芯恩8寸线将试产、富士康封测动工，青岛半导体发展加速！-Ameya360 electronic components purchasing network

芯恩8寸线将试产、富士康封测动工，青岛半导体发展加速！

Release time：2020-07-23

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source：电子发烧友

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4月28日，青岛市国资委等五部门印发实施《市属企业加快布局“新基建”实现数字化智能化转型升级三年行动计划（2020—2022年）》。青岛将抢抓“新基建”带来的新机遇，积极开展投资融资、产业培育和资本运作，通过搭建数字产业集成平台、集聚优质要素资源助推青岛市数字经济跨越发展。

芯恩8寸线将试产、富士康封测动工，青岛半导体发展加速！

一、富士康青岛芯片封测工厂已破土动工

7月22日消息，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工。

芯恩8寸线将试产、富士康封测动工，青岛半导体发展加速！

富士康在青岛建设的这一芯片封装与测试工厂，计划投资600亿元，约86亿美元。富士康的这一芯片封测工厂，致力于5G和人工智能相关设备的芯片，提供先进的封测技术。富士康在青岛的芯片封测工厂，设计的月产能是30000片12英寸晶圆，计划2021年投产。

富士康在2017年组建了半导体子集团，以整合相关的资源发展其半导体业务，青岛的新工厂，可能就是他们加强在半导体领域部署的一部分。

二、芯恩8英寸芯片下半年试投产

继自贸试验区获批之后，青岛国际经济合作区再迎重大利好。其中芯恩集成电路有限公司项目团队已汇集470人，20%为具有20年以上半导体行业工作经验的世界级专家和紧缺型人才，数百项专利填补国内空白。

青岛信网报道显示，该项目一、二期总投资约188亿元，其中一期总投资约81亿元。项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。据悉，该项目于2018年5月正式启动，为中国国内启动的首个CIDM集成电路项目，计划2019年底一期整线投产，2022年满产。

张汝京在今年3月份透露，芯恩现有的人才当中有一些在14nm制程量产方面，已经具备了丰富的经验，他们正在为芯恩的先进制程量产做着准备。而该公司的二期工程，目标就是针对14nm及以下先进制程的，要建两座月产能为5万片的Fab。

近日，山东青岛市西海岸新区管委主任、区长周安表示，芯恩8英寸芯片今年下半年要试投产了。芯恩方面6月曾表示，预计7月底8月初试投产。

芯恩采用CIDM模式可以真正解决青岛优势制造业产业面临的“缺面板少芯芯片”的短板。根据芯恩的规划，将重点关注汽车电子、智能家电、智能制造等领域的集成电路需求。青岛的产业规划一直缺乏系统性，尤其是对于产业链配套上，由于缺乏专业知识，导致许多产业不能获得大的发展空间。

而现在，通过CIDM模式，芯恩可以为新能源汽车企业生产汽车电子领域的高端数模混合和智能功率电子芯片。青岛其他优势产业智能家电、轨道交通包括工业互联网尤其是工业应用和工业控制领域的关键芯片，都可以通过加入到CIDM模式协同完成。

三、青烟国际招商产业园发展前景

山东下发济青烟国际招商产业园建设方案，聚力打造9大产业集聚区，其中，数字科技与智能制造产业集聚区布局于青岛国际经济合作区范围内。按照方案，园区将推出净地4.5平方公里，发展数字科技、智能制造两大主导产业，打造世界一流的产业集聚区，5年内产业规模将达500亿元。

目前青岛国际经济合作区已经落户芯恩、安润封测、上达电子柔性半导体封装基板3家产业链企业，初步涵盖集成电路设计、制造、封测、材料和设备等领域。

另外，聚集区内还拥有西门子创新中心、海尔工业智能研究院等智能制造创新平台。 Cosmoplat被评为全国首家国家级工业互联网示范平台，海尔工业4.0中央空调、海尔滚筒洗衣机等智能互联工厂建成投产。世界五百强企业纷纷落户，工业电子、智能家电与物联网三大产业链条日趋完善，这些也是集聚区在青岛国际经济合作区布局的突出优势。

建设济青烟国际招商产业园是山东打造对外开放新高地的又一重大举措，也是青岛国际经济合作区又一个难得的发展机遇。

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行业新闻

一文了解半导体和芯片的关系

　　在现代电子技术飞速发展的今天，半导体和芯片已经成为我们生活中不可或缺的关键技术元素。它们不仅推动了信息技术、通信技术、消费电子、新能源汽车等多个行业的繁荣，也深刻改变了人们的生活方式。　　什么是半导体　　01半导体的定义　　半导体是指具有导电性介于导体(如铜、金等)和绝缘体(如玻璃、塑料等)之间的材料。常见的半导体材料包括硅(Si)、锗(Ge)等。半导体在纯净状态下导电性较低，但经过特殊加工(如掺杂)后，其电导性能可以被显著调节。　　02半导体的特性　　可控性强：通过掺杂不同的杂质元素，可以调整半导体的电导率，从而实现电子器件的各种功能。　　非线性特性：在一定条件下，半导体器件(如二极管、晶体管)可以表现出非线性特性，成为各种电子元件的基础。　　温度敏感：半导体导电性随着温度变化而变化，这也是它们在温度传感器中的应用基础。　　03半导体的重要性　　半导体是现代电子器件的基础材料，没有半导体，晶体管、二极管、集成电路等都无法制造。几乎所有现代电子设备都离不开半导体材料，它们是微电子技术的核心。　　什么是芯片　　01芯片的定义　　“芯片”是指由半导体材料制成的微型集成电路，是电子系统中的“心脏”。芯片通过在半导体晶圆上制造复杂的电子元件和线路，将大量电子元器件集成在一个微小的片状结构上，实现特定的电子功能。　　02芯片的类型　　微处理器芯片(CPU)：负责处理数据和指令，是计算机的核心。　　存储芯片(如DRAM、Flash)：用于存储数据。　　传感器芯片：检测环境参数，如温度、压力、加速度等。　　通信芯片：实现Wi-Fi、蓝牙等无线通信功能。　　专用集成电路(ASIC)：为特定应用设计的芯片。　　03芯片的制造　　芯片的制造流程非常复杂，包括晶圆生产、光刻、掺杂、蚀刻、金属互连、封装等多个环节。制造精度极高，需要先进的工艺技术，如7nm、5nm等微米级甚至纳米级工艺。　　半导体和芯片的关系　　01依存关系　　半导体材料是制造芯片的原材料，没有半导体就没有芯片。芯片的核心部分(晶体管、二极管等)都是由半导体材料构成的。这种关系就像钢铁与汽车的关系，钢铁是制造汽车的基础材料，没有钢铁，就难以制造汽车。　　02技术发展相辅相成　　随着半导体技术的发展(如掺杂技术、材料纯度提高、工艺节点不断缩小)，芯片的性能得到了极大改善。同样，芯片设计和制造的突破也带动了半导体材料技术的不断提升。　　03共同推动科技创新　　半导体和芯片的联合创新推动了智能手机、超级计算机、物联网、人工智能等多个前沿科技领域的突破，为现代社会带来了翻天覆地的变化。　　虽然半导体和芯片听起来相似，但它们实际上是两个不同的概念。两者之间的关系就像是“原料”和“制成品”的关系。半导体是原料，是制造电子器件的基础，它具有导电性可调、非线性、温度敏感等特性。芯片是制成品，是由半导体材料加工而成的微型集成电路，具有特定的电子功能，是现代电子设备的核心组成部分。

2025-06-05 14:01 reading：428

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