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前高通<span style='color:red'>GPU</span>负责人入职英特尔!

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前高通GPU负责人入职英特尔!

　　1月21日消息，据Tom's hardware报道，高通工程高级副总裁、GPU负责人Eric Demers已经于今年1月跳槽英特尔，出任英特尔高级副总裁，专注于推进英特尔面向人工智能(AI)和数据中心工作负载的GPU研发。　　Eric Demers在高通的任期内，主导了Adreno GPU系列的设计近14年，这些GPU是高通Snapdragon(骁龙)处理器的核心组件，广泛应用于智能手机及其他智能设备。在此之前，他还曾是AMD(前身为ATI)的Radeon GPU部门的首席技术官，在GPU架构设备方面也有卓越贡献，这使他在高性能GPU设计领域的专业知识得到广泛认可。　　根据Linkedin上的资料也显示，Eric Demers已于今年1月加盟英特尔，其此前作为高通公司GPU的研发负责人，主要负责：GPU架构、设计和客户支持;路线图、知识产权开发和业务合作;GPU ISA编译器技术;低功耗GPU架构和设计;通用GPU计算和机器学习;用于计算机和汽车的高性能计算;客户支持和ISV参与。　　Eric Demers在GPU内核的设计和交付方面拥有行业领先的经验。出货了数十亿个GPU。　　此次Eric Demers加盟英特尔，正值英特尔努力弥补其未能实现2024年Gaudi AI加速器至少5亿美元营收目标之际，同时也在努力建立起稳定的数据中心GPU产品线。　　业内人士认为，Eric Demers的加入将为英特尔的GPU团队带来显著增强，尤其是在AI加速器的设计方面。　　目前，英伟达和AMD仍然主导着数据中心AI GPU市场，但英特尔也正计划推出用于AI推理的Crescent Island，以及采用尖端工艺节点和整合HBM4内存的Jaguar Shores与它们进行竞争。　　显然，英特尔挖来Eric Demers的目的就是为了加速其图形和AI路线图，以便更好地应对当前不利的竞争态势。所以，接下来的问题是，英特尔如何选择路线和资源分配，是让Eric Demers推动现有的Gaudi产品线和GPU继续演进，还是放弃Gaudi产品线，优先发展新的GPU架构?

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英特尔

发布时间：2026-01-21 17:56 阅读量：497 继续阅读>>

永铭 MPS 系列超低 ESR 叠层固态电容：为 AI 服务器 CPU/<span style='color:red'>GPU</span> 供电提供纳秒级瞬态支撑与高频噪声抑制

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永铭 MPS 系列超低 ESR 叠层固态电容：为 AI 服务器 CPU/GPU 供电提供纳秒级瞬态支撑与高频噪声抑制

　　在 AI 算力持续爆发与供应链自主可控的双重背景下，AI 服务器主板 CPU/GPU 供电电路(VRM，Voltage Regulator Module，电压调节模块)的 DC-DC 输出端，正面临着更严苛的供电考验。公开行业资料显示，AI 芯片核心电压呈低压化趋势(典型约 0.8–1.2 V)，单相电流能力可达到百安级。以往，满足此类高端 VRM 输出端需求的低 ESR 叠层/固态类电容方案主要由少数国际一线品牌长期主导。为应对纳秒级电流瞬变(di/dt)、MHz 级开关噪声、长期高温应力三大挑战，国内 AI 服务器厂商亟需性能达到国际同等标准，同时具备快速响应、稳定供应与成本优势的国产化取代方案。　　注：以上电压/电流/频率为行业公开资料与典型 VRM 设计区间，具体以实际平台设计为准。　　理念升级：从基础滤波到精准保障，重新定义供电末端电容价值　　AI 服务器的高算力需求，使供电链路的瞬态响应速度与噪声控制精度要求显著提升。VRM 输出端的电容网络不再只是滤波/储能的通用配置，而是 AI 芯片供电的最后储能缓冲池与高频噪声泄放通道：既要在 VRM 响应延迟的空窗期快速补充能量，又要在高频段为噪声提供低阻抗路径。　　因此，供电末端电容的选型理念应从满足基础电路需求升级为匹配 AI 芯片极致供电目标，聚焦精准瞬态支撑与高频噪声抑制两大核心。　　三大核心指标：为什么 AI 服务器 VRM 输出端需要高端低 ESR 电容?　　1)纳秒级瞬态支撑：降低电压下陷风险　　在部分 AI 负载/平台的典型工况中，电流阶跃可呈现纳秒级特征(以平台与测试为准)。当 AI 计算单元在 10–100 ns 量级快速激活时，VRM 控制环路响应往往处于微秒级。若输出端电容的等效串联电阻(ESR)偏高，电荷释放速度不足，容易造成核心电压下陷，进而触发降频、错误或不稳定风险。因此，mΩ 级超低 ESR(例如 ≤3 mΩ)是满足此类瞬态供电要求的重要技术门槛之一(以目标阻抗与实测为准)。　　2)MHz 级噪声抑制：有助于提升信号完整性　　VRM 开关频率可达 MHz 量级(典型工作区间以平台设计为准)，带来的高频纹波与谐波可能耦合到 PCIe、DDR 等高速信号通道。若电容在 MHz 频段阻抗偏高，噪声难以及时吸收与泄放，可能导致信号完整性下降与误码风险上升。因此，电容在高频段保持低阻抗特性，是保障高速系统信号纯净度的重要条件。　　3)高温高纹波与长寿命：匹配 7×24h 可靠性与 TCO　　数据中心 AI 服务器 7×24h 不间断运行，电容长期处于 85–105°C 高温环境及高纹波电流应力下。若材料体系与结构设计不足，可能出现容量衰减、ESR 上升乃至早期失效，成为系统可靠性短板。因此，满足 105°C/2000 h 等寿命等级，并具备 >10 A(@45°C/100 kHz，视具体型号)纹波承载能力，是降低宕机风险与优化全生命周期运维成本(TCO)的关键。　　方案落地：永铭 MPS 系列——达到国际标准，更具备本土化高价值的替代选择　　针对 AI 服务器 CPU/GPU 的 VRM 输出端供电需求，以及本土厂商对供应链安全与成本优化的迫切诉求，永铭电子推出 MPS 系列超低 ESR 叠层固态电容。该系列在关键电性能与可靠性指标上对标国际主流高端产品，并在交付响应、技术支持与本土供应链稳定性方面提供附加价值。　　表 1|关键规格对标(2.5V/470µF 示例)　　表 2|实测参数(示例条件)　　表 3|容量-温度数据表(单位：µF;温度点：-55/-25/0/20/45/65/85/105°C)　　表 4|ESR-温度数据表(单位：mΩ;测试频率：100kHz;温度点同上)　　表 5|105°C 直流 2000 h 寿命验证趋势(节选)　　关键对标数据文本摘要　　• ESR：在 20°C/100kHz 条件下，永铭MPS 实测 ESR 约 2.4 mΩ;对标样品约 2.1mΩ。规格书 ESR Max 均为 3 mΩ(以具体规格书为准)。　　• 纹波电流：两者在 45°C/100kHz 的额定纹波电流指标为 10.2 A_rms(以具体型号规格书为准)。　　• 寿命：两者寿命等级均为 105°C/2000 h(以具体规格书为准)。　　结语：在国产化趋势下，为 AI 服务器供电可靠性提供可替代、可交付、可验证的选择　　在 AI 服务器的算力竞争与供应链自主化趋势下，供电链路元件的性能与来源同样关键。选择一款在核心电性能与可靠性上达到国际同等标准，同时在供应安全、成本优化与服务响应上具备本土优势的电容方案，正成为 AI 服务器厂商提升竞争力的重要抓手。永铭 MPS 系列致力于成为您的可靠替代选择。　　如需为您的 AI 服务器项目评估供电完整性(PI，Power Integrity，电源完整性)方案，获取 MPS 系列规格书、测试报告或样品，欢迎与我们联系。建议提供：核心电压范围、瞬态电流需求、PCB 布局空间、温升与寿命目标，我们将提供针对性的选型与验证建议。　　Q&A　　Q：在 AI 服务器中，如何选择 CPU/GPU 供电的 DC-DC 输出端电容?　　A：建议重点关注三大核心指标：　　1)超低 ESR(例如 <3 mΩ)，以满足瞬态供电与目标阻抗要求(以平台实测为准);　　2)高纹波电流能力(例如 >10 A @45°C/100kHz，视具体型号)，适配长期高负荷运行;　　3)高温长寿命(例如 105°C/2000 h 等级)，匹配数据中心 7×24h 工作模式。　　MPS 系列叠层固态电容围绕上述主流指标设计，并结合本土化支持，可作为高性价比替代方案参考。　　核心摘要　　适用场景：AI 服务器/高性能计算服务器 CPU/GPU 的 VRM(DC-DC)输出端滤波与储能。　　核心优势：超低 ESR(mΩ 级)瞬态支撑;高频低阻抗噪声抑制;高温高纹波与寿命等级对齐国际主流标准;并具备本土供应链稳定与快速响应。　　推荐产品：永铭电子(YMIN)MPS 系列超低 ESR 叠层固态电容(2.5V/470µF 示例：MPS471M0ED19003R)。　　数据口径与商标声明　　1)数据来源：本文规格参数来自公开规格书;表 2–5 中的曲线/寿命趋势数据为我方对样品进行的对标测试结果(样品通过公开渠道采购)，用于技术交流与选型参考。　　2)测试说明：不同测试平台、样品批次与测试条件可能导致差异;本文数据仅对应所述条件与样品，不代表所有批次与全部型号。　　3)商标声明：Panasonic、GX 等为其权利人商标/系列名称。文中提及仅用于识别对标对象与技术对比说明，不构成任何形式的关联、背书或贬损。

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发布时间：2026-01-12 10:34 阅读量：582 继续阅读>>

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永铭丨破解AI服务器CPU/GPU供电困局：纳秒级瞬态如何稳压？MHz噪声怎样滤除？

　　本文摘要：AI芯片的算力狂奔，正将其供电网络推向极限。核心电压降至0.8-1.2V，单相电流冲击达百安级，导致VRM输出端出现纳秒级(10-100ns)的瞬态电流缺口与MHz级开关噪声干扰。传统电容因ESR高、高频阻抗大，已成为系统稳定的短板，而国际高端方案又存在供应链风险。本文解析供电末端三大核心指标，并以永铭MPS系列超低ESR叠层固态电容(导电性聚合物片式铝电解电容器)的实测对标数据为例，为工程师提供一条性能对标国际、供应自主可控的高可靠性取代路径。　　前言：供电末端的“隐形守卫”正在重新定义　　对在AI服务器追求极致算力的道路上，供电完整性(PI)是稳定性的基石。CPU/GPU的纳秒级负载阶跃如同“电流风暴”，若VRM输出电容无法在控制环路响应前(微秒级)的纳秒级空窗期快速补能，将直接导致核心电压下陷，引发计算错误或降频。与此同时，MHz开关噪声若未被吸收，会干扰高速信号。因此，输出电容已从“基础滤波”升级为“精准保障”的最后储能缓冲与噪声泄放通道。　　三大核心指标：为何传统方案力不从心?　　纳秒级瞬态支撑：ESR是决胜关键。响应速度取决于内阻，≤3mΩ的超低ESR是满足纳秒级电荷快速释放的刚性门槛。　　MHz级噪声抑制：高频阻抗特性至关重要。电容必须在开关频率及其谐波段保持极低阻抗，才能为噪声提供有效对地通路，保障PCIe/DDR等信号完整性。　　高温长寿命：匹配数据中心7x24h严酷工况。105℃下2000小时寿命及高纹波电流能力(>10A)，是应对长期高温应力、降低运维成本的基础。　　方案落地：永铭MPS系列·对标国际的国产化高价值选择　　永铭MPS系列直击上述痛点，关键参数与国际一线品牌(如松下GX系列)对标，实测表现卓越。　　简述：全温区容量/ESR曲线平滑，2000h老化测试后参数衰减优于行业平均水平，具体数据可在官网查看完整测试数据。　　Q&A　　Q：如何验证MPS电容在具体项目中的纳秒级支撑能力?　　A：建议在目标板上进行实测：使用电子负载模拟芯片的瞬态电流阶跃(如100A/100ns)，同时用高频探头监测核心电压的跌落幅度。对比更换MPS电容前后的电压波形，其更低的下陷值(Undershoot)和更快的恢复时间即为直接证据。　　结语：算力时代，稳定性同样重要　　在算力竞争与供应链自主化的双重驱动下，供电链路的每一个元件都关乎系统竞争力。永铭MPS系列以对标国际的性能实测数据、本土供应链的快速响应与成本优势，为AI服务器供电末端提供了可靠的国产化选择，助力中国AI基础设施行稳致远。　　文末摘要　　适用场景：AI服务器/高性能计算服务器CPU/GPU的VRM输出端。　　核心优势：纳秒级瞬态支撑(ESR≤3mΩ)、高效MHz噪声抑制、高温长寿命(105℃/2000h)、国产化高价值替代。　　推荐型号：永铭MPS系列超低ESR叠层固态电容(导电性聚合物片式铝电解电容器) (如：MPS471MOED19003R)。　　行动号召：获取规格书、完整测试报告与样品，请联系AMEYA360客服。　　【测试与数据声明】　　1. 数据来源：数据来源与测试声明：　　永铭MPS系列数据来源于其官方发布规格书。　　松下GX系列规格数据援引自其公开规格书，其关键性能指标(如ESR、纹波电流)已由我方实验室通过自有设备，对采购的样品(样品通过公开渠道采购)在同等测试条件下进行了验证性测试。　　本文中的性能对比基于以上来源，旨在进行客观的技术分析。　　2. 测试目的：所有测试均在同等条件下进行，旨在为工程师提供客观、可参考的技术性能比对。　　3. 局限性说明：测试结果仅对送测样品在特定测试条件下负责。不同批次、不同测试方法可能导致数据差异。　　4. 商标与知识产权：文中提及的“Panasonic”、“松下”、“GX系列”等均为其权利人的商标或产品系列名称，仅用于识别对标产品。本文数据对比不构成松下公司对我方产品的任何认可或背书，亦无贬损之意。　　5. 开放性验证：我们欢迎基于同等标准和条件的技术交流与验证

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永铭

发布时间：2026-01-09 14:12 阅读量：526 继续阅读>>

国民技术N32H78x系列集成<span style='color:red'>GPU</span>多核高性能MCU荣获2025年度“全球电子成就奖”

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国民技术N32H78x系列集成GPU多核高性能MCU荣获2025年度“全球电子成就奖”

　　11月25日，2025年度全球电子成就奖颁奖盛典在深圳举行。国民技术——国内MCU与安全芯片领域的领先企业及国家高新技术企业，凭借其面向高端智能控制领域打造的集成GPU多核高性能微控制器N32H78x系列，成功荣获“2025年度全球电子成就奖”。这一荣誉充分体现了业界对国民技术在高端芯片设计领域技术实力与创新能力的广泛认可。　　关于“全球电子成就奖”　　全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards)由全球电子技术领域权威媒体Aspencore主办，旨在评选并表彰对全球电子产业创新做出卓越贡献的企业、管理者及产品。该奖项以其权威性和行业影响力著称，已成为衡量企业技术实力与商业价值的重要标杆。　　明星产品N32H78x系列简介　　N32H78x系列是国民技术推出的集成GPU多核高性能微控制器，主要面向具身机器人、工业控制等前沿智能应用领域，具备以下核心优势：　　● 超强双核算力：芯片采用Arm® Cortex®-M7(主频高达600MHz，算力达1284 DMIPS)和Cortex®-M4F(300MHz)双核异构架构，兼具强大主控与实时协处理能力，支持DSP指令、双精度浮点运算和MPU，为复杂算法与精准控制奠定基础。　　● 高效协处理与安全存储：内置Cordic算法加速器、滤波加速器(FMAC)、Delta Sigma模块(DSMU) 及硬件加解密引擎，显著提升实时控制效率。配备高达2MB加密存储Flash和1504KB SRAM，并支持外部存储扩展。　　● 丰富连接与高精度模拟：集成2xUSB HS OTG、千兆/百兆以太网、EtherCAT从站接口、8路CAN FD及多个串口，满足多设备互联。模拟部分配备3个12位5Msps ADC、高速DAC与比较器，保障高精度信号采集。　　● 超高精度定时器与图形处理：配备2组支持100ps分辨率PWM的超高精度SHRTIM，适用于复杂电源拓扑与故障快速保护。集成DVP、MIPI、TFT-LCD接口、2.5D GPU及JPEG编解码器，支持图像处理与显示。　　● 高可靠性与安全性：符合IEC61508等工业安全标准，支持ECC校验、宽温工作(-40~105℃)，并通过4kV ESD和EFT抗扰测试，适用于严苛工业环境。　　该系列产品为变频器、伺服、机器人、光伏逆变、储能BMS、汽车OBC、工业HMI等应用提供了强大的芯片级解决方案。　　技术驱动，荣获全球认可　　此次获奖，是评委会对国民技术坚持自主研发、持续深耕集成电路设计，并在高端MCU等核心领域取得突破性成果的集中肯定。N32H78x系列的卓越性能，展现了国民技术为全球智能制造与能源变革提供核心芯片支撑的技术实力。　　持续创新，赋能智能未来　　荣获全球电子成就奖，不仅是国民技术全球化战略的重要里程碑，更是对其技术路线与创新成果的高度认可。未来，公司将继续秉持 “芯之所向，Beyond the Future” 的发展理念，致力于为全球智能化转型持续输出领先的芯片产品与解决方案，为电子信息产业的发展贡献中国智慧与中国力量。

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发布时间：2025-11-26 10:00 阅读量：648 继续阅读>>

英伟达发布新<span style='color:red'>GPU</span>！

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英伟达发布新GPU！

　　9月10日，英伟达宣布推出新产品 Rubin CPX，这是一款专为大规模上下文处理而设计的专用 GPU，涵盖了像大规模编码和生成视频这样要求高的工作。该硬件旨在将理解 AI 提示的任务与生成响应的任务区分开，英伟达表示，这将使整个过程对客户的效率更高。　　该新硬件预计将作为较大的 Vera Rubin 平台的一部分工作，该平台同时集成了 Vera CPU 和 Rubin GPU。英伟达声称全机架版本 Vera Rubin NVL144 CPX 拥有 8 exaflops 的 AI 性能。　　据悉，独立的 Rubin CPX GPU 包含 128GB 的 GDDR7 显存。英伟达承诺，新硬件具有 3 倍的 attention capabilities，并使用公司的 4-bit NVFP4 精度提供 30 petaflops 的计算能力。　　英伟达 CEO 黄仁勋将 Rubin CPX 与 RTX 进行了比较，他说：“正如 RTX 革新了图形和物理 AI，Rubin CPX 是首款专为大规模上下文 AI 设计的 CUDA GPU，能够在同一时间推理跨越数百万个知识符号的模型。”他还试图量化客户的投资回报，提到部署新硬件的 1 亿美元投资可以产生 50 亿美元的收益。　　英伟达表示，该硬件将得到其完整软件栈的支持，包括 Nemotron —— 其一系列开放的多模态模型，专为构建企业级 AI 代理(旨在自主处理复杂任务的系统)而设计。Nemotron 模型提供不同尺寸，从 Nano 用于设备端应用，到 Super 用于单 GPU 设置，再到 Ultra 用于大型数据中心。　　英伟达表示，预计 Rubin CPX 将于 2026 年底推出。

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发布时间：2025-09-10 14:33 阅读量：792 继续阅读>>

国产5nm <span style='color:red'>GPU</span>流片成功、6nm <span style='color:red'>GPU</span>送样！

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国产5nm GPU流片成功、6nm GPU送样！

　　近日，两款国产GPU传来新进展，分别是象帝先新一代“伏羲”架构芯片和砺算科技7G100芯片。　　象帝先新一代“伏羲”架构芯片已完成流片验证　　9月3日，安孚科技在互动平台表示，象帝先研发的新一代“伏羲”架构芯片已完成流片验证，该芯片在图形渲染能力与并行计算性能方面表现优异。　　据悉，象帝先在获得安孚科技投资后，新品迭代加速，新一代伏羲架构GPU将采用5nm工艺，算力达160TFLOPS(FP32)，并集成12GB HBM2显存。　　今年4月中旬，作为象帝先的股东——安孚科技在互动平台上透露象帝先的最新进展时表示，象帝先研发的新一代“伏羲”架构芯片目前正在流片，这一架构将带来两款新品，其性能和技术指标均达到国内领先水平。伏羲A0专注填补国产高端渲染产品空白;伏羲B0则是GPU与NPU融合的芯片，主打端侧模型部署和快速兴起的AIPC市场，伏羲B0将全面支持LLAMA 、ChatGLM-6B 、Stable-Diffusion 、Sora、DeepSeek R1 1.5B/7B等主流模型的端侧部署需求。　　安孚科技还透露，象帝先股东中包含具有国资背景的投资机构，如重庆两江产业发展集团等。象帝先的上市计划将根据市场情况、发展战略等因素进行决策。公司将持续关注象帝先的发展动态，并积极支持其成长。　　东芯股份：砺算科技正向部分客户进行送样　　9月3日，东芯股份在互动平台表示，截至目前，砺算科技已经向部分客户进行送样，并在持续优化中，后续将继续按计划推进产品生产、销售等相关工作。　　资料显示，砺算科技成立于2021年，是一家研发高性能GPU的公司，专注自研架构、全自有知识产权，深度掌握GPU大芯片的架构、设计、软件研发和know-how，对处理器生态状况和生态建设具有深厚经验。　　砺算科技6nm 7G100芯片经历近四年研发周期，于2025年5月25日该芯片成功点亮，主要功能测试结果符合预期要求，产品可覆盖端、云、边场景的主流图形渲染与AI加速需求，且对标主流GPU架构实现外部生态无缝兼容，核心目标是突破国产主流完整GPU架构自主可控难题。　　不久前，东芯股份还发布对外投资暨关联交易公告，宣布拟联合亨通集团、上海道禾旗下基金等投资方，合计向砺算科技增资5亿元。其中，东芯股份将以自有资金约2.11亿元认购新增注册资本，交易完成后持股比例将从37.14%微调至35.87%，仍为上海砺算重要股东，此举标志着东芯股份在“存、算、联”一体化战略布局中，进一步深化对GPU领域的投入。

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发布时间：2025-09-04 17:11 阅读量：1352 继续阅读>>

美国，再次延长对华<span style='color:red'>GPU</span>关税豁免！

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美国，再次延长对华GPU关税豁免！

　　美国贸易代表办公室(USTR)再次推迟对从中国进口的显卡及相关PC硬件恢复25%关税的计划。该豁免原定于8月31日到期，现已延长至2025年11月29日。　　这意味着在中国组装的显卡、主板和固态硬盘(SSD)至少可以在三个月内继续免征高额进口税运往美国。美国贸易代表办公室援引公众意见和持续的供应链限制作为理由，同时也承认中国以外的其他供应商仍未准备好承担这一负担。　　关税风波始于2018年，当时特朗普政府根据301条款对大量中国电子产品征收25%的关税。显卡和主板曾一度受困，最终在2019年通过临时豁免得以脱身。此后，这项豁免在两届政府的领导下屡屡被延长——通常是在最后一刻。　　这项豁免原定于2025年6月1日到期。然而，美国贸易代表办公室却将其延长至8月31日。如今，临近截止日期，该机构再次将截止日期推迟到11月底。官方通知还指出，美国贸易代表办公室“可能会继续考虑进一步延期或酌情进行其他修改。”　　对于GPU制造商和合作伙伴来说，此次延期避免了进口成本突然上涨25%。大多数消费级显卡硬件仍在中国生产，将生产转移到其他地方并非快速且经济的解决方案。如果没有这项豁免，关税成本将直接转嫁给分销商和原始设备制造商(OEM)，这不可避免地意味着消费者将面临更高的价格。　　厂商们积极游说，希望保留这项豁免政策，并警告称关税将扰乱台式机、笔记本电脑和DIY组装机的价格稳定。华擎和其他厂商在2024年指出，如果没有这项豁免政策，本就容易出现短缺和价格飙升的GPU市场将陷入混乱。　　从地缘政治角度来看，再过三个月的关税僵局难以令人安心。持续不断的拉锯战表明中美贸易政策依然脆弱。但对于硬件爱好者和游戏玩家来说，这无疑是个好消息。在经历了一年动荡的时期(库存不足导致价格反复飙升)之后，GPU供应才刚刚开始企稳。　　关税延期意味着在经济复苏乏力的情况下，不会再突然加征25%的附加费。高端显卡可能仍会高价，但至少这些溢价不会在一夜之间因政策而大幅上涨。游戏笔记本电脑和预装电脑也是如此，它们通常依赖中国组装的主板和显卡。　　对于DIY玩家来说，这让他们在秋季升级季到来前有了些许喘息空间——有更多的时间去购物，而不必担心美国的贸易战再次让市场价格震荡。

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发布时间：2025-09-03 14:08 阅读量：1746 继续阅读>>

阿里、快手关注！这家国产<span style='color:red'>GPU</span>厂商即将上市

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阿里、快手关注！这家国产GPU厂商即将上市

　　据证监会消息，国内GPU企业瀚博半导体(上海)股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为中信证券。　　资料显示，瀚博半导体成立于2018年12月，注册资本为5.43亿元，法定代表人是杨勤富。该公司是一家高端GPU芯片提供商，为智能核心算力和图形渲染提供全栈式芯片解决方案。目前拥有自主研发的核心IP以及两代GPU芯片，提供适用于通用计算和图形渲染的GPU产品。　　其中，瀚博半导体创始人兼CEO本科毕业于上海交大，硕士毕业于美国爱荷华大学计算机工程;拥有25年以上高端芯片设计经验，曾任AMD高管SeniDirector，直接负责设计团队超过800人，全面负责GPU(图像处理器和AI服务器)芯片设计和生产，现在市场上所有AMD Radeon图像处理器和AI服务器都是由其带队开发，包括多个系列DGPU和MI系列产品;共有40多款芯片设计和量产的经验，带队设计量产业界第一颗7纳米图像处理器和AI服务器芯片。　　瀚博半导体创始人&CTO张磊为加拿大滑铁卢大学电子工程本科，多伦多大学计算机工程硕士;曾任AMD Fellow(2013年晋升AMD院士，base在多伦多)，负责人工智能、深度学习，视频编解码和视频处理领域;近20多年的视频IP、芯片和系统经验，曾全面负责AMD所有关于视频的全球一线客户，技术、构架、产品路线图。产品广泛应用于视频转码、视频会议、视频直播、游戏直播和云游戏等领域20多年以上的芯片架构设计经验;持有40+项专利和专利申请。　　研发团队方面，该公司拥有500人以上的资深研发团队，核心技术人员主要来自AMD、英伟达和英特尔等著名公司。研发人员占比80%以上，硕士及以上学历占比超70%，规模还在快速增长中。　　2024年，瀚博半导体以100亿元人民币估值入选《2024胡润全球独角兽榜》，成为国产GPU赛道的代表性企业。累计融资超24亿元，投资方包括阿里巴巴、快手、中网投、经纬创投、红点中国、五源资本等。2023年新增股东国寿投资、阿里云等。　　相关人士表示，瀚博半导体启动上市辅导对公司在技术研发及商业化进程有重大帮助，公司希望借助资本市场进一步加速发展，提升中国在高端GPU芯片领域的自主可控能力。

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瀚博半导体

发布时间：2025-07-21 15:48 阅读量：1259 继续阅读>>

英伟达恢复H20在中国销售，并推出全新<span style='color:red'>GPU</span>

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英伟达恢复H20在中国销售，并推出全新GPU

　　本月，NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在美国和中国推广 AI，强调了 AI 将为全球商业和社会带来的诸多益处。　　在美国华盛顿，黄仁勋会见了美国总统特朗普和政策制定者们，重申了 NVIDIA 在支持政府创造就业机会、加强美国 AI 基础设施和本土制造业，以及保持美国在 AI 领域领先地位等方面所做出的努力。　　在中国，黄仁勋与政府和业界官员会面，探讨 AI 将如何提高生产力和扩大机遇。此次会谈强调了世界各地的研究人员如何推进安全可靠的 AI，进而造福全人类。　　黄仁勋还向客户分享了最新消息，NVIDIA 正在提交重新销售 NVIDIA H20 GPU 的申请。美国政府已向 NVIDIA 保证将授予许可证，并且 NVIDIA 希望尽快启动交付。最后，黄仁勋宣布推出一款全新且完全兼容的 NVIDIA RTX PRO GPU，该产品“是为智能工厂和物流打造数字孪生 AI 的理想选择”。　　黄仁勋在访问期间指出，世界已经到达一个拐点—— AI 已经成为一种基础资源，就像能源、水和互联网一样。黄仁勋强调，NVIDIA 致力于支持开源研究、基础模型和应用开发，从而实现 AI 的普及，并将为拉丁美洲、欧洲、亚洲以及所有其他地区的新兴经济体提供支持。　　“通用、开源的研究和基础模型是 AI 创新的支柱，”黄仁勋在华盛顿接受记者采访时表示。“我们相信，每种民用模型都能够在美国的技术堆栈上实现理想运行，这将帮助世界各国选择我们的解决方案。”

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发布时间：2025-07-15 13:13 阅读量：1190 继续阅读>>

重大突破！国产首颗6nm <span style='color:red'>GPU</span>芯片点亮

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重大突破！国产首颗6nm GPU芯片点亮

　　5月26日，东芯半导体股份有限公司发布对外投资进展公告。此前，2024年8月18日东芯股份董事会审议通过投资砺算科技(上海)有限公司议案，8月19日与多方签署《投资协议》及补充协议，拟以2亿元自有资金向砺算科技增资，认购新增注册资本500万元，本轮投前估值2亿元，除东芯外其他投资人拟增资1.28亿元认购新增注册资本320万元，投资完成后砺算科技注册资本增至1320万元。　　公告指出，东芯股份于2025年5月26日收到上海砺算科技出具的《关于G100芯片进展的告知函》，具体情况如下：　　2025年5月24日，上海砺算科技收到首批封装完成的G100芯片并启动功能测试，25日完成主要功能测试，结果符合预期，后续将进行性能测试、优化提升并向客户送测。不过，G100芯片后续还有多项测试工作，存在研发周期延长、成本超支、良率提升不及预期、量产进度与经济效益受影响、销售收入延迟等风险，且上海砺算科技未来研发投入需销售利润支撑，否则利润和现金流将承压。　　砺算科技成立于2021年，专注研发高性能GPU，创始团队技术能力及工程经验深厚，联合创始人宣以方、孔德海、CTO牛一心均在GPU领域有丰富履历。此前，砺算科技首款GPU计划2023年入市，却于2023年6月被曝欠薪及人员流失，2024年5月传出“烧光3亿融资，处于破产边缘”，5月起南京砺算尝试大额融资或并购，9月并购谈判接近成功却告吹，如今G100芯片点亮带来新曙光。

关键词：

GPU芯片

发布时间：2025-05-27 13:37 阅读量：2574 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
TPS63050YFFR	Texas Instruments
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

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