恩智浦:负责任的赋能技术实现边缘<span style='color:red'>AI</span>全面适用
  当部分人仍在探索AI的应用方式时,恩智浦已着眼未来,提出关键问题:如何确保AI以安全、可靠且负责任的方式运行?通过与技术、政府及商界精英的合作,使其真正落地,正是负责任AI(Responsible AI)成为焦点的关键。  想象一下,您正在驾车前往与朋友的聚会,满怀期待享受一顿美味的晚餐。您已经有一段时间没见过他们了,因此希望展现最佳状态。然而,在行驶过程中,警报声不断响起,让你困惑不已。此时,您收到来自车辆驾驶员监测系统(DMS)的提醒,提示你虽然驾驶表现良好,但未能保持足够的注意力。  您可能未曾意识到,这一情况的发生源于人工智能(AI)模型所采用的训练数据,这些数据为车辆的计算机视觉提供支持。然而,由于某些因素,AI模型误解了实时输入。这背后的原因在于,训练数据中的偏差导致女性司机更常被归类为“因个人仪容而分心”,这是训练过程中对人群特征的细微错误呈现所导致的结果。  驾驶员监测系统正在重塑我们的出行方式,但要在系统中集成AI技术,我们必须在模型开发过程中充分考虑数据偏差,以确保系统的公正性和可靠性  负责任边缘AI开发的风险  这不仅仅是借助AI进行数据分析和预测所面临的风险,更涉及AI/ML系统的公平性与稳健性问题,以及它们对现代生活的深远影响。例如,训练数据中的偏见可能导致个人在申请金融服务时被错误拒绝。同样,在缺乏适当的风险评估和防范措施的情况下,边缘AI也可能引发歧视性决策。智能边缘在连接物理世界与数字世界方面发挥着至关重要的作用。物理AI作为生成式AI与机器人技术交汇的核心概念,必须依靠边缘设备实现,而不仅仅依赖云计算。因此,边缘AI的错位风险需要额外审查,以避免潜在的安全隐患和歧视问题。  全球正处于AI融入日常生活的关键阶段。2025年1月,波士顿咨询公司调查显示,75%的高管将AI列为2025年的3大战略重点。然而,尽管AI的影响力持续上升,但仅有不到三分之一的企业帮助其不到25%的员工提升了AI技能,这凸显了对相关教育和意识培养的迫切需求。  随着边缘AI技术的不断发展,工厂正变得愈发智能化与自主化  负责任的边缘AI  当众多企业仍在探索AI的应用方式时,恩智浦已着眼未来,提出关键问题:如何确保AI以安全、可靠且负责任的方式运行?通过与技术、政府及商界精英的合作,使其真正落地,正是负责任AI(Responsible AI)成为焦点的关键。  负责任的AI既不是独立的技术,也不仅仅是政策与最佳实践的集合。它深度融入技术和非技术领域,涵盖机器学习、生成式AI与语言模型、时间序列数据、计算机视觉、语音识别,以及所有类型的智能软件、传感器和硬件。AI带来的风险影响着企业与个人——负责任AI必须确保双方的平等代表性。  边缘AI正深刻改变我们的生活方式,使家庭在日常活动场景中变得更加智能化  因此,负责任的AI在实践中需要协同一致且全面的努力。恩智浦从边缘AI赋能的角度深入研究这一课题。作为智能边缘领域的领军企业,我们撰写了《负责任的边缘AI赋能技术》白皮书。  该白皮书旨在帮助理解和解读欧盟《AI法案》等最新立法,深入探讨边缘AI的风险及其应对措施,同时强调SoC供应商的角色和责任。此外,文中概述了恩智浦如何通过软件与工具推动负责任AI的发展。以DMS示例为例,恩智浦正在开发Explainable AI(XAI)软件,该软件作为eIQ®工具包的一部分,可在模型训练后、部署前检测偏差,从而帮助防止歧视、确保系统稳健性,并使开发人员能够及早识别风险并理解其成因。  边缘AI以多种方式惠及人类,包括提升自动化与生产效率、增强安全性、推动更可持续的交通,以及优化计算资源利用率。负责任的赋能技术在最大化边缘AI价值的同时,还尽可能降低潜在风险。  恩智浦《负责任的边缘AI赋能技术》白皮书由Davis Sawyer、Wil Michiels、Jolijn Martens和Wouter van der Loop共同撰写。  作者:Davis Sawyer恩智浦半导体AI产品市场经理  Davis Sawyer现任恩智浦半导体AI产品市场经理,专注于软件工具以及基于i.MX微处理器的生成式AI使能解决方案。他常驻加拿大卡纳塔,同时担任边缘AI基金会“产业”工作组主席,致力于推动基于边缘AI的实际应用。此前,他参与创立了AI模型压缩初创公司Deeplite,该公司于2025年被收购。Davis热衷于打造跨学科产品,并乐于与睿智且友善的团队合作。
关键词:
发布时间:2025-07-24 15:55 阅读量:261 继续阅读>>
<span style='color:red'>AI</span>服务器等高性能IT设备应用,村田推荐这款小型化、大容量、耐高温的0402英寸MLCC
  株式会社村田制作所开始量产尺寸仅为0402英寸(1.0×0.5mm)且容值为47µF的多层陶瓷电容器(MLCC)。该规格的产品是本公司初款、也是产业内抢先面世的小型化、大容值MLCC(本公司调查截止至2025年7月9日)。由于可在高至105°C的高温环境下使用,因此,该电容器可置于芯片附近,特别适合数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备,以及其它多种民用设备。  点击图片,了解最高使用温度105°C、温度特性为X6S的GRM158C80E476ME01产品详情。  近年来,包括AI服务器在内的各种可应用于数据中心的高性能IT设备的部署速度不断加快。由于这些设备搭载了许多元器件,因此需要在有限的电路板上实现效率较高的元器件布放;所以对于电容器,除了需要满足小型化和大容量化的需求外,还需要满足能够在电路板或芯片发热导致的高温环境下稳定使用的高可靠性要求。  为了满足这些需求,村田通过开发专有的陶瓷介电层及内部电纤薄层化技术,开始量产业内抢先面世的尺寸仅为0402英寸而最大容值则可高至47µF的突破性MLCC产品:  相比于容值同为47µF的村田过往产品(0603英寸),本产品的实装面积减少了约60%。  此外,与尺寸同为0402英寸的村田过往产品(22µF)相比,本产品的容值提升约2.1倍。  更重要的是,由于可在最高105°C的高温环境下使用,因此可以将本产品置于芯片附近,有助于提升客户产品及设备的性能。  规格  主要特长  小型化0402英寸且电容值可达47µF的多层陶瓷电容器(MLCC)业内抢先实现量产  可在最高105°C的高温环境下使用,因此可以将该电容器置于芯片附近  可用于多种民用设备,如数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备  村田今后将继续推进多层陶瓷电容器的小型化、容量扩大及高温耐受性的提升,并致力于扩充产品组合来满足市场需求,并为电子设备的小型化、高性能化和多功能化做出贡献。
关键词:
发布时间:2025-07-23 13:03 阅读量:267 继续阅读>>
君正ISP,正在抢滩<span style='color:red'>AI</span>眼镜
  火了大半年的AI拍照眼镜,为何还没有引爆中国市场?  2025年Q1全球AI智能眼镜市场呈现出戏剧性的增长曲线:60万台的总销量实现216%的同比增幅,但细究数据会发现,Ray Ban Meta 以52.8万台的绝对优势占据市场主导地位。  这一现象暴露出中国AI拍照眼镜市场的矛盾:尽管本土市场已经有雷鸟V3和小米AI眼镜可以现货供应的AI拍照产品,但行业整体仍未突破 “发布会火热、市场端冷清”的怪圈。  维深信息的销量跟踪报告揭示了一个关键事实:Meta 正在以消费级产品定义行业标准,国内产业链仍在技术深水区艰难跋涉。  君正泛视频线泛视频产品线总监Neil指出,这种市场断层源于双重产业瓶颈:  其一,除高通 AR1 外,业界缺乏成熟的适配方案,导致硬件选型陷入 “拼凑式创新” 的困局;  其二,AI 眼镜的系统级设计难度被严重低估 —— 在 50g 重量基准线内实现 1200 万像素拍摄与 4 小时续航的平衡,远超传统可穿戴设备的技术复杂度。  这种产业准备度的不足,使得即便在Deepseek 等大模型成本下探的催化期,AI拍照眼镜仍未触及消费级普及的临界点。  大模型价格下探,AI音频眼镜先行  “春节期间Deepseek爆火之后,接入AI大模型的成本下降了,这一阶段芯片原厂们才看到AI眼镜有普及的可能性,渐渐才有了进入AI眼镜市场的信心和行动。如果用不起大模型,产品形态依然落不了地。”Neil回忆道。  在此之前,国内一众芯片原厂对AI眼镜这一产品的态度近乎悲观,导致产业链成熟缓慢。一位接近联发科的业内人士在今年1月底告诉Neil,即便手机市场接下来不能扩容,也比可穿戴市场容量大,是否要主动入局AI眼镜芯片,联发科持观望态度。  依赖TWS耳机产业链延伸的AI音频眼镜则先行突破。  Deepseek 将大模型接入成本压缩至商业可行区间,界环等厂商依托成熟的蓝牙芯片与麦克风阵列方案,实现了 AI 音频眼镜的批量出货。这种 "耳机 + 对话交互" 的轻量级形态,规避了复杂的光学系统设计,成为市场教育的过渡形态。  反观 AI 拍照眼镜,其技术栈复杂度呈指数级提升。Ray-Ban Meta 定义的 1200 万像素标杆,背后是光学模组、ISP 芯片、电池系统之间的博弈。实测数据显示,当前主流产品在连续拍摄场景下,续航时间普遍跌破 3 小时,而 50g 的重量红线更让多数厂商陷入平衡电池容量与设备重量的两难抉择。  有Ray-Ban Meta的成功经验在前,想要满足更好的用户体验,高通AR1成为不少AI眼镜公司的第一选择,但成本60多美金的专用SoC,并非一般初创公司能负担。加上高通优先保障头部客户的产能策略,更让中小厂商面临 “有钱买不到” 的困境。  供应链失衡导致业内有不少终端厂商选择自己选型手搓方案,但这也更容易踩坑,蓝牙芯片、Wi-Fi芯片、ISP芯片、存储芯片四大件但凡有一件选错,产品就容易难产。  Neil表示,此前就有不少公司由于缺乏对芯片性能、功耗、兼容性等方面的深入了解,选择的芯片无法与其他硬件适配,导致产品性能打折扣或功耗过高。如果再加上软件能力不足,连产品Demo都难以做出来,量产更成问题。  君正 ISP 入局,AI拍照眼镜有芯可用  好消息是,部分芯片公司化被动为主动,开始陆续提供AI眼镜领域的专用芯片,AI眼镜行业格局正悄然巨变。  君正以在AIOT领域超 50% 市占率的低功耗 ISP 技术为支点,构建起 AI 眼镜的差异化竞争力。其 C100 芯片以 5mm*6mm 的尺寸和 0.053g 的重量,可以实现 1080P/30fps 录像下 280mW 的功耗控制。  这一在低功耗和小型化上的优势也源于君正在可穿戴领域十多年的积累,从2014年搭载北京君正M200智能手表问世到现在的C100,不只是提供高性价比的芯片,君正还可以提供高成熟度的软件配套方案。  针对行业普遍追求1200万像素起步的现象,君正认为比起高像素,现阶段保证低功耗更重要,因此在像素上更加克制。  Neil表示,在社交分享场景中,哪怕现在手机分辨率很高,拍摄时可能5000万像素,但发布出来依旧是200万分辨率的视频。智能手机长期进行影像竞赛,但实际上真正拍摄的时候,也需要自己调节参数才能用到最高规格的像素。  君正像素克制的策略,还可以帮助降低存储成本和电池容量。以君正 C100 在 X 客户项目中的实际应用为例,该客户作为穿戴行业老玩家,初期采用安卓方案时,因需搭载大容量电池维持续航,导致眼镜重量超 50 克。而在采用C100后,50多克的产品降低到37克,录像功耗仅280mW的加持下,佩戴体验直线升级。  “今年3月是非常混乱的时期,大家天天在讨论应该用什么方案,讨论了两个月发现方案太多谁家都能用,但搭配之后发现都不行,4月份才比较明朗,芯片原厂开始站出来主动支持,各个厂商开始配合出方案,终端厂商选完型潜心做产品,所以最近一两个月才比较沉寂”,Neil回忆道。  正是在今年3-4月的行业混沌期,君正凭借成熟的ISP技术,同时联合蓝牙、Wi-Fi、CMOS Sensor等伙伴原厂,开始提供稳定的解决方案。  作为围攻AI眼镜芯片的一员,君正的T系列与C系列的ISP覆盖1080P-4K,刚刚进入市场就已经被AI眼镜产品广泛选择。除了已经发布的加南K1,还有多家AI眼镜厂商采用了君正的ISP方案,预计在Q4会大批量出货。  君正新一代ISP正在规划,AI眼镜或迎来「中国时刻」  IDC数据显示,2025年全球智能眼镜出货量预计将达到1280万台,同步增长26%。这一数据背后是在是中国芯片厂商的技术跃迁和与AI眼镜市场需求的共振。  君正也在持续研发下一代CW系列ISP,持续将芯片小型化,支持更高像素输出的同时将功耗控制得更低,充分适配AI眼镜的核心需求。预计在年底正式发布。  当君正 ISP 以AIoT领域积累的低功耗技术切入 AI 眼镜赛道,其意义不仅在于提供了一款芯片产品,更在于重构了产业链的协同逻辑。从 “有什么用什么”的被动拼凑,到变成“需要什么造什么” 的主动定义。  随着年底新一代 ISP 的量产落地,AI 拍照眼镜市场或将迎来真正的 “中国时刻”—— 不是简单复制 Meta 的产品形态,而是以功耗控制为核心的技术范式革新。这种源自本土产业链的创新活力,或许能成为AI眼镜产品定义的关键辩论。
关键词:
发布时间:2025-07-22 11:11 阅读量:447 继续阅读>>
特朗普将宣布700亿美元<span style='color:red'>AI</span>和能源投资计划
  据彭博社报道,美国总统唐纳德·特朗普将于7月15日在宾夕法尼亚州宣布700亿美元的人工智能和能源投资计划。这一举措被视为白宫为加快新兴技术发展而采取的最新努力。  当前,美国AI算力的发展正迅速推动能源需求的增长。这一趋势不仅对电力基础设施提出了严峻挑战,也引发了关于能源效率、可持续发展以及电网升级的广泛讨论。美国能源部的数据显示,2023年数据中心消耗了约4.4%的美国电力,预计到2028年,这一比例将增至6.7%至12%。然而,电网基础设施的升级速度远远滞后于AI算力的增长速度,导致部分地区出现电力短缺和电价上涨的问题。  而该投资计划将涵盖多个关键领域,包括新建数据中心、电力基础设施升级、AI人才培训与学徒项目等。据一位政府官员透露,这些投资将来自多家私营企业,旨在推动AI技术的发展,并确保美国有足够的电力供应来支持AI数据中心的运行。  据悉,特朗普将在匹兹堡附近的一场活动中揭示这些新计划的细节,共和党参议员戴维·麦考密克将与他一同出席,麦考密克正在卡内基梅隆大学主办首届宾夕法尼亚能源与创新峰会。  预计此次活动将在宾夕法尼亚州匹兹堡郊区举行,届时将有60位AI和能源领域的领军人物出席,包括贝莱德公司的拉里·芬克、Palantir Technologies Inc.的亚历克斯·卡普、Anthropic公司的达里奥·阿莫迪、埃克森美孚公司的达伦·伍兹和雪佛龙公司的迈克·沃思等。  特朗普曾表示,美国正处于一个新黄金时代,需要巨大的能源投资来支持人工智能的发展。他指出,人工智能所需的大量电力将使美国的能源需求增加两倍,并表示美国必须抓住这一机会,将这一优势转化为实际的经济增长,确保在未来的国际竞争中保持领先地位。  不过,特朗普政府还强调了扩大煤电、天然气和核能供应的重要性,认为这是确保AI系统稳定运行和避免未来电力短缺的关键。这一政策方向与特朗普此前的承诺一致,即确保美国在AI领域保持全球领先地位。
关键词:
发布时间:2025-07-16 14:16 阅读量:274 继续阅读>>
国民技术发布面向<span style='color:red'>AI</span>数据中心的3 kW数字电源参考设计方案
  在人工智能(AI)算力爆发式增长与全球能源结构转型的双重驱动下,电力供给体系正经历从”粗放式”到”智能化”的范式变革。AI数据中心的单机功耗已突破15kW,根据Uptime Institute 2024报告记录,电力消耗已占AI数据中心运营成本的60%以上,AI电源是驱动瓦特向比特转化的智能神经中枢,通过极致能效比与动态调度实现“每度电产出最大有效算力”的价值跃迁。  作为国内领先的平台型MCU芯片设计公司,国民技术围绕数字能源领域进行产品布局,自2024年推出N32H474数字电源专用MCU芯片以来,在开发生态上持续投入,目前已构建起涵盖芯片、电源硬件、控制算法、实时操作系统及配套工具全栈垂直整合生态,实现了软硬协同的实时精准控制与极致能效转化。  7月8日,国民技术正式发布AI数据中心数字电源参考设计方案——高性能单芯片3 kW数字电源方案NS3KW53V5P2L3,该方案以其卓越的集成度和能效表现,助力客户快速构建高效、智能、可靠的电源系统。帮助开发者快速应对AI算力与新能源领域的关键电源挑战,为电力电子技术迈向数字化、智能化提供核心支撑。  01 高性能单芯片3 kW数字电源参考方案—NS3KW53V5P2L3  NS3KW53V5P2L3是国民技术面向数字电源行业推出的参考设计方案,尤其适用于AI数据中心电源、户外一体化电源等数字电源。该方案以单颗N32H474作为数字主控核心,基于自研Hunter OS实时操作系统开发生态链打造,整机峰值效率≥97.7%,达到业内领先水平。  该方案采用前级两相交错无桥图腾PFC,后级三相交错Y-Y型LLC架构,该架构能够灵活应用各种功率器件,在SiC、GaN等新器件的加持下,能够深度优化性价比,方案构架示意图如下:3kW数字电源方案框图  NS3KW53V5P2L3核心架构采用基于SiC器件的两相交错图腾柱PFC前端与基于SiC器件的三相交错LLC DC/DC隔离后端,整个前后级采用一颗N32H474芯片,负责两级功率变换的控制算法、保护逻辑及与上位机通信实现了卓越的综合性能。  方案核心优势:  ■ 超高的转换效率:整机峰值效率≥97.7%,50%~100%负载下PF >0.99。  ■ 优异的电气性能: 采用CCM两相交错图腾柱PFC降低输入电流纹波和THD (<5.0% @100%负载), 三相交错式半桥LLC实现高效率、低输出纹波和快速动态负载响应。  ■ 完备的保护功能: 具备过温、输出过流/过压、输入过欠压等保护机制,并通过交错式设计减小输出母线电容需求,提升系统寿命。  ■ 便捷的开发生态: 基于自研Hunter OS生态,集成上位机可视化工具,实现参数在线配置、波形分析和一站式保护策略管理,显著提升系统智能化和调试效率。  02 高精度数字电源专用主控芯片—N32H474  N32H474是国民技术推出的专用于数字电源领域的主控芯片,该芯片基于ARM Cortex-M4F内核设计,最高工作主频 240MHz,支持浮点运算和 DSP 指令,提升了数据处理速度和复杂运算能力,其125ps分辨率的SHRTIM和4个独立12bit 4.7MSPS的ADC,可满足多种复杂拓扑结构,灵活配置PWM。  N32H474数字电源应用关键资源:  ■ 高性能,实时控制电源性能  — 240 MHz@Arm-Cortex-M4F,性能达300DMIPS。  — 内置硬件数学函数加速器Cordic,支持整点和浮点运算。  ■ 高集成度模拟器件,简化硬件设计  — 4x 12-bit 4.7Msps ADC,最多支持51个通道 。  — 8x 12-bit DAC。  — 7x CMP,任意比较器输出可内部连接到任意一个Fault或EEV输入。  ■ 高精度定时器,为数字电源提供了保障  — 1x 16-bit SHRTIM,12x PWM(125ps),相位可调,10个外部输入事件,可任意I/O映射。  — 3x 16-bit ATIM,每一路ATIM支持6个独立通道,其中4个通道支持4对互补PWM输出。  ■ 丰富且可任意配置的外设接口,支持多节点同步控制  — 8x U(S)ART,其中3个UART支持任意I/O映射,硬件级485使能驱动。  — 3x CAN-FD ,支持任意I/O映射。N32H474系列MCU主要资源  03 便捷的数字电源开发生态  国民技术提供自主研发的主控MCU芯片、电源硬件、控制算法、实时操作系统及配套工具全栈开发生态,在行业内率先形成高度抽象的标准化开发框架(标准化开发框架包含数字控制软件框架与上位机调试工具)。这一创新开发生态可显著提高数字电源开发效率,帮助用户快速响应AI与新能源市场的多样化需求。  NS3KW53V5P2L3设计方案控制软件基于自研Hunter OS框架进行软件开发,Hunter OS操作系统是一款基于时间片轮询非枪占式硬实时控制操作系统。基于硬件中断进行调度,具备非常高的可靠性,专为实时控制设计。  数字控制软件架构  数字控制软件架构由4层架构组成,分别为驱动层(BSW)、运行时环境层(RTE)、应用算法层(APP)和上位机工具链层(DebugTool)四层架构,满足各种标准的认证  工具链  国民技术提供的专业开发工具链包含可配置的图形化调试工具Hunter OS DebugTool以及可视化波形调试工具Huntor OS Graphic等系列工具。  系列工具具备以下优点:  ■ 创新性的为数字控制的框架进行了高度抽象,大大简化了软件的编写难度。  ■ 突破性的给实时控制软件提供了图形化参数调试界面,彻底的丢弃传统使用编程器调试软件的方法。  ■ 首次为自动控制(PID)参数整定提供了标准波形显示工具,为自动控制(PID)整定提供全域可视化波形比对,显著提升了自动控制(PID)调试的速度,为企业节省了宝贵的时间资源。  可配置的图形化调试工具-Hunter OS DebugTool  Hunter OS DebugTool图形化调试工具是用户可自定义的标准化工具,布尔控制、显示控制和设置控制的每一项功能都是可以自定义,无需再编程。主要用于对控制软件的多项参数进行调试,旨在提升开发人员在参数调试、状态监控、数据记录等环节的效率。  可视化波形调试工具-Hunter OS Graphic  Hunter OS Graphic可视化波形显示工具是一款标准化的波形显示工具,通过高速串口能直观的同时显示4通道波形,其主要功能是提供实时波形可视化,在调试PID或者其他复杂逻辑功能时,能够准确、实时的提供时域波形信息,帮助开发人员高效配置和调整系统参数。  04 选型与支持  N32H474系列MCU共提供10个增强工业级型号,并实现规模化量产,品质与供应能力获行业广泛认可。可联系AMEYA360客服进行咨询。
关键词:
发布时间:2025-07-09 13:48 阅读量:718 继续阅读>>
极海 BMP561 单串电量计方案:高效精准的电源管理,让 <span style='color:red'>AI</span> 眼镜续航更可靠
  随着技术的加速迭代,AI眼镜正由基础功能交互向轻量化、智能化、时尚化方向快速演变。根据Sigmaintell预测,2025年全球AI智能眼镜市场规模将达到570万台,同比实现110%的爆发式增长;未来5年,有望以19%的复合增长率突破1360万台,这标志着AI眼镜产业正迎来从概念验证到规模化商用的转变。  AI眼镜、智能手机、平板、笔记本、无人机等智能设备的广泛普及,使得优化电源管理技术成为提升产品竞争力的关键。高效精准的电量监测与管理,对于延长电池寿命、保障设备安全以及提升用户体验至关重要。  针对电源管理行业对高精度、低功耗以及延长电池寿命的需求,极海推出采用BMP561单节电池电量监测计芯片的单串电量计参考方案。该方案能够精确监测电池状态、延长电池寿命、提升安全性、支持智能充电管理以及促进系统集成与优化,为设备提供高效且可靠的电池管理方案,从而简化硬件设计、降低BOM成本、提高系统可靠性。  BMP561单串电量计参考方案  极海BMP561单串电量计参考方案,具有低功耗、高可靠和高性价比等特点,可实现单串电芯监测、电池电量估算及支持I2C通讯,适用于AI眼镜、手机、平板、笔记本、智能手环、智能手表、POS机等单串电池管理场景。  该方案由两部分组成:  BMP561:集成高精度ADC采样电流和电压,并进行电量估算;  保护电路:实现欠压、过压、过流、短路等保护功能。方案框图  方案优势  高精度:支持软件高精度库伦计数器,集成16位高精度V-ADC和C-ADC分别同步采样电压和电流,进行电量估算  低功耗:支持多种节能模式,深度睡眠模式18μA@25℃结合智能休眠机制,可显著延长电池续航能力  高可靠:集成一套可根据电池标定适配的算法以及适用于芯片的采样方式和功耗模式,使得芯片在采样精度、低功耗以及SOC精度上最大化  BMP561芯片特性  32位Arm® Cortex®-M0+内核,可根据电池实时状态及时处理和更新计算电池容量,不需要通过外部MCU处理;  2个16位ADC分别采样电压和电流,为算法提供数据支撑;  I2C通讯可实现与外部器件的数据交互;  HMAC-SHA256认证响应器,支持电池组侧电量监测。  单串电量计作为电池管理系统中重要的组成部分,是推动电池管理向智能化、高精度、高可靠性方向发展的关键技术基础。极海BMP561单串电量计参考方案,配有可视化上位机调试界面的工具链,实现方案参数调整、校准以及实现固件的在线/离线升级功能。同时产品具备完善的开发生态,可提供配套技术文档、软硬件开发工具和本地化服务支持,有助于工程师快速开发、加速产品量产落地。
关键词:
发布时间:2025-07-08 14:43 阅读量:339 继续阅读>>
美国拟限制 <span style='color:red'>AI</span> 芯片向马来西亚、泰国的出口!
  据外媒最新报道:美国政府准备制定一套新的出口管制规则,加强对向马来西亚与泰国出口 NVIDIA 先进 AI GPU的限制。据称,这是为防止这些芯片禁令下被转出口至中国大陆。  据彭博社等外媒报导,在初步草案中,美国商务部计划要求企业在向马、泰两国出口 AI GPU 前,必须取得美国政府的出口许可。目前该计划尚未定案,但将是美方再度加强限制中国取得高效能 AI GPU 的新措施。  由于许多美国科技巨头(如 Oracle)在东南亚多个国家设有资料中心,具体限制范围仍有待厘清。其中一项建议是,仅允许将 AI 芯片出口给在当地设有子公司的美国总部企业,并限制使用范围于这些公司本身。  据报导,这些措施将纳入美国“人工智能扩散规则”人工智能扩散规则(AI Diffusion)的政策中。  先前新加坡正式被列为 NVIDIA 主要营收来源之一,但外界质疑是否有产品在出售新加坡实体后实际流向中国。对此,NVIDIA 否认其 GPU 最终流向中国,强调相关芯片是卖给设于新加坡的实体,但最终用途地点则无从掌握。  外界普遍认为,新加坡已成为高阶 NVIDIA GPU 走私至中国及其他受制裁国家的枢纽。然而,与新加坡不同,马来西亚与泰国并未视为 NVIDIA GPU 走私的主要疑点。  马来西亚未被列为 NVIDIA 主要营收来源,外界对该公司在当地的实际销售额并不清楚。但近几季来,马来西亚已成为大量从台湾进口的运算设备与零组件的主要目的地。此外,该国亦被用来规避美国对中国制商品的进口关税,这可能是美国商务部关切的另一原因。  至于泰国,则被怀疑是 NVIDIA GPU 走私至中国的枢纽之一,但由于缺乏正式资料,目前无法确认情况是否属实。  对于美国这一再次剑指中国的限制措施,外媒评论指出:美国在AI领域对中国的限制措施是步步升级,这却也是进一步激发了中国在这一领域突破的决心。而最近与中国GPU产业紧密推进的消息是,中国两大新创GPU厂商摩尔线程、沐曦即将展开在A股的IPO。而据知情人士指出:这两家厂商的IPO都是基于中国官方的政策指令。而此外,另外三家GPU公司天数智芯、壁仞科技、以及燧原科技也将计划在港股上市。
关键词:
发布时间:2025-07-07 13:57 阅读量:724 继续阅读>>
瑞萨电子推出全新GaN FET,增强高密度功率转换能力,适用于<span style='color:red'>AI</span>数据中心、工业及电源系统应用
  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布推出三款新型高压650V GaN FET——TP65H030G4PRS、TP65H030G4PWS和TP65H030G4PQS,适用于人工智能(AI)数据中心和服务器电源(包括新型800V高压直流架构)、电动汽车充电、不间断电源电池备份设备、电池储能和太阳能逆变器。此类第四代增强型(Gen IV Plus)产品专为多千瓦级应用设计,将高效GaN技术与硅基兼容栅极驱动输入相结合,显著降低开关功率损耗,同时保留硅基FET的操作简便性。新产品提供TOLT、TO-247和TOLL三种封装选项,使工程师能够灵活地针对特定电源架构定制热管理和电路板设计。  这三款新型产品基于稳健可靠的SuperGaN®平台打造。该平台采用经实际应用验证的耗尽型(d-mode)常关断架构,由Transphorm公司(瑞萨已于2024年6月收购该公司)首创。与硅基、碳化硅(SiC)和其它GaN产品相比,基于低损耗耗尽型技术的产品具有更高的效率。此外,它们通过更低的栅极电荷、输出电容、交叉损耗和动态电阻影响,以最大限度地减少功率损耗,并具备更高的4V阈值电压——这是当前增强型(e-mode)GaN产品所无法达到的性能。  新型Gen IV Plus产品比上一代Gen IV平台的裸片小14%,基于此实现30毫欧(mΩ)的更低导通电阻(RDS(on)),较前代产品降低14%,并且在导通电阻与输出电容乘积这一性能指标(FOM)上提升20%。更小的裸片尺寸有助于降低系统成本,减少输出电容,进而提升效率和功率密度。这些优势使Gen IV Plus产品成为对成本敏感且对散热要求较高应用的理想选择,特别是在需要高性能、高效率和紧凑体积的场景中。它们与现有设计完全兼容,便于升级,同时保护已有的工程投入。  这些产品采用紧凑型TOLT、TO-247和TOLL封装,为1kW至10kW的电源系统提供广泛的封装选择,满足热性能与布局优化的要求,还可并联更高功率的电源系统。新型表面贴装封装包括底部散热路径(TOLL)和顶部散热路径(TOLT),有助于降低外壳温度,方便在需要更高导通电流时进行器件并联。此外,常用的TO-247封装为客户带来更高的热容量,以实现更高的功率。  Primit Parikh, Vice President of the GaN Business Division at Renesas表示:“Gen IV Plus GaN产品的成功发布,标志着瑞萨自去年完成对Transphorm的收购后,在GaN技术领域迈出具有里程碑意义的第一步。未来,我们将深度融合经市场场验证的SuperGaN技术与瑞萨丰富的驱动器及控制器产品阵容,致力于打造完整的电源解决方案。这些产品不仅可作为独立FET使用,更能与瑞萨控制器或驱动器产品集成到完整的系统解决方案设计中,这一创新组合将为设计者提供更高功率密度、更小体积、更高效率,且总系统成本更低的产品设计方案。”  独特的耗尽型常关断设计,实现可靠性与易集成性  与此前的耗尽型GaN产品一样,瑞萨全新GaN产品采用集成低压硅基MOSFET的独特配置,拥有无缝的常关断操作,同时充分发挥高电压GaN在低损耗和高效率开关方面的优势。由于其输入级采用硅基FET,SuperGaN FET可以使用标准现成的栅极驱动器进行驱动,而无需通常增强型GaN所需的专用驱动器。这种兼容性既简化设计流程,又降低系统开发者采用GaN技术的门槛。  为满足电动汽车(EV)、逆变器、AI数据中心服务器、可再生能源和工业功率转换等领域的高要求,基于GaN的开关产品正迅速成为下一代功率半导体的关键技术。与SiC和硅基半导体开关产品相比,它们具有更高的效率、更高的开关频率,和更小的尺寸。  瑞萨在GaN市场上独具优势,提供涵盖高功率与低功率的全面GaN FET解决方案,这与其它许多仅在低功率段取得成功的厂商形成鲜明对比。丰富的产品组合使瑞萨能够满足更广泛的应用需求和客户群体。截至目前,瑞萨已面向高、低功率应用出货超过2,000万颗GaN器件,累计现场运行时间超过300亿小时。
关键词:
发布时间:2025-07-04 10:41 阅读量:324 继续阅读>>
瑞萨电子推出搭载<span style='color:red'>AI</span>加速功能的1GHz微控制器,树立MCU性能新标杆
  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布推出针对人工智能(AI)、机器学习(ML)应用以及实时分析的RA8P1微控制器(MCU)产品群。该系列MCU通过将1GHz Arm® Cortex®-M85和250MHz Cortex-M33 CPU核心与Arm EthosTM-U55神经处理单元(NPU)相结合,从而树立MCU性能的新标杆。这一组合可实现超过7300 CoreMark的最高CPU性能和500 MHz下256 GOPS的AI性能。  专为边缘/终端AI设计  RA8P1专为边缘AI应用优化,利用Ethos-U55 NPU卸载CPU在卷积神经网络(CNN)和递归神经网络(RNN)中的计算密集型操作,实现高达256 MAC per/cycle的性能,在500MHz下可达256 GOPS。新款NPU支持大多数常用神经网络,包括DS-CNN、ResNet、Mobilenet TinyYolo等。根据所用神经网络的不同,Ethos-U55相较于单独使用的Cortex-M85处理器,可获得高达35倍的每秒推理次数。  先进技术  RA8P1 MCU采用台积电22ULL(22nm ultra-low leakage,超低漏电)工艺制造,在实现超高性能的同时保持极低的功耗。该工艺还支持在新款MCU中集成嵌入式磁性随机存取存储器(MRAM)。与闪存相比,MRAM具备更快的写入速度、更高的耐久性和更强的数据保持能力。  Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示:“高性能边缘AIoT应用的需求正呈现爆炸式增长,而RA8P1正是我们为应对这一趋势而推出的MCU产品。它不仅充分彰显了我们在技术和市场领域的深厚积累,更体现了我们与行业伙伴建立的广泛合作生态。瑞萨的客户对在多样化AI场景中部署这款全新MCU表现出了强烈意愿。”  Paul Williamson, Senior Vice President and general manager, IoT Line of Business at Arm表示:“人工智能时代的创新步伐比以往任何时候都快,新的边缘应用对设备端性能和机器学习提出了更高的要求。瑞萨RA8P1 MCU依托Arm计算平台的先进AI功能,能够满足下一代语音和视觉应用的需求,助力扩展智能、情境感知的AI体验。”  Chien-Hsin Lee, Senior Director of Specialty Technology Business Development at TSMC表示:“我们非常高兴看到瑞萨充分利用台积电22ULL嵌入式MRAM技术的性能和可靠性,为其RA8P1带来卓越的成果。随着台积电不断推进嵌入式非易失性存储器(eNVM)技术,我们期待加强与瑞萨长期合作,共同推动未来突破性产品的创新。”  丰富的外设,专为AI设计  瑞萨推出的RA8P1集成专用外设、充足的内存和高阶安全功能,以支持语音和视觉AI以及实时分析应用。对于视觉AI,该设备包含一个16位摄像头接口(CEU),支持高达500万像素的图像传感器,从而实现需要接入摄像头和算力要求苛刻的视觉AI应用。独立的MIPI CSI-2接口提供一个低引脚数接口,具有两个通道:每个通道速率最高可达720Mbps。此外,多个音频接口(包括I2S和PDM)支持麦克风输入,满足语音AI应用需求。  RA8P1集成了片上存储和可扩展的外部存储,以实现高效、低延迟的神经网络处理。该MCU内置2MB SRAM,用于存储中间变量或缓冲区。此外,该产品配备1MB片上MRAM,用于存储应用程序代码、模型权重或图形资源。对于更大规模的模型,可提供高速外部存储器接口。对于更严苛的AI应用需求,这一MCU还提供单封装内含4MB或8MB外部闪存的SIP选型。  全新RUHMI框架  与RA8P1 MCU一同推出的,还有瑞萨RUHMI(瑞萨统一异构模型集成)。作为一款面向MCU与MPU的综合性AI编译器和框架,RUHMI提供高效的AI工具,能够部署多种最新神经网络模型。它支持模型优化、量化、图编译和转换,并生成高效、适用于MCU的源代码。RUHMI原生支持TensorFlow Lite、Pytorch和ONNX等机器学习AI开发框架,还提供部署预训练神经网络所需的工具、API、代码生成器与运行时环境,包括适用于RA8P1的演示用例。此外,RUHMI与瑞萨自有的e2Studio IDE集成,可实现无缝AI开发,此集成将为MCU和MPU提供一个通用的开发平台。  高阶安全功能  RA8P1 MCU为关键应用构建前沿的安全保障。全新的瑞萨安全IP(RSIP-E50D)集成众多加密加速器,包括CHACHA20、Ed25519、最高达521位的NIST ECC曲线、增强型最高达4K的RSA、SHA2和SHA3。与Arm TrustZone协同工作,该IP可实现全面且完全集成的类似安全元件的功能。新款MCU还具备强大的硬件信任根,和通过第一阶段引导加载程序(FSBL)在不可变存储器(ROM)中实现的安全启动功能。支持实时解密(DOTF)的XSPI接口允许将加密的代码程序存储在外部闪存中,并在安全传输到MCU执行时进行实时解密。  即用型解决方案  瑞萨为RA8P1 MCU打造了一系列易用的工具及解决方案,包括灵活软件包(FSP)、评估套件和开发工具,支持FreeRTOS、Azure RTOS,以及Zephyr。瑞萨还提供多个软件示例项目和应用说明,以帮助客户加快产品上市速度。此外,众多合作伙伴解决方案也可支持RA8P1 MCU的开发,其中包括来自Nota.AI的驾驶员监控解决方案,和来自Irida Labs的交通/行人监控解决方案。其它更多解决方案,可查阅RA合作伙伴生态系统解决方案。  RA8P1 MCU的关键特性  - 处理器:1GHz Arm® Cortex®-M85、500MHz Ethos-U55、250MHz Arm Cortex-M33(可选)  - 存储:1MB/512KB片上MRAM、4MB/8MB外部闪存SIP选项、2MB完全受ECC保护的SRAM、每核心32KB I/D缓存  - 图形外设:支持最高WXGA(1280x800)分辨率的图形LCD控制器、并行RGB和MIPI-DSI显示接口、强大的2D绘图引擎、并行16位CEU和MIPI CSI-2摄像头接口、32位外部存储器总线(SDRAM和CSC)接口  - 其它外设:千兆以太网和TSN交换机、带XIP和DOTF的XSPI(八线SPI)、SPI、I2C/I3C、SDHI、USBFS/HS、CAN-FD、PDM和SSI音频接口、带S/H电路的16位ADC、DAC、比较器、温度传感器、定时器  - 安全特性:高阶RSIP-E50D加密引擎、TrustZone、不可变存储器、安全启动、防篡改、DPA/SPA攻击防护、安全调试、安全工厂编程、设备生命周期管理  - 封装:224BGA、289BGA
关键词:
发布时间:2025-07-04 10:33 阅读量:385 继续阅读>>
庆视互联基于君正T32低功耗<span style='color:red'>AI</span>芯片,推出新一代打猎相机
  智能野外监测的时代需求  随着全球野生动物研究、生态保护及户外安防需求的增长,狩猎相机市场迎来爆发式发展。据行业报道预测,2029年市场规模将达3.3亿美元,年复合增长率5.1%。然而,传统相机常面临功耗高、响应慢、功能单一等痛点。庆视互联基于君正T32低功耗AI芯片,推出新一代打猎相机,以超低功耗、强悍性能与极致性价比,领跑行业革新。  核心优势:T32芯片赋能,打造全能监测利器  1.超低功耗,365天不间断守护  ➤ 君正T32芯片:采用Magik 2.0 AI平台,支持深度休眠模式,整机休眠功耗仅2.5mA,搭配7800mAh大容量电池,续航长达180天。  ➤ 双电源系统:集成4W太阳能板与可充电电池,无光照环境下仍可稳定运行,彻底摆脱频繁充电困扰,适应-30℃至60℃极端环境。  ➤ 智能唤醒技术:PIR传感器+AI算法双重过滤误报,仅在检测到目标时唤醒设备,功耗降低30%。  2. 极速响应,0.2秒精准捕捉  ➤ 闪电触发:T32芯片优化图像处理流程,搭配0.2秒触发速度的PIR传感器,动物经过瞬间即可启动拍摄,避免错过任何精彩画面。  ➤ AI编码技术:H.265智能编码降低码率可达40%,同画质下传输更流畅,节省存储与流量成本。  3. 高清夜视与全场景适应  ➤ 940nm无红曝夜视:夜间拍摄范围达82英尺,红外补光不惊扰野生动物,画面清晰无噪点。  ➤ IP66防水防尘:严苛环境无忧运行,适应雨雪、沙尘等复杂户外条件。  ➤ 120°广角覆盖:结合T32芯片的4K分辨率支持,轻松捕捉大范围动态细节。  4. 4G全网通+云端智能管理  ➤ 内置多频段4G模块:支持Verizon、T-Mobile、AT&T等运营商,全球通用(美版/欧版可选),无Wi-Fi环境下仍可实时传输数据。  ➤ 双存储方案:本地128G TF卡+云端存储(30天免费试用),重要数据双重备份。  ➤ UCon APP远程控制:支持多人同时在线查看、语音对讲、AI动物识别报警,管理效率提升大幅提升。  技术基石:君正T32芯片的六大革新  1. 算力升级:1T@int8 NPU算力,支持AI动物识别、越界检测等算法,误报率大幅降低。  2. 画质优化:Tizano 4.0 ISP引擎,消除紫边噪点,暗光色彩还原精准,画面细节提升20%。  3. 多摄扩展:支持双MIPI摄像头输入,可拓展三摄方案,满足全景监控需求。  4.内存精简:5M分辨率场景内存占用再降5MB,运行更高效。  5.智能编码:Hera 1.2编码器实现同码率下主观画质评分提升10.7%,动态场景帧率更稳定。  应用场景:从野外到安防的全覆盖  ➤ 生态研究:无声监测野生动物行为,支持连拍与视频录制,科研数据一手掌握。  ➤ 狩猎辅助:AI识别大猎物活动轨迹,推送实时警报,提升狩猎成功率。  ➤ 农场安防:IP66防护+远程喊话功能,有效震慑盗贼与入侵动物。  ➤ 森林防火:高温检测(-30℃~60℃)与烟雾识别,灾情早发现早预警。  性价比之王:性能不妥协,价格更亲民  庆视互联方案4G打猎机采用模块化设计,核心部件可独立更换,维护成本降低30%。对比同配置竞品:  ➤ 性价比:使用君正T32系列芯片方案,整机性价比比传统4G打猎机更优。  ➤ 功能丰富:支持4G、低功耗、AI动物识别、双摄拓展,太阳能和实时视频及事件云端存储功能。  结语:重新定义户外监测的标杆  庆视互联T32打猎相机凭借君正芯片的低功耗基因与强悍AI能力,将续航、响应、画质与智能管理推向新高度。无论是科研机构、狩猎爱好者,还是安防用户,庆视互联均能以极致性价比提供专业级解决方案。未来,庆视将持续深耕低功耗智能安防技术,让低功耗智能安全产品无处不在。
关键词:
发布时间:2025-07-01 15:10 阅读量:390 继续阅读>>

跳转至

/ 27

  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码