在连接处重构智能边界，广和通在<span style='color:red'>MWC</span>上海一展AI布局
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在连接处重构智能边界，广和通在MWC上海一展AI布局

　　过去二十年，市场通过“连接”二字认识广和通——作为通信模组领域的隐形冠军，它始终默默支撑着万物互联的底层脉络。而今年MWC上海的广和通展台，让人眼前一亮：一边是春晚爆火的AI陪伴机器人、自主作业的智能割草机，充满未来生活的温度;另一边，则是面向企业级市场的严谨工业与商业AI解决方案，彰显技术落地的深度。　　这正是广和通当下愿景的生动写照：“加速千行百业走向万物智联”。面对AI时代的新挑战——隐私泄露让企业如履薄冰，网络延迟令实时交互举步维艰——广和通正对自己提出更高要求：不再只是提供连接，而是从客户真实痛点出发，打造真正适配AI时代的端侧智能解决方案。　　广和通战略市场部副总裁陈绮华表示：　　公司当前定位是AI硬件解决方案提供商，未来将把公司研发多年的端侧AI套件“Fibocom AI Stack”开放出来，以吸引开发者构建生态，我们希望让整个行业生态繁荣起来。在MWC上海能够进一步观察行业趋势，找到通信与AI结合的创新点，为场景应用提供更多的可能性。　　因为广和通的未来是“AI for X”，要以“通信+算力+生态”为底座，通过自研的Fibocom AI Stack、兼容多芯片平台的模组及端侧AI解决方案，将AI能力模块化、场景化。虽然不直接生产终端产品，但作为基础设施提供商，广和通要为不同场景提供“刚好够用”的AI。　　战略落子：一张“投资+产品”的立体棋盘　　作为通信模组龙头，广和通天然站在连接与智能的交叉点，其全栈式解决方案覆盖蜂窝通信、GNSS定位、智能座舱、多传感器融合定位及AI工具链等，支持行业端侧和主流大模型接入，提供智能体、全球资费与云服务，助力智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售及智慧能源等行业数智化升级。　　广和通的AI布局，绝非单点的战术突围，而是一场涵盖“硬核底座、生态卡位、产品矩阵”的立体战略。投入高价值的AI场景就是未来的主要策略，广和通将AI深度融入自身技术及产品方案，以云端、纯端侧及端云融合的方式优化客户终端成本、整合各场景碎片化需求，携手客户重建各行业AI价值。　　广和通战略市场部副总裁陈绮华指出：　　在连接基础上融入算力并整合算法后，我们致力于将人工智能部署至端侧或云端融合。有了算力支持，我们探索将更多功能置于端侧，以发挥连续计算，安全可靠、隐私保护以及更低延迟等优势。这些优势最终将转化为我们为企业客户所提供的服务价值。现在云侧AI的商业化已经开始在财报中体现，端侧AI的价值尚未完全释放，但是未来增值服务的主要承载。　　产品矩阵的厚度，是战略落地的底气。从2024年发布的具身智能平台Fibot，到2026年重磅推出的龙虾智算盒、AI会议机等端侧AI应用，广和通的产品线也在不断向“智能体”进化。特别是“龙虾智算盒”，采用CPU/GPU/NPU异构架构，以仅5W的功耗提供18TOPS算力，完美适配OpenClaw等开源AI Agent框架。这意味着，企业级用户可以用极低的成本，在广和通的产品上构建属于自己的人工智能助手。　　与此同时，广和通正在通过生态卡位，构建“芯片-OS-应用”的闭环。近期，广和通完成了对AR头部企业灵伴科技(Rokid)的战略投资，双方将深度整合通信模组与AR光学、空间算法及端侧大模型部署能力，加速AR+AI消费生态的创新与落地。同时，广和通作为联合领投方参与了AI陪伴硬件公司珞博智能的Pre-A轮融资，并持有其3.03%的股份。依托广和通提供的全球蜂窝模组与资费一体化方案，珞博智能的AI陪伴产品得以突破地域限制，聚焦AI陪伴硬件出海。　　跟随行业(如 Agent Computing)的发展节奏，广和通正在通过生态卡位成为智能硬件不可或缺的“神经系统”，通过“通信底座+全球流量+战略投资”的组合拳，寻找引爆端侧AI的场景“击穿点”。　　布局未来纵深场景，寻找穿越周期的“第二曲线”　　“AI for X”源于广和通对AI产业痛点的精准洞察和破局。通过兼容不同芯片平台，降低客户部署AI的成本，广和通以“联合定义”与客户共同成长，梯次布局打造“存量升级-增量爆发-未来卡位”的三级火箭，帮助客户实现AI焕新，专注产业AI未来。　　第一级火箭稳固基本盘，依托5G FWA、智能座舱及传统物联网等连接方案，夯实公司的营收底座。正如本次MWC上海IoT World展区所呈现的，以智慧零售为主的各项展品通过搭载广和通的相关模组在稳定连接、快速集成、极致小型化和外设扩展丰富度上有了明显提升。　　第二级火箭瞄准增量爆发，聚焦云侧AI陪伴智能终端，端侧AI音视频终端，智算盒等具备明确市场需求且正在量产出货的场景，实现业绩的规模化兑现。在 AI for X智联万物展区里，广和通自研，集软硬件、APP、云平台于一体的MagiCore AI陪伴解决方案已应用在南通城市IP“通通”智能体、AiMOON星座AI潮玩中，实现了4G稳定联网、AI大模型语音交互、IP Agent定制、云端设备管理及快速商用交付能力。　　第三级火箭则前瞻卡位具身智能赛道，要为AI与物理世界交互的终极载体构筑坚实的物理底座。广和通致力于为其构筑坚实的物理底座，并提供两大核心能力。　　一方面，推出多传感融合定位盒，通过底层算力与通信技术的深度融合，实现高度集成的一体化设计。该产品可灵活选配激光雷达、双目视觉与RTK模块，支持厘米级精准感知与定位，具备工业级防护与强抗干扰能力，广泛适配四足机器人、骑乘式割草机等复杂室内外跨场景的导航需求。　　另一方面，提供高性能通信模组，为机器人建立稳定可靠的云端连接通道，支撑大模型调用、设备状态回传与远程升级等关键链路。实现4G低时延通信、全网通灵活接入及内置GNSS定位，显著提升人机交互的实时性与应用拓展性。此次MWC展区可见央视春晚亮相后火速出圈的“松延小布米Lite”，就采用了广和通广和通LTE Cat.4模组NL668，可支撑云端大模型调用、设备状态回传与远程升级等关键链路。通过智联赋能，机器人的响应更敏捷、协同更顺畅、陪伴更自然。　　展区是广和通进化路径的缩影，它不生产机器人，也不做AI玩具，而是用“通信+算力+生态”的底层能力走向商业兑现，本质上是从连接到智联+AI的商业模式升级，成为AI设备的基础设施提供商。　　在AI从云端走向边缘的浪潮中，广和通或许不是站在聚光灯下最喧嚣的那个，但作为连接物理世界与数字智能的“隐形冠军”，它是这个时代最不可或缺的那块基石。
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发布时间：2026-07-02 15:12 阅读量：451 继续阅读>>
众智启新 加速迈向智能世界 I 泰晶科技亮相<span style='color:red'>MWC</span>上海2026
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众智启新 加速迈向智能世界 I 泰晶科技亮相MWC上海2026

　　2026年6月24日-26日，全球通信行业风向标——2026 MWC上海世界移动通信大会于上海新国际博览中心圆满举办。 本届大会以“众智启新”为主题，锚定5G-A商用、6G研发、移动AI与具身智能等产业主航道。作为国内领先的时频解决方案提供商，泰晶科技携全系列时频元器件及高端解决方案精彩亮相，以前沿技术实力赋能AI新时代。　　泰晶科技此次在MWC26的展品展示，紧扣大会核心赛道，带来的全系列时频方案与应用能力包括：　　产品覆盖移动通信、低空经济、机器人、数据中心及汽车电子等重点市场：针对5G-A/6G通信基站、AI算力集群、智能网联汽车、低空无人机等多元场景，提供高精度、高稳定性、小型化的石英晶体振荡器与谐振器。　　深耕高端超高频与超低抖动技术：重点展示312.5MHz超低抖动差分振荡器(抖动低至28飞秒)及全系列高频差分产品，精准匹配1.6T/3.2T光模块、AI加速卡、智能网卡等高速互连需求，有效解决高算力场景下的信号完整性与散热难题。　　展会现场，泰晶科技展台人潮涌动，来自通信设备商、AI服务器厂商、汽车电子Tier1等众多客户与合作伙伴纷纷驻足交流，对泰晶在高端时频领域的突破性成果给予高度评价，并现场预约展后互访，启动项目合作对接。　　未来，泰晶科技将持续聚焦时频核心技术攻关，以更优质、更可靠的时钟解决方案，赋能通信行业新需求，助力全球数字经济迈向智能互联的新时代。
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发布时间：2026-07-01 09:30 阅读量：439 继续阅读>>
连接筑基，AI向新 | 广和通亮相<span style='color:red'>MWC</span>上海，加速万物智联
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连接筑基，AI向新 | 广和通亮相MWC上海，加速万物智联

　　2026 世界移动通信大会(MWCSH)于 6 月 24 日 - 26 日在上海举行，广和通携全系列通信模组、前沿AI方案及规模化落地的物联网案例亮相，集中展示其在通信连接、AI应用和行业方案方面的最新技术实践。　　智联为基：全品类通信方案筑牢底座　　通信模组是万物智联的核心基石。本次展会上，广和通展出覆盖5G、4G、GNSS、智能模组、车载模组的产品矩阵，面向移动宽带、消费电子、智能座舱、智慧城市等多元场景，精准匹配终端在稳定联网、精准定位、本地智能与全球化部署中的差异化需求。　　凭借可靠的通信性能与覆盖全球的合规认证体系，广和通可帮助客户降低研发与集成难度，缩短产品开发周期，支撑终端上市与规模化部署。　　AI应用：多元场景加速智能落地　　广和通本次围绕具身智能、端侧AI、AI陪伴等多元应用方向，展出多款已落地或具备量产导入能力的软硬一体化方案，覆盖通信连接、硬件适配、模型部署、边缘算力与平台服务等关键环节。　　具身智能场景：广和通聚焦连接、定位与自主作业需求。现场展出的松延动力小布米Lite搭载广和通LTE连接方案，支撑机器人联网与实时人机交互;融合激光雷达、RTK与双目视觉的多传感器融合定位盒，可助力四足机器人实现精准感知与定位，并适配骑乘式割草机等场景，提升自主建图、导航与动态避障表现。　　端侧AI场景：广和通带来AI会议机、龙虾智算盒等解决方案，支持内容处理、本地大模型推理及AI Agent运行等能力，减少对云端算力和网络环境的依赖，强化数据隐私保护与信息安全保障。现场还展示了AI ECR、AI CPE等方案，拓展端侧AI在更多行业终端中的应用边界。　　AI陪伴场景：面向潮玩、城市文旅等场景，广和通展示多款应用案例。Fuzozo芙崽搭载广和通蜂窝连接方案，无需依托Wi-Fi网络，即可实现持续在线与流畅语音交互;AiMOON星座守护精灵基于广和通MagiCore AI陪伴解决方案，并结合一站式资费服务，支持智能对话、情绪识别与个性化陪伴;南通城市IP“通通”集成公交支付与全域语音导览功能，将AI交互延展至文旅导览与便民出行场景。　　行业落地：成熟IoT方案支撑规模部署　　广和通还展示多款经市场验证、具备快速复制能力的IoT产品与行业解决方案，涵盖FWA终端及PCBA方案、ECR收银终端、智能POS、IPC摄像头、工业网关、资产追踪终端等，支撑移动宽带、智慧零售、智慧城市等场景的项目快速部署。　　本次MWC上海展，广和通集中呈现了从连接底座、AI应用到行业落地的全链条能力。未来，广和通将持续推进无线通信与AI技术创新，携手产业伙伴加速智能终端规模化落地，共建万物智联新生态。
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发布时间：2026-06-25 09:39 阅读量：372 继续阅读>>
闪耀 <span style='color:red'>MWC</span> 上海｜广和通用 5G×AI 打开万物智联新玩法
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闪耀 MWC 上海｜广和通用 5G×AI 打开万物智联新玩法

　　汇聚5G-A/RedCap/WiFi8等前沿通信技术打造极速传输、超低时延、极致稳定的高性能通信能力夯实万物智联核心通信底座全面支撑各行业终端高速、稳定、智能化联网需求.
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发布时间：2026-06-11 09:32 阅读量：478 继续阅读>>
<span style='color:red'>MWC</span> 2026 | 广和通发布基于Linux OS的高通QMB415平台5G MiFi解决方案
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MWC 2026 | 广和通发布基于Linux OS的高通QMB415平台5G MiFi解决方案

　　广和通正式发布基于高通QMB415平台的模组FG205及5G MiFi解决方案。QMB415平台已适配Linux操作系统，凭借深度定制化的硬件架构与精减的存储需求，为无线宽带应用提供了更优的解决方案以及更可靠的供应稳定性。　　硬件深度定制：去繁就简，直击MiFi核心需求　　QMB415平台在高通SM4450基础上，针对无线宽带应用场景进行高度定制化开发。不同于传统手机芯片平台的冗余设计，该方案在架构上实现了“精准剪裁”：减配CPU冗余算力并裁减了GPU，专注网络连接效能。　　软件系统：Linux OS 终结“内存焦虑”　　此次广和通发布的MiFi解决方案最大亮点在于对Linux操作系统的支持。此前大多5G SoC平台采用的操作系统均是Android，对内存容量的要求较大，通常≥3GB。本方案适配Linux OS后，内存需求最大仅需1GB。该方案降低了存储配置，在实现极致成本的同时，还显著规避了存储这个“不可控”因素带来的供应与价格风险。　　平台化演进：Pin-Pin兼容，实现快速迭代　　为帮助客户缩短产品上市周期，该方案充分考虑了硬件设计的延续性。方案基于QMB415平台的模组FG205，在尺寸布局上与广和通基于骁龙X72/75模组FG180/190系列保持一致。通过Pin-Pin兼容设计，整机客户无需重新打板，即可在同一套硬件底座上实现不同性能等级产品的快速切换与迭代。　　针对FG205的Wi-Fi适配，广和通将推出支持Wi-Fi 5/6/6E/7的一系列方案，进一步丰富广和通MBB产品矩阵，全面满足不同客户的全档位需求，为无线宽带行业提供成本更优、供应更可靠的方案。
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发布时间：2026-03-20 14:24 阅读量：980 继续阅读>>
覆盖5G/4G/LPWA!<span style='color:red'>MWC</span>新品为芯讯通IoT产品矩阵再添五子
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覆盖5G/4G/LPWA!MWC新品为芯讯通IoT产品矩阵再添五子

　　除了此前亮相的两款AI模组，本次MWC2026芯讯通还同步发布了五款IoT模组：A8805X、SIM7672JP、A7665SA、A7600C、SIM7082G，覆盖5G/ 4G/ LPWA 多品类，聚焦实用连接与均衡性能，适配车载、工业、民生多领域，为全球IoT落地提供稳定、高性价比硬件支撑!　　A8805X：5G RedCap车规级模组，兼顾性能与成本　　A8805X通过IATF16949:2016车规级认证，尺寸为37.5 × 33.0 × 3.0 mm， LGA封装。支持-40°C~+85°C宽温工作，适配车载严苛环境，具备出色EMC防护能力，可应对恶劣电磁环境。　　依托5G RedCap轻量化技术，平衡5G低延迟与低功耗，5G NR下行速率可达226Mbps、上行120Mbps，适配车载T-Box、工业AGV，尤其适合工厂车间等干扰频繁、传输严苛场景，同时分欧版(A8805E)、中国版(A8805C)，分别适配对应区域频段，为车载与工业智能提供可靠5G连接。　　4G 三款齐发：紧凑实用，适配海量场景　　SIM7672JP：尺寸为24.0 × 24.0 × 2.4 mm ，LCC + LGA封装。接口丰富，集成多GNSS接收机，支持FOTA、SSL、LBS等软件功能，封装兼容A7672、SIM7000等系列，适配日本区域频段，适合共享设备、智能POS等场景，助力快速落地。　　A7665SA：尺寸为17.6 × 15.7 × 2.1 mm，小尺寸LGA封装。Cat.1 bis规格，下行速率10Mbps、上行5Mbps，支持FOTA、LBS、MQTT等功能，封装兼容SIM800C、SIM7080G等系列，适配南美区域频段，解决小型终端集成难题，适配电助力自行车、智能锁等高频量产场景，性价比表现出色。　　A7600C：高性能LTE Cat.4模组，尺寸为30.0 × 30.0 × 2.5 mm， LCC+LGA封装。支持FOTA、LBS、SSL等功能，封装兼容前代产品，实现3G向LTE平滑切换，支持多网络无缝回落，适配中国区域频段，可外接Wi-Fi模块，适配车载、工业路由器等多领域，兼顾广覆盖与高可靠。　　SIM7082G：LPWA长续航模组，适配海量IoT低功耗需求　　针对IoT“低功耗、长续航”需求，SIM7082G采用17.6 × 15.7 × 2.3 mm尺寸， LCC+LGA紧凑封装。搭载PSM与eDRX省电技术，SIM7082G最长可支持10年电池续航，无需频繁换电池。同时，支持Cat-M/NB-IoT全频段，覆盖全球区域，AT指令兼容SIM7080G系列，具备丰富认证，适配智能表计、远程烟雾探测器等长期运行场景，为智慧能源、环境监测提供长效连接支撑。　　从5G RedCap车规级连接，到4G多区域精准部署，再到LPWA长续航场景，五款新品IoT模组立足实用、拒绝冗余，兼顾性能与成本，契合各行业落地需求。此次五款新品的同步发布，进一步丰富了芯讯通IoT产品矩阵。以稳定、可靠、高性价比的核心优势，为全球合作伙伴提供更精准的IoT连接硬件选择。
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发布时间：2026-03-06 11:39 阅读量：1157 继续阅读>>
<span style='color:red'>MWC</span>双连发！芯讯通5G AI模组新品登场
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MWC双连发！芯讯通5G AI模组新品登场

　　MWC 2026火热进行中，AI与移动通信的深度融合，成为全场最受关注的核心趋势之一!　　芯讯通顺势而为、双品连发，继AI算力模组SIM9650W亮相后，第二款AI模组新品SIM9780闪耀登场，精准瞄准车载智能赛道，以5G+8TOPS实用算力为核心，适配车载导航、舱泊一体、智能车载机器人等核心场景，为车载智能化转型送上“刚需”解决方案!　　熟悉芯讯通的伙伴都知道，我们始终坚持“技术实用、落地为王”，这款SIM9780更是精准踩中车载行业痛点，三大核心亮点，一眼看懂实力所在：　　5G+8TOPS黄金组合，更实用　　SIM9780的8TOPS算力，刚好适配车载语音交互、本地数据推理、图像识别等核心需求，既不浪费算力，又能有效控制硬件成本;搭配5G NSA/SA双模(可选)，兼容全网络制式，覆盖全球200+运营商频段，2.4Gbps下行高速率，让高清地图更新、远程数据交互、在线影音播放，全程丝滑不卡顿，实现算力够用的同时保证传输速度。　　车载品质，稳字当头不翻车　　做车载产品，稳定永远是第一要务!SIM9780满足车载复杂环境需求，支持-40℃~+85℃超宽温工作，不管是严寒北方还是酷暑南方，都能稳定运行;LGA封装设计和多规格存储选配，满足不同车载设备的硬件需求;搭载Android 13操作系统，支持多方式固件升级，开发、维护更省心，让合作伙伴少走弯路。　　不止车载，还能“跨界发光”　　内置Mali-G57 4核GPU，支持4K@60fps视频编解码+异步多屏显示，舱泊一体系统的环境感知、数据运算，智能车载机器人的语音交互、智能应答等需求都能轻松支撑;USB3.0、MIPI等丰富接口，可灵活外接车载传感器、摄像头、中控屏，随心拓展智能功能，车载导航、车辆远程安全监控、车载信息娱乐系统等场景也能适配。　　不止车载核心场景，SIM9780还能“跨界发光”!除了覆盖舱泊一体、智能车载机器人、车载导航、车辆远程安全、车载影音等应用场景，还能轻松赋能工业 PDA、智能POS等设备，一款模组搞定多领域需求。　　此次 SIM9780 的亮相，是芯讯通在车载智能赛道的又一次精准发力。未来的智能出行之路，芯讯通将以更实用的技术组合，与全球合作伙伴并肩同行，让车载智能的落地更简单、更高效，让每一份技术创新都能真正赋能千行百业。
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发布时间：2026-03-05 11:34 阅读量：1096 继续阅读>>
藏不住了！芯讯通12 TOPS新品模组亮相<span style='color:red'>MWC</span> 2026
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藏不住了！芯讯通12 TOPS新品模组亮相MWC 2026

　　MWC 2026以“The IQ Era”为核心主题，聚焦AI与移动通信的深度融合，成为全球科技企业展示核心技术、布局未来赛道的重要平台。展会首日，芯讯通(SIMCom)正式发布新款AI算力模组SIM9650W，不追求极致算力噱头，以12 TOPS的实用算力为核心，结合全场景适配能力，呼应大会AI落地主题，为千行百业智能化转型提供高性价比、可落地的核心解决方案。　　SIM9650W跳出“算力越高越好”的误区，聚焦行业实际需求，兼顾性能与成本，精准解决各行业AI落地过程中的算力适配难题，让AI技术真正走进实际应用场景。　　核心参数亮点　　12 TOPS实用算力核心　　AI算力稳定可达12 TOPS，既能轻松承载安防场景的多路高清视频实时分析、异常行为识别，也能满足工业边缘计算的本地数据推理、设备联动控制，同时适配零售、政务等中小规模AI应用，覆盖从基础智能到中高端算力的多元需求，避免算力浪费，实现性价比最大化。　　强大的多媒体与交互能力　　内置Adreno™ 643 GPU，支持4K视频编解码及双屏异显功能，可流畅支撑VR/AR设备的沉浸式画面渲染、智能座舱的高清显示与多任务运行，让多媒体交互体验更流畅、更稳定。　　高速稳定的全场景连接　　SIM9650W集成了2x2 MIMO Wi-Fi 6E，支持2.4GHz、5GHz和6GHz频段，吞吐量可达3.6Gbps，并集成蓝牙5.2，确保了设备在密集无线环境下的稳定、高速数据传输。无论是智能工厂内设备与云端的实时数据同步，还是商场中客流分析数据的即时上传，都能获得可靠连接保障。　　工业级的可靠性与扩展性　　具备-35℃至+75℃的宽温工作能力，从容应对户外车载、无人零售柜、工业现场等复杂环境挑战。提供包括多路MIPI-CSI摄像头接口、PCIe Gen3等丰富硬件接口，可灵活连接各类外设，适应车载、工业、户外零售等复杂环境。　　12 TOPS可以做什么?　　12 TOPS的AI算力意味着终端设备能够处理更复杂、更实时的人工智能任务，从简单的“看见”迈向“看懂”并能快速反应。　　更精准的实时视觉识别　　在智能零售场景，搭载SIM9650W的智能称重秤或自助结算终端，能同时处理多路摄像头流，瞬间准确识别上百种形状、颜色相似的蔬菜水果或烘焙商品，将结账效率提升数倍。　　更复杂的多模态分析　　在工业质检领域，设备可同步运行外观检测、OCR读取和异常声音分析等多个AI模型，对产品进行全方位自动化检测，提升生产品质与效率。　　更流畅的沉浸式交互　　如头盔或服务机器人，12 TOPS的算力足以支撑实时的SLAM(同步定位与地图构建)、手势识别与物体交互，为用户提供流畅自然的沉浸式体验。　　丰富场景：赋能千行百业智能升级　　SIM9650W能广泛应用于智能零售、智慧工业、智能车载、公共安全及新兴消费电子等多个前沿领域，为客户交付核心价值：　　降低成本，加速上市　　实用的算力配置避免了冗余投入，结合成熟的技术支持，可有效缩短客户产品研发周期，降低综合成本。　　提升产品竞争力　　平衡性能、成本与可靠性，为客户打造更具差异化与竞争力的高性价比终端产品。　　保障稳定易落地　　工业级设计确保复杂环境下的稳定运行，经过验证的算力平台显著降低了AI项目的落地门槛与风险。　　引领端侧AI落地新方向　　未来，芯讯通将持续以行业真实需求为导向，迭代AI模组产品，携手全球合作伙伴，推动AI技术深度融入千行百业。让实用算力成为企业智能化升级的可靠支撑，赋能更多合作伙伴实现高效的AI落地。
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发布时间：2026-03-05 11:13 阅读量：1006 继续阅读>>
<span style='color:red'>MWC</span> 2026 | 广和通联合联发科技发布 Wi-Fi 8 旗舰级CPE方案
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MWC 2026 | 广和通联合联发科技发布 Wi-Fi 8 旗舰级CPE方案

　　3月2日，在全球移动通信大会MWC 2026上，广和通携手联发科技推出基于新一代5G模组FG390与Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组的旗舰级CPE解决方案。该方案深度融合5G-A高性能蜂窝能力与Wi-Fi 8极致无线体验，为全球运营商、企业及家庭用户提供更高效、稳定、智能的网络接入体验。联发科技与广和通领导代表现场举行产品发布仪式。　　强劲 5G与 Wi-Fi 8融合：方案集成Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组以及基于联发科技的 T930 的 FG390 5G模组，结合 5G-A 与 Wi-Fi 8 的技术优势，为家庭以及中小企业打造无缝、高性能的网络连接体验。　　智能多AP协同：多 AP 智能协作，干扰降低超40%，频谱效率显著提升，提升多设备并发时网络连接的流畅性。　　覆盖与稳定性优化：方案凭借增强长距离(ELR)技术，穿墙能力与覆盖范围较Wi-Fi 7提升40%，即使在网络边缘区域也能保持稳定连接。　　低延迟与吞吐量突破：延迟降至亚毫秒级，吞吐量翻倍，即便200+设备同时接入也能流畅运行。　　为 AI 时代而设计：支持 2.4/5/6GHz 三频并发，保障 AI 终端、AR/VR 应用及智能家居网络的可靠连接。　　联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示：联发科技与广和通保持长期紧密的合作关系。双方凭借在芯片研发与方案落地的优势互补，持续通过技术创新解锁FWA新场景、新价值，助力全球运营商与终端客户打造更具竞争力的产品，为用户带来高性能、智能化的全场景连网体验。　　广和通无线解决方案事业群副总裁兼MBB事业部总经理陶曦表示：广和通MBB事业部在过去5年里始终致力于前沿FWA技术方案的探究，通过5G与连接技术的创新，践行“万物智联”的愿景。依托MediaTek T930与Wi-Fi 8 Filogic 8800的旗舰性能，以及Wi-Fi 8在Mesh、灵活连接、超高速稳定连接等特性，广和通重新定义了FWA的核心价值——它不仅是运营商的网通入口，更是驱动全场景家庭AI化的智能体中心Hub。未来，广和通将继续与MTK等核心伙伴深化合作，聚焦运营商、企业、家庭等核心场景，持续迭代技术与解决方案，推动FWA成为5G-A落地的核心载体，赋能千行百业数字化转型，共建开放共赢的全球通信生态。
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发布时间：2026-03-03 17:50 阅读量：890 继续阅读>>
广和通亮相<span style='color:red'>MWC</span> DOHA 2025，以5G+AI赋能中东AIoT变革
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广和通亮相MWC DOHA 2025，以5G+AI赋能中东AIoT变革

　　11月25-26日，MWC DOHA 2025以“人工智能枢纽、智能经济、行业互联”三大主题，探讨中东数字未来新机遇。广和通携系列5G与AI解决方案亮相，展示如何通过AI与5G的深度融合，助力物联网设备升级为具备自主感知、分析和决策能力的智能终端。　　在MWC Barcelona 2025期间，广和通正式发布了“AI For X”战略，宣布广和通从“互联”向“智联”全面升级。这一战略的核心是将人工智能技术深度植入物联网设备的每一个环节，致力于让每个物联网设备都能用上AI。在此次MWC DOHA展上，广和通展示了“AI For X”战略执行下的解决方案成果，涵盖了移动宽带、智慧零售、智慧能源等多个领域。　　广和通在展会上展示了多款搭载5G模组的FWA解决方案，覆盖CPE、ODU、MiFi、Dongle等丰富终端形态。为更好满足运营商和FWA终端客户对“FWA+AI”的需求，广和通推出了“天擎”解决方案，包含Modem AI SDK、Smart Home SDK、Gen AI SDK、FIBO xOS Platform四大组件，可通过API接入ChatGPT、DeepSeek等大模型，具备AI Agent功能，使得AI FWA成为家庭和企业的“AI管家”。　　在智慧能源领域，广和通展出的多款Cat.1/Cat.M模组，以精巧尺寸、低功耗、全球频段覆盖、稳定网络兼容性等优势特性，为智能表计、资产追踪等场景提供连接解决方案。通过智能与通信相融合，广和通智慧表计解决方案可实现表计读数采集与上传，异常数据实时监测，帮助能源和表计企业提升运维效率，提高运维安全性。　　广和通QuickTaste AI为餐饮行业带来革新性的AI人机交互和多语言翻译体验。这款集成AI Agent的智能解决方案，通过其智能自适应能力，适用于多种设备，并将率先在联迪商用智能终端上部署。借助高通跃龙™IQ系列产品强大的边缘AI计算能力，QuickTaste AI能够实现自然流畅的人机交互、实时精准的多语言翻译、智能推荐和个性化服务等多项创新功能。QuickTaste AI支持大语言模型，为产品提供了强大的语言理解和生成能力，使其在语言交互方面表现卓越，有效打破了全球零售市场中的语言壁垒，适应不同国家和地区的市场需求。　　广和通受邀参加MWC DOHA 2025，也彰显了中国科技企业在全球物联网市场日益增强的影响力。在数字时代，广和通通过“AI For X”战略将AI融入各个行业的智能设备中，使能万物具备思考力。诚邀莅临MWC DOHA 2025广和通展台(多哈会展中心#E44)现场交流，共探中东数字化转型创新机遇。
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发布时间：2025-11-26 10:22 阅读量：1106 继续阅读>>

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