已经围满了人。有工程师拖着行李箱直奔而来，有人拿着电路板现场比划。　　绕开传统国际品牌目录，直奔永铭展台——这正在成为越来越多工程师的选择。　　开展不到一个小时，展台已被围的水泄不通，替代mlcc的电容解决方案，小型化电容、高容量密度电容、高压电容是今天被问最多的三个方向。　　PART01　　技术现场直击·展台热度速递　　展位号N1馆705，“电容应用，有困难找永铭”的标识格外醒目。　　来自新能源汽车电子、AI服务器、无人机&机器人(电机驱动)、能源与工业电力四大领域的工程师们带着具体选型需求慕名而来，展台咨询交流热度持续走高。　　四大领域咨询热度拉满：　　新能源汽车电子(固液混合电容)——被问最多的一款。永铭展示覆盖热管理系统、车载碰撞模块CPM、安全系统、电驱电控、智能座舱、驻车锂电BMS等核心应用的车规级电容器全栈方案，全系通过AEC-Q200认证，可PIN-TO-PIN对标日系替代。　　AI服务器(方形混合超级电容)——展台围人最久的区域。永铭SLF系列方形混合型超级电容器，0.8mΩ超低内阻、100万次循环寿命、-30℃~+70℃宽温域，相比传统UPS体积减少50%-70%、重量减轻50%-60%、充电速度提升5倍。现场工程师随时为您解答。　　无人机&机器人(电机驱动) ：永铭针对无人机电子调速器、航点飞行调参与机器人关节驱动、电源等应用场景，提供液态铝电解电容、高分子混合动力铝电解电容、叠层高分子固态电容、混合型超级电容器等多品类方案，满足从轻量化无人机到高负载工业机器人的选型需求。　　能源与工业电力：永铭电容器布局覆盖光伏逆变器、工业电源等多元场景，形成宽温域、高可靠、长寿命的电容解决方案矩阵。其中LKC系列超低温电容在-65℃下容量衰减≤15%，确保设备在极寒环境中正常启动与稳定运行。　　PART02　　深度联动·技术溯源行　　永铭特别策划 “展会联动·智造工厂参观” ——从展台走进产线，亲眼见证一颗电容的智造之旅。　　图 1永铭智造工厂材料检验区实拍　　零距离接触从材料检验到成品出库的全流程自动化产线;工程师一对一深度交流;专车接送+餐饮住宿安排。　　时间： 7月1日-3日(13:00-17:00)/ 7月4日(9:00-17:00全天)　　地点：上海永铭智能智造工业园(奉贤区)　　开放区域：材料检验区/实验中心 · 超级电容车间 · 固态电容车间 · 固液混合电容车间 · 叠层固态电容车间 · 液态电解电容生产车间　　报名：现场联系工作人员，名额有限。

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永铭

发布时间：2026-07-02 15:30 阅读量：454 继续阅读>>

<span style='color:red'>慕尼黑</span>上海电子展开幕，润石科技展品速览

行业新闻

慕尼黑上海电子展开幕，润石科技展品速览

　　今日，慕尼黑上海电子展开幕;展会深度结合行业前沿动态，全力聚焦智能新能源汽车、AI+、具身智能、人形机器人、AI数据中心、储能与绿色能源、工业智能化、6G、低空经济、物联网、智能穿戴10大产业热词，旨在为产业链各环节提供一份前瞻性的技术导航，助力行业在变革潮流中锚定方向，共探未来增长的新趋势。而12万平方米展会规模、汇聚超过1900家海内外企业、以及预计吸引超过7万名专业观众到场背后，反映的是电子产业正在经历一次新的价值再造。　　本次展会润石科技(展位号：N4.613)不仅展示涵盖众多车规型号，向业界展示持续深耕车规级模拟芯片的产品技术实力;同时呈现众多润石科技最新发布的新品，以技术创新展企业硬实力。　　展品速览(部分)

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润石科技

发布时间：2026-07-02 15:05 阅读量：399 继续阅读>>

兆易创新携前沿解决方案亮相2026<span style='color:red'>慕尼黑</span>电子展，多维突破加速产业智能化转型

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兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展，多维突破加速产业智能化转型

　　7月1日，兆易创新(GigaDevice)携70余款产品及解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯片、传感器等全系产品线，并聚焦AI技术与终端应用的深度融合，覆盖具身智能、数据中心/服务器、工业与数字能源、汽车/两轮车以及消费电子等重点领域，全方位展现了兆易创新在多元应用的技术积淀与广泛布局。依托持续的技术突破、精准的市场洞察、丰富的产品矩阵，兆易创新将不断为客户提供创新的解决方案，驱动行业智能化升级。　　2026慕尼黑上海电子展于7月1日至3日在上海新国际博览中心举行，兆易创新位于N5馆205展位，诚邀您莅临。　　具身智能　　多维布局，释放工业与协作新动能　　随着协作机器人、四足机器人等应用加速发展，机器人系统对主控性能、实时通信、运动控制精度和安全交互能力提出更高要求。兆易创新围绕关节驱动、电源管理等环节，展示多款基于GD32 MCU和模拟芯片的机器人应用方案。　　基于GD32H7系列MCU的六轴机械臂方案：　　该方案由关节驱动器和上位机主控两部分组成，面向六自由度协作机器人控制系统。关节驱动器基于GD32H75E，负责关节电机底层伺服控制，配备17/18位双绝对值编码器，实现高精度位置反馈，并支持CoE通信及CiA 402协议。上位机负责轨迹规划、示教记录、轨迹回放和运行监控，并集成静态OBB碰撞检测、动态力控碰撞检测功能。方案可适用于协作搬运、装配、教学实验等场景。　　同时，公司还带来了基于GD30AD3642高精度ADC六维力检测方案、GD30DC1901 100V/1A 高电压同步降压电源方案、基于GD32H75E的机器人关节等方案，满足具身智能多场景需求。　　数据中心与服务器　　筑牢算力底座，赋能全生命周期安全支持　　伴随大模型训练及海量云计算的井喷，数据中心与服务器主板对数据吞吐的即时性、高密度存储和全面热管理提出了前所未有的严苛挑战。　　在数据中心展示区，兆易创新带来了多款适配业界主流服务器GPU、DPU平台的存储方案。GD25/55系列SPI NOR Flash提供512Kb至2Gb的全容量选择、多种电压选项，具备高速读取、高可靠性、多重安全机制等特性，支持不同温度等级，在服务器的BIOS固件存储、基板管理控制器(BMC)代码引导中发挥着“数字基石”的作用，多维立体地构筑了现代算力基础设施的安全底座与功耗管理闭环。　　工业与数字能源　　高可靠性绿色引擎，技术融合与场景落地并进　　在清洁能源光储一体化、高功率密度数字电源以及大模型AI服务器电源需求的驱动下，供电与监测技术的升级已成刚需。兆易创新通过控制、存储、模拟芯片产品，为数字能源和工业控制筑牢了绿色、高效、高可靠性的硬件基石。　　基于GD30AD3584的行波测距参考方案　　本设计旨在以无FPGA架构，打造一种低成本、低功耗、紧凑型的智能电网故障定位解决方案。方案支持4路交流信号和4路故障波信号同步采集，并集成GPS时间校准以及高速数据采集和存储，同时为客户算法预留充足的MCU算力。　　基于GD32H77x系列MCU的QT HMI图形显示方案　　得益于GD32H77x的高主频和大容量内置SRAM，能够平稳、流畅地渲染QT的精美图形界面，交互响应毫无延迟，为工业控制终端、智能仪表和高端家电提供了极具市场竞争力的显示控制解决方案。　　一并展示的还有GD30系列高压DC-DC电源方案、搭载GD5F4GQ6UEYIGR SPI NAND Flash的全志T153开发板、基于GD32G5系列MCU的1kW一拖二单级型光伏微型逆变器、采用GD32H77D MCU、GD25Q256E Flash和GSL3776 触控芯片的高性能人机界面交互显示等方案，为客户提供便捷的开发体验。　　汽车/两轮车　　驱动智能出行变革，全方位守护车规级安全　　随着汽车电子电气架构由分布式向区域控制和中央计算演进，国产车规级芯片正迎来前所未有的发展机遇。兆易创新构建了涵盖车规存储器、车规级MCU在内的稳固生态圈，全方位赋能智能驾驶与两轮车智能化升级　　搭载GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash的汽车电子解决方案　　兆易创新车规级产品严格遵循ISO 26262 ASIL D功能安全流程开发，全系列车规级存储产品均已通过AEC-Q100认证，累计出货量突破4.5亿颗，广泛应用于汽车电子领域。本次展会重点展示其在ADAS域控制器、前视一体机及区域控制器等关键场景中的应用，为智能汽车提供高可靠的数据存储支撑。　　基于GD32A7x系列MCU的汽车/两轮车解决方案　　作为公司的新一代车规级MCU，GD32A7系列采用Arm® Cortex®-M7内核，最高主频为320MHz。凭借卓越的运算性能，可满足汽车与两轮车多样化应用需求。本次展会重点展示了基于GD32A7x系列打造的汽车小电机驱动、电助力转向系统以及摩托车智能仪表等解决方案，全面展现其在智能出行领域的应用潜力。　　消费电子　　端侧大模型落地，加速AI应用多元场景　　AI技术正在重塑传统的消费电子与物联网生态，端侧AI与边缘计算已经成为产业转型的新风口。兆易创新紧密围绕大容量高性能存储和MCU芯片，带来了多款端侧AI方案。　　搭载GD25Q256E系列 SPI NOR Flash的瑞芯微RV1126开发板　　GD25Q256E系列可支持固件配置加载并具备安全加密功能，方案支持4K@60fps视频处理，并内置1.2TOPS AI算力NPU，广泛适用于智能安防、边缘计算、工业控制等场景。　　搭载GD5F2GM7 SPI NAND Flash的AI智慧教育箱　　方案采用AI语音采集设备，能够实时追踪儿童语言发展。GD5F2GM7系列以其大容量、高可靠性优势，可实现录音数据的高效存储。　　此外，基于GD32H7x系列MCU的3D打印机、基于GD32M531系列MCU的家用变频空调方案，以及基于GD32H7系列MCU的民用飞控方案等也在该区域进行了展示。　　兆易创新通过在各细分行业的长久精耕细作，已构筑了多元化产品矩阵和一站式解决方案体系。未来，兆易创新将始终坚持以技术为本，深入挖掘并响应全球客户的差异化需求，精心培育创新性技术，全力推动相关产业向数字化、智能化、绿色化方向飞速转型升级。

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兆易创新

发布时间：2026-07-01 11:31 阅读量：748 继续阅读>>

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