<span style='color:red'>ADI</span>采用NVIDIA Jetson Thor平台,推动人形机器人物理智能与推理能力发展
  当前,人形机器人正逐步迈向实际应用部署阶段,其落地节奏取决于物理智能与实时推理能力的发展。随着NVIDIA Jetson Thor平台的正式面市,Analog Devices, Inc. (ADI)将进一步加速人形机器人与自主移动机器人(AMR)的研发进程。  通过将ADI的边缘感知、精密运动控制、电源完整性及确定性连接技术与Jetson Thor的计算能力、Holoscan Sensor Bridge及Isaac Sim全面整合,双方正共同为具备推理能力的机器人构建一条从仿真到实际部署的规模化落地路径。  物理智能的全新标杆  Jetson Thor重新定义了机器人技术的可能性。该平台搭载NVIDIA Blackwell GPU、Transformer引擎、多实例GPU (MIG)技术、14核Arm Neoverse V3AE CPU,以及高达128GB的LPDDR5X内存,能在移动级功耗范围内实现2070 FP4 TFLOPS的服务器级AI计算性能。同时,其高吞吐量I/O接口(包括4×25 GbE)可提供实时融合密集型多模态传感数据所需的带宽。  凭借这一能力,NVIDIA Jetson Thor成为首个能大规模运行机器人基础模型的平台,从视觉-语言模型到视觉-语言-动作模型,均能提供稳定支持。这一突破使机器人跳出单纯的感知层面,迈入兼具推理能力与物理智能行为的全新阶段。而这与ADI的研发核心方向高度契合:通过传感、感知、控制与连接技术,让此类推理能力在真实场景中发挥作用,实现高精度的物理交互。  "机器人首次能够理解复杂任务。ADI提供精密的物理底层技术,结合NVIDIA Jetson Thor的推理能力,可实时响应现实世界的物理环境。双方携手合作将推动人形机器人从仿真环节稳步迈向可快速部署阶段。"——ADI边缘AI副总裁Paul Golding  基础模型:推理与物理智能的关键  机器人基础模型将数十年的技术难题整合优化,打造出具备多元感知能力的人形机器人,助力其实现接近人类速度的灵巧操控动作。不过,此类模型的真正突破在于推理能力:通过整合多模态输入,实时完成任务规划、环境适应与动作执行。  正如我们在2025年第三季度财报电话会议中所分享,随着这一技术变革的发展,ADI的业务也将迎来进一步拓展。人形机器人的每个关节都需要精准的电流、位置与扭矩控制;每一次物理接触都需要触觉与传感反馈;同时还需配备多个感知节点,而每个节点背后,都蕴含着信号链、感知栈与电源管理的业务机会,这些领域均需满足确定性运行与低延迟的要求,而这正是ADI的技术优势所在。  弥合Sim2Real差距  我们正将机器人基础模型嵌入ADI的开发栈,通过这一举措弥合仿真到现实(Sim2Real)的差距,确保ADI硬件在NVIDIA Isaac Sim中的表现与在真实场景中完全一致。我们的目标清晰明确:在NVIDIA Isaac Sim中构建物理精度最高的机器人相关解决方案,让研发团队既能以仿真速度快速迭代方案,又能依托ADI硬件与NVIDIA Jetson Thor,无缝扩展至真实系统并实现部署。  物理智能通过融合传感、执行与策略学习和推理能力,赋予机器人执行精密工业任务的能力。为此,需满足四大核心要求:高保真边缘传感、高能效且功能安全的电源方案、与中央计算单元的确定性连接,以及可实现Sim2Real闭环的数字孪生技术。  如今,我们已具备实现这一目标的条件:NVIDIA提供Jetson Thor作为计算基础,ADI提供信号链保真度、电源完整性及相关解决方案,使其实现落地应用。  ADI为人形机器人带来的核心价值  面向频繁接触操作的高保真边缘传感能力:我们正在研发创新型多模态触觉传感技术,同时提供ToF深度传感器、高精度IMU、关节编码器及多轴力/扭矩传感器,可精准捕捉机器人的接触状态与本体感知数据。  精密运动控制与功能安全电源方案:ADI提供电流、位置、扭矩相关的驱动与控制方案,搭配先进的多圈磁传感器,能够实现精准、高能效且安全的执行控制。  与中央计算单元的确定性连接:我们具备时间同步数据链路能力,将针对自身数据架构栈优化的定制算子与Holoscan平台集成,以可控延迟的方式将高密度传感器与感知数据流传入NVIDIA Jetson Thor。  仿真与数字孪生保真度:ADI面向NVIDIA Isaac Sim/Omniverse提供的高质量传感器模型及参数化器件行为模拟功能,与ADI硬件完全匹配,能够提升策略迁移效率,实现从仿真环境到真实系统的任务完成率。  ADI机器人技术栈如何与Jetson Thor平台适配  Holoscan Sensor Bridge借助NVIDIA JetPack 7实现确定性数据输入,通过针对ADI数据栈优化的Holoscan算子,将ADI传感器/执行器的同步数据流式传输至NVIDIA Jetson Thor的GPU/CPU,且全程保持可控延迟。  4×25 GbE互连技术可实现机器人手部、手臂、躯干及感知节点间的高吞吐量、时间对齐数据融合,凭借ADI连接技术专长,确保感知-推理-动作闭环的同步性与低延迟。  Thor平台的2070 FP4 TFLOPS计算性能支持NVIDIA Isaac GR00T等基础模型及 VLM/LLM推理任务,ADI的触觉传感器、ToF深度传感器、IMU及编码器输入数据可增强模型训练与运行策略,使实时推理具备物理精准性。  基于MIG的工作负载分区可将GPU划分为独立算力切片,分别用于移动控制、抓取规划、感知处理及VLA策略,简化功能分解流程。  "以NVIDIA Jetson Thor为‘大脑',以ADI的高保真传感、信号链保真度及确定性连接为‘神经系统',我们正加速推动机器人从NVIDIA Isaac Sim走向工厂车间,并确保其具备物理精准性。"——ADI边缘AI副总裁Paul Golding  推理与物理智能的未来展望  我们观察到,物流、农业及手术机器人领域对人形机器人的需求正持续攀升。前沿应用场景包括数据中心与汽车制造中对线缆组件的灵巧操作,这类任务对速度、精度与可重复性有着极高要求。双方在NVIDIA Isaac Sim中就数字孪生与策略训练展开协作,将ADI技术栈与NVIDIA Jetson Thor深度集成,不仅能满足这一需求,更将缩短人形机器人从概念到量产的周期。  这套技术栈(高保真传感、确定性连接及基于数字孪生的策略训练)同样可拓展至其他平台,例如AMR。目前,我们正与NVIDIA合作,通过我们的IMU、深度传感器及轮式编码器将ADI的感知技术集成到cuVSLAM中。而这仅仅是开始,NVIDIA Jetson Thor的推出为我们与NVIDIA的合作开启了新篇章。
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发布时间:2025-09-02 11:36 阅读量:571 继续阅读>>
可持续发展再进阶!思瑞浦首评EcoVadis即斩获银牌
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发布时间:2025-04-17 17:08 阅读量:784 继续阅读>>
<span style='color:red'>ADI</span> 收购一芯片公司!
  据eetimes报道,ADI 近日收购了嵌入式 FPGA和 AI IP 公司 Flex Logix,这家成立10年的公司的技术资产和技术团队将转移到ADI。  ADI 发言人表示“通过收购Flex Logix,ADI 可以显着增强我们的数字产品组合,进一步支持我们协助客户解决最具挑战性问题的努力。”该公司拒绝透露交易条款或任何进一步细节。  ADI 执行副总裁兼业务部门总裁Gregory Bryant 在 LinkedIn 帖子中表示:“我很高兴欢迎来自 Flex Logix 的才华横溢的团队加入 ADI!这个 [eFPGA] 技术领域的领导者团队加入了我们,推动我们在智能边缘的领先之路上不断前进。Flex Logix 的 eFPGA 技术能够将 FPGA 结构无缝集成到 SoC 和ASIC 中,它是关键构建模块之一,使我们能够构建差异化平台并帮助解决客户面临的最大挑战。”  据Flex Logix的官网显示,该公司的技术资产和技术团队已被收购,并且现有的客户也已经得到处理。  据介绍,Flex Logix是一家可重构计算公司,为半导体和系统公司提供领先的eFPGA、DSP/SDR 和AI推理解决方案。Flex Logix 由首席执行官 Geoff Tate、首席技术官 Cheng Wang 和加州大学洛杉矶分校教授 Dejan Markovic 于 2014 年创立,其基础是 Wang 在 Markovic 指导下攻读博士学位时所做的工作。  Flex Logix 工程师Fang-Li Yuan自公司成立伊始就在该公司工作,他在 LinkedIn 上表示:“出乎意料的是,我们 10 年前的第一位客户成为了我们的最后一位客户,该客户最近决定收购我们,以便在产品线上更广泛地采用我们的技术。”  Flex Logix eFPGA使批量FPGA用户能够将FPGA集成到其配套SoC中,从而将FPGA的成本和功耗降低5-10倍,并提高计算密度,这对于通信、网络、数据中心、微控制器等至关重要。其可扩展的DSP/SDR/AI效率最高,每平方毫米和每瓦可提供更高的推理吞吐量。Flex Logix支持从180nm到7nm的工艺节点,5nm、3nm和18A正在开发中。  Flex Logix曾号称,其InferX X1是业界最快、效率最高的AI推理芯片,该芯片在目标检测算法YOLOv3上胜过英伟达的Xavier NX。Flex Logix在2021年曾宣布完成了由美国秘银资本(Mithril)领投的5500万美元融资。
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发布时间:2024-11-11 14:28 阅读量:1073 继续阅读>>
“Radisol”,一款可改善智能手机Wi-Fi天线性能的村田新产品
  株式会社村田制作所开发了村田首款(1)天线抗干扰器件‘Radisol’。Radisol是一款可配备到天线上来抑制无线性能下降的新产品,该产品已于2024年6月开始量产,并已用在Motorola Mobility LLC 2024年8月开始销售的智能手机“Edge系列”新机型。摩托罗拉通过采用Radisol改善了其智能手机Wi-Fi天线的性能。  近年来,智能手机和可穿戴终端已开始配备Wi-FiTM、Bluetooth®和GPS等很多无线通信功能,并且高密度地安装了与每种无线通信标准相对应的天线来发射和接收信号。此外,为了提高通信质量,组合使用多个天线的MIMO(2)和非地面网络(NTN(3))逐步普及,因此,终端中配备的天线数量有进一步增加的倾向。如果高密度地安装频带相近的天线,一些本应放射到空间的功率会干扰近邻天线并流入其中,导致天线的放射特性降低。通过让天线彼此保持足够的距离可以确保隔离并预防干扰,但对于智能手机和可穿戴终端来说,在狭小的外壳内确保空间非常困难。因此,迄今为止,通常使用分立元件在干扰天线上形成被称为储能电路(4)的滤波器功能来抑制天线间的干扰。然而,该方法存在一个问题:由于受到储能电路的插入损耗(5)影响,虽然受到干扰的天线的特性得到了改善,但插入储能电路一侧的天线特性会劣化。  因此,村田通过特有的陶瓷多层技术和RF电路设计技术,开发了兼顾高精度滤波器特性和低插入损耗的Radisol。通过在天线周边使用Radisol,能以较低的插入损耗来预防近距离天线之间的干扰。此外,Radisol体积小,因此有助于在智能手机和可穿戴终端等在有限空间内配备多个天线的设备中稳定无线通信功能。  主要特点  1. 优化天线特性  可以将对天线通频带的影响降至很低,并针对天线之间的干扰引起的放射效率降低采取措施。  可以提高天线效率、稳定无线通信质量并降低设备的耗电量。  2. 节省空间并改善天线之间的干扰  使用分立元件来实施干扰对策时,需要一定的空间,本产品是尺寸为0603的小型产品,单片即可满足需求,因此可以用超小的空间改善天线之间的干扰。  3. 丰富的产品阵容  使用分立元件形成储能电路时,需要花时间对常数进行调整。Radisol已经预先假设可能需要实施对策的天线组合并准备了11种类型的产品阵容。       主要规格  今后,村田将继续根据市场需求努力扩充Radisol的产品阵容,以应对更加多样化的天线组合。此外,村田还将支持电子设备的小型化和使用先进的无线技术,致力于实现繁荣富足的社会。  注释:  村田2024年8月4日调查结果。  MIMO:Multi Input Multi Output的缩写。在发射器和接收器双方使用多个天线来提高通信质量和速度的技术。  NTN:Non-Terrestrial Network的缩写。包括移动通信在内的无线通信网络的一种,指的是将地面基站、海上船舶、高空无人机(HAPS)和配置在太空的通信卫星进行多层连接而形成的网络。  储能电路:将电感器和电容器并联而形成的谐振电路。在特定的谐振频率下,能产生电感器和电容器好像都不存在的效果。在干扰对策中,它被作为将特定范围内的频率分量截断的带阻滤波器(BSF)使用。  插入损耗:信号通过传输路径时损失的功率量。
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发布时间:2024-08-28 15:05 阅读量:1037 继续阅读>>
欧姆龙荣膺EcoVadis“铂金评级”
  近日,欧姆龙在全球商业可持续发展评级机构EcoVadis的评估中,成功跻身全部参评企业前1%的行列,并获得“铂金评级”的最高荣誉!EcoVadis是全球企业可持续发展评级平台,涵盖全球175个国家地区和200个行业,以其独特的企业社会责任评级方法,从环境、劳动与人权、商业道德和可持续采购四方面评估企业的可持续发展和社会责任表现。  在本次评估中,欧姆龙凭借在商业道德的优异表现,以及在环境和可持续采购方面的持续高分优势,荣膺EcoVadis最高评级:  商业道德  在与商业道德相关的关键绩效指标(KPI),包括员工培训方面获得较以往更高的分数。  环境  在环境方面,欧姆龙在中期经营计划“SF 1st Stage”中提出环境目标,并成功跻身同行业企业前1%行列。该计划与欧姆龙于2022年4月启动的长期战略规划“Shaping the Future 2030”中提出发展全球可持续性问题亦得到了相关国际组织的SBTi*认证。  可持续采购  在可持续采购方面,欧姆龙因其促进供应链多样性的举措而受到认可,在同行业企业中排名前2%。  长期以来,欧姆龙致力于通过业务不断创造社会价值和经济价值,进而最大限度地提高自身的企业价值。  在“践行企业使命,为社会创造价值”的可持续发展方针指引下,欧姆龙将围绕“Shaping the Future 2030”中确立的三大社会课题,不辍创新,与各利益相关方携手合作,共创美好未来。
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发布时间:2023-01-30 10:47 阅读量:2169 继续阅读>>
村田在EcoVadis公司进行的可持续发展调查中获得“金奖”评级
瑞萨将收购Steradian以扩大其在雷达市场的业务范围
  瑞萨电子宣布,已达成最终协议,以全现金交易方式收购位于印度班加罗尔的无晶圆半导体公司Steradian Semiconductors Private Limited(“Steradian”),该公司提供4D成像雷达解决方案。根据惯例成交条件,此次收购预计将于2022年年底完成。收购Steradian的雷达技术将使瑞萨电子扩大其在雷达市场的影响力,并提升其汽车和工业传感解决方案的实力。    随着汽车市场中ADAS(高级驾驶辅助系统)的进步,汽车传感器融合的需求不断增长,可通过结合来自多个传感器,例如摄像头、雷达和LiDAR(激光传感器)的数据来实现对车辆周围环境和物体的精确检测。雷达尤其能够准确检测距离较远的物体,无论白天还是黑夜,即使在恶劣的天气或其他不利的环境条件下也是如此。由于这些原因,雷达被认为是ADAS必不可少的传感技术,预计未来五年安装在车辆中的雷达传感器数量将增加两倍(注)。为响应这种增长潜力,瑞萨正在利用Steradian的雷达技术扩展其汽车产品阵容。  瑞萨电子总裁兼CEO柴田英利表示:“雷达是ADAS不可或缺的技术,它使用丰富的传感器组合。Steradian精湛的雷达技术和工程师人才的加入将使我们能够提升瑞萨在汽车领域所处的位置。我们还将利用他们的工业应用技术来推动我们在这两个领域的中长期业务增长。”  Steradian CEO Gireesh Rajendran表示:“瑞萨电子卓越的嵌入式解决方案和广泛的客户群都将成为全球范围内最大限度利用Steradian雷达技术的理想基础。通过与瑞萨电子团队合作,我们将继续开发创新的雷达解决方案,可满足客户所需的高性能、小尺寸和低功耗。”  Steradian成立于 2016 年,是一家初创公司,在雷达技术方面拥有广泛的专业知识。Steradian强大的4D雷达收发器工作在76-81GHz频段,可实现高集成小尺寸及高功率效率。瑞萨将利用Steradian的设计资产和专业知识开发汽车雷达产品,计划在2022年底前开始样品出货。公司旨在结合ADAS SoC(片上系统)处理雷达信号、电源管理IC(PMIC)和计时产品以及用于对象识别的软件,开发完整的汽车雷达解决方案。综上,这些解决方案将简化汽车雷达系统的设计,并有助于加快产品开发。  自2018年以来,瑞萨和Steradian主要是在工业应用领域一直有合作。Steradian的雷达技术计划将应用于家庭安全系统,例如监控,行人、汽车和摩托车的交通监控,手势识别等HMI(人机界面)系统和机场航站楼的对接系统。Steradian通过提供收发器IC、包含天线的交钥匙模块和用于物体识别的软件堆栈,为这些应用提供针对性解决方案。  在过去几年里,瑞萨一直在扩展连接和模拟产品,以补充其嵌入式系统的核心处理产品。随着对 Steradian的收购,瑞萨电子将汇集更优的设备和软件,以满足汽车和工业客户对传感器技术解决方案日益增长的需求,从而简化设计工作。
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发布时间:2022-11-24 14:08 阅读量:2261 继续阅读>>
瑞萨电子完成对Steradian的收购 扩大雷达市场的影响力
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发布时间:2022-10-20 09:15 阅读量:3070 继续阅读>>
<span style='color:red'>ADI</span>芯片代理怎么样 价格多少
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发布时间:2022-01-11 00:00 阅读量:2428 继续阅读>>
<span style='color:red'>ADI</span>宣布收购Maxim 加强其模拟半导体市场领导地位
Analog Devices, Inc. 和Maxim Integrated Products, Inc. 7月13日宣布双方已达成最终协议,ADI公司以全股交易方式收购Maxim,合并后公司总市值超过680亿美元。两家公司董事会已一致批准本次交易。通过拓展在多个极具吸引力的终端市场的业务广度和规模,本次交易将加强ADI的模拟半导体领导地位。根据协议条款,交易结束后,持有Maxim普通股的股东,每股可兑换0.630股ADI公司普通股。交易结束后,ADI的当前股东将持有合并后公司大约69%的股份,而Maxim股东将持有大约31%的股份。本次交易旨在获得美国联邦所得税法免税重组资格。ADI总裁兼首席执行官Vincent Roche表示:“我们今天与Maxim共同发表振奋人心的声明,诠释了ADI搭建连接现实与数字世界桥梁这一愿景的下一步举措。ADI和Maxim都致力于解决客户复杂的问题,合并后,我们将进一步拓展技术和人才的广度和深度,从而能够开发出更完整的领先解决方案。Maxim是一家享有盛誉的信号处理和电源管理公司,拥有成熟的技术组合和令人印象深刻的设计创新历史。我们强强联合,共同努力以实现半导体行业的下一波增长,同时为所有人创造一个更健康、更安全、更加可持续的未来。”Maxim Integrated总裁兼首席执行官Tun? Doluca表示:“在过去三十多年里,我们一直坚守信念:不断创新并开发高性能半导体产品,助力客户进行发明创造。未来,我非常高兴能够与ADI公司一起持续突破技术边界,超越一切可能。我们两家公司都拥有丰富的工程技术专业知识和浓厚的创新文化。我们将携手打造一个更强大的行业领导者,为我们的客户、员工和股东创造卓越价值。”本次交易结束后,Maxim的两名董事将加入ADI董事会,其中包括Maxim总裁兼首席执行官Tun?Doluca。令人信服的战略和财务理由 拓展全球业务的行业领导者:此次合并加强了ADI在模拟半导体市场的领导地位,在形式上,预期收入将达到82亿美元1,自由现金流将达到27亿美元1。Maxim在汽车和数据中心市场的实力与ADI横跨广泛工业、通信和数字医疗市场的实力相辅相成,必将推动关键长期增长趋势。在电源管理方面,Maxim聚焦应用的产品类型与ADI面向广泛市场的产品类别形成互补。丰富的专业领域知识和技术能力:业内一流技术的整合将进一步强化ADI的专业领域知识和工程技术能力,横跨从直流至100 Ghz、从毫微瓦至千瓦、从传感器至云端的范围,覆盖5万多种产品。合并后公司可以提供更完整的解决方案,服务超过12万5千家的客户,抓住总额达600亿美元目标市场3的机遇。创新主导增长的共同理念:双方拥有相近的企业文化,即重视人才、创新和卓越工程,工程师总共超过10,000名,年度研发投资近15亿美元。合并后公司将继续吸引各个领域的顶级工程人才。收益增长和成本节约:由于更低的运营支出和销货成本,预计在交易结束后18个月内,调整后每股收益会逐步提升,到第二年年底,成本协同效益达到2.75亿美元。交易结束后第三年年底,制造流程优化有望带来更多成本协同效益。强大的财务实力和现金流能力:ADI希望合并后公司能有更强劲的资产负债表表现,预估净杠杆率接近1.2x4。此次交易也有望在结束时提升自由现金流,为股东带来更多回报。 时间和批准在满足包括美国和美国以外监管部门批准以及双方公司股东批准在内的成交条件后,本次交易预计将于2021年夏季完成。顾问摩根士丹利担任ADI首席财务顾问。美银证券担任财务顾问。Wachtell, Lipton, Rosen & Katz担任法律顾问。摩根大通担任Maxim独家财务顾问,Weil, Gotshal & Manges LLP担任法律顾问。
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发布时间:2020-07-14 00:00 阅读量:1898 继续阅读>>

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