豪威集团进入<span style='color:red'>英伟达</span>供应链！
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豪威集团进入英伟达供应链！

　　9月16日，豪威集团(今年6月韦尔股份更名豪威集团)在互动平台表示，“目前，公司已进入英伟达供应链，支持其NVIDIA DRIVE AGX Thor生态系统，并利用先进的成像解决方案为下一代智能驾驶汽车提供动力。”　　资料显示，英伟达的DRIVE AGX Thor是面向自动驾驶、智能座舱的核心计算平台，提供强大的AI算力和软件生态，帮助车企、Tier 1(一级供应商)、自动驾驶公司开发高阶辅助驾驶(ADAS)乃至全自动驾驶系统。　　目前汽车行业正加速向“电动化+智能化+网联化”转型，传感器(摄像头、激光雷达等)是自动驾驶感知层的核心硬件，而豪威集团(OMNIVISION)则是全球领先的图像传感器设计公司，其在汽车CMOS图像传感器领域有深厚技术积累和不低的市场份额。　　在几年前，豪威集团就已经是NVIDIA DRIVE AGX Orin 生态系统提供商，该平台是英伟达于2019年发布的面向于自动驾驶和机器人的高度先进的软件定义平台。　　今年8月25日，英伟达发布新闻稿，宣布NVIDIA DRIVE AGX Thor 开发套件现已开放预订，预计将于 9 月发货，以加速 AV 和智能移动解决方案的设计、测试和部署。　　而在这篇新闻稿当中，英伟达对于DRIVE AGX Thor 生态系统介绍时就指出：“DRIVE AGX Thor 得到了越来越多的传感器和嵌入式技术先驱的支持，包括AdaCore、Lauterbach、OMNIVISION(豪威集团)、QNX和Vector。”　　值得一提的是，今年3月18日，英伟达宣布推出NVIDIA Halos——这是一个综合安全系统，将 NVIDIA 的汽车硬件和软件安全解决方案系列与其在 AV 安全领域的尖端 AI 研究结合在一起。Halos 涵盖芯片、软件、工具和服务，帮助确保从云端到汽车的 AV 安全开发，重点是基于 AI 的端到端 AV 堆栈。　　作为 Halos 的入口点，“NVIDIA AI 系统检查实验室”将允许汽车制造商和开发商验证其产品与 NVIDIA 技术的安全集成。而NVIDIA AI系统检测实验室的首批成员包括 Ficosa、OMNIVISION(豪威集团)、onsemi 和 Continental。　　在该新闻稿当中，OMNIVISION(豪威集团) 汽车产品营销主管 Paul Wu 表示：“汽车不仅仅是交通工具，它还成为了我们的娱乐和信息中心。汽车必须不断提升其保障我们安全的能力。我们很高兴加入 NVIDIA 全新的 AI 系统安全实验室，这体现了我们致力于在产品中实现最高安全水平的承诺。”　　显然，豪威集团并不是刚刚进入英伟达的供应链体系，而是与英伟达合作已久，并且在汽车平台方面有着深度的合作。此次，豪威集团在互动平台上旧事重提，可能是为了进一步提升投资者对其与英伟达深度合作的认知，借助英伟达供应链的火爆，提升自身估值。毕竟之前英诺赛科官宣进入英伟达供应链后，其港股股价可是一路从40多块涨到了最高100多块。　　根据豪威集团披露的2025年半年报显示，2025年上半年，豪威集团实现营收139.56亿元，同比增长15.42%;净利润20.28亿元，同比增长48.34%。其中，公司第二季度实现营收74.84亿元，同比增长16.07%;净利润11.62亿元，同比增长43.58%。　　从主营业务来看，豪威集团半导体设计业务由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大体系构成。作为营收的绝对主要来源，今年上半年，豪威科技图像传感器解决方案业务实现营收103.46亿元，同比增长11.1%，在总营收当中占比高达74%。豪威集团解释称，这一增长主要得益于公司应用于汽车智能驾驶及全景、运动相机领域实现了较大幅度增长。　　具体来说，豪威集团2025年上半年的图像传感器总营收当中，来自汽车电子营收同比增长30%，营收占比高达37%，已经几乎与最大营收来源——智能手机市场的38%份额持平。　　随着汽车智能化与电动化推进，自动驾驶系统与舱内监控系统渗透率提升，车载摄像头向高清化、多功能化、智能化和集成化升级，有望带动豪威集团车载图像传感器业务的进一步增长。
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发布时间：2025-09-17 14:54 阅读量：425 继续阅读>>
<span style='color:red'>英伟达</span>发布新GPU！
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英伟达发布新GPU！

　　9月10日，英伟达宣布推出新产品 Rubin CPX，这是一款专为大规模上下文处理而设计的专用 GPU，涵盖了像大规模编码和生成视频这样要求高的工作。该硬件旨在将理解 AI 提示的任务与生成响应的任务区分开，英伟达表示，这将使整个过程对客户的效率更高。　　该新硬件预计将作为较大的 Vera Rubin 平台的一部分工作，该平台同时集成了 Vera CPU 和 Rubin GPU。英伟达声称全机架版本 Vera Rubin NVL144 CPX 拥有 8 exaflops 的 AI 性能。　　据悉，独立的 Rubin CPX GPU 包含 128GB 的 GDDR7 显存。英伟达承诺，新硬件具有 3 倍的 attention capabilities，并使用公司的 4-bit NVFP4 精度提供 30 petaflops 的计算能力。　　英伟达 CEO 黄仁勋将 Rubin CPX 与 RTX 进行了比较，他说：“正如 RTX 革新了图形和物理 AI，Rubin CPX 是首款专为大规模上下文 AI 设计的 CUDA GPU，能够在同一时间推理跨越数百万个知识符号的模型。”他还试图量化客户的投资回报，提到部署新硬件的 1 亿美元投资可以产生 50 亿美元的收益。　　英伟达表示，该硬件将得到其完整软件栈的支持，包括 Nemotron —— 其一系列开放的多模态模型，专为构建企业级 AI 代理(旨在自主处理复杂任务的系统)而设计。Nemotron 模型提供不同尺寸，从 Nano 用于设备端应用，到 Super 用于单 GPU 设置，再到 Ultra 用于大型数据中心。　　英伟达表示，预计 Rubin CPX 将于 2026 年底推出。
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发布时间：2025-09-10 14:33 阅读量：456 继续阅读>>
联发科辟谣<span style='color:red'>英伟达</span>收购传闻
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联发科辟谣英伟达收购传闻

　　据第一财经消息，针对英伟达收购联发科的传闻，联发科方面表示 “不是真的。”　　近日，外媒techradar报道称，英伟达公布了GB10 Grace Blackwell超级芯片的细节，被描述为联发科CPU和内存设计与英伟达GPU专业知识的融合。此次演示中英伟达正式承认的合作，让外界猜测双方将展开更深层次的企业合作，甚至英伟达可能考虑收购联发科。　　英伟达过去曾表现出进行大规模收购的意愿，例如2022年斥资400亿美元收购Arm，但未能如愿。假使收购联发科，也会面临各国监管机构的审查。
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发布时间：2025-09-05 16:13 阅读量：403 继续阅读>>
<span style='color:red'>英伟达</span>暂停生产H20芯片
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英伟达暂停生产H20芯片

　　据8月22日最新市场消息，美国科技媒体The Information报道，美国科技巨头英伟达下令暂停生产H20芯片。　　H20是英伟达依据美国对华技术出口管制要求，特供中国市场的低配版AI芯片。　　特朗普政府4月禁止英伟达将H20芯片出口到中国，但7月推翻了禁令，条件是企业必须向美国政府支付15%的相关收入分成。　　H20芯片被准出口中国之际，英伟达上月31日被国内监管机构约谈，要求解释H20芯片的安全风险，英伟达回应说，公司芯片不存在后门，也没有远程控制途径。　　8月19日，据知情人士透露称，英伟达正重新为中国市场开发一款基于最新定制版AI芯片，性能将超过目前的H20芯片。新款芯片暂定名为B30A，将采用单芯片(single-die)设计，其原始计算能力可能为英伟达旗舰产品B300芯片的一半。　　B30A预计将配备高带宽内存以及英伟达的NVLink技术，以实现处理器之间的高速数据传输。相较之下，刚刚被允许在华销售的H20芯片仍基于该公司较旧的Hopper架构。　　值得注意的是，尽管这款芯片的规格尚未完全敲定，但英伟达方面已计划最早于下个月向中国客户交付样品并进行测试。
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发布时间：2025-08-22 10:45 阅读量：1402 继续阅读>>
<span style='color:red'>英伟达</span>恢复H20在中国销售，并推出全新GPU
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英伟达恢复H20在中国销售，并推出全新GPU

　　本月，NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在美国和中国推广 AI，强调了 AI 将为全球商业和社会带来的诸多益处。　　在美国华盛顿，黄仁勋会见了美国总统特朗普和政策制定者们，重申了 NVIDIA 在支持政府创造就业机会、加强美国 AI 基础设施和本土制造业，以及保持美国在 AI 领域领先地位等方面所做出的努力。　　在中国，黄仁勋与政府和业界官员会面，探讨 AI 将如何提高生产力和扩大机遇。此次会谈强调了世界各地的研究人员如何推进安全可靠的 AI，进而造福全人类。　　黄仁勋还向客户分享了最新消息，NVIDIA 正在提交重新销售 NVIDIA H20 GPU 的申请。美国政府已向 NVIDIA 保证将授予许可证，并且 NVIDIA 希望尽快启动交付。最后，黄仁勋宣布推出一款全新且完全兼容的 NVIDIA RTX PRO GPU，该产品“是为智能工厂和物流打造数字孪生 AI 的理想选择”。　　黄仁勋在访问期间指出，世界已经到达一个拐点—— AI 已经成为一种基础资源，就像能源、水和互联网一样。黄仁勋强调，NVIDIA 致力于支持开源研究、基础模型和应用开发，从而实现 AI 的普及，并将为拉丁美洲、欧洲、亚洲以及所有其他地区的新兴经济体提供支持。　　“通用、开源的研究和基础模型是 AI 创新的支柱，”黄仁勋在华盛顿接受记者采访时表示。“我们相信，每种民用模型都能够在美国的技术堆栈上实现理想运行，这将帮助世界各国选择我们的解决方案。”
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发布时间：2025-07-15 13:13 阅读量：928 继续阅读>>
罗姆为<span style='color:red'>英伟达</span>800V HVDC架构提供高性能电源解决方案
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罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案

　　随着人工智能持续重新定义计算的边界，为这些进步提供动力的基础设施也必须同步发展。作为功率半导体技术领域公认的领导者，罗姆很荣幸成为支持英伟达全新800V高压直流(HVDC)架构的主要硅供应商之一。这标志着数据中心设计的关键转变，使兆瓦级人工智能工厂变得更加高效、可扩展和可持续。　　罗姆不仅提供硅(Si)功率元器件，还拥有包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体在内的丰富产品阵容，可为数据中心的设计提供更优解决方案。　　得益于极高的成本效益和可靠性，Si MOSFET已被广泛应用于汽车和工业设备市场的电力转换。Si MOSFET凭借其在价格、效率和可靠性之间的良好平衡也适用于当前AI基础设施的升级。　　罗姆的Si MOSFET代表产品“RY7P250BM”被全球云平台企业认证为推荐器件。该产品作为一款为 AI服务器必备的热插拔电路专门设计的48V电源系统用100V功率MOSFET，以8080的小型封装实现业界超宽的SOA(安全工作区)，并实现仅1.86mΩ的超低导通电阻。在要求高密度和高可用性的云平台中，有助于降低电力损耗并提升系统的可靠性。　　SiC元器件的优势在于可降低工业等领域中高电压、大电流应用的损耗。英伟达800V HVDC架构旨在为功率超过1MW的服务器机架供电，这对于推进其大规模部署计划也起着至关重要的作用。这一新型基础设施的核心在于可将电网的13.8kV交流电直接转换为800V的直流电。而传统的54V机架电源系统除了受物理空间限制(要满足小型化需求)外，还存在铜材使用量大、电力转换损耗高等问题。　　罗姆的SiC MOSFET在高电压、大功率环境下可发挥出卓越性能，不仅能通过降低开关损耗和导通损耗来提高效率，还以超小体积实现了满足高密度系统设计要求的高可靠性。这些特性恰好与英伟达800V HVDC架构所追求“减少铜材使用量”、“将能量损耗最小化”以及“简化数据中心整体的电力转换”等需求相契合。　　另外，作为对SiC产品的补充，罗姆同时还积极推进GaN技术研发，现已推出EcoGaN™系列产品，包括150V和650V耐压的GaN HEMT、栅极驱动器以及集成了这些器件的Power Stage IC。SiC在高电压、大电流应用中表现出色，而GaN则在100V~650V电压范围内性能优异，具有出色的介电击穿强度、低导通电阻以及超高速开关特性。此外，在罗姆自有的Nano Pulse Control™技术的加持下，其开关性能得到进一步提升，脉冲宽度可缩短至最低2ns。这些产品充分满足AI数据中心追求小型化和高效率电源系统的需求。　　除功率器件外，罗姆还推出搭载第4代SiC芯片的顶部散热型HSDIP20等高输出功率SiC模块产品。这些 1200V SiC模块已面向LLC方式的AC-DC转换器和一次DC-DC转换器进行了优化，可实现高效率、高密度 的电力转换。凭借其卓越的散热性与可扩展性，成为英伟达架构所预想的800V输配电系统等兆瓦级以上AI工厂的上佳之选。　　800V HVDC基础设施的实现，需要全行业的协同合作。罗姆作为实现下一代AI工厂的重要合作伙伴，不仅与英伟达等业界领导者保持紧密协作，还将与数据中心运营商及电源制造商开展深度合作。通过提供罗姆尤为擅长的SiC和GaN等宽禁带半导体的先进技术，为构建可持续且高能效的数字化社会贡献力量。　　与本文相关的罗姆网站　　・关于罗姆适用于AI服务器的MOSFET“RY7P250BM”　　https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2025-06-03_news_mosfet&defaultGroupId=false　　・关于罗姆的SiC功率器件　　https://www.rohm.com.cn/products/sic-power-devices　　・关于罗姆的GaN功率器件　   https://www.rohm.com.cn/products/gan-power-devices　　・关于罗姆的SiC模块“HSDIP20”　　https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2025-04-24_news_hsdip&defaultGroupId=false
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发布时间：2025-06-24 10:56 阅读量：734 继续阅读>>
<span style='color:red'>英伟达</span>CEO黄仁勋到访北京：希望继续与中国合作
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英伟达CEO黄仁勋到访北京：希望继续与中国合作

　　近日的经济关税，让各个国家、科技企业都深陷其中，其中一些全球巨头的科技企业首当其冲，比如英伟达。而特朗普下达的关税政策，不仅仅是其他国家反对，美国本土企业同样苦不堪言。　　而英伟达的黄仁勋，也是在这个动荡的时刻，时隔3个月后，4月17日，英伟达公司首席执行官黄仁勋应中国贸促会邀请再次抵达北京。　　当日，中国贸促会会长任鸿斌在北京与英伟达公司首席执行官黄仁勋举行会谈，其中聊到了美国政府对中国出口限制中国特供版H20芯片的问题。　　而对于这个问题，黄仁勋认为，美国政府的芯片出口管控对英伟达已经造成了重大的影响，但是英伟达将继续不遗余力优化符合监管要求的产品体系，并且很肯定的表示，将坚定不移地服务中国市场。　　“作为深耕中国市场三十载的企业，我们与中国市场共同成长、相互成就。中国不仅是全球最具规模的消费市场之一，其蓬勃发展的产业生态与领先的软件实力，更成为我们持续创新的重要动力，在中国市场的成功经验推动我们不断加大研发投入，而与中国企业的深度合作，也使我们成长为更具竞争力的国际化企业。因此，我们将继续不遗余力优化符合监管要求的产品体系，坚定不移地服务中国市场。”他说。　　可见，即便在关税贸易战之下，英伟达黄仁勋对于中国市场重视程度依旧很高，而这一时间点访问中国的行程安排，也是证明了这一点。　　正如英伟达黄仁勋所言，相互成就才是正确的发展之道，而特朗普的一意孤行行为，显然对于全球贸易是一个损人不利己，不过在这种情况下，也更能激发我国企业的“强我”之心，坚定我国的科技自研的决心，打铁还需自身硬!　　黄仁勋还说，人工智能正在深刻改变众多行业的发展格局，每个行业都将迎来人工智能引发的颠覆性变革，希望全球继续分享人工智能的想法。　　他特别提到，中国人占据了全球研究人工智能群体的“半壁江山”，越来越多与人工智能有关的专利、论文都来自中国，中国是推动人工智能进步的重要力量。黄仁勋还建议，对人工智能感兴趣的年轻人要专注于数学和科学，人工智能对于缩小技术鸿沟的潜力巨大，每个人都能有机会进行编程。
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发布时间：2025-04-18 16:55 阅读量：606 继续阅读>>
美光科技公布SOCAMM内存模块，将用于<span style='color:red'>英伟达</span>GB300产品线
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美光科技公布SOCAMM内存模块，将用于英伟达GB300产品线

　　近日，在GTC 2025大会上，美光科技公布了自家的SOCAMM内存模块，将用于英伟达最新发布的Blackwell Ultra GB300产品线。　　SOCAMM并非传统内存条的简单升级，而是将HBM3(高带宽内存)与AI加速单元集成于同一基板，形成“存算一体”的革新架构。其核心技术亮点包括：通过12层HBM3堆叠，单模块带宽较上一代提升3倍，足以支撑万亿参数模型实时训练;采用美光独有的低功耗电路设计，在满载运行时功耗降低至225W，显著低于同类方案;内置硬件级数据调度器，自动优化张量传输路径，减少GPU闲置等待时间。　　英伟达GB300系列作为面向AI数据中心的旗舰产品线，对内存子系统提出三大极限需求：需容纳百万级上下文长度的LLM(大语言模型)参数;自动驾驶等场景要求响应延迟低于1ms;企业级训练任务需保持99%以上的GPU利用率。　　SOCAMM通过NVLink-C2C直连技术与GB300 GPU核心互联，实现内存带宽的“零损耗”传输。实测数据显示，在ResNet-50训练任务中，GB300系统吞吐量提升2.7倍，推理能效比达15.8 TOPS/W。　　此次合作暴露了AI芯片竞争的下一战场——内存架构创新。传统冯·诺依曼架构下，数据在内存与计算单元间的“搬运”已成为算力瓶颈。SOCAMM的存算融合设计，为突破“内存墙”提供了新思路。
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发布时间：2025-03-21 10:48 阅读量：861 继续阅读>>
传<span style='color:red'>英伟达</span>将推出
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传英伟达将推出"中国特供版"AI芯片！

　　近日，据路透社援引知情人士的消息报道称，英伟达(NVIDIA)正在开发面向中国市场的基于全新Blackwell GPU架构的AI芯片版本，型号暂定为“B20”，该版本将符合美国之前的出口管制政策。　　根据美国2022年10月推出的出口管制的政策，英伟达对华出口的GPU 的 TPP(总处理能力)需要低于 4800 分。最初的 A100/H100 就是超出了这个限制，因此也导致了英伟达被迫推出了经过“阉割”的A800/H800。　　随后在2023年10月17日，美国政府又推出了新的限制规则，进一步收紧了限制范围：　　(1)ECCN 3A090a针对最高性能芯片，集成电路中包含一个或多个处理单元达到以下任一标准：a) 综合运算性能(Total Processing Performance，TPP)达到4800，或b) 综合运算性能达到1600，同时“性能密度”(Performance Density，PD)达到5.92。　　2)ECCN 3A090b针对次高性能芯片，集成电路中包含一个或多个处理单元达到以下任一标准：a) 综合运算性能达到2400但低于4800，性能密度达到1.6但低于5.92;b) 综合运算性能达到1600，性能密度达到3.2但低于5.92。　　但凡只要在上述两项性能标准范围内的美国芯片都将会受到限制。这也直接导致了英伟达针对中国市场推出的A800和H800芯片的对华出口受限。此外，英伟达L40S、高端显卡RTX 4090等产品也受到了限制。　　为了解决合规问题，英伟达随后又推出了针对中国市场“特供”的新的H20 GPU和RTX 4090D游戏显卡，其中H20相对于原来的H100的AI性能降低了近85%，RTX 4090D相对于RTX 4090也降低了约10%。　　虽然英伟达H20初期不被市场看好，但由于国产AI芯片与之相比仍有一定差距，且供应能力有限，这也导致国内不少厂商依然选择了采用H20。根据市场研究机构SemiAnalysis的最新预测数据显示，AI芯片大厂英伟达今年将向中国市场运送超过100万颗新的NVIDIA H20加速芯片，预计每颗芯片成本在12,000美元至13,000美元之间，这预计将为英伟达公司带来超过120亿美元的收入。　　今年3月，英伟达发布了其新一代的基于“Bl­a­c­k­w­ell”架构的B200系列芯片，其晶体管数量达到了2080亿个，是H100/H200的800亿个晶体管两倍多，其20 petaflops性能达到了H100(4 petaflops)的5倍。据了解，B200将于今年晚些时候量产。　　同样，英伟达也计划针对中国市场推出基于B200的“阉割版本”——B20，但是鉴于美国出口管制政策的限制，英伟达B20性能相对于B200也将会大幅削减，相对于H20来说，其性能可能也不会带来多大的提升，不过其HBM的容量有望进一步提升，这对于AI训练和推理来说有着很大的助力。预计也将于今年晚些时候投入生产。
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发布时间：2024-07-24 13:33 阅读量：1369 继续阅读>>
台积电又获<span style='color:red'>英伟达</span>、英特尔新订单
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台积电又获英伟达、英特尔新订单

　　台积电订单又添新客户，除了AMD、谷歌、亚马逊外，此次传已拿下英特尔下一代芯片订单，而原有大客户英伟达由于需求增长，也传对台积电有新一波加单，都将大幅提高台积电明年业绩。　　供应链传出，由于英伟达的客户需求强劲，对台积电的投片量增加25%，台积电已在近期准备开始生产英伟达最新Blackwell平台架构绘图处理器(GPU)。　　业界认为，英伟达此举不仅意味AI市场盛况空前，也为台积电下半年业绩增添强大动能，并为调高全年展望留下伏笔，尤其在台积电将开始生产Blackwell平台架构绘图处理器(GPU)的背景下。　　分析师预估，以Blackwell架构打造的英伟达B100 GPU平均售价(ASP)为3万美元至3.5万美元，串联Grace CPU与B200 GPU的超级芯片GB200售价则介于6万美元至7万美元甚至更高，亦即英伟达相关芯片是台积电历来打造终端售价最贵的芯片。　　英伟达Blackwell架构GPU被誉为「最强AI芯片」，配备2,080亿个晶体管，采用台积电客制化4纳米制程制造，两倍光罩尺寸GPU裸晶透过每秒10TB的芯片到芯片互连连接成单个、统一GPU，且支持AI训练和实时大型语言模型推理，模型可扩展至10兆个参数。　　业界人士透露，亚马逊、戴尔、Google、Meta、微软等国际大厂都将导入英伟达Blackwell架构GPU打造AI服务器，量能超乎预期，为此，英伟达调高对台积电下单量约25%。　　英伟达扩大Blackwell架构GPU投片量之际，就终端整机服务器机柜数量来看，包括GB200 NVL72及GB200 NVL36服务器机柜出货量同步大增，由原预期合并出货4万台，大增至6万台，增幅高达五成，当中以GB200 NVL36总量达5万台为数最多。　　业界估计，GB200 NVL36服务器机柜平均售价180万美元，GB200 NVL72服务器机柜售价更高达300万美元。GB200 NVL36有36个超级芯片GB200，18个Grace CPU、36个增强型B200 GPU;GB200 NVL72有72个超级芯片GB200，36个Grace CPU、72个B200 GPU。　　不仅英伟达，台积电近日还传出拿下英特尔的大单。　　市场传出，英特尔下一代 AI 芯片 Falcon shores 将采台积电 3 nm制程与 CoWoS 先进封装技术，打造效能更强悍的 AI 芯片，目前已完成设计定案，将在明年底进入量产。　　业界指出，英特尔收购 Habana 后，维持其独立运营模式，此次首度将 Habana 技术结合自家 GPU 技术，透过两大团队协同合作，将可程序设计化架构与图形处理核心进行链接，藉此强化 AI 运算能力，一展双方在两大领域的技术实力，也让英特尔对 Falcon shores寄予厚望。　　更重要的是，英特尔为确保芯片效能可完全发挥，决定不在自家晶圆厂投产，全面交由台积电操刀生产，连带后续先进封装也在台积电下单，业界预期，英特尔此次会以先进的3nm与 5nm制程打造，并沿用CoWoS-R 先进封装技术进行量产。　　业界人士指出，英特尔先前抢攻 AI 服务器的产品 MAX GPU采用 7nm等五个制程，并透过自家的 EMIB 与 Foveros 3D 技术将裸晶进行连结，尽管效能强，但相当耗能，耗电量高出同业一截，此次改采台积电解决方案，可望解决高耗能问题，并强化运算表现。
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发布时间：2024-07-15 14:02 阅读量：1039 继续阅读>>

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