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大唐恩智浦再度斩获“年度硬核电源管理<span style='color:red'>芯片</span>奖”

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大唐恩智浦再度斩获“年度硬核电源管理芯片奖”

　　2025年9月11日，第七届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典在深圳成功举办并圆满闭幕。本届大会设立两大平行论坛，聚焦半导体产业链前沿议题，汇聚了来自IC原厂、终端企业、汽车企业、投资机构、科研院所等多领域的行业领袖、技术专家与资深学者，围绕中国芯片的自主可控、先进封装、端侧AI、车规级芯片、RISC-V生态等热点方向展开深度分享，为助推中国芯高质量发展贡献智慧与前沿观点。　　作为大会压轴环节，“2025年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，大唐恩智浦半导体有限公司凭借其卓越的产品表现，从128家企业和162款申报产品中脱颖而出，荣膺“2025年度硬核电源管理芯片奖”。　　荣获“2025年度硬核电源管理芯片奖”　　大唐恩智浦半导体有限公司(大恩芯源)　　大唐恩智浦半导体有限公司，成立于2014年3月，公司由大唐电信科技股份有限公司，徐州汽车半导体产业基金及全球领先的汽车半导体供应商恩智浦半导体有限公司共同出资成立。公司业务定位于新能源汽车的电源管理、电机驱动、以及相关的集成电路设计，专注于研发和销售采用高性能混合信号技术的高级专用汽车电子芯片，致力于成为全球领先的汽车半导体公司。　　获奖产品：电源管理芯片DNB1168A　　大唐恩智浦集成在线交流阻抗谱(EIS)监测功能的DNB系列芯片，除了具备AFE芯片的功能之外，还可以为电池提供电芯下线测试、电芯热失控管理、故障电芯检测、电芯全生命周期在线SOC/SOH检测、电芯内部温度估算等功能，且是全球领先可以提供单电芯架构，在电池生产阶段能够满足单个AFE芯片嵌入单个电池内，记录电池电化学成分、制造信息等一系列电池相关的参数和唯一信息，实现电池全生命周期的健康管理(包括电压、温度)及碳足迹追踪。　　DNB1168是一款具有颠覆创新意义的单电芯电源监测芯片，能够为单独的电芯或者并联电池组提供电化学阻抗谱的测试。并且通过了汽车行业最高功能安全等级ASIL-D认证。　　产品性能　　DNB11系列AFE芯片中的集成温度传感器可覆盖每个电芯，覆盖率100%。　　创新功能：实时监测电芯阻抗，以反映电芯内部温度。　　双重温度监测方式【电池内部+电池表面】，安全的保障。　　热失控预警：提前30分钟。可通过内阻估算电芯内部温度及阻抗实部变化共同判断电芯是否有热失控趋势，实现电芯热失控超前预警。　　提升SOC，SOX估算精度，可实现在现阶段仅限实验室条件中的电化学工作站的功能集成至Pack中，从而实现基于电芯内部机理老化程度的真正SOH估算。　　电池护照，芯片可以在电池生产阶段嵌入电池内，记录电池电化学成分、制造信息等一系列电池相关的参数和唯一信息，实现电池全生命周期的健康管理及碳足迹追踪。　　这次再度获奖，不仅是对大唐恩智浦技术实力的权威认证，更是对大唐恩智浦长期深耕电源芯片管理领域、坚持自主创新的深度褒奖。未来，大唐恩智浦将继续以创新为引擎，在电源管理芯片领域深耕细作，为全球能源变革注入芯片级智慧!

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大唐恩智浦

发布时间：2025-09-16 14:00 阅读量：675 继续阅读>>

瑞萨RA8P1 MCU荣获2025半导体市场创新表现奖——年度优秀AI<span style='color:red'>芯片</span>奖

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瑞萨RA8P1 MCU荣获2025半导体市场创新表现奖——年度优秀AI芯片奖

　　2025年8月26日-28日，elexcon 2025深圳国际电子展盛大举办。活动期间，由elexcon展会主办方联手行业媒体电子发烧友网举办的“2025半导体市场创新表现奖”评选结果也同步揭晓，瑞萨RA8P1 MCU荣获“年度优秀AI芯片奖”。瑞萨嵌入式处理器事业部高级专家苏勇作为代表上台领奖。　　“2025半导体市场创新表现奖”聚焦“AI”与“双碳”双线技术创新，旨在表彰在产品技术研发与供应链服务领域表现卓越的优秀企业，对于推动半导体技术升级、加速产业绿色低碳转型具有重要意义。　　RA8P1 MCU是瑞萨电子针对人工智能(AI)、机器学习(ML)以及实时分析应用推出高性能产品。其搭载高性能Arm® Cortex®-M85 (CM85)及Helium™矢量扩展，并集成Ethos™-U55 NPU，单芯片可实现256GOPS的AI性能和超过7300 CoreMarks的CPU性能。在设计上，RA8P1 MCU采用先进的22nm ULL工艺制造，在实现超高性能的同时保持极低的功耗。此外，该MCU集成高性能CPU内核、大容量存储器、多路外部存储接口和专为AI优化的丰富外设。　　RA8P1系列提供224引脚与289引脚BGA封装的单核与双核版本，可满足广泛的市场应用需求。通过内置类似安全元件的功能，搭配先进加密安全IP、不可变存储和防篡改保护功能，可实现真正安全的边缘AI和IoT应用。　　同时，为了简化和加速开发，瑞萨为RA8P1 MCU打造了一系列易用的工具及解决方案，包括灵活软件包(FSP)、评估套件和开发工具，支持FreeRTOS、Azure RTOS系统。另外，瑞萨开发的综合性AI编译器和框架——RUHMI平台也可为RA8P1 MCU提供支持，其整合了高效的AI工具，并与瑞萨自有的e2Studio IDE集成，可实现无缝AI创新。　　未来，瑞萨电子将持续深耕AI领域，聚焦高性能、低功耗的AI芯片创新，并依托先进技术、完善生态与高可靠的解决方案，进一步赋能智能家居、工业自动化、智慧城市等关键领域，推动边缘AI在多元化场景中的规模应用。

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瑞萨

发布时间：2025-09-08 11:49 阅读量：711 继续阅读>>

川土微电子荣获“国产<span style='color:red'>芯片</span>TOP企业”，以高性能隔离驱动方案赋能xEV驱动系统新发展

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川土微电子荣获“国产芯片TOP企业”，以高性能隔离驱动方案赋能xEV驱动系统新发展

　　2025年8月27-28日，第五届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海成功召开。川土微电子凭借在车规芯片领域的持续深耕与技术突破，荣获由电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟颁发的“国产芯片TOP企业”奖项，并携多款高性能隔离驱动产品亮相展会，分享技术洞察与应用实践。　　获评“国产芯片TOP企业”　　在“第五届中国优秀电驱动企业&优秀产品颁奖盛典”中，川土微电子荣获“国产芯片TOP企业”奖。这一荣誉是对川土微电子在车规芯片领域技术实力、产品可靠性及市场贡献的高度认可。目前，川土微电子已实现超百个产品型号上车，涉及隔离驱动、接口、SBC、驱动等产品，汽车芯片累计出货2亿只，搭载国内外各大车型，覆盖主驱、OBC、BMS、热管理、车身域控、底盘、座舱等。　　聚焦主驱隔离驱动　　活动现场，川土微电子重点展示了多款高性能智能隔离驱动芯片，以“轻小、高效、安全”为核心设计理念，直击行业痛点。　　通用型隔离驱动方案CA-IS3217/8X-Q1　　集成高精度隔离ADC，全电压及全温度范围内精度达0.5%，可替代隔离电压采样芯片、运放及供电芯片，系统BOM成本降低约15%，为通用应用提供高性价比选择。　　功能安全型方案CA-IS3265/6X-Q1　　通过集成上桥臂参考电压源与下桥臂欠压指示功能，显著简化系统架构，封装尺寸减小40%，BOM成本降低约40%，满足ASIL-B(D)等级功能安全需求，适用于高可靠性主驱应用。　　主题演讲分享技术路径　　川土微电子汽车事业部产品总监丁尚发表题为《智能隔离驱动产品，助力xEV驱动系统轻小、高效、安全发展》的主题演讲。他指出，当前xEV驱动系统面临功率密度提升、效率优化与功能安全强化的三重挑战，而高度集成的隔离驱动芯片是实现系统级突破的关键。川土微电子通过创新架构设计与工艺优化，实现了隔离驱动方案的“更小尺寸、更高效率、更优EMC与更低失效概率”，为下一代电驱系统提供核心芯片支撑。　　深耕车规芯片领域　　川土微电子始终坚持以车规级品质与系统级解决方案为核心竞争力：　　全流程质量体系：自有CNAS认证实验室与在建车规测试工厂，确保产品符合AEC-Q100标准;　　多品类产品布局：覆盖隔离与接口、驱动与电源、高性能模拟三大产品线，提供系统级解决方案;　　规模化应用验证：产品已搭载于国内外主流车型，累计服务数百家汽车客户，覆盖从主驱到域控的全场景应用。　　随着xEV产业向高效化、智能化持续演进，川土微电子将继续深化隔离驱动、接口与电源管理等领域的技术创新，以高性能、高可靠性的车规芯片产品，与行业伙伴共同推动电驱系统技术边界突破，助力全球电动汽车产业竞合共生、智驱未来。

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川土微

发布时间：2025-08-29 11:58 阅读量：2246 继续阅读>>

芯片"奖！" alt="极海半导体凭G32R501荣获"年度优秀AI芯片"奖！">

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极海半导体凭G32R501荣获"年度优秀AI芯片"奖！

　　elexcon 2025深圳国际电子展，于8月26-28日在深圳会展中心(福田)举行。作为行业重要的专业电子元件和嵌入式技术平台，本次展会以 “AII for AI, AIl for GREEN” 为主题，旨在为快速发展的AI与双碳提供全栈技术与供应链支持。　　极海作为珠海本土集成电路芯片设计企业，随珠海市半导体行业协会，共赴这场年度科技盛宴，并带来了APM32工业级通用MCU、G32R501实时控制MCU、电机专用芯片以及汽车电子芯片等核心芯片产品，向与会观众展示了极海的硬核"芯"实力!　　展会同期，elexcon主办方联合行业权威媒体电子发烧友网，共同揭晓"2025半导体市场创新表现奖"，旨在表彰"AI与双碳"双轮驱动下取得突出创新成果的企业及产品。极海自主研发的G32R501实时控制MCU，凭借在智能边缘AI领域的卓越性能表现，荣获 "年度优秀AI芯片奖"!该奖项既肯定了极海在实时控制芯片上的技术积累，也体现了在边缘AI与绿色低碳应用深度融合中的积极探索。　　极海G32R501实时控制MCU，搭载Cortex-M52双核架构，深度集成Arm Helium™ (MVE)矢量扩展技术，显著提升SIMD(单指令多数据)并行处理性能;支持CMSIS-NN神经网络库的Helium优化算子，在TinyML任务中展现出优异的AI推理效率;同时结合极海自研的紫电数学指令扩展单元，进一步强化数据预处理能力，全面加速链路推理速度。G32R501可有效提升端侧设备的智能化水平与响应实时性，让边缘AI应用开发更简单、更高效。　　G32R501采用40nm eFlash先进工艺，工作主频高达250MHz，在单颗芯片中整合了AI算力、高性能感知和增强型控制外设，可广泛应用于边缘计算、工业自动化、新能源光伏、商业电源、以及新能源汽车等场景，为终端设备构建"感知-决策-执行"闭环，夯实千行百业智能化升级的坚实"芯"底座!

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极海

发布时间：2025-08-27 14:01 阅读量：692 继续阅读>>

润石科技获颁年度优秀模拟<span style='color:red'>芯片</span>产品奖

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润石科技获颁年度优秀模拟芯片产品奖

　　8月26日，由elexcon深圳国际电子展与电子发烧友网联合评选的“2025半导体市场创新表现奖”揭晓，润石科技获颁“年度优秀模拟芯片产品奖”。润石科技在模拟芯片市场领域的技术实力与竞争优势，进一步得到业界的广泛认可。　　润石科技专注于高性能、高品质模拟/混合信号集成电路研发设计，持续突破了多个门类的产品技术难点，研发成功了对标国际大厂最高性能的一系列产品。今年除了持续推出了一系列信号链产品之外，润石科技还陆续推出了负载开关、门极驱动、车规级LDO、LED灯驱动等电源类产品。　　随着公司不断发展，产品已深入应用到广泛的工业领域和消费类电子领域。同时，润石科技持续深耕车规级模拟芯片领域，在汽车电子这个细分市场快速增长，是国内模拟信号链领域最早的一批先行者。良好的品质表现和大批量上车的实际验证，大量不同品类车规级产品的顺利量产，使得润石科技在超过百家主机厂和Tier 1的新项目设计上导入了车规级产品;随着这些项目逐步进入量产阶段，带来了稳步增长的业绩。

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润石科技

发布时间：2025-08-26 17:32 阅读量：532 继续阅读>>

极海荣获ArtiAuto Awards“2025年度创新车规级<span style='color:red'>芯片</span>提供商”奖项

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极海荣获ArtiAuto Awards“2025年度创新车规级芯片提供商”奖项

　　2025年6月19日，匠歆汽车联合上海汽车芯片工程中心、上海汽检举办的「The 3rd AutoSEMI 2025智能汽车芯片产业大会」在上海顺利召开。极海凭借领先的芯片技术创新能力与量产产品实力，荣膺“2025年度创新车规级芯片提供商”奖项!　　获选产品“G32A217超声波传感和信号处理器”是极海与广汽集团联合发布的国产首颗符合AK2标准的超声波传感和信号处理器，内置MCU(Cortex-M0+)和DSP，集成DSI3总线通信接口，实现独立双通道通信;采用全国产供应链，成功突破国外技术封锁;具备卓越的探测性能，可实现远距离探测、多目标识别、盲区优化等;支持点对点、菊花链、并行等连接方式，实现数据融合与通信;产品通过AEC-Q100车规可靠性认证，符合ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证标准。　　极海汽车电子芯片已形成G32A系列汽车通用/实时控制MCU、GURC/G32A系列超声波传感器、GALT系列车灯LED驱动器三大产品阵列。以低功耗/高性能/高集成、功能安全、信息安全、量产级软硬件生态系统等特点，实现全系列汽车电子芯片在智能座舱、辅助驾驶、车身与舒适系统、以及动力与底盘系统等领域的全面应用，助推智能汽车电动化升级。　　未来，极海将持续提供高性能、高可靠的车规芯片及解决方案，夯实汽车芯片国产化根基。

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极海

发布时间：2025-06-30 11:53 阅读量：777 继续阅读>>

双奖加冕！航顺<span style='color:red'>芯片</span>荣膺MCU市场创新十强与集成电路创新百强双项殊荣

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双奖加冕！航顺芯片荣膺MCU市场创新十强与集成电路创新百强双项殊荣

　　2025年6月20日，2025世界半导体大会于万众瞩目下盛大启幕。作为半导体行业一年一度的顶级盛会，此次大会吸引了全球半导体领域的企业翘楚、学术泰斗以及行业精英纷至沓来，共探行业前沿技术、洞察发展趋势、擘画未来蓝图。　　在这场行业盛会上，航顺芯片凭借深厚的技术积淀、卓越的创新实力以及斐然的市场成绩，于众多参与者中脱颖而出，一举斩获“2025中国MCU市场创新十强企业”与“2025中国集成电路创新百强企业”两项含金量极高的大奖。这不仅是对航顺芯片过往卓越成就的高度赞誉，更为其未来的发展注入了强劲动力。　　“2025中国MCU市场创新十强企业”奖项，是对航顺芯片在MCU领域创新能力的权威认可。MCU作为芯片领域的关键分支，在各类电子设备中肩负着核心控制重任。航顺芯片深耕MCU领域，坚定不移地走自主创新之路，成功打造出具有自主知识产权的HK32MCU产品。该系列产品具备丰富的外设资源、强大的高性能处理能力以及出色的低功耗特性。在软件生态建设方面，航顺芯片也成绩斐然，为开发者搭建了便捷、高效的开发平台，大幅降低了开发成本与周期。值得一提的是，航顺芯片的HK32AUTO系列车规级MCU，成功通过AEC - Q100 Grade 1认证，并实现向华为问界、比亚迪等头部车企规模化量产交付，成功突破国外厂商在新能源汽车主控芯片领域的长期技术壁垒与市场垄断格局，实现国产高性能车规级MCU在新能源整车核心控制场景的关键应用突破，有力推动我国汽车产业核心元器件自主供应体系建设，为提升产业链供应链韧性与安全水平注入强劲动能。　　而“2025中国集成电路创新百强企业”这一奖项，旨在表彰在集成电路领域具备顶尖技术研发实力、持续创新能力，且对行业发展有着深远影响的卓越企业。航顺芯片自创立伊始，便锚定芯片技术研发这一核心，持续加大研发投入，广纳行业顶尖技术人才，组建起一支实力超群的研发团队。通过持之以恒的技术攻坚与创新，航顺芯片在芯片设计、制造工艺等关键领域实现了一系列重大技术突破。其产品在性能、功耗、可靠性等核心指标上均达国际先进水准，广泛应用于汽车电子、工业控制、智能家居、消费电子等多元领域，赢得了市场的高度认可与信赖。　　此次航顺芯片在2025世界半导体大会上荣获双奖，是其多年来坚守技术创新、品质至上发展理念的必然结果。未来，航顺芯片将以此为全新起点，持续加大研发投入，不断提升技术创新能力与产品品质，积极拓展国内外市场，深化与产业链上下游企业的战略合作，携手共进，为推动我国半导体产业迈向高质量发展新征程贡献磅礴力量，助力我国半导体产业实现自主可控、自立自强的宏伟目标。

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航顺芯片

发布时间：2025-06-23 13:39 阅读量：1181 继续阅读>>

帝奥微LED驱动<span style='color:red'>芯片</span>DIA82664荣获2025年度创新力汽车<span style='color:red'>芯片</span>奖！

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帝奥微LED驱动芯片DIA82664荣获2025年度创新力汽车芯片奖！

　　2025年4月25日，“2025中国汽车芯片产业创新成果”颁奖仪式于上海国际车展“中国芯”展区圆满举行。帝奥微16通道矩阵控制管理器--DIA82664荣获“2025年度创新力汽车芯片奖”!　　该奖项面向近期发布入市的国产汽车芯片产品设立，产品应具有技术先进性和创新性，关键性能指标达到或优于国际水平，或填补国内空白，为市场紧缺产品;具有较大的市场应用前景，受到下游客户的重点关注。　　本次评审由专家评委采用背靠背独立打分的形式开展，荣获“2025年度创新力汽车芯片奖”，不仅是对DIA82664在性能参数、技术创新、市场前景等多方面表现的一致认可，更驱动了帝奥微在汽车领域的持续探索。　　DIA82664卓越表现实力　　DIOO　　DIA82664是帝奥微推出的国内首款具有ASIL B功能安全等级、集成振荡器和EEPROM的汽车级16通道矩阵控制管理器，填补了国产化方案和技术的空白。它通过提供独立的像素级LED控制，实现了完全动态的自适应照明。　　该器件采用具有自主知识产权的Smart Driver技术，创新性地解决了客户端烧灯珠、烧芯片的应用痛点;高耐压设计，显著提高了芯片的可靠性;内置振荡器和EEPROM，结合极简的电荷泵外围设计，为系统小型化设计和EMC性能优化提供了极大便利。此外，该器件集成了UART接口，传输速率高达1Mbps，内置ADC支持多路复用输入，可对所有LED通道、IC芯片温度以及LED灯串电流进行实时采样。同时，该器件支持ASIL B功能安全等级，提供全面完善的高级诊断和保护功能，助力ADB大灯系统轻松满足功能安全要求。　　目前，在车灯领域公司现已全方位布局，以全场景技术矩阵重塑智能车灯新范式，构建了覆盖头灯、尾灯、氛围灯三大核心领域的完整解决方案体系。展会期间，各位客户朋友莅临帝奥微双展位，共论特色产品的前沿技术，共话智慧汽车的全芯未来，更加深刻了解帝奥微在汽车领域的战略蓝图以及车规级产品的技术魅力。　　帝奥微自进军汽车电子领域，在沉淀中不断积累，在突破中持续前进，推出一系列创新性和高性能的车规级产品。展望未来，帝奥微将继续秉持初心，在汽车电子领域不断拓展，推出更多差异化产品!

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帝奥微

发布时间：2025-05-06 13:37 阅读量：1132 继续阅读>>

矽力杰车规级电源管理<span style='color:red'>芯片</span>SA22001获得TÜV莱茵功能安全ASIL-D产品认证证书

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矽力杰车规级电源管理芯片SA22001获得TÜV莱茵功能安全ASIL-D产品认证证书

　　2025年2月26日，国际公认的测试、检验和认证机构TÜV莱茵正式为矽力杰电源管理芯片SA22001颁发 ISO 26262: 2018 ASIL D产品认证证书。　　矽力杰SA22001凭借出色的产品力和高可靠性，在多家客户进行了板级测试，DV实验，并在多款车载平台中使用，积累了大量反馈和应用经验，获得了客户的一致认可。　　矽力杰SA22001通过了严苛的AEC-Q100测试，凭借扎实的前端设计和充足的产品验证，在高级驾驶辅助系统等应用中表现出色，成为客户国产化替代的最优选择。　　矽力杰SA22001通过ASIL D功能安全认证，支持Vout过压保护，欠压保护，过流保护，过温保护，开路短路保护等，凭借其完备的升降压控制技术，高精度电流检测，强大的配置功能，满足了高级驾驶辅助系统应用的高性能和高可靠性要求。　　SA22001　　ASIL D等级升降压控制芯片　　◆ 输入电压范围：6V ~ 60V　　◆ 推荐输出电压范围：4.5V ~ 28V　　◆ 输出基准电压：0.8V ±1.5%　　◆ 可调开关频率：150kHz至400kHz　　◆ 可选扩频功能　　◆ 可调软启动时间　　◆ 预偏置软启动　　◆ 可选轻载强制 PWM或PFM模式　　◆ 输出电压正常指示　　◆ 集成输出过压保护，输出欠压保护，逐周期限流保护，输出过流保护和过热保护　　◆ AEC-Q100 Grade 1 认证　　◆ ISO26262 ASIL D 认证　　◆ 可湿性侧面封装: QFN5×5-32

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矽力杰

发布时间：2025-03-25 09:30 阅读量：1163 继续阅读>>

英飞凌获得欧洲<span style='color:red'>芯片</span>法案批准， IPCEI资助推动欧洲创新项目发展

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英飞凌获得欧洲芯片法案批准， IPCEI资助推动欧洲创新项目发展

　　近日，欧盟委员会根据《欧洲芯片法案》批准了对英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)位于德累斯顿的智能功率半导体工厂的资助。德国联邦经济事务和气候行动部 (BMWK) 负责欧盟芯片法案资金的拨付，目前仍在等待对该项目正式资金的批准，预计将在未来几个月内完成。另外，该智能功率半导体工厂已获得欧盟委员会“欧洲微电子和通信技术共同利益重点项目”(IPCEI ME/CT)创新计划的支持。德累斯顿生产基地的总投资约为10亿欧元，于 2023年3月开始建设，目前进展顺利。工厂计划于2026年投入使用。　　英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示：“英飞凌的这一投资获得了政府支持，该项目巩固了德累斯顿、德国，乃至欧洲作为半导体中心的地位，推动了微电子创新和生产生态系统向顶尖水平发展。我们正在提高欧洲的半导体产能，从而保障汽车、安全和工业领域的供应链稳定性。”　　英飞凌将投资 50 亿欧元扩建德累斯顿生产基地。德国联邦政府此前已批准提前启动该项目。新的开发项目将创造多达1,000个新工作岗位，这其中还不包括投资生态系统中增加的额外岗位。专家推测这对就业产生的正效应为1:6。该智能功率半导体工厂将聚焦于进一步加速低碳化和数字化进程的技术，例如推动为人工智能提供高能效功率解决方案的发展。　　除了这笔用于扩大德累斯顿生产规模的资助外，英飞凌还通过IPCEI ME/CT创新计划推动公司其他地点的研发投资。从 2022 年到 2027 年，英飞凌将在德国和奥地利的生产基地投资 23 亿欧元用于创新项目。这些项目主要集中在功率电子、模拟/混合信号技术、传感器技术、射频应用等领域。　　作为欧盟资助计划的一部分，英飞凌正在进一步规划促进科学与产业合作的综合措施。其中一项核心内容是与欧洲的大学、研究机构和初创企业密切合作。英飞凌为有才华的年轻人提供了一个开发和推进可持续创新的平台。这些举措促进了科学知识的实践应用，巩固了欧洲作为创新中心的地位。

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英飞凌

发布时间：2025-03-11 13:39 阅读量：850 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi

型号	品牌	抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
TPS63050YFFR	Texas Instruments

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