车规电容·国产替代 | 上海永铭四大领域电容器方案亮相PCIM2026-深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会:新能源<span style='color:red'>汽车电子</span>篇
  一、前言  上海永铭电子将于8月26日至28日参加2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会,进驻深圳国际会展中心(宝安新馆)16号馆D28 。永铭将在现场全方面展示四大核心领域【新能源汽车电子、AI服务器、无人机&机器人(电机驱动)、能源与工业电力】电容解决方案,探讨如何以核心元器件技术创新推动产业升级。  在新能源汽车电子领域,永铭电容解决方案覆盖热管理系统、安全系统、电驱电控、车载碰撞模块CPM、智能座舱、驻车锂电BMS等核心应用,全产品线通过AEC-Q200认证,从电驱到座舱,从热管理到安全系统,永铭为整车厂和Tier1供应商提供PIN-TO-PIN替代进口品牌的国产方案选择。  二、全车载场景覆盖·车规级认证:永铭新能源汽车电子电容方案  | 热管理系统·电子水泵:固液混合电容,150℃宽温+30G抗震  车载电子水泵在运行时,面临高振动、宽温冲击、大电流纹波的多重考验。永铭针对电子水泵运行时的复杂工况,有VHT/VHU/VHR三个系列固液混合电容方案应对,其核心优势在于:  · 高抗震结构设计:标准品满足10G振动,加座板可达30G。  · 双电解质技术:VHT/VHU/VHR三大系列共同构成从105℃、135℃到150℃的全温区矩阵。  · 超低ESR与宽频稳定:在100kHz条件下ESR均可低至0.020Ω,能承受高达2800mA(@125℃)的大纹波电流,确保输出电流平滑稳定。  实际案例:在某新能源汽车电子水泵应用中,选型VHU 25V 470μF 10×10.5固液混合电容方案,成功消除冷启动异响并顺利通过10G振动测试,在-55℃~125℃全温区范围内电性能波动极小,实现对标日系品牌的国产替代。  【部分核心规格推荐】  | CPM碰撞模块:双电层超级电容方案,替代电池,毫秒级响应  新能源车电子门锁失灵等紧急事件的发生,衍生出CPM碰撞电源模块的新应用,同时提出了瞬时启动的应用要求。永铭SDH系列超容替代电池,完全覆盖碰撞断电、涉水短路、-40℃极寒弱电等极限工况,将“储能参数”转化为“碰撞/掉电后的动作确定性”,100%保障事故后至少一次可靠应急解锁,杜绝安全锁死风险,为车身安全冗余提供硬核级保障。  · 低ESR:瞬时大电流稳定输出,瞬间提供数百安培电流,确保碰撞后门锁可靠动作;低漏电保证长期待机后可用,一致性与追溯保证多串模块可靠落地。  · 宽温域性能:-40℃~85℃环境下容量衰减<10%,ESR变化<15%,全生命周期免维护。  · 超长寿命:循环寿命超50万次,耐高温85℃@1000小时;可提供5/10/15年寿命方案  【部分核心规格推荐】  | 安全气囊ECU:铝电解电容LK系列解决方案  安全气囊ECU对低温放电、高温寿命及耐久性提出了高要求。永铭LK系列液态引线型铝电解电容,通过AEC-Q200,可直接对标替代NCC LBG/LBV系列。  · 低温高倍率放电:-40℃/120Hz下永铭LK系列的ESR低至97.72mΩ(优于NCC LBV的106.93mΩ)  · 高温长寿命:105℃/3000h容量衰减2.71%,性能比肩日系同行,可实现直接替代  · 耐久性:10万次循环寿命,确保电容能在频繁的自检中维持性能稳定。  【部分核心规格推荐】  | 电驱电控:薄膜电容方案,从容应对800V高压系统挑战  产品采用改性金属化聚丙烯薄膜与多极耳结构,超低ESR完美适配SiC高频电路,有效抑制电压尖峰、降低整机功耗。搭载自愈防护技术,使用安全可靠。  · 无极性设计寿命超10万小时,全密封环氧封装确保车载恶劣环境稳定运行。  · 实际案例:8颗MDP电容替代22颗铝电解电容,PCB面积减少50%以上,母线电压峰值降低40%,系统峰值效率提升约1.5%。  三、优势电容产品展出,诚邀莅临共探方案  无论您正面临热管理振动失效的困扰,还是寻求安全系统国产化替代的最优解,我们都期待您莅临现场,锁定永铭展台(16号馆 D28),探讨电容器技术为新能源汽车带来的无限可能!  电容应用,有困难找永铭。
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发布时间:2026-08-03 10:05 阅读量:209 继续阅读>>
慕展回顾丨从域集中到中央计算,瑞萨助力<span style='color:red'>汽车电子</span>架构平稳跃迁
  瑞萨电子汽车电子高级市场经理杜维出席了由上海市交通电子行业协会、上海浦东汽车电子创新与智能产业联盟以及慕尼黑展览(上海)有限公司共同举办的“2026(第四届)国际汽车电子技术创新论坛”,并发表了《瑞萨电子赋能跨域融合与中央计算》主题演讲,系统阐释了瑞萨面向下一代集中式电子电气架构的全栈解决方案与产业思考。  瑞萨电子赋能跨域融合与中央计算  当前,汽车电子电气架构正从域集中、分布式架构向“区域控制与中央计算”协同部署转型。这一过程需同时解决ECU加速整合、OEM架构差异化及多域功能融合三大挑战。  为此,瑞萨推出了R-Car X5x系列SoC。作为第五代R-Car产品,该系列集成多簇Arm Cortex-A720AE应用核与Cortex-R52实时核,提供超1000K DMIPS算力及最高400 TOPS AI加速能力,并率先采用标准化UCIe芯粒互连接口,可以根据不同车型的需求灵活搭配AI或图形等扩展芯粒,快速构建出覆盖从入门到旗舰的全系列产品。  瑞萨电子汽车电子高级市场经理 杜维  针对单芯片承载IVI、ADAS及实时控制等多域任务所带来的混合关键性安全问题,瑞萨在R-Car Gen5中强化了硬件级FFI隔离机制,确保不同安全等级应用在共享硬件资源时互不干扰。除了强大的硬件,瑞萨电子还通过RoX平台构建开放的软件生态,并携手中科创达、纽劢科技等本土合作伙伴,共同加速智能汽车解决方案的落地。杜维表示,瑞萨RH850系列MCU覆盖从车身控制到区域控制器的全场景需求,与R-Car系列形成互补。整体而言,瑞萨正以模块化硬件、软件复用及开放生态为核心策略,构建可覆盖从主流到高端车型的统一可扩展计算底座,助力OEM加速向集中化电子电气架构平稳过渡。  从储能技术的创新突破,到端侧智能的生态深耕,再到汽车电子的架构升级,本届慕尼黑上海电子展上,瑞萨电子围绕三大赛道交出了一份扎实的技术答卷。依托覆盖工业、汽车、能源等多领域的完整产品矩阵与开放合作生态,瑞萨将持续以底层技术创新驱动产业落地,携手更多合作伙伴共同挖掘电子产业的增长新动能。
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发布时间:2026-07-22 09:40 阅读量:352 继续阅读>>
泰晶科技亮相 2026 慕尼黑上海电子展 | 全系列时频方案赋能算力、光通信与<span style='color:red'>汽车电子</span>新时代
  7月1日-3日,2026 慕尼黑上海电子展如期启幕。作为亚洲最大的电子元器件行业盛会,今年展会汇聚了TI、ST、英飞凌、恩智浦、ADI等超过2000家海内外头部企业,覆盖半导体、功率器件、连接器、智能硬件、嵌入式系统等全产业链细分领域。  泰晶科技携全系列时频解决方案集中亮相N2.209展台,聚焦光模块、AI服务器、汽车电子三大高景气赛道,以覆盖消费级、工业级到车规级的全谱系晶振产品矩阵,全方位展现了国产频控器件在“高基频、低抖动、高可靠、小型化”方面的技术突破与全场景覆盖能力。多元适配的时频底座方案正赋能上下游客户,加速智能化产业升级进程。  三大核心解决方案  一、光模块晶振方案:高速光通信的 “时钟心脏”  · 适配场景:800G/1.6T/3.2T 高速光模块  · 痛点应对:针对性解决功耗散热、复杂环境适配、高速信号完整性三大行业挑战  · 关键指标:30fs 超低相位抖动、312.5MHz/156.25MHz 高基频输出、-40℃~105℃全温区工作、2016/2520/3225 小型化封装、支持 LVPECL/LVDS 输出格式  二、AI 服务器晶振方案:算力时代的时频底座  · 适配场景:AI 算力服务器、高速互连设备、高密度 PCB 终端  · 痛点应对:破解功耗散热瓶颈、高速信号完整性、复杂电磁环境抗干扰三大难题  · 关键指标:100MHz-300MHz 宽高基频覆盖、30fs 超低相位抖动、兼容多类输出格式、全温区 ±20ppm 频率稳定度、强抗噪声特性  三、汽车电子晶振方案:车规级高可靠时钟保障  · 适配场景:智能驾驶、车载电子、车规级终端设备  · 核心优势:通过 IATF16949 车规体系认证,宽温宽压高抗振,耐受-40℃至125℃极端温差,适配车载严苛工况,已通过高通车规级5G平台SA515认证。  · 产业价值:为汽车电子化、智能化提供自主可控的时频供应链,助力车载芯片与终端国产替代  此次慕尼黑上海电子展,泰晶科技再次以领先的晶振技术持续赢得全球行业瞩目。未来,公司将继续秉持技术创新驱动理念,深耕石英MEMS光刻工艺,加速312.5MHz/625MHz高频差分晶振在光模块、AI服务器及汽车电子领域的规模化应用,为全球客户提供更高性能、更优可靠的时钟解决方案,携手产业链伙伴共拓高速互联新纪元。
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发布时间:2026-07-06 11:24 阅读量:440 继续阅读>>
兆易创新与德赛西威达成战略合作,携手共筑<span style='color:red'>汽车电子</span>产业链新生态
  7月3日,兆易创新(GigaDevice)与德赛西威正式达成战略合作。双方将基于在车规级芯片及汽车电子设计领域的优势,共同推进国产车规芯片的产业化落地、打造产业链上下游合作范式,助力汽车电子产业链安全与持续发展。  随着全球汽车产业向智能化、网联化和电动化加速演进,汽车电子系统的复杂性呈指数级上升,对高可靠芯片的需求日益激增。作为国内存储与MCU领域的领军企业,兆易创新凭借深厚的车规技术沉淀与丰富的量产经验,在汽车市场构筑了坚实根基:其车规级Flash累计出货量已突破4.5亿颗,广泛赋能智能座舱、自动驾驶及智能网联等核心场景;车规级MCU亦实现超1000万颗的规模化出货,在多家主流车厂的车身、座舱、网联、智驾等应用中得到广泛验证。而德赛西威作为全球汽车电子行业的头部标杆,在智能座舱、智能驾驶和网联服务等领域拥有卓越的系统集成能力与深厚的市场影响力。此次双方强强联合,标志着从核心芯片设计到汽车电子系统应用的全产业链协同迈上了新台阶。  根据协议,德赛西威与兆易创新将深化在存储和微控制器产品线的合作。德赛西威将凭借其在车载系统和智能化平台开发中的深厚积累,为兆易创新提供精准的产品定义与前瞻应用指引。兆易创新则将以成熟的车规级产品矩阵与规模化量产能力,为德赛西威的下一代智能汽车解决方案提供坚实的底层硬件支撑。此外,本次战略合作亦开拓了双方协同创新的新边界,兆易创新将以多产品线融合的生态实力,全方位赋能德赛西威在具身智能控制、感知等核心系统的技术升级。  “德赛西威高级副总裁兼采购中心总经理熊文全表示:“智能化浪潮正深刻改变着汽车产业的生态格局,而供应链的韧性与核心技术的自主创新是推动这一变革的关键。兆易创新在车规级芯片领域拥有卓越的技术实力与广泛的认可度。通过此次战略合作,德赛西威将与兆易创新深度协同,共同打造更具竞争力的智能出行解决方案,为全球汽车制造商和消费者创造更大价值。”  兆易创新CEO胡洪表示:“德赛西威在智能座舱与智能驾驶领域拥有卓越的行业引领力,是汽车电子产业链的核心力量之一,我们对双方的战略合作充满期待。兆易创新将充分发挥在车规存储与MCU领域的硬核技术实力,与德赛西威强大的系统集成能力形成高效互补,共同为智慧出行注入澎湃的‘芯’动力。”  此次兆易创新与德赛西威的战略合作,不仅是技术的深度互补,更是面向未来智能生态的战略共振。双方将以本次合作为新起点,持续深化全方位、多维度的协同创新,不仅将在智能汽车领域并肩前行,更将携手共赴具身智能等前沿科技浪潮,攻克技术壁垒、加速产业落地。
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发布时间:2026-07-03 14:12 阅读量:475 继续阅读>>
车规电容·国产替代 | 上海永铭四大领域电容器方案亮相2026慕尼黑上海电子展:新能源<span style='color:red'>汽车电子</span>篇
  一、前言  上海永铭电子将于7月1日至3日参加2026慕尼黑上海电子展,进驻上海新国际博览中心N1馆705展位。永铭将在现场全方面展示四大核心领域【新能源汽车电子、AI服务器、无人机&机器人(电机驱动)、能源与工业电力】电容解决方案,探讨如何以核心元器件技术创新推动产业升级。  二、全车载场景覆盖·车规级认证:永铭新能源汽车电子电容方案  在新能源汽车电子领域,永铭电容解决方案覆盖热管理系统、安全系统、电驱电控、车载碰撞模块CPM、智能座舱、驻车锂电BMS等核心应用,全产品线通过AEC-Q200认证,从电驱到座舱,从热管理到安全系统,永铭为整车厂和Tier1供应商提供PIN-TO-PIN替代进口品牌的国产方案选择。  | 热管理系统·电子水泵:固液混合电容,150℃宽温+30G抗震  车载电子水泵在运行时,面临高振动、宽温冲击、大电流纹波的多重考验。永铭针对电子水泵运行时的复杂工况,有VHT/VHU/VHR三个系列固液混合电容方案应对,其核心优势在于:  · 高抗震结构设计:标准品满足10G振动,加座板可达30G;  · 双电解质技术:VHT/VHU/VHR三大系列共同构成从105℃、135℃到150℃的全温区矩阵  · 超低ESR与宽频稳定:在100kHz条件下ESR均可低至0.020Ω,能承受高达2800mA(@125℃)的大纹波电流,确保输出电流平滑稳定。  【部分核心规格推荐】  | CPM碰撞模块:双电层超级电容方案,替代电池,毫秒级响应  新能源车电子门锁失灵等紧急事件的发生,衍生出CPM碰撞电源模块的新应用,同时提出了瞬时启动的应用要求。永铭SDH系列超容替代电池,完全覆盖碰撞断电、涉水短路、-40℃极寒弱电等极限工况,将“储能参数”转化为“碰撞/掉电后的动作确定性”,100%保障事故后至少一次可靠应急解锁,杜绝安全锁死风险,为车身安全冗余提供硬核级保障。  · 低ESR:瞬时大电流稳定输出,瞬间提供数百安培电流,确保碰撞后门锁可靠动作;低漏电保证长期待机后可用,一致性与追溯保证多串模块可靠落地。  · 宽温域性能:-40℃~85℃环境下容量衰减<10%,ESR变化<15%,全生命周期免维护。  · 超长寿命:循环寿命超50万次,耐高温85℃@1000小时;可提供5/10/15年寿命方案  【部分核心规格推荐】  | 安全气囊ECU:铝电解电容LK系列解决方案  安全气囊ECU对低温放电、高温寿命及耐久性提出了高要求。永铭LK系列液态引线型铝电解电容,通过AEC-Q200,可直接对标替代NCC LBG/LBV系列。  · 低温高倍率放电:-40℃/120Hz下永铭LK系列的ESR低至97.72mΩ;  · 高温长寿命:105℃/3000h容量衰减(-2.71%),性能比肩日系同行,可实现直接替代  · 耐久性:10万次循环寿命,确保电容能在频繁的自检中维持性能稳定。  【部分核心规格推荐】  | 电驱电控:薄膜电容方案,从容应对800V高压系统挑战  产品采用改性金属化聚丙烯薄膜与多极耳结构,超低ESR完美适配SiC高频电路,有效抑制电压尖峰、降低整机功耗。搭载自愈防护技术,使用安全可靠。  · 无极性设计寿命超10万小时,全密封环氧封装确保车载恶劣环境稳定运行。  · 实际案例:8颗MDP电容替代22颗铝电解电容,PCB面积减少50%以上,母线电压峰值降低40%,系统峰值效率提升约1.5%。  三、优势电容产品展出,诚邀莅临共探方案  无论您正面临热管理振动失效的困扰,还是寻求安全系统国产化替代的最优解,我们都期待您莅临现场,锁定永铭展台(N1馆705),探讨电容器技术为新能源汽车带来的无限可能!  电容应用,有困难找永铭。
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发布时间:2026-06-29 14:11 阅读量:473 继续阅读>>
兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善<span style='color:red'>汽车电子</span>布局
  6月25日,兆易创新(GigaDevice)推出全新GD33AP236x系列车规级SBC(系统基础芯片)。该系列集成LDO、电源管理单元、CAN FD与LIN收发器,满足AEC-Q100 Grade 1车规级要求,可全面适配车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、车灯控制(Lighting)、空调/热管理控制器(HVAC)等主流车载电气化场景。GD33AP236x SBC的推出,能够与GD32A5x、GD32A71x系列车规级MCU形成系统级解决方案,将进一步完善兆易创新在汽车电子领域的产品矩阵。  当前,汽车电子电气架构稳步迈向域控化、集成化阶段,车载控制模块对供电稳定性、通信可靠性、功耗管理与功能安全等级要求不断攀升。传统分立器件方案器件数量多、PCB占用面积大,且存在兼容性不足、故障防护薄弱等问题。兆易创新推出的GD33AP236x系列对标行业主流产品规格,升级供电架构、通信适配及安全监控体系,契合新一代车身ECU设计标准。  多档灵活电压输出,适配多域供电场景  GD33AP236x系列集成三路可配置LDO,供电架构与市场上主流产品兼容,同时优化了负载适配能力,满足车载多电压域的稳定供电需求。  LDO1:主稳压输出,提供5V输出,并支持3.3V供电版本选型,最大电流驱动能力达250mA,主要为车规级MCU提供核心供电。  LDO2:辅助稳压输出,提供5V电压输出,最大输出电流100mA,集成板外使用保护功能,适配车载传感器、外设器件供电。  LDO3:提供多规格可选电压,支持5V/3.3V或3.3V/1.8V双版本,可搭配外部PNP晶体管,实现与主电源VCC1的负载分担模式或独立供电模式,同样具备板外使用保护功能。  兼备优异性能,覆盖各类车身控制场景  GD33AP236x系列兼具通信、安全、功耗管控等多重优异特性,覆盖各类车身控制应用场景。  集成标准高速通信接口,兼容主流车载总线规范  集成高速CAN收发器,支持CAN FD协议,传输速率最高5Mbps,兼容多项国际行业标准;同时集成多路LIN收发器,适配车身低速通信,内置多重防护机制。此外,该系列还集成多路高边输出、高压GPIO与唤醒输入端口,满足车载负载驱动、信号采集及多源唤醒交互需求。  全维度安全监控,强化车载系统可靠性  内置故障安全模块、硬件看门狗等监测单元,实时把控设备运行状态;配备过温、短路防护,防止复杂工况下的损坏风险。16位SPI接口可灵活配置参数、快速诊断故障,便于故障定位与溯源,有效提升车载系统运行可靠性。  多模式功耗管控,适配全场景低功耗需求  六种标准工作模式分级管控供电状态。睡眠模式可关停主电源,削减静态功耗;其余模式分别适配休眠唤醒、故障重启等工况,有效延长车载电池使用寿命。  兆易创新副总裁、汽车事业部总经理李文雄表示:“汽车电子电气架构正加速转型,系统设计面临提升集成度、降低功耗等挑战。兆易创新全新推出的GD33AP236x系列SBC,将与GD32A7x系列MCU形成完善的组合方案,全面满足新一代汽车电子电气架构需求。”  兆易创新GD33AP236x系列SBC均采用QFN-48封装,可提供12款不同型号选择。产品目前已开放样片申请,如需获取详细技术资料或报价信息,欢迎联系当地授权销售代表。
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发布时间:2026-06-25 10:12 阅读量:539 继续阅读>>
上海永铭丨专为<span style='color:red'>汽车电子</span>水泵打造:永铭固液混合电容,宽温、抗震、长寿命,PIN to PIN 对标日系,定义热管理可靠性新标准
  引言  在汽车电动化、智能化的浪潮下,供应链安全与核心元器件自主可控成为行业焦点。长期以来,日系品牌的固液混合电容器虽性能优异,但高昂的价格、漫长的交期及不稳定的供货让众多Tier 1及整车厂备感焦虑。作为中国电容器原厂领军企业,上海永铭电子依托自主研发实力,推出VHT/VHU/VHR三大系列固液混合电容。该系列产品性能全面对标日系一线,更针对车载电子水泵等严苛应用场景进行专项优化,可实现 PIN-TO-PIN无缝替代,为行业提供既好用、又好供货的中国方案。  01 行业痛点:不只是替代,更是“解题”  当前市场普遍面临日系固液混合电容“买得起、等不起”的窘境:  价格偏高: 品牌溢价严重,推高BOM成本。  交付困难:货源紧缺,标准交期动辄半年以上,严重制约生产排期。  供货不稳: 受上游原材料及地缘政治影响,供应链韧性不足。  永铭电子深刻洞察这一痛点,推出的三大系列电容,不仅在产品尺寸、电气规格上与日系主流型号完全兼容,更在核心性能指标上实现超越,依托永铭稳定的原材料供应链与智能化工厂,确保“供货不断、品质不降”。  02 技术硬核:三大系列精准狙击水泵失效根源  电子水泵工作在发动机舱或电池包附近,面临高振动、宽温度冲击(-55℃~+150℃)、电源纹波复杂三重考验。  永铭VHT、VHU、VHR三大系列通过三大核心优势,从根源上解决了这些痛点:  1.高抗震结构设计(解决振动失效)  全系列采用高强度抗震材料与内部芯包固定工艺。实测数据显示,标准产品可满足纯电车 10G 振动测试要求;若外加抗震座板,可满足 30G 抗震要求。彻底杜绝因车辆颠簸导致电容内部断裂、水泵停转的风险。  2.双电介质技术(解决宽温失效)  VHT系列:工作温度-55℃~+125℃,低温容衰极小,确保水泵冷启动无异响。  VHU系列:工作温度-55℃~ 135℃,适合更紧凑的散热环境。  VHR系列:上限高达 150℃,完美适配紧贴发动机体安装的极端工况。  3.超低ESR与宽频稳定性(解决电性能不稳)  三者在100kHz条件下ESR均可低至 0.020Ω,能承受高达 2800mA(@125℃)的大纹波电流。  在不同频率下保持极低阻抗,快速响应水泵电机负载突变,确保输出电流平滑稳定。  03 产品选型表:  覆盖10G/30G抗震 适配25V至50V宽压  10G 抗震等级产品  30G 抗震等级产品  50V 规格产品  04 实际应用案例:某新能源汽车电子水泵  痛点场景:水泵在高低温循环与持续振动下出现早期失效,冷启动时有明显异响,导致热管理失衡风险。  根本原因:传统电容在低温下容量衰减过大(容衰)、ESR偏高、抗振结构薄弱。  永铭方案:选型 VHT 25V 470μF 10*10.5  效果:  1.消除冷启动异响:得益于双电介质与超低ESR(0.020Ω),水泵响应迅速,全程无噪音。  2.通过10G振动测试:内部芯包固定+高强度材料,无结构失效。  3.宽温稳定输出:-55℃~125℃范围内电性能波动极小。  图1:VHT系列电容器在某新能源汽车电子水泵PCB板上的应用示意图  结语  为“热管理心脏”植入“长效稳定”的基因  对于新能源汽车的电子水泵而言,电容器已不再是简单的BOM物料,而是决定系统整体可靠性与安全性的“隐形保镖”。作为专业电容原厂,永铭保持稳定库存与弹性产能,常规货期远短于日系品牌,并可支持中小批量快速样品。我们不只是替代者,而是更可靠的长期合作伙伴。  永铭VHT、VHU、VHR系列固液混合电容,均通过严苛的AECQ-200车规级认证,以及通过ROHS、REACH、ELV等环保法规,为您的热管理系统提供了一款“高可靠、高稳定、耐严苛环境”的理想选择。  立即联系永铭技术团队,获取VHT系列在电子水泵应用中的详细测试报告与选型支持,让您的热管理设计从此告别“电容隐忧”。
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发布时间:2026-06-02 10:09 阅读量:685 继续阅读>>
车规电容筑根基·智驱汽车新未来|上海永铭新能源<span style='color:red'>汽车电子</span>专题会议【即将启幕】
  当下新能源汽车行业高速迭代,电驱电控、安全系统、热管理系统、智能座舱、驻车锂电BMS、车载碰撞模块CPM等核心赛道,对车规级元器件的可靠性、国产化提出了严苛要求。  上海永铭专项打造本次新能源汽车电子技术专题交流会,全程聚焦终端客户真实应用需求,搭建技术对接、深度交流、供需共赢的专属平台。  会议核心信息  会议时间:2026年5月21日-22日  会议主题:新能源汽车电子专题会议  | 5月21日:电驱电控、安全系统、热管理系统、智能座舱  | 5月22日:车载碰撞模块CPM、驻车空调锂电BMS  精准对标需求,全品类电容分享  典型解决方案1:固液混合电容在热管理系统中的应用突破  面对汽车热管理系统对抗震性与耐高温的严苛需求,永铭VHT/VHE/VHU/VHR多系列抗震型固液混合电容,全尺寸规格全覆盖;产品耐纹波性能突出、宽温ESR表现优异,实现车规级抗震电容pin to pin国产化替代,适配电子水泵/油泵、空调压缩机控制器、冷却风扇控制器、电子水阀等热管理系统核心部件。如您在热管理应用中有电容选型或国产替代需求,欢迎莅临本次会议现场交流。  典型解决方案2:双电层超级电容在CPM碰撞模块的关键保障  新能源车电子门锁失灵等紧急事件的发生,衍生出CPM碰撞电源模块的新应用,同时提出了瞬时启动的应用要求。永铭提供高可靠性双电层超级电容SDH/SDL/SDB方案应对,可替代低温性能差的电池,精准满足车门断电情况下,毫秒级高倍率放电需求。如您对CPM碰撞模块感兴趣或在寻找合适的备用电源方案,欢迎莅临会议现场交流。  除此之外,会议现场还将详尽分享从电驱电控、安全系统、智能座舱,到驻车空调锂电BMS应用,永铭对应的全车规级电容解决方案:涵盖铝电解电容器(贴片型、引线型、基板自立型)、固液混合电容器(贴片型、引线型)、薄膜电容器以及超级电容(双电层超级电容、混合型超级电容)。  会议期间,我们特邀多家终端客户现场分享电容解决方案,并安排智能智造工业园深度参访,可零距离观摩车规电容全流程生产与品控体系,并与永铭专业技术团队现场对接、深度交流。  共探行业机遇,携手共赢未来  新能源汽车电子赛道的竞争,核心是供应链安全、元器件可靠性、技术落地能力的竞争。永铭始终以稳定的电容产品、过硬的品质、专业的方案,助力合作伙伴降本增效、稳妥推进国产替代,共筑安全可靠的汽车电子供应链生态。  2026年5月21日-22日,永铭电子诚邀您莅临本次专题交流会,与行业同仁、技术专家面对面交流,深入了解永铭品牌与产品实力,共探技术升级方向,共享行业发展红利,携手打造更稳定、更可靠、更具竞争力的汽车电子供应链生态。  如您有意向参会,敬请联络永铭专属业务获取报名详情,我们诚挚期待您的莅临!
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发布时间:2026-05-18 09:41 阅读量:874 继续阅读>>
纳芯微携<span style='color:red'>汽车电子</span>一站式解决方案亮相2026北京车展
  2026年4月24日至5月3日,以 “领时代・智未来” 为主题的 2026 北京国际汽车展览会,在中国国际展览中心(顺义馆)与首都国际会展中心举办。本届车展总展出面积达 38 万平方米,规模居全球车展首位,成为汽车产业技术演进与生态协同的重要平台。  深耕国产汽车模拟芯片领域,纳芯微稳居行业领先地位。本次车展,公司全面展示适配三电系统、ADAS、智能座舱、车身控制、车灯系统的一站式芯片解决方案。此外,纳芯微联合中国汽车芯片联盟、吉利汽车等行业伙伴,共同发布车载视频 SerDes 白皮书,持续推动国产车载芯片规模化普及,为汽车行业升级迭代与未来发展筑牢核心技术根基。  欢迎莅临纳芯微1+1展台(B2馆E21主展位 + A3馆“中国芯”展区)。  面向电动化、智能化与座舱体验升级  提供一站式系统解决方案  从信号感知到系统互联,从实时控制到功率驱动,纳芯微为汽车的各大系统提供传感器、信号链、隔离、MCU、驱动、电源等丰富的芯片组合,以汽车芯片系统级解决方案能力帮助客户打造更强竞争力。  尤其值得一提的是,公司此次带来了“灯光、音频和视频”的组合座舱体验:  音乐律动氛围灯:针对氛围灯从点光源、线光源向面光源、区域化控制发展的趋势,纳芯微NSUC1500-Q1 LED驱动芯片单芯片集成MCU、LDO、LIN-PHY及4路LED驱动,采用ARM Cortex-M3内核,支持256色高精度调光运算,满足智能座舱对高集成度与细腻动态光效的设计需求。面对大面积、多区域灯效控制要求,NSUC1527芯片集成27路高精度恒流驱动(单路64mA),可独立控制18颗RGB灯珠(最多81颗),满足贯穿式灯带与音乐律动等复杂交互场景的设计需求。  车载音频功放:针对车载音响高音质与高能效需求,纳芯微NSDA6934-Q1 D类音频功放支持四通道输出与低延迟模式,内置多重保护机制并优化RNC性能,配合同步推出的Buck、LDO等配套芯片构成一站式方案,满足高解析音质、低能耗与可靠音频系统的设计需求。  视频高速传输:纳芯微推出了车规级SerDes高速传输方案——基于HSMT公有协议的NLS9116(加串器)与NLS9246(解串器)芯片组。该方案支持高达6.4Gbps的串行链路,可为多通道高清信号提供高可靠、低延时的实时传输,充分满足智能驾驶与座舱系统对数据带宽和稳定性的严苛要求。  聚焦技术生态交流  以高速SerDes赋能智能汽车产业协同  车展期间,在中国汽车工程学会主办的“2026北京车展科技创新论坛”上,纳芯微围绕“多模态感知驱动方案,高速接口赋能生态融合”进行分享。  纳芯微隔离与接口 丁浩 在“2026北京车展科技创新论坛”分享  随着智能汽车进入AI原生与舱驾一体阶段,多模态感知对数据传输提出更高要求。传统车载网络已难以支撑高带宽与低时延需求,高速SerDes成为关键基础技术。  围绕这一趋势,纳芯微提出三大判断,并以此进行业务规划:  速率要求日渐提升:3.2/6.4Gbps产品已量产,12.8Gbps即将推出,25/50Gbps更高速率的产品正在规划;  可靠性成为系统刚需:优秀的ESD性能、链路诊断、信号监测等能力正成为芯片标配;  生态开放与自主可控同步推进:本土供应链与兼容性设计提升交付确定性与系统效率。  目前,公司SerDes产品矩阵已通过头部客户验证,并基于高可靠性设计和集成丰富的维测技术,实现从“数据通道”向“系统关键节点”的能力升级。  参与生态共建  推动行业标准与产业协同  在“中国芯”展区,纳芯微参与吉利汽车SerDes白皮书发布,与整车厂、Tier1及产业链伙伴共同推进车载高速互联标准化进程,助力构建开放、统一的智能汽车基础架构。  4月26日 纳芯微出席吉利汽车Serdes白皮书发布仪式  同期,公司NSI67x0系列智能栅极隔离驱动芯片荣获“2026年度影响力汽车芯片”奖项,体现了该产品在性能、可靠性及量产应用方面的综合实力。  2026年度影响力汽车芯片:智能栅极隔离驱动芯片NSI67x0系列  2025 年,纳芯微全年营收达 33.68 亿元,汽车业务营收占比突破 35%。全年汽车芯片出货量超 7.5 亿颗,累计汽车芯片出货量突破 14.18 亿颗。现阶段,国内新能源汽车单车平均搭载纳芯微芯片约 50 颗,单车产品价值量约 2000 元。  依托完善的汽车芯片产品矩阵、成熟的系统级解决方案、严苛的质量管理体系、深厚的产品定制化能力,以及完备的技术研发体系与专业人才架构,纳芯微持续夯实核心竞争力,致力于从国产标杆迈向全球优选合作伙伴,以高品质芯片与一体化服务,赋能汽车产业高质量发展。
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发布时间:2026-04-29 09:52 阅读量:1014 继续阅读>>
兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估,携手TÜV莱茵筑牢<span style='color:red'>汽车电子</span>安全防线
  12月10日,兆易创新(GigaDevice)获得了德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证,同时,GD32A7系列车规MCU的MCAL(Microcontroller Abstraction Layer)软件通过ASPICE CL2(Capability Level 2)能力评估。这标志着兆易创新在汽车网络安全体系建设和软件开发项目管理等方面已达到国际先进水平,为其在全球汽车电子市场的竞争奠定了坚实基础。  ISO/SAE 21434是国际标准化组织(ISO)与美国汽车工程师学会(SAE)共同发布的车辆网络安全标准,旨在建立覆盖整车生命周期的网络安全风险管理体系。随着车辆网联化、智能化水平的持续提升,数据安全已成为保障未来出行体验、保护用户隐私不可或缺的基石。通过该认证,表明兆易创新全系列车规产品已建立起从设计到量产交付的全流程网络安全风险管理机制,此举也将显著助力客户简化产品市场准入流程,赢得竞争优势。  ASPICE评估模型由德国汽车工业联合会(VDA)主导推行,是评价汽车行业供应商软件开发能力的核心国际标准之一,其CL2等级要求企业在产品开发过程建立完善的项目规划、监控与追溯机制。GD32A7系列MCU的MCAL软件基于AUTOSAR标准开发,全面兼容主流编译器和调试工具,同时满足功能安全与信息安全的双重要求。此次通过ASPICE CL2评估,标志着兆易创新汽车软件全生命周期管理能力获得了行业认可。  在5G、AI及物联网等新型基础设施的驱动下,车辆已逐渐演变成为可交互的智能终端,在此进程中,车规级芯片是推动车辆智能化水平不断突破的核心要素。GD32A7系列作为兆易创新重要的车规级MCU产品,采用Arm®Cortex®-M7内核,支持单核、多核、单核锁步等多种配置,经迭代优化后最高主频达320MHz,算力达1300 DMIPS。芯片支持2.97V-5.5V宽电压供电,可在-40℃至+125℃温度范围内稳定运行,产品广泛适用于车身控制、智能座舱、底盘与动力系统等应用场景。  在安全可靠性方面,GD32A71x/GD32A72x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL B等级,GD32A74x系列符合ASIL D标准。全系内置硬件安全模块(HSM),集成TRNG、AES、HASH、ECC/RSA以及国密SM2/SM3/SM4等硬件加密引擎,符合Evita Full标准信息安全架构,为车载系统提供数据安全保障。  兆易创新副总裁、汽车事业部总经理李文雄表示:“此次通过ISO/SAE 21434认证与ASPICE CL2能力评估,是兆易创新车规芯片研发体系迈向更高安全性及更高管理标准的重要里程碑。我们将持续完善GD32 MCU车规产品矩阵,不断深化与TÜV莱茵等国际机构的合作,为客户提供更强性能、更高安全等级的芯片及生态支持。”  TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌指出:“兆易创新在汽车网络安全体系建设与汽车电子软件开发方面展现出卓越的执行力与专业度。ISO/SAE 21434认证与ASPICE CL2能力评估的通过,为其产品进入国际主流汽车供应链提供了有力保障。我们期待双方合作的进一步深化,共同推进汽车电子安全技术的创新与落地。”  与此同时,兆易创新与TÜV莱茵宣布达成战略合作伙伴关系,双方将聚焦于功能安全、网络安全等领域,在体系与产品认证、人员资质培训等方面建立长期全面的合作。此举旨在整合双方优势资源,共同提升在汽车、工业及其他新兴市场中的核心竞争力,带来更可靠安全的产品与解决方案。
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发布时间:2025-12-10 16:11 阅读量:1168 继续阅读>>

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