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恩智浦MR-VMU-RT1176解决方案简化<span style='color:red'>移动</span>机器人设计

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恩智浦MR-VMU-RT1176解决方案简化移动机器人设计

　　恩智浦的MR-VMU-RT1176是一款紧凑型、一体式车辆管理单元(VMU)。该器件搭载i.MX RT1176跨界MCU，集成双核Arm® Cortex®-M7/M4处理器，并配备全面的传感器套件与丰富的连接选项，能够显著加速工程师构建下一代系统的进程。　　移动机器人设计人员面临的挑战　　移动机器人系统的设计极具复杂性，工程师需在一个系统内平衡实时控制、传感器融合及高速通信。传统设计需要集成多个分立式组件，如微控制器(MCU)、惯性测量单元(IMU)、全球导航卫星系统(GNSS)模块及网络接口，导致架构分散、繁琐，还延长了开发周期。　　在移动机器人系统的设计过程中，工程师需应对多重挑战。其中实时处理是最严苛的环节之一，控制环路、传感器融合及自主决策均要求低延迟执行。许多MCU在高计算性能与实时约束之间难以取得平衡，工程师往往需要整合多个处理器或外部加速器，这进一步增加了复杂性与开发难度。　　集成是另一个考虑要素，移动机器人要求确保处理单元、IMU、GNSS模块、电机控制器和网络接口的精准协调。然而，在传统设计中，工程师需要手动集成和同步这些组件，这不仅增加了开发时间，还可能带来不兼容的风险。　　可靠的通信也非常重要。VMU必须以非常低延迟的传输传感器数据与执行器指令，以确保稳定、可预测的运动表现。然而，许多系统仍依赖传统协议，缺乏对CAN FD或汽车以太网等稳健、低延迟网络解决方案的支持，限制了数据传输效率与实时性。　　最后，工程师广泛依赖PX4、Zephyr RTOS和Cognipilot等开源生态合作体系的软件，这些合作体系为实时控制提供必要的中间件和框架。然而，将这些软件与定制硬件配置无缝集成通常需要大量的开发工作。　　借助MR-VMU-RT1176优化移动机器人　　MR-VMU-RT1176提供紧凑的模块化解决方案，高效应对上述挑战。　　MR-VMU-RT1176是一款紧凑、轻便的车辆管理单元解决方案，专为移动机器人设计。　　处理能力　　MR-VMU-RT1176基于i.MX RT1176跨界MCU构建，专为满足移动机器人严苛的计算需求而设计。它采用双核架构，其中Cortex-M7(1GHz)用于控制环路、传感器融合及人工智能推理等高性能实时任务，而Cortex-M4(400MHz)则高效地管理后台处理，减轻主核的负担。此外，该系统配备64MB外部闪存与2MB RAM，确保固件执行及实时数据处理的充足存储空间。MR-VMU-RT1176结构框图　　全面的传感器套件　　MR-VMU-RT1176集成了一套全面的传感器套件，可实现机器人系统的高精度运动跟踪与环境感知。该套件包括：　　BMI088 6轴IMU，用于精确运动传感　　BMM150和IST8310磁力计，用于航向与方位估计　　两个BMP388气压计，用于高度和压力传感　　两个ICM-42688 6轴IMU，用于增强运动跟踪的冗余与精度　　其中一半传感器集成于内部连接的IMU板，使工程师能够轻松替换传感器，以适应未来的系统升级需求。　　连接和接口选项　　工程师需要灵活的通信选项，以便将VMU与电机、传感器及网络模块高效集成。MR-VMU-RT1176提供：　　USB-C 2.0连接器和JST-GH引脚接头，用于高速数据传输　　多个UART、I2C和SPI端口，用于连接外部外设　　12路PWM输出，可直接控制执行器、伺服系统及电机　　具有信号提升能力(SIC)的三重CAN-FD　　100Base-T1汽车以太网，支持高带宽数据交换　　RC输入与SBUS兼容接收器兼容，用于远程控制　　由于这些连接器均遵循Dronecode标准，工程师能够轻松访问庞大的即插即用组件生态合作体系，这些组件能够与MR-VMU-RT1176搭配使用。　　开发人员体验与软件生态合作体系　　MR-VMU-RT1176具备高度兼容性，能够与开源实时操作系统及机器人框架轻松集成。例如，它支持Zephyr RTOS，这是一个专为实时嵌入式应用设计的轻量级模块化系统。此外，该系统支持用于自主机器人的Cognipilot，它提供了一个基于Zephyr的自动驾驶平台。该单元还运行NuttX RTOS，这是一款符合POSIX标准的操作系统，以其强大的实时处理能力而闻名。此外，它还支持PX4 ，这是一款广泛用于无人机和移动机器人的飞行控制软件。　　值得注意的是，PX4由QGroundControl补充。QGroundControl是一款用于任务规划、GPS航路点管理、遥测和测绘的地面站软件。该软件可在笔记本电脑、Android设备和定制硬件上运行，使用户能够从几乎任何地点实现全面的系统控制。

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恩智浦

发布时间：2025-05-29 11:51 阅读量：261 继续阅读>>

广和通5G AI MiFi解决方案助力<span style='color:red'>移动</span>宽带终端迈向AI新未来

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广和通5G AI MiFi解决方案助力移动宽带终端迈向AI新未来

　　随着5G与AI不断融合，稳定高速、智能的移动网络已成为商务、旅行、户外作业等场景的刚需。广和通5G AI MiFi方案凭借领先技术与创新设计，重新定义5G移动网络体验。　　广和通5G AI MiFi 方案搭载高通 4nm制程QCM4490平台，融合手机级超低功耗技术与精密电路设计，在保障高效运算的同时，有效控制能耗并优化成本。　　在通信能力上，其支持3GPP R16协议和NR 2CC 120MHz;在SA模式下，其下行速率达2.3Gbps;在NSA模式下，下行速率达2.5Gbps。该方案可选搭配AX3600的Wi-Fi 6E或BE5800的Wi-Fi 7方案，便于客户灵活选择，可支持2.4GHz+5GHz和2.4GHz+6GHz的DBS(双频并发)，以及5GHz+6GHz的HBS(高频并发)。　　在操作系统上，为适应MiFi应用的实际需求，5G AI MiFi解决方案在原生Android 13系统上进行裁剪，能够显著提升性能，系统效率更高，功耗更低。该方案支持USB 3.1协议，理论传输速率可达5Gbps。因此，该方案除了可用于5G MiFi，还适用于USB Dongle这类5G移动宽带终端。　　值得一提的是，5G AI MiFi解决方案基于QCM4490平台。QCM4490是异构处理器，除了有强大的8核CPU(2xA78@2.4GHz + 6xA55@2.0GHz)，还集成了高通的GPU(Adreno 613 @1010MHz)，相较于其他不带GPU的方案，能更高效地处理端侧AI应用，拓展至更多AI应用场景。经广和通实测，本方案可部署如Qwen-1.8B-Chat等端侧开源大模型。　　从商务办公到全球旅行，广和通5G AI MiFi解决方案具备高性价比，可支持Wi-Fi 7，助力5G移动宽带终端进入全新AI发展阶段。

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广和通

发布时间：2025-05-22 10:16 阅读量：278 继续阅读>>

村田追加<span style='color:red'>移动</span>设备、家用设备和医疗设备用实现小尺寸高精度温度检测的负温度系数（NTC）热敏电阻产品系列

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村田追加移动设备、家用设备和医疗设备用实现小尺寸高精度温度检测的负温度系数（NTC）热敏电阻产品系列

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)扩大了可在整个工作温度范围内实现高精度温度检测的SMD型负温度系数(NTC)热敏电阻“NCP系列”的产品阵容，新增了适用于移动设备、家用设备和医疗设备的0402M和0603M尺寸产品。本产品现已开始批量生产。　　随着智能手机和可穿戴设备等电子设备的高功能化和高密度化，电子部件的负荷和产生的热量也不断增加。近年来，随着搭载IC的性能不断提高，搭载的电子部件的数量也不断增加，热设计的重要性日益凸显。为了在这样的环境中实现效率较高的应用性能，对高精度温度检测的需求日益增加。本产品运用村田积累的工艺技术，实现了小尺寸的高精度温度检测。　　今后，村田将继续扩充满足市场需求的产品阵容。　　特点　　可在整个温度范围内实现高精度温度检测，在25°C时达到±0.1°C(见下图)　　与旧型号(1005M尺寸)特性相同，因此不需要变更设计，为高密度贴装和电路板的省空间化做贡献　　与旧型号(1005M尺寸)相比体积更小，可实现高速响应(0603M尺寸的体积缩小约80%，贴装面积缩小约70%。0402M尺寸的体积缩小约90%，贴装面积缩小约80%。)　　温度检测精度　　图表中的红线表示新增产品阵容的D产品的温度检测精度。　　※图表中的F和D原本表示产品型号构成中的电阻公差。此处黑线为F产品，红线为D产品。　　规格

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村田

发布时间：2025-05-07 13:58 阅读量：491 继续阅读>>

瑞萨：增强能效、高性能AI，适合下一代AI摄像头和<span style='color:red'>移动</span>机器人

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瑞萨：增强能效、高性能AI，适合下一代AI摄像头和移动机器人

　　边缘AI越来越多地应用于诸如工业摄像头和公共设施摄像头等嵌入式设备中，并要求嵌入式产品小型化且具有低功耗。瑞萨电子RZ/V系列微处理器(MPU)内置AI加速器，即动态可重构处理器(DRP)。该处理器以高能效而闻名，可满足人工智能市场的需求。这种DRP技术不断演进到DRP-AI3，可提供比以往更高的AI推理性能。　　利用高性能MPU延长电池续航并打造紧凑型产品　　新款RZ/V2N MPU与高端RZ/V2H MPU(高达 80TOPS)类似，配备高能效AI加速器DRP-AI3，通过剪枝技术可实现10TOPS/W的AI性能，提高AI计算效率。　　下图1比较了传统RZ/V系列与RZ/V2N的人工智能推理性能。以具有代表性的分类CNN Resnet50为例，RZ/V2N在不进行剪枝处理(密集模型)的情况下，性能是RZ/V2M的7倍，在进行剪枝处理(剪枝率为 90%)的情况下，性能是RZ/V2M的23倍。这种极高能效的性能可延长电池寿命，而且无需冷却风扇，因此可实现设备小型化。　　双摄像头输入可提高基于AI的图像识别精度　　RZ/V2N通过双通道MIPI-CSI接口支持连接两台摄像头(图2)。与传统的单摄像头AI图像识别相比，这不但可以改善空间识别性能，还能实现高精度应用，如流动分析和跌落检测。例如，利用双光束双角度成像技术，可通过单个芯片监控停放的汽车数量并识别车牌。在驾驶员监控系统(DMS)中，RZ/V2N可使用前向摄像头和车内摄像头对车辆内部和外部进行监控和记录。此外，还可通过配置两台摄像头的立体摄像机来估算到被成像物体的距离，从而提高AI摄像头和移动机器人基于人工智能的图像识别精度。　　与RZ/V2H架构高度兼容，可重用设计资源　　RZ/V2N与RZ/V2H类似，配备四核Arm® Cortex®-A55、单核Arm Cortex-M33和ISP(图像信号处理器)，可重用RZ/V2H的软件开发资源。此外，由于外设功能的高度兼容性，用户可根据其AI性能、系统配置和实时控制的必要性，从多种RZ/V系列MPU中选择最合适产品。　　为了让不具备深厚AI专业知识的用户也能快速评测和开发AI应用，瑞萨电子发布了RZ/V2N AI软件开发套件。该套件包括瑞萨电子评估板套件和软件开发环境，以及用于不同使用案例的50多种不同的AI应用。利用这一开发环境可缩短产品上市时间。此外，具备AI知识的用户可选择AI编译器来开发自己的AI模型，并将其集成到RZ/V2N MPU中(图3)。　　此外，瑞萨电子生态系统合作伙伴还将陆续提供采用RZ/V2N的SOM(系统级模块)板、SBC(单板计算机)和摄像头模块等产品。这样，用户就能从硬件设计中解脱出来，专注于AI应用开发，从而实现快速的产品开发。

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瑞萨

发布时间：2025-04-16 17:35 阅读量：464 继续阅读>>

佰维PR2000探险家三防<span style='color:red'>移动</span>固态硬盘，户外拍摄最佳搭档

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佰维PR2000探险家三防移动固态硬盘，户外拍摄最佳搭档

　　随着户外纪录片拍摄、极限运动影像记录等影像需求的增长，影像创作从传统室内棚拍向复杂户外环境延伸。热爱户外探险的视频创作者面临设备跌落、雨水侵蚀、尘土入侵等风险。这类需求催生了影像存储设备的进步——既要满足超高清素材的高速存储，又需应对户外场景的极端挑战。　　在此背景下，佰维推出PR2000探险家三防高速移动固态硬盘，满足创作者在极端环境中“既要旗舰性能，更要硬核防护”的双重诉求。产品设计理念与行业高标准同频呼应，深度赋能户外影像创作，打造隐形安全屏障。　　三防探险家，无畏旷野　　作为一款专为户外影像创作打造的三防随身存储硬盘，PR2000生来具备坚韧防护装甲和疾速灵魂内核，以探险家之名伴随每一位探索荒野、追求自由的挑战者求索无限可能。更以精妙设计荣获红棉产品设计奖，IP67防护等级加持，轻松应对意外落水、风沙侵蚀。坚韧外壳足以抵御3米跌落冲击，保障数据安全。无论是户外攀岩记录、沙漠影像拍摄还是海域风光求索，PR2000探险家都能为手机、相机提供稳定可靠的存储支持，完整记录每一次探险故事。　　旗舰配置，创作加速　　在性能上，PR2000探险家同样表现出众。其搭载20Gbps主控，适用于iPhone 15/16 Pro系列外录4K 60fps ProRes原生视频，实现边拍边存，节省手机空间，同时保留丰富的影调信息和高帧率画面，以极致画质记录清晰保留每一次户外影像拍摄的精彩时刻，为后期创作提供更大的灵活性。高达2000MB/s的顺序读取速度，为照片和视频素材的传输和后期效率带来飞跃性提升，让灵感搭上快车。　　实力派集结，移动存储性能之选　　PR2000探险家的推出，丰富了佰维移动固态硬盘系列产品线。其中PR2000探险家提供四色可选，以其坚固耐用的设计，专注于户外探险和专业影像创作;PM2000凭借磁吸设计，为手机影像创作者带来便捷的即兴拍摄体验;而PD2000则以时尚优雅的外观，满足了用户对外置存储颜值和便携性的追求。每款移动固态硬盘都具备个性，满足全场景全人群各种存储需求。　　对于户外摄影师而言，PR2000三防高速移动固态硬盘是无惧风雨、自由创作的坚实后盾。即刻选购，携手户外神拍档PR2000驰骋山野，记录震撼人心的旅途!

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佰维存储

发布时间：2025-03-28 14:30 阅读量：443 继续阅读>>

新品 | 标称电阻1kΩ、0603M尺寸：<span style='color:red'>移动</span>设备与车载过热检测，就选这款村田无铅PTC热敏电阻！

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新品 | 标称电阻1kΩ、0603M尺寸：移动设备与车载过热检测，就选这款村田无铅PTC热敏电阻！

　　株式会社村田制作所扩充了移动设备专用与车载专用的0603M尺寸(0.6×0.3×0.3mm)过热检测用PTC热敏电阻的系列产品，追加了标称电阻1kΩ系列，感知温度105℃、115℃的产品。本产品预定从10月起开始批量生产。　　PTC热敏电阻是Positive Temperature Coefficient Thermistor的缩写，PTC阻值在温度超过一定温度后剧烈上升，因此可在电路中起到过热保护的功能。　　随着智能手机和平板终端等移动设备的高功能化和小型化，电子部件的安装数量也不断增加。此外，在通信速度得到飞跃性提高的5G环境下，每个部件需要在单位时间内处理的信息量显著增加，部件的高负载带来发热量的激增，因此对过热检测部件的需求越来越高。　　此外，在符合AEC-Q200标准的车载用途中，随着LED插座的小型化需求增加，其内部用于过热检测的部件也有小型化趋势。　　鉴于此，村田通过改进陶瓷原料的成分和烧制技术，成功研发了标称电阻1kΩ系列的超小型0603M尺寸(0.6×0.3×0.3mm)产品。与旧型号PRF15系列(1005M尺寸)相比体积缩小约80%，贴装面积缩小了约70%。　　此外，这是村田PRF系列中首款使用无铅原料的无Pb产品，因此也有助于减少环境负荷。　　主要特点　　1.作为移动设备专用标称电阻1kΩ系列，实现超小型0603M尺寸，为高密度贴装和节省电路板空间做贡献;　　2. PTC热敏电阻体积小，可高速响应;　　3. 使用无铅原料的无Pb产品;　　4. 无触点，不会发生开启/关闭时的干扰;　　5. 使用无铅原料的无Pb产品;　　6. 不需要复杂的电路结构，可削减部件数量;　　7. 检测发热后，如果恢复正常温度便会自动返回原来的电阻值，可反复使用;　　8. 室温(25℃)的电阻值1kΩ、感知温度105℃、115℃的电阻值10kΩ.　　对于确保电子元件的最佳性能和防止电子元件因受热而损坏，热管理是一项十分重要的技术。有关村田PTC热敏电阻的应用说明和推荐IC，可参考：东芝的Thermoflagger™过温检测IC与PTC热敏电阻结合使用，提供过温保护解决方案的案例。　　今后，村田将继续扩充温度传感产品系列，以满足市场对高密度贴装和小型化的需求，并为此做出贡献。

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村田电子

发布时间：2024-10-10 13:01 阅读量：858 继续阅读>>

极海半导体：基于APM32F411的<span style='color:red'>移动</span>电源控制板应用方案

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极海半导体：基于APM32F411的移动电源控制板应用方案

　　旅游、野营与自驾游等户外活动带火了各类便携式电器设备，日益增长的充电需求推动了移动电源市场的繁荣。据中研网预测，全球移动电源市场预计到2029年依旧保持稳定增长，市场规模将达到10.87亿美元。　　随着技术的发展，消费者对移动电源产品品质和体验提出了更高要求，除了储电量、安全性、便携度等基本要求，更具美观、多功能、人性化等优势的产品才能赢得消费者的青睐。采用极海APM32F411RET6工业级高适配型MCU作为主控的移动电源控制板方案，满足性能、功能、体积等综合设计需求，可帮助客户打造更具性价比和市场竞争力的移动电源产品。　　基于APM32F411的移动电源控制板方案特点　　该方案为3.6KW移动电源控制板，电池电芯为磷酸铁锂，采用内置双向逆变器模块，在小体积、高功率密度情况下，实现220V输入/输出、充电/用电双工作模式。主要特点：　　多模式稳定充放电　　·电池最大容量2048Wh，循环次数4000次;　　·充电模式：支持220-240V交流电、500W车载充电、1000W(Max)太阳能板充电;　　·输出模式：220V/2400W，AC输出220-240V，最大10A;　　·支持USB输出，USB-A口最高18W，Type-C最高100W;　　·支持车充输出12.6V/126W，DC5521最高12.6V/38W。　　人性化多功能设计　　·支持人机互动功能，采用SPI接口拓展外置LCD模块，可显示当前电量及后续工作时长、充放电工作状态、时间、实时温湿度、故障报警显示、定时输出等信息;　　·通过薄膜开关按键输入，可以设置放电工作模式、超功输出模式、定时时长、报警类型阈值、密码保护及童锁、蓝牙连接等功能;　　·内置EEPROM，保存系统设置及用户习惯性工作模式;　　·内置温湿度传感器及高精度RTC芯片，与MCU通讯获取当前准确温湿度信息及时间信息;　　·支持蓝牙拦截功能，用户可以通过蓝牙功能，使用手机APP与设备连接互动;　　·支持LED照明功能，可通过手机APP或按键完成LED照明启停及亮度调节等操作;　　·MCU内置CAN控制器，与BMS通讯获取EMS实时状态及电量数据。　　多重安全保护机制　　·内置APM32F411RET6，通过算法控制内置双向逆变器实现充放电功能，自动检测线路实时电流电压状况，保障设备正常工作，一旦发现故障，立即启动保护集中，通过保护继电器切断电路;　　·内置电流传感器芯片检测线路电流，MCU通过传感器获取电流信息，及时与逆变器沟通并调整工作状态，起到系统保护及功率调节作用;　　·可实现过放/过充/欠压/过载保护、静电保护、高低温保护、外部短路保护、压差保护、断路保护等，保障用电安全。APM32F411 MCU性能优势　　·基于 Cortex-M4F内核、120MHz高主频;　　·Flash 512KB，SRAM 128KB，可满足同时与BMS系统、双向逆变器模块以及显示模块通信的需求;　　·内置U(S)ART×6、SPI/I2S×5、I2C×3、CAN×2、以及USB/SDIO/SMC等接口，可外接电流传感器/RTC/EEPROM/LCD显示模组等，实现多种功能组合及快速响应控制;　　·高精度12-bit ADC模块，可以获得更准确温湿度信息;　　·SMC接口还可实现TFT屏驱动(8080接口屏)，提升用户使用体验。　　APM32F411系列MCU已广泛应用于BMS、电力设备、充电桩、电机应用、3D打印、机器人、无人机等市场，产品性价比高、稳定性强、抗干扰性高、一致性高、供货周期稳定、同时具备成熟的开发生态，可帮助客户提高产品竞争力，缩短产品设计周期，加快产品上市时间。

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极海半导体

发布时间：2024-08-06 09:59 阅读量：802 继续阅读>>

21亿！安费诺收购康普<span style='color:red'>移动</span>网络业务

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21亿！安费诺收购康普移动网络业务

　　7月18日，电子产品制造商安费诺Amphenol宣布了一项最终协议，以21亿美元现金收购康普CommScope的移动网络业务。　　据了解，该交易包括收购康普的户外无线网络部门(OWN)以及康普网络、智能蜂窝和安全解决方案部门的分布式天线系统业务(DAS)。目前预计这些合并后的业务2024年全年销售额和EBITDA利润率分别约为12亿美元和25%。　　安费诺预计将通过现金和债务相结合的方式为此次收购提供资金。在获得常规监管批准和其他成交条件后，该交易预计将于2025年上半年完成。　　安费诺总裁兼首席执行官 R. Adam Norwitt 表示：“我们很高兴看到康普移动网络业务及其约 4000名优秀员工加入安费诺大家庭。康普提供移动网络解决方案，在基站天线和相关互连解决方案以及分布式天线系统领域拥有先进技术。尤其让我们感到鼓舞的是，我们收购的业务构成了前安德鲁公司的产品组合，该公司在无线行业拥有丰富的创新历史和技术领导地位。我们期待通过这些先进的解决方案以及我们现有的互补产品为全球开发下一代无线网络的客户提供支持。最后，此次收购进一步支持了安费诺在电子市场各个领域的长期增长和均衡的终端市场影响力。”　　康普首席执行官 Chuck Treadway 表示：“CommScope在推动创新和为客户创造价值方面享有盛誉。此次交易使 CommScope 能够更加专注，并通过其剩余部门和业务部门进一步加强其 CommScope NEXT 优先事项。” 他继续说道：“我们相信，在安费诺的领导下，CommScope 的 OWN 和 DAS 业务将继续表现良好。　　安费诺公司是全球最大的电气、电子和光纤连接器、互连系统、天线、传感器和基于传感器的产品以及同轴和高速特种电缆的设计、制造和营销商之一。　　康普(CommScope)为美国电信基础设施制造商，该公司在年初完成了以1亿美元现金将其家庭网络业务出售给法国科技公司 Vantiva。该公司表示，5月其自由现金流从去年的4,610万美元增至1.78亿美元。在完成最新的剥离后，公司将剩下其连接和电缆解决方案、接入网络解决方案以及部分网络和安全服务，将更为专注于数据中心客户需求。

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安费诺

发布时间：2024-07-22 09:14 阅读量：740 继续阅读>>

恩智浦方案赋能，让Google Wallet中的交通卡实现<span style='color:red'>移动</span>交通支付功能！

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恩智浦方案赋能，让Google Wallet中的交通卡实现移动交通支付功能！

　　恩智浦半导体宣布助力实现ORCA交通卡数字化，ORCA交通卡用于普吉特海湾地区，覆盖西雅图四个郡县。恩智浦与INIT交通创新公司紧密合作，该公司是公交和火车综合规划、调度、遥测和票务系统的领先供应商。　　ORCA智能储值交通卡适用于普吉特海湾地区的公共交通，服务西雅图超过400万人口。ORCA交通卡基于恩智浦MIFARE®️ DESFire®️ IC，受MIFARE 2GO数字化服务支持，通勤人士能够在带有NFC功能的安卓手机上使用Google Wallet轻松搭乘各类交通工具。　　ORCA交通卡支持普吉特海湾地区广泛的区域交通系统，连接西雅图及其周边郊区和社区。恩智浦MIFARE 2GO服务在Google Wallet中支持实现全新数字ORCA交通卡，通勤人士只需一部NFC智能手机，就能在这个庞大的交通系统中享受便捷的免接触支付，轻松出入车站和乘坐公交。　　"我们非常高兴能推出这个功能，它将为乘客带来更加便捷的支付方式。有了恩智浦的MIFARE 2GO解决方案，ORCA交通卡用户现在可以在安卓智能手机上轻松实现移动支付。只要您的安卓手机支持NFC功能，刷一下手机即可快速出行。”　　——Brittany Esdaile　　Sound Transit ORCA项目负责人　　通过将ORCA交通卡与Google Wallet集成使用，通勤人士可以享受免接触支付，直接通过手机上的数字化MIFARE交通卡进行支付。通勤者刷一下手机，便可轻松支付交通费用。此外，为了进一步提升便利性，乘客还可以直接在手机上购买数字卡并充值，无需排队使用自动售票机。　　“我们很高兴能够走在创新前沿，将ORCA交通卡与Google Wallet集成。这一新功能体现了我们提供直观、高效支付选项的承诺，以满足现代通勤者日益增长的需求。”　　——Roland Staib　　INIT公司首席执行官重要意义　　在普吉特海湾地区，ORCA卡的成功部署是首个利用MIFARE 2GO转换功能增强用户体验的项目。这一功能允许用户将现有的交通卡数字化，无需额外购买新的数字卡。数字化过程非常简单。　　通勤人士可以手动在应用中输入个人信息，或者用手机扫一下交通卡，即可将数字版迁移保存到钱包中 (该功能将在下半年推出)。　　赋能全球安全移动交通　　这一项目是恩智浦在全球移动交通赋能领域的又一重要里程碑，它不仅为通勤者带来了无缝且互联的体验，还实现规模化部署。

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恩智浦

发布时间：2024-07-19 09:11 阅读量：691 继续阅读>>

三星于联发科技天玑旗舰<span style='color:red'>移动</span>平台完成其最快LPDDR5X验证

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三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快LPDDR5X验证

　　三星的10.7Gbps LPDDR5X　　在联发科技下一代天玑移动平台上完成验证　　新款DRAM的功耗降低　　和性能提升均达25%左右，　　可延长移动设备的电池续航时间，　　并显著提升设备端AI功能的性能　　三星今日宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM验证。　　此次10.7Gbps运行速度的验证，使用三星的16GB LPDDR5X封装规格，基于联发科技计划于下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行。两家公司保持密切合作，仅用三个月就完成了验证。　　三星电子内存产品规划　　执行副总裁YongCheol Bae表示：　　通过与联发科技的战略合作，三星已验证了其最快的LPDDR5X DRAM，该内存有望推动人工智能(AI)智能手机市场。三星将继续通过与客户的积极合作进行创新，并为设备端人工智能时代提供优秀解决方案。　　联发科技资深副总经理暨无线通信　　事业部总经理徐敬全博士表示：　　通过与三星电子的合作，联发科技的下一代天玑旗舰移动平台成为首个在三星高达10.7Gbps LPDDR5X运行速度下得到验证的产品，为即将推出的设备带来惊艳的AI功能和移动性能。这种更新的架构将为开发人员和用户带来更好的体验，在提升AI能力和丰富设备功能的同时，有效降低对电池寿命的影响。　　三星的10.7Gbps LPDDR5X的功耗较前代降低25%左右，性能较前代提升约25%。这可以延长移动设备的电池续航时间并增强设备端AI性能，从而提高AI功能的速度(如语音文本生成)，而无需服务器或云访问。　　随着设备端AI市场的扩展，尤其是AI智能手机，节能、高性能的LPDDR DRAM解决方案变得越来越重要。通过与联发科技的验证，三星正在巩固其在低功耗、高性能DRAM市场的技术前沿地位，并有望将应用范围从移动设备扩展到服务器、PC和汽车设备。

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三星

发布时间：2024-07-16 09:18 阅读量：735 继续阅读>>

型号	品牌	询价
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments

型号	品牌	抢购
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics

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