<span style='color:red'>全球</span>晶圆代工厂最新排名：台积电第一！
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全球晶圆代工厂最新排名：台积电第一！

　　根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货，部分厂商接获客户急单，加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵消部分淡季冲击，整体产业营收季减约5.4%，收敛至364亿美元。　　展望第二季营收表现，整体动能逐步放缓，唯中国旧换新的补贴政策拉货潮有望延续，加上下半年智能手机新品上市前备货陆续启动，以及AI HPC需求稳定，将成为带动第二季产能利用率和出货的关键，预期前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。　　观察第一季各晶圆代工企业营收情况，TSMC(台积电)以67.6%市占率稳居第一，其晶圆出货虽因智能手机备货淡季而下滑，部分影响被稳健的AI HPC需求和电视急单抵消，营收为255亿美元，季减5%。　　财报显示，台积电在先进制程领域的技术壁垒是其业绩增长的核心驱动力。2025年第一季度，3纳米制程占晶圆销售收入的22%，5纳米占36%，7纳米占15%，三者合计贡献73%的晶圆销售额，较2024年第四季度的67%进一步提升。这种结构性的营收增长凸显了台积电在高端芯片市场的竞争优势，尤其是在AI加速器和HPC芯片领域。　　AI芯片需求是台积电2025年业绩的最大亮点。HPC相关收入同比增长超过70%，占总营收近60%，主要得益于NVIDIA、AMD等客户的AI加速器订单，以及微软、亚马逊等云计算厂商的扩产需求。台积电预计2025年AI加速器芯片销售同比增长100%，2024-2029年复合年增长率(CAGR)达45%，成为长期增长的支柱。　　但是CoWoS封装技术的产能瓶颈限制了部分出货潜力。为应对这一挑战，台积电正加速扩建CoWoS产能，预计2025年底前产能将翻倍，以满足AI芯片的爆发式需求。　　日前，台积电召开股东常会。台积电董事长暨总裁魏哲家在会上表示，2025 年将是台积电稳健成长的一年，全年营收预计将实现“中段二位数百分比的增长”。　　第二名的Samsung Foundry(三星)营收季减11.3%，为28.9亿美元，市占微减至7.7%。三星晶圆代工业务在2025年第一季度表现低迷，主要受到移动端芯片需求疲软导致订单量减少、晶圆厂产能利用率不足拖累盈利以及库存调整周期尚未结束等因素的影响。　　三星在技术推进方面仍有不少亮点，特别是在2nm GAA(Gate-All-Around)工艺的研发上取得了阶段性进展，在良率提升和客户拓展方面有所突破，而且其2nm制程已获得了多个AI与高性能计算(HPC)领域的订单。　　SMIC(中芯国际)受惠于客户提前备货，和中国消费补贴提前拉货等因素，削弱ASP下滑的负面效应，营收季增1.8%，达22.5亿美元，排名第三。对于业绩增长原因，联合首席执行官(联席CEO)赵海军表示，主要受益于国际形势变化引起的客户提拉出货，国内以旧换新消费补贴等政策推动的大宗类产品需求上升，以及工业与汽车产业触底补货。　　中芯国际给出的二季度收入指引为，环比下降4%到6%，毛利率指引为18%到20%。中芯国际表示下半年是机遇与挑战并存。　　联合首席执行官赵海军表示，公司整体出货数量达到229万片(折合八英寸标准)逻辑晶圆，出货量环比增长15%。不过，由于一季度出现引起生产性波动的突发事件，公司收入增长未及预期，并且影响还将延续至第二季度。　　UMC(联电)排名维持第四，上游客户提前备货抵消淡季因素，助其晶圆出货与产能利用率大致持平前一季，ASP则因年度一次性调价而下滑，营收小幅季减5.8%，为17.6亿美元。　　GlobalFoundries(格芯)营收季减13.9%，收敛至15.8亿美元，市占也微幅缩减。　　HuaHong Group(华虹集团)第一季营收排名第六，营收10.11亿美元，市占2.7%。　　Vanguard(世界先进)营收季增1.7%，达3.63亿美元，排名上升至第七名。　　退居第八名的Tower(高塔半导体)第一季营收季减7.4%，下滑至3.58亿美元。　　Nexchip(合肥晶合)第一季亦接获客户的急单，投片产出季增，带动营收成长2.6%，上升至3.53亿美元，排名第九。　　PSMC(力积电)第一季营收为3.27亿美元，微幅季减1.8%，排在第十名。
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发布时间：2025-06-10 16:07 阅读量：226 继续阅读>>
航顺芯片HK32F005：<span style='color:red'>全球</span>最小面积1mm²32位MCU
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航顺芯片HK32F005：全球最小面积1mm²32位MCU

　　航顺芯片作为国家级专精特新重点“小巨人” 、国家级重点集成电路设计企业，深圳市重大技术攻关企业、深圳市发明技术二等奖企业、福布斯/胡润全球独角兽、身披荣光。公司先后完成八轮战略融资、连续获深圳国资委深投控、深创投、顺为资本、中电科、中航，中科院国科投、海尔、方广资本等知名机构八轮数亿元战略融资，背靠深圳市国资委深投控等强大股东阵容，手握 200 余件发明专利知识产权。航顺HK32MCU在市场中乘风破浪，书写属于自己的辉煌篇章。其芯片广泛应用于汽车电子、工业与物联网、计算机与网络设备、消费电子、智能家电等领域，深受广大客户的信赖，为推动国内芯片产业发展做出了重要贡献。　　今天给大家综合介绍HK32MCU的经济型芯片选型。　　HK32F005 经济型　　HK32F005 系列芯片，凭借其卓越的性能参数，为各类应用场景提供了强大的硬件支持。　　强劲性能内核：基于 ARM®Cortex®-M0 内核，主频高达 48MHz，具备强大的处理能力，能够高效运行各种复杂程序，快速响应系统需求，为设备的智能化运行提供坚实基础。　　丰富存储资源：内置 32Kbyte Flash 和 4Kbyte SRAM。Flash 支持 0 等待总线周期访问，数据读写迅速，且具备数据安全保护功能，包括读保护和写保护，确保程序和数据存储的可靠性与安全性。SRAM 支持字、半字和字节读写访问，CPU 能以零等待周期进行读写，满足大多数应用的快速数据读写需求，有效提升系统运行效率。　　灵活时钟系统：内置8MHz/32MHz/40MHz/48MHz等多种可选高速时钟(HSI)，片内低速时钟(LSI)为 40kHz，GPIO 外部输入时钟最高可达 48MHz，为系统提供了多样化的时钟选择，可根据不同应用场景进行灵活配置，确保系统在不同工作模式下都能稳定运行。　　宽泛工作条件：支持 2.0V~5.5V 的宽工作电压范围，适应不同电源环境，无论是工业设备还是消费电子产品，都能轻松应对。工作温度范围更是达到 - 40°C 至 + 85°C，确保在恶劣环境下的稳定性，无论是在寒冷的室外还是高温的工业现场，都能保持可靠运行。　　多样复位方式：具备 NRST 引脚上的外部复位、窗口看门狗计数终止(WWDG 复位)、独立看门狗计数终止(IWDG 复位)、电源复位(POR/PDR/BOR)以及软件复位(SW 复位)等多种复位方式，为系统的稳定运行提供了多重保障，能够及时应对各种异常情况，确保设备的正常工作。　　晶圆级封装：WCLSP16，封装尺寸为1.09mm×0.99mm，1.08mm²的小巧的封装尺寸便于在各种设备中进行集成，节省空间，提高系统的集成度和可靠性。　　国产替代的急先锋　　在国际贸易形势复杂多变的当下，实现芯片国产化替代迫在眉睫。航顺HK32F005 以其卓越性能和高可靠性，成为国产替代的急先锋。它不仅在性能上比肩国际同类产品，更在价格和供应稳定性上展现出显著优势，助力国内企业摆脱对进口芯片的依赖。　　技术实力过硬：采用先进的 ARM Cortex-M0 处理器，确保了芯片在运算速度、功耗控制以及实时性等方面的出色表现，能够满足不同应用场景下的需求。　　高性价比优势：在同等性能指标下，相较于一些国外同类产品，HK32F005 的价格更具竞争力，能够为用户带来更高的性价比，有效降低了产品的成本，这对于推动国产芯片的广泛应用具有重要意义。　　HK32F005 特色介绍　　高性能内核：搭载ARM®Cortex®-M0 内核，最高工作频率达 48MHz，配备 24 位 System Tick 定时器，并支持中断向量重映射，为各种复杂应用提供高效处理能力，快速响应系统需求。　　丰富的存储资源：内置32Kbyte Flash 和 4Kbyte SRAM。Flash 支持 0 等待总线周期访问，且具备数据安全保护功能，包括读保护和写保护，确保程序和数据存储的可靠性与安全性。SRAM 支持字、半字和字节读写访问，CPU 能以零等待周期进行读写，能够满足大多数应用的快速数据读写需求。　　多样的外设接口：通信接口丰富，包括2 路 UART、1 路高速 SPI 和 1 路高速 I2C，可实现多种设备的灵活互联。此外，还配备 2 个 32 位通用定时器、1 个基本定时器和 1 个低功耗定时器，以及 1 个 12 位 ADC(最多 14 路模拟信号输入通道)、2 个模拟比较器、1 个上电 / 掉电 / 欠压复位电路、1 个温度传感器和 1 个内部参考电压，能够满足不同应用场景下的多样化功能需求。　　工作电压与温度范围：宽工作电压范围(2.0V~5.5V)和宽工作温度范围(-40°C~+85°C)，使其能够在各种恶劣的环境条件下稳定运行，无论是工业控制、消费电子还是智能家居等领域，都能轻松应对。　　低功耗设计：支持低功耗运行模式、睡眠模式、低功耗睡眠模式和停机模式等多种低功耗模式，通过合理配置，可有效降低系统功耗，特别适合对芯片低功耗要求较高的应用，如智能手表、运动手环等可穿戴设备。　　与竞品对比的突出优势　　与竞品相比，HK32F005 在多个方面展现出显著优势。在性能方面，其 Cortex®-M0 内核主频可达 48MHz，处理能力强劲，而部分竞品主频较低，难以满足复杂应用需求。存储资源上，32Kbyte Flash 和 4Kbyte SRAM 的组合，提供充足程序和数据存储空间，且具备数据保护功能，而一些竞品存储容量较小，数据安全性保障不足。外设接口丰富度上，HK32F005 提供多种通信接口和定时器、ADC 等模拟外设，能够满足多样化的功能需求，而竞品外设接口可能较为单一。在工作电压和温度范围上，HK32F005 的宽范围适应性使其在不同应用场景下更具竞争力。功耗方面，其低功耗模式设计可有效延长设备续航时间，优于竞品。　　　主要推广市场　　在MCU 芯片领域，航顺 HK32F005 系列以其卓越的综合性能，成为国产芯片中一颗耀眼的新星。它不仅在性能、存储、外设、工作条件、功耗等硬件指标上表现出色，更凭借多样化封装和灵活的复位机制，展现出强大的适用性和可靠性。这些优势使 HK32F005 在多个关键领域具备强劲的市场竞争力，有望打破国外品牌在 MCU 市场的长期垄断，填补国内相关领域的技术空白。　　目前，HK32F005 已在以下市场崭露头角：　　办公自动化设备：如可编程控制器、打印机、扫描仪等。其丰富外设接口和稳定性能，能够满足高速数据处理和设备互联需求。　　航模及工业控制：在无人机飞控、云台控制等场景中，HK32F005 的宽工作电压、宽温度范围及多复位机制，确保系统在复杂环境下的稳定性。　　消费电子领域：适用于玩具、家电、智能机器人等，其低功耗设计和多样封装，使设备在小巧轻便与高性能之间达到完美平衡。　　可穿戴设备：如智能手表、运动手环等，利用其低功耗模式及高性能内核，在延长续航的同时，满足健康监测等复杂功能需求。　
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发布时间：2025-06-09 14:43 阅读量：254 继续阅读>>
<span style='color:red'>全球</span>半导体一季度收入1677亿！大涨18%！
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全球半导体一季度收入1677亿！大涨18%！

　　据WSTS 报告称，2025 年第一季度半导体市场收入为1677 亿美元，比去年同期增长 18.8%，比上一季度下降 2.8%。2025 年第一季度对于大多数主要半导体公司来说都是疲软的。　　下表中的 16 家公司中有 10 家的收入与 2024 年第四季度相比有所下降，从博通的 -0.1% 到意法半导体和铠侠的下降超过 20%。六家公司报告收入增长，从德州仪器的 1.5% 到英伟达的 12% 不等。2025 年第二季度的前景喜忧参半。在提供指引的 14 家公司中，有 9 家预计 2025 年第二季度的收入将较 2025 年第一季度增长，其中 SK 海力士的增长幅度最高，为 14.6%。联发科预计收入持平。四家公司预计收入将下降，其中铠侠的降幅最大，为 10.7%。　　大多数公司都将关税带来的经济不确定列为其前景的一个因素。依赖汽车和工业市场的公司正在复苏，强劲的人工智能需求正在推动英伟达和内存公司的增长。　　IDC 的数据显示，服务器市场是2024 年的主要驱动因素，以美元价值计算增长了 73%。预计 2025 年将呈现健康增长，但以美元计算的增长率将大大降低，为 26%。IDC 预测，2025 年智能手机出货量仅增长 2.3%，低于 2024 年的 6.1%。　　IDC 的数据显示，个人电脑是唯一一个预计在 2025 年增长率将有所增长的主要驱动因素，增长率将为 4.3%，高于 2024 年的 1.0%。尽管存在关税不确定，但对 Windows 10 的支持终止和人工智能计算的增加应该会推动个人电脑的增长。　　最近对2025年全球半导体市场增长的预测范围从Semiconductor Intelligence的7%到TechInsights的14%不等。尽管TechInsights的预测最高，但他们预计，中等程度的关税影响将使增长率降至8%，而严重的关税影响则将降至2%。　　我们对2025年7%的预测主要基于关税的不确定性。关税可能不会直接影响半导体，但可能会对汽车和智能手机等关键驱动因素产生影响。半导体市场的疲软可能会延续到2026年，导致增长率维持在低个位数。
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发布时间：2025-05-29 14:21 阅读量：252 继续阅读>>
TDK第十一次入选科睿唯安<span style='color:red'>全球</span>百强创新机构
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TDK第十一次入选科睿唯安全球百强创新机构

　　TDK株式会社(TSE：6762)于近期被评为科睿唯安2025年度全球百强创新机构，其在影响力方面获得了极高的评价。这是 TDK 第十一次、也是连续第八年荣登榜单。　　自2012年以来，科睿唯安全球百强创新机构通过衡量产生专利并促进增长的创意文化，确定处于全球创新领域顶峰的公司。科睿唯安根据多个指标，从14,000多个组织机构中评选出最具影响力的公司。这些指标包括在过去五年内的专利授权量以及发明对其他公司申请专利的下游影响力、成功率、独特性和投资力度。　　“这是我们第十一次、也是连续第八年入选科睿唯安全球百强创新机构，对此我们倍感荣幸，”执行董事、首席技术官兼技术•知识产权本部总经理桥山秀一说。“TDK集团通过知识产权保护，捍卫构成其创新‘生产制造’根基的五大核心技术——‘材料技术’、‘加工技术’、‘评估和模拟技术’、‘产品设计技术’和 ‘生产工程技术’，并且自公司成立以来一直将它们应用于业务发展中。“近年来，通过将这五大核心技术与软件技术相结合，我们不断创造满足时代需求的新价值。“今后，在‘TDK Transformation(TDK转型)’这一长期愿景的引领下，我们将继续创造对社会有影响力的创新，不断推出满足时代需求的新产品和解决方案，”桥山补充道。　　TDK 集团实施“赋能和透明”的知识产权治理方针，高度重视各国的地域特征，充分尊重各据点知识产权管理的独特性。与此同时，各据点实现的最佳实践多样化也在 TDK 集团范围内进行共享，促进共同成长。公司将继续充分发挥其作为跨国集团的优势，实现增长。　　2024年，TDK发布了若干行业前沿的创新成果：　　edgeRX，一款先进的机器健康监测平台，利用边缘传感器设备上的人工智能功能进行监测。edgeRX集成了先进的人工智能算法、边缘计算、强大的传感器设备，可以直接在机器上提供实时机器健康监测、预测性维护洞察以及可操作报警。　　成功研发出一款神经形态元件——自旋忆阻器，通过模拟人脑高效节能的运行模式，将人工智能(AI)应用的能耗降至传统设备的百分之一。　　世界首款用于 4K 智能眼镜的全彩激光控制设备，是一款采用铌酸锂(LiNbO3)薄膜的 AR/VR 智能眼镜所需的全彩激光控制设备，与传统模块的电流控制相比，通过铌酸锂薄膜实现的电压控制方式将色彩控制速度提升了十倍。　　成功研发出能量密度为100倍的固态电池材料。
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发布时间：2025-05-21 13:16 阅读量：314 继续阅读>>
美国企图<span style='color:red'>全球</span>禁用中国先进计算芯片，中方回应！
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美国企图全球禁用中国先进计算芯片，中方回应！

　　5月21日，商务部新闻发言人就美国企图全球禁用中国先进计算芯片发表谈话。　　中方注意到，美国商务部近日发布指南，以所谓推定违反美出口管制为由，企图在全球禁用中国先进计算芯片，包括特定的华为昇腾芯片。美方措施是典型的单边霸凌和保护主义做法，严重损害全球半导体产业链供应链稳定，剥夺其他国家发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的权利。　　中方认为，美方滥用出口管制，对中国进行遏制打压，违反国际法和国际关系基本准则，严重损害中国企业正当权益，危害中国发展利益。　　中方强调，美方措施涉嫌构成对中国企业采取的歧视性限制措施。任何组织和个人执行或协助执行美方措施，将涉嫌违反《中华人民共和国反外国制裁法》等法律法规，须承担相应法律责任。　　创新发展、合作共赢是大势所趋。中方敦促美方立即纠正错误做法，遵守国际经贸规则，尊重其他国家科技发展权利。中方支持全球企业按照市场原则，深入开展科技合作，实现互利共赢，共同推动科技创新造福世界各国人民。中方密切关注美方措施执行情况，将采取坚决措施维护自身正当权益。
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发布时间：2025-05-21 13:05 阅读量：722 继续阅读>>
<span style='color:red'>全球</span>芯片巨头TOP10，最新出炉！
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全球芯片巨头TOP10，最新出炉！

　　近日，Omdia带来了2024年全球芯片公司最新排名。此次排名显示，2024年的市场格局发生了明显变化。　　其中英伟达凭借其在AI芯片领域的卓越表现跃居榜首，相比之下，一些传统芯片巨头如英飞凌和ST意法半导体则未能跟上市场变化的步伐，跌出了前十名的行列。　　上图显示，AI和内存相关的公司在排名中普遍上升，三星、SK海力士和美光等内存芯片制造商在2024年均成功跻身全球芯片市场前七大公司之列。　　但主要销售模拟和功率芯片的公司，由于更易受到市场整体萎缩的影响，排名出现了下滑。　　值得注意的是，鉴于各半导体厂商的年度计算法则存在差异，且部分营收数据已经过汇率转换，因此基于营收的对比结果所得排名可能存在一定误差，排名仅供参考。此外，由于苹果公司业务部门收入较为多样化，本次排名未录入这家公司。　　再看当下，时至今日，2025年已行至过半，随着2024年全球芯片公司排名榜单的公布，不乏有业内人士猜测2025 年半导体行情究竟是涨是跌?　　WSTS预测2025年半导体市场将增长11.2%，使全球市场估值达到6970亿美元。这一增长将主要由逻辑和存储部门推动。
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发布时间：2025-05-14 15:53 阅读量：310 继续阅读>>
特朗普正式废除拜登的人工智能扩散规则，拟<span style='color:red'>全球</span>禁用华为AI芯片！
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特朗普正式废除拜登的人工智能扩散规则，拟全球禁用华为AI芯片！

　　当地时间5月13日，美国商务部正式发文，废除拜登政府此前推出的《人工智能扩散规则》(AI Diffusion Rule)，并同时宣布一系列强化全球半导体出口管制的新措施。这一举动在全球科技产业引发震动，凸显美国在人工智能和半导体领域战略的重大调整。　　AI Diffusion Rule 于 2025年1月15日由拜登政府发布，原定于5月15日生效。该规则将全球国家和地区划分为三个层级，实施差异化的先进人工智能芯片出口管控。然而，美国商务部工业与安全局(BIS)指出，这项规则一旦实施，不仅会对美国本土企业施加 “繁重的监管负担”，扼杀美国创新活力，还会因将众多国家降格为 “二级技术合作对象”，严重损害美国与数十个国家的外交关系。BIS 透露，将通过《联邦公报》发布正式撤销通知，并在未来推出替代规则。　　美国商务部负责工业和安全的副部长杰弗里・凯斯勒(Jeffery Kessler)明确指示 BIS 执法官员，停止执行拜登政府的 AI 扩散规则。他强调，特朗普政府将与全球 “可信赖的伙伴国家” 携手，构建大胆且包容的人工智能技术战略，在保障关键技术不落入对手手中的同时，推动美国 AI 技术的创新与国际合作。凯斯勒批评拜登政府的 AI 政策 “考虑欠妥、适得其反”，对美国的技术优势和国际合作关系造成负面影响。　　在废除 AI 扩散规则的同时，BIS 宣布了三项旨在加强海外 AI 芯片出口管制的新举措：　　全球禁用华为 Ascend 芯片：BIS 发布指导意见，明确在世界任何地区使用华为 Ascend 芯片均被视为违反美国出口管制条例，试图从全球层面阻断华为芯片技术的应用拓展。　　限制 AI 芯片用于中国 AI 模型：BIS 发出警告，若美国 AI 芯片被用于训练或干扰中国人工智能模型，相关企业将面临严重后果，进一步强化对中国 AI 产业发展的技术封锁。　　供应链反制指南：美国商务部要求美国企业重新审视供应链合作伙伴，强化审查机制，防范技术转移风险，确保美国半导体技术在全球供应链中的绝对主导地位。　　美国商务部宣称，此次行动是为了确保美国在人工智能创新领域的前沿地位，稳固其全球 AI 主导权。但分析人士指出，美国此举实质是在全球科技竞争加剧的背景下，以单边主义手段维护自身科技霸权，新措施可能进一步扰乱全球半导体产业链的正常秩序，加剧全球半导体产业链的分化与重构，引发更多国家对自身科技产业安全的担忧，促使各国加速推动半导体技术的自主研发与供应链多元化布局。
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发布时间：2025-05-14 13:32 阅读量：1674 继续阅读>>
恩智浦：<span style='color:red'>全球</span>首款电池接线盒监测芯片MC33777
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恩智浦：全球首款电池接线盒监测芯片MC33777

       MC33777 特性：　　电流测量　　多通道与高精度：具备四个电流测量通道，其中两个可满足 ASIL D 安全等级要求 。每个通道又有精确测量和快速测量分支。精确测量用于获取高精度的电流数值，适用于需要准确电流数据来评估电池状态等场景;快速测量则侧重于快速捕捉电流变化，能及时响应如瞬间过流等情况。　　温度补偿：基于外部温度传感器对分流电阻进行温度漂移补偿。因为分流电阻的阻值会随温度变化，影响电流测量准确性，通过补偿可确保在不同温度下电流测量的可靠性。　　过流检测功能丰富：可进行过流检测，不仅能判断电流是否超过设定阈值，还能计算电流变化率(di/dt) ，并通过熔断器仿真模拟熔断器在过流时的行为，提前采取保护措施。　　电压和通用测量　　冗余模拟输入：拥有 16 个支持冗余测量的模拟输入。冗余设计提高了测量的可靠性，当一个输入通道出现故障时，其他通道仍能保证测量正常进行，可用于测量电池电压、其他关键节点电压等多种信号。　　决策引擎事件管理器　　可配置评估：是一个可配置的模块，能对测量输入的各种信号(如电流、电压、温度等数据)进行评估分析。用户可根据实际应用需求，设置不同的评估规则。　　多种事件信号监测：能监测一系列事件信号，如高 di/dt(电流变化率过高)、过流、过压、过热等。一旦检测到这些异常事件信号，就会触发相应反应。　　多样化触发反应：触发的反应包括控制烟火开关控制器，在危险情况下迅速断开高压电路;唤醒 MCU，通知主控制器进行进一步处理;控制 GPIO 来输出信号或控制外部设备等。　　烟火开关控制器　　独立且合规：有两个独立的控制器，且自带驱动级，符合 AK - LV 16(2012 - 07)规范 。独立设计提高了系统的可靠性，即使一个控制器出现故障，另一个仍能正常工作。　　快速响应无 MCU 干预：由决策引擎事件管理器直接触发，无需 MCU 进行额外处理，能在检测到异常时快速响应，及时断开高压电池与其他负载连接，保障系统安全。　　丰富诊断功能：具备广泛的诊断功能集，如诊断电流、电容测量、等效串联电阻(ESR)测量等，可用于检测自身工作状态和相关电路参数，便于故障排查和系统维护。　　通信　　多接口支持：提供 SPI 接口和 I²C 接口，方便与不同的外部设备进行通信。SPI 接口适合高速同步通信场景，I²C 接口则常用于连接多个从设备的简单通信网络。　　MCU 接口灵活：MCU 接口支持 SPI 或 TPL3 ，可根据与主控制器(MCU)的连接需求和通信要求，灵活选择合适的通信协议，实现芯片与 MCU 之间高效的数据传输和指令交互。
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发布时间：2025-04-07 14:21 阅读量：494 继续阅读>>
航顺芯片：<span style='color:red'>全球</span>最小面积1mm² 32位MCU HK32F005颠覆资深前辈TI的不严谨
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航顺芯片：全球最小面积1mm² 32位MCU HK32F005颠覆资深前辈TI的不严谨

　　近日，德某仪器(TI)发布全球最小32位MCU M**M0C1104(1.38mm²)的消息引发行业热议，其20美分的批量单价被视为医疗电子与消费硬件微型化的里程碑。然而，这一纪录并不属实不严谨，国内领先半导体厂商航顺芯片早已量产新一代32位MCU HK32F005，其封装面积进一步压缩至1mm²，且存储配置与性价比维度实现突破性进展，这将是全球最小的32位MCU。　　一、航顺HK32F005：尺寸、性能、成本、可靠性、功耗、内存，技术参数全面碾压　　二、三大颠覆性创新解析　　1.纳米级封装工艺突破　　采用3D异构集成技术，通过晶圆级封装(WLP)实现1mm²超微型化　　较竞品同类产品面积缩减28%，单位面积存储密度达到64KB/mm²(国际竞品仅16KB/mm²)　　2.大内存驱动复杂应用　　集成64KB NOR Flash，可存储完整机器学习模型(如TinyML心率检测算法)　　4KB SRAM支持实时多任务处理，较竞品多线程处理能力提升3倍　　内置硬件加密引擎，满足医疗设备FDA认证数据安全要求　　2.0-5.5V宽电压供电方便客户设计3.3-5V应用　　功耗<0.1μA，满足电池供电及低功耗节能需求　　3.极致性价比重构市场　　通过国产化供应链整合，实现低于0.05美金颠覆性定价，量大价更低　　相较竞品同级产品，开发者硬件成本更低　　三、目标市场与商业价值　　HK32F005凭借其超小尺寸和大容量存储，能够满足多行业对小型化、高性能及大容量存储的需求，可广泛应用于以下行业及细分领域：　　1.医疗可穿戴设备　　如智能手环、血糖仪等，需要在极小空间内集成高性能计算和数据存储功能。　　智能手环：集运动监测、睡眠分析、消息提醒等功能于一体，需在小巧机身中实现数据处理与存储。　　植入式设备：单价<1美金的皮下血糖监测模组　　一次性耗材：支持NFC加密认证的智能注射器控制芯片　　胰岛素泵：精准控制胰岛素输注剂量，存储剂量调整记录与血糖监测数据。　　智能药盒：具备用药提醒、服药记录存储功能，还能与手机连接同步数据。　　2.物联网传感器　　在智能家居、智能城市等领域，传感器需要在有限空间内实现高效数据采集和处理。　　智能家居传感器：如温湿度传感器、门窗传感器等，体积小巧且需本地存储环境数据。　　智能城市传感器：如水质监测传感器、交通流量传感器等，要在有限空间内完成数据采集与存储。　　工业物联网传感器：用于监测生产设备运行状态、车间环境参数等，需适应工业环境并高效存储数据。　　分布式传感节点：亩均部署成本<10美金的农田监测系统　　设备预测性维护：支持边缘计算的振动传感器(生命周期成本降低60%)　　智能物流传感器：在物流仓储中监测货物状态、仓库环境等，实现数据本地存储与智能分析。　　3.消费电子产品　　如智能家居、无线麦克风、对讲机、电子笔等，对产品小型化和智能化有较高要求。　　智能家居控制中心：如智能音箱、智能中控屏等，需整合多种连接协议，实现设备互联互通与本地数据存储。　　无线麦克风：在小巧机身中实现音频信号处理与存储，满足直播、录音等场景需求。　　对讲机：除了语音通信功能，还需支持文字消息存储、通话记录保存等。　　电子笔：具备手写笔迹存储、文档批注记录功能，同时支持与电脑等设备的数据同步。　　智能手表：融合时间显示、健康监测、移动支付等功能，需在手腕上实现数据处理与存储。　　4.智能交通　　智能公交系统设备：如电子站牌、公交调度终端等，需在设备中存储公交线路信息、到站数据。　　智能共享单车锁：在小巧锁体中集成定位数据存储、开锁记录保存功能。　　汽车胎压监测系统(TPMS)：在传感器中存储胎压历史数据，为车辆安全行驶提供依据。　　智能交通摄像头：在摄像头设备中实现视频数据本地存储、智能分析算法运行，减少数据传输带宽占用。　　5.智能安防　　智能摄像头：在本地存储视频数据，实现智能侦测、报警功能。　　门禁系统读卡器：存储员工权限信息、进出记录，与后台系统协同工作。　　防盗报警器：记录报警事件、触发条件，实现安防数据本地备份。　　智能安全手环：在可穿戴设备中存储用户位置信息、紧急联系人，保障个人安全。　　当全球还在为1.38平方毫米的32位MCU惊叹时，中国芯片已悄然突破物理极限——航顺HK32F005以1平方毫米的方寸之地，承载64KB计算宇宙，用0.05美金以下的极致性价比，航顺以十年磨一剑的硬核实力向世界证明：微型芯片的终极战场，必须由中国技术定义!
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发布时间：2025-03-21 16:53 阅读量：663 继续阅读>>
广和通赋能浙江永强实业旗下昶氪科技实现<span style='color:red'>全球</span>首款纯视觉割草机大规模商用
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广和通赋能浙江永强实业旗下昶氪科技实现全球首款纯视觉割草机大规模商用

　　3月6日，在2025世界移动通信大会(MWC Barcelona 2025)期间，广和通宣布：其为永强集团旗下昶氪科技提供的无围线式智能割草机器人解决方案已实现大规模量产商用，满足欧洲等市场智慧庭院升级需求，助力无物理围线智能割草技术快速商用普及。　　针对传统割草机需预埋边界线导致的部署成本高、灵活性差等痛点，广和通智能割草机解决方案通过机器视觉、AI算法等技术实现多重能力突破。在视觉自主建图方面，采用RGB摄像头，并融合机器视觉算法，实现草坪边界自动识别与高精度地图构建，可自动寻边和自主沿边回充。为提高割草机全场景避障能力，解决方案支持静态障碍物识别与动态宠物检测。广和通提供集成主控板、算法板、电驱板的完整软硬件方案，搭配路径规划与能源管理算法SDK，大大降低客户终端开发时间和部署成本。　　凭借零布线部署、视觉识别、自主决策的核心卖点，昶氪科技智能割草机终端即将进驻欧洲头部前三的连锁渠道，并在欧洲多国同时发售，加快智能割草机商用。双方将持续携手，加快推出旗舰级、全功能的智能割草机，集双目VIO&RTK融合定位、断点续割、大面积规控能力于一体，进一步拓展智慧庭院市场。　　昶氪科技总经理林利表示：　　我们很高兴能与广和通合作，在短时间内高效完成了从方案定制到规模量产的完整流程。特别是其视觉算法与语义建图技术，使我们的产品在海外市场获得了认可。我们期待，双方后续将进一步合作，为智慧庭院提供更多智能化解决方案。　　广和通AIC产品管理部总经理张泫舜表示：　　广和通推出的智能割草机解决方案是融合数据、算力、算法于一体的AI方案，其拥有20万张以上图片的筛选、清洗和标注作为数据集，采用具备算力的芯片平台作为主控，融合感知、定位、规控等算法。未来，广和通与昶氪科技将推出更多智能解决方案，帮助智慧庭院等场景AI升级。
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发布时间：2025-03-06 13:03 阅读量：461 继续阅读>>

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