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海康存储亮相2026第六届智能<span style='color:red'>汽车芯片</span>生态大会全栈车规存储方案赋能智能汽车“芯”生态

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海康存储亮相2026第六届智能汽车芯片生态大会全栈车规存储方案赋能智能汽车“芯”生态

　　9月16日，以“芯聚生态·智启未来”为主题的第六届智能汽车芯片生态大会在上海举行。本届大会由盖世汽车主办，围绕算力重构、架构演进、底层攻坚、生态共赢四大篇章，聚焦智能汽车产业前沿技术与商业化落地路径。　　大会汇聚了全球智能汽车产业核心力量，长安、长城、东风等主流整车厂商，博世、英飞凌、高通、黑芝麻等智能产业链头部企业齐聚一堂，共同探讨车载AI与高阶智驾产业新机遇和生态新格局。　　伴随车载大模型落地、高阶智驾快速渗透，汽车产业迎来AI算力爆发式增长，车载存储正从“配套零部件”升级为智能汽车的核心数据底座，性能瓶颈带来的“存储墙”与产业升级催生的供应链安全成为行业两大核心命题。　　立足产业高速迭代趋势，海康存储携全系列车规级存储产品矩阵和系统解决方案亮相本次大会，以扎实的技术沉淀和量产落地经验，回应当前“存储墙”挑战与供应链安全诉求。　　01　　全栈车规存储矩阵　　精准适配车载多元场景　　在技术展区，海康存储展出了车规级eMMC，车载专用USB闪存盘、固态硬盘及存储卡等全系列车载存储产品，以分级、适配、可量产的产品布局，全面匹配车载多元化、高可靠存储需求。　　面向智驾与座舱场景，针对车载系统高频启动、仪表数据实时刷新、ADAS算法持续运行均对存储介质的高可靠性要求，海康存储车规级eMMC5.1 MLC依托自研固件算法与车规级3D MLC存储介质的深度协同，有效提升系统启动分区的数据完整性，大幅降低开机异常和系统卡顿等风险。　　该产品通过AEC-Q100及IATF16949两大汽车电子行业核心标准体系认证，可在-40℃至105℃的严苛工作环境下稳定运行，为智能汽车核心系统的全天候可靠运行提供底层支撑。　　面向行车记录场景，海康存储构建梯度化、高耐久的外接存储解决方案。DV30、DV50、DV70三款车载专用USB闪存盘，覆盖入门级到旗舰级的全梯度需求。　　其中旗舰DV70支持多路摄像头持续写入、OTA升级与智能健康预警，保障极端天气下录制稳定。同步亮相的车载P10 SD存储卡与P1 microSD存储卡，则针对行车记录仪与车载录像设备进行固件调优，在持续覆盖写入场景中均衡磨损，延长使用寿命，确保关键影像不丢失、不掉帧。二者形成从外接式闪存盘到卡式存储的灵活选型组合，覆盖不同行车记录场景下的多样化存储需求。　　面向高阶智驾域控制器场景，PTS13、PTS11系列高速PCIe固态硬盘，凭借超高读写带宽、宽温适配与端到端数据保护能力，有效承接多路雷达、摄像头海量数据并发吞吐压力，支撑车载边缘高速计算与实时数据缓存。　　同时，CZS01系列SATA3.0固态硬盘顺序读取速度560MB/s，可实现车载机械硬盘平滑替换，为通用车载设备存储升级提供高适配、高性价比落地路径。　　02　　直面“存储墙”挑战　　系统级能力破局　　在大会“开放架构与生态共赢”专题论坛上，海康存储高级产品总监陈建发表了题为《闪存芯片在智能网联车行业的市场机会与挑战》的主题演讲，深度剖析当前车载存储产业的发展趋势与核心痛点。　　他指出，2026年智能网联车渗透率持续攀升，单车存储容量正从128GB加速向TB级迭代，L2+以上高阶智驾车型已将高速、大容量、高可靠车载存储作为标配。伴随车载端侧大模型规模化落地，车载计算对存储带宽、延时、可靠性要求持续提升，行业“存储墙”瓶颈日益凸显。　　陈建表示，海康存储产品布局精准贴合产业趋势，车规级eMMC5.1 MLC及车载USB闪存盘，正是为应对边缘侧数据持久存储与宽温环境挑战而设计;PTS13 PCIe Gen4×4固态硬盘则凭借7090MB/s的顺序读取速度，直击智驾域控制器对高带宽、低延时的存储需求。　　海康存储依托“自研算法+定制固件+前置验证”的系统级策略，实现产品研发设计、固件开发、测试验证、量产交付、售后迭代全链路可控，为智能汽车产业链提供高性能、高安全的全生命周期存储方案。　　工信部数据显示，2026年国内L2级辅助驾驶乘用车渗透率已达70.5%，高阶智驾加速普及，单车NAND存储容量持续扩容，存储已经升级为关乎智驾系统稳定性、数据安全性、端侧大模型落地效果的核心底座。　　未来，海康存储将持续深耕车规存储核心赛道，持续迭代自研算法与定制固件，完善全流程前置验证体系，不断优化智能座舱、高阶智驾、行车记录、车载工控全场景的全栈车规存储产品矩阵，助力中国智能汽车产业高质量、安全化、可持续发展。

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海康存储

发布时间：2026-09-17 14:31 阅读量：182 继续阅读>>

荣膺“年度影响力<span style='color:red'>汽车芯片</span>”大奖，佰维存储全场景车规矩阵亮相北京车展

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荣膺“年度影响力汽车芯片”大奖，佰维存储全场景车规矩阵亮相北京车展

　　5月3日，以“领时代·智未来”为主题的2026(第十九届)北京国际汽车展览会圆满收官。佰维存储面向智能汽车全场景需求系统呈现了车规级存储产品矩阵、生态联合解决方案及最新技术成果，成为展馆内备受瞩目的存储力量。　　全系车规存储首次集中亮相，　　覆盖智能汽车全场景　　本届车展上，佰维存储首次以完整形态集中展示了eMMC、UFS 、BGA SSD、SD Card/microSD Card等全品类车规存储产品。系列产品全面遵循AEC-Q100车规可靠性标准，支持-40℃至105℃宽温运行，广泛适配智能座舱、自动驾驶、车联网、域控制器、导航及车载监控等关键系统。　　市场落地方面，佰维车规级存储产品已成功进入20余家国内主流主机厂及核心Tier 1供应商供应链体系，出货量稳居国产厂商前列。公司正加速推进UFS、BGA SSD等新一代高带宽、大容量产品的上车验证与规模化导入，持续扩大在汽车前装市场的覆盖纵深。　　UFS 新品首发即成焦点，　　读写性能较eMMC提升6倍　　在AI大模型全面上车、8K座舱娱乐与L3高阶辅助驾驶数据并发冲击的背景下，佰维TAU208车规级UFS新品基于M-PHY 4.1物理层与UniPro 1.8协议，采用双通道(2-Lane)架构，理论带宽达23.2Gbps，实验室实测顺序读写速度分别达2150MB/s和1650MB/s，随机读写突破300K IOPS，整体性能较eMMC提升6倍以上，为智能汽车提供“极速且强韧”的数据心脏。　　该产品经历超1000小时涵盖高低温循环、冷热冲击、机械冲击及EMC电磁兼容等严苛测试，平均无故障时间(MTBF)超3000万小时。产品内置LDPC-based ECC与NAND级冗余双重数据保护，独有Performance Throttling Notification(性能节流通知)功能可智能温控调节性能，保障长期高负载下的数据完整性与使用寿命;引入Deep Sleep深度休眠机制，待机功耗可降低95%，为整车续航“减负”。　　荣膺“年度影响力汽车芯片”，　　“中国芯展区”见证佰维高光时刻　　本届北京车展期间，佰维存储亦重磅亮相于展会特设的“中国芯展区”。由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的“2026中国汽车芯片产业创新成果”评选同期揭晓。　　该评选以技术先进性、创新性、市场表现与客户群体为主要评审维度，邀请整车及汽车电子企业共同参与评审。佰维存储自研主控全国产车规级eMMC产品，凭借核心自研技术能力及规模化量产应用优势，斩获“2026年度影响力汽车芯片”殊荣。　　该获奖产品方案搭载4K LDPC纠错算法与SRAM ECC数据保护机制，兼顾高可靠性与国产化安全可控，已通过国家市场监督管理总局首批汽车芯片认证审查，并进入多家主机厂及核心Tier 1供应商供应链体系。此前，该系列车规级eMMC已接连荣获高工智能汽车“2025年度国产化供应链攻坚奖”、深圳市汽车电子行业协会“突出创新产品奖”、维科网“2025汽车行业创新产品奖”等多项行业奖项，持续夯实佰维在车规级存储赛道的影响力。　　携手生态伙伴，　　多场景车规存储解决方案集中亮相　　本届北京车展上，佰维存储与多家行业头部生态伙伴携手，展出覆盖智能座舱、车载信息娱乐系统、自动驾驶与车载监控等核心领域的联合解决方案。系列产品与行业主流智能座舱SoC平台广泛适配，保障多任务场景下的系统流畅运行;大容量存储方案与主流自动驾驶AI芯片协同，支撑感知融合与规划控制的实时性需求;高耐用、宽温存储卡与eMMC产品适配车载监控系统，确保关键数据的完整性与可追溯性。　　目前，佰维存储车规级产品已与行业主流计算平台完成技术适配与联合验证，可为车企及Tier 1提供软硬件协同优化、快速导入量产的一站式联合参考方案。通过广泛聚合产业生态力量，佰维存储正不断拓展车规存储的应用边界，与伙伴共建安全、高效、智能的汽车电子存储生态。　　结语　　从“功能汽车”到“智能汽车”，电子电气架构的持续演进正推动车规级存储从幕后走向台前。佰维存储将始终聚焦技术创新，深化“研发封测一体化”战略布局，以全栈自研能力筑牢智能汽车的数据基石，为全球汽车产业智能化转型贡献佰维力量。

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佰维

发布时间：2026-05-06 10:00 阅读量：1199 继续阅读>>

车百会研究院理事长张永伟会见思瑞浦、兴科迪一行，共推<span style='color:red'>汽车芯片</span>国产替代与车载声光电生态创新

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车百会研究院理事长张永伟会见思瑞浦、兴科迪一行，共推汽车芯片国产替代与车载声光电生态创新

　　2026年4月12日，在智能电动汽车高层论坛举办期间，车百会研究院理事长张永伟会见思瑞浦首席运营官严红辉、兴科迪总裁雷昕一行，双方围绕汽车芯片产业复苏、核心芯片国产化替代、车载声学创新及供应链变革等关键议题展开深入座谈交流，车百国际团队参与座谈。　　座谈中，严红辉、雷昕分别介绍了企业在汽车芯片与车载声学领域的布局与进展。思瑞浦作为国内汽车模拟芯片龙头企业，汽车业务保持连续多个季度同比增长，主营模拟信号链、电源类芯片，全面覆盖汽车三电等核心部件。思瑞浦在苏州布局测试产能，一期已投产运营，全国产化BMS AFE芯片成功量产，车载通信芯片完成国产化与本土化落地。兴科迪聚焦车载听觉感知系统，深耕汽车声学部件与解决方案，当前车载声学芯片高度依赖海外供应商，国产替代空间广阔。思瑞浦与兴科迪已达成深度战略合作，推进研发一体化，致力于打破单一芯片比价的恶性循环，共同打造车载声学整体解决方案。　　张永伟理事长表示，当前汽车芯片行业已走出前两年低潮，进入全面复苏阶段，订单增长迅猛，产能保障与国产替代成为行业核心任务。我国车载小芯片海外依赖度较高，推进供应链自主可控需坚持国产化、本土化分级推进策略，针对卡脖子芯片、敏感芯片实行全链条自主可控，普通芯片以生产本土化为核心，保障供应链稳定的同时避免产业波动。　　张永伟理事长强调，汽车产业迭代加速，传统多层级零部件供应链正加速向“整车厂+T0.5级核心供应商”模式转型，芯片企业不能局限于单颗芯片销售，需与部件企业深度协同、联合研发。车载声学作为AI交互入口与隐私敏感领域，是核心突破方向，应跳出“智能座舱”传统框架，打造车载声光电一体化生态，将技术转化为场景化、情绪化的消费体验，以高附加值方案推动国产替代，助力车企构建差异化竞争力。　　双方一致认为，未来将充分发挥各自产业优势，深化芯片企业与零部件企业协同，聚焦电池管理、车载声学、通信等关键芯片领域，联合主机厂推进核心芯片规模化落地;共同探索车载声光电新空间建设，打造沉浸式车内体验解决方案;持续开展汽车芯片产业研究，为国产芯片技术突破、生态构建提供支撑，共同推动智能汽车产业链自主可控与高质量发展。　　车百国际将持续搭建产业对接与合作平台，助力国产汽车芯片企业与零部件企业深度融合，加速核心技术国产替代进程，为智能汽车产业生态升级注入持久动力。　　思瑞浦致力于全方位的汽车芯片创新研发，以硬核技术实力构筑“技术护城河”。从搭建自主可控的自有虚拟IDM晶圆平台，到打造自有车规产品测试工厂把控品质，再到建设齐全的ISO 17025实验室, 通过汽车功能安全管理体系ASIL-D认证，思瑞浦已在信号链、接口、电池管理、高压隔离、电源管理等30多个核心产品领域实现突破，构建起覆盖车身控制、智能座舱、ADAS、动力、底盘等场景的汽车芯片产品矩阵，其中，超过300颗车规芯片已实现量产和规模出货,合作全面覆盖国内主流车企及Tier1。

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思瑞浦

发布时间：2026-04-24 09:34 阅读量：1080 继续阅读>>

纳芯微“隔离+”再获权威认可｜两款车规芯片斩获中国<span style='color:red'>汽车芯片</span>创新成果奖

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纳芯微“隔离+”再获权威认可｜两款车规芯片斩获中国汽车芯片创新成果奖

　　在中国汽车工业协会发布的2025中国汽车芯片创新成果奖中，纳芯微两款车规级产品成功入选，以核心技术持续赋能汽车电动化、智能化发展。　　NSI6602B-Q1|隔离式双通道栅极驱动器　　面向 SiC / 高频 MOSFET 驱动应用，为高速、高压环境提供高效、精准且高鲁棒性的驱动性能。　　5.7kVrms 隔离能力、±100 kV/µs CMTI　　4A/6A 输出、25 ns 延迟、6 ns 脉宽失真　　可编程死区时间，轻松适配多类功率架构　　NSI1311-Q1|隔离电压采样放大器　　专为高压平台的精确监测设计，支持快速、稳定、长期可靠的隔离采样。　　5kVrms 耐压、150 kV/µs CMTI　　0.02V–2V 输入、固定增益 1、全温域高精度　　400 kHz 带宽、82 dB SNR　　纳芯微“隔离+”系列产品在成熟电容隔离技术的基础上，构建包含隔离驱动、隔离采样、隔离接口、隔离电源、数字隔离器的全生态产品矩阵，通过更高的系统安全裕度与更完善的一站式产品生态，为客户在电动汽车、光储充和服务器电源等核心应用中实现更可靠、更高效的系统体验。

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纳芯微

发布时间：2025-12-16 14:07 阅读量：1139 继续阅读>>

极海双芯入选“2025中国<span style='color:red'>汽车芯片</span>创新成果”

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极海双芯入选“2025中国汽车芯片创新成果”

　　2025年11月24日-26日，由中国汽车工业协会主办的“2025中国汽车供应链大会”在安徽芜湖举办。本届大会以“链动产业生态，新质驱动未来”为主题，与会发布2025中国汽车芯片创新成果。极海凭借GURC01超声波传感和信号处理器与GALT61120汽车前灯LED矩阵控制芯片分别入选“2025中国汽车芯片创新成果-传感类”和“2025中国汽车供应链创新成果-技术创新类-智能网联汽车技术”。　　GURC01：超声波传感和信号处理器　　GURC01是国产首款顺利量产的超声波传感和信号处理器，突破了国际专利垄断，主要用于汽车距离测量辅助系统中，在测量长短距离物体上具有优异的性能表现;该芯片集成丰富的配置资源，具备高精度定位、即时信号处理、快速实时响应等功能;同时具备小体积、算法集成、抗干扰性强等特点。通过AEC-Q100 Grade 2车规可靠性认证。　　GALT61120：汽车前灯LED矩阵控制芯片　　GALT61120汽车前灯LED矩阵控制芯片，专为汽车智能照明系统设计。在技术层面已经达到了国际领先水平，成功填补国内市场空白，显著增强了智驾车灯系统的互操作性与驾驶安全，为汽车智能照明带来更多创新功能，并且解决了汽车前大灯在设计时面临的照射长距离、光束自由切换、防眩光等问题，通过AEC-Q100 Grade 1车规可靠性认证。　　面向未来，中国汽车供应链的可持续发展既需要技术创新的持续驱动，更需要产业链上下游的协同共进。极海正通过夯实研发根基、完善产品矩阵、构建开放生态，以实际行动推动产业向高端化、自主化迈进。极海将携手产业链伙伴，持续为构建安全、高效、创新的汽车供应链体系注入源源不断的动力。

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极海

发布时间：2025-11-28 09:48 阅读量：1239 继续阅读>>

芯力特SIT1463Q芯片获推“2025中国<span style='color:red'>汽车芯片</span>创新成果”

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芯力特SIT1463Q芯片获推“2025中国汽车芯片创新成果”

　　11月25日，2025中国汽车供应链大会在安徽芜湖隆重举行。本次大会以“链动产业生态，新质驱动未来”为主题，汇聚了来自政府部门、行业组织、高等院校及产业链核心企业的多位高层代表，共同探讨汽车供应链高质量发展的新路径与新机遇。　　在本届大会上，中国汽车工业协会正式发布“2025中国汽车供应链创新成果”和“芯片创新成果”，83个企业、96个项目获协会推荐。其中2025中国汽车芯片创新成果覆盖驱动、功率等10大类别，覆盖34家优秀企业，共诞生39款创新产品，在产业转型升级、技术瓶颈突破等方面具有至关重要的意义。芯力特受邀参加了发布仪式，并凭借其研发的新一代高性能CAN SIC收发器芯片SIT1463Q，获推通信类芯片产品"2025中国汽车芯片创新成果"。芯力特SIT1463Q芯片从众多参赛产品中脱颖而出，标志着行业对芯力特在汽车芯片领域创新实力的高度认可。　　01 创新技术引领行业发展　　SIT1463Q芯片作为芯力特CAN SIC系列的最新产品，搭载了升级版的CAN SIC(CAN Signal Improvement Capability)技术，在信号完整性、系统稳定性和电磁兼容性等方面实现重大突破。该芯片特别针对下一代智能电动汽车对高可靠通信的需求，在复杂车载电气环境中展现出卓越的信号调理能力和抗干扰性能。　　02 量产实力获市场验证　　SIT1463Q通过第三方AEC-Q100测试、CAN通信一致性测试、德国C&S IOPT兼容性测试等权威机构测试认证。在与某主机厂测试部门一起进行的振铃抑制性能对比测试中，SIT1463Q在星型与线型两种拓扑结构下，其信号完整性和信号改善效果经测试验证显著优于竞品，优异性能获得客户的高度认可。目前，SIT1463Q已通过多家主流车企和Tier1供应商的严格测试验证，并实现规模化量产和稳定交付，应用于智能座舱、辅助驾驶、车身控制等领域。这不仅体现了芯力特产品的技术优势，更彰显了其可靠的量产保障能力。　　03 持续深耕汽车芯片领域　　作为国内最早实现CAN与CAN FD收发器量产的企业，芯力特在车载通信芯片领域持续深耕。截至目前，公司CAN、CAN FD、LIN等车载通信芯片累计出货已突破9亿颗，产品覆盖车身控制、车灯、智能座舱、高级辅助驾驶、底盘动力等关键领域，成为国内车载接口芯片领域产品线最全、出货量最大的IC设计企业之一。　　此次获推"2025中国汽车芯片创新成果"，不仅是对芯力特技术创新能力的肯定，更是对中国汽车芯片产业发展的有力见证。未来，芯力特将继续秉持"芯片驱动智能出行"的理念，为全球汽车产业智能化升级贡献更多"中国芯"力量。

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芯力特

发布时间：2025-11-28 09:40 阅读量：1108 继续阅读>>

思瑞浦出席2025<span style='color:red'>汽车芯片</span>生态大会并与中汽芯战略签约，共建行业新标准、新生态！

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思瑞浦出席2025汽车芯片生态大会并与中汽芯战略签约，共建行业新标准、新生态！

　　近日，2025汽车芯片生态大会暨中国汽车芯片标准检测认证联盟年会在深圳圆满落幕。大会聚集了来自汽车整车及芯片企业、行业组织、科研机构等30余家核心企业代表参会。以凝聚生态合力为目标，共话汽车芯片产业发展新路径。　　作为本次大会重要议程，中汽芯(深圳)科技有限公司成立仪式成功举行，标志着汽车芯片领域又添关键型生态枢纽企业。成立现场，中汽芯与思瑞浦等18家产业链核心生态企业共同签订战略合作协议，共建“标准-研发-检测-应用”的闭环生态体系，构建产业共赢生态、协同发展的产业共同体。　　会上，国内首个车规级芯片全项标准验证公共服务平台正式启用，该平台填补了国内车规级芯片全流程标准验证公共服务的空白。大会同期发布了车规级芯片HSMT生态建设成果，思瑞浦全程深度参与HSMT标准的起草和制定工作，积极推动车载音频协议技术标准化和测试规范的完善。　　会议期间，思瑞浦作为优秀芯片企业代表，与参会专家深度探讨HSMT音频协议一致性与互操作性规范，HSMT音频技术的下一代演进等关键议题。同时，思瑞浦现场展示了技术创新的音频芯片互联互通测试平台。　　随着新能源汽车与智能网联技术的快速发展，车规级芯片的市场需求持续攀升，思瑞浦将充分发挥在汽车芯片领域的技术优势，聚焦客户核心需求提供高性能、高质量的汽车芯片解决方案。同时，将进一步深化与产业链各方的协同联动，积极参与标准制定与生态建设，为中国汽车产业向电动化、智能化转型升级注入强劲"芯"动力!

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思瑞浦

发布时间：2025-11-06 14:37 阅读量：1307 继续阅读>>

佰维车规eMMC存储芯片通过市场监管总局认研中心组织的<span style='color:red'>汽车芯片</span>认证审查技术体系验证

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佰维车规eMMC存储芯片通过市场监管总局认研中心组织的汽车芯片认证审查技术体系验证

　　近日，国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心(以下简称“认研中心”)组织专家莅临深圳佰维存储科技股份有限公司开展了“汽车芯片认证审查技术体系”验证工作，对两款eMMC车规级存储芯片的技术实现进行了系统评估，涵盖设计开发、可靠性验证、电磁兼容性等关键技术指标，审查结果为“良好通过”。　　本次审查是我国首次基于自主制定的“汽车芯片认证审查技术体系(1.0版)”开展的全链条、多维度验证，由认研中心牵头，联合中国第一汽车股份有限公司、中科院半导体研究所、重庆长安汽车股份有限公司、北京汽车研究总院有限公司、东风公司研发总院等权威企业与机构组成专家组。汽车芯片认证审查技术体系覆盖汽车芯片“设计—生产制造—封装测试—上车应用”全产业链的安全可靠性技术要求。通过本次认证审查，该体系有效保障芯片产品满足汽车应用的高标准需求，为整车企业提供了采信依据、质量管控和产品准入支持。同时，专家组提出的专业整改建议，有助于我司进一步提升质量管理水平，明确设计研发方向，从而实现芯片质量提升与降本增效的双重目标。　　“设计-封测-制造”全链布局，打造安全可靠的“中国汽车方案”　　佰维存储在车规级存储领域不断进行技术升级与布局拓展，在产品体系与市场服务方面构建了全方位竞争优势，成功打造覆盖eMMC、UFS、LPDDR、BGA SSD等全系列车规级存储产品矩阵，全面遵循AEC-Q100车规可靠性标准，广泛应用于智能座舱、自动驾驶、车联网(T-BOX)、域控制器、仪表、导航及车载监控等关键系统。目前，佰维车规产品已成功导入多家国内头部主机厂及Tier1供应商，出货量稳居国产厂商前列，持续赋能智能汽车安全可靠运行。　　支撑这一全面布局的背后，是佰维存储构建的“研发封测一体化”核心技术能力。公司始终坚持技术创新驱动发展，具备从主控芯片设计、固件算法开发、先进封测到智能制造的全栈自主技术能力。此次通过国家首批汽车芯片认证审查的BWEFMA064GN923与BWEFMA128GN923两款车规eMMC产品，正是佰维存储技术实力的集中体现。该系列eMMC实现了从主控设计、NAND颗粒选型到封装制造的100%全国产化，真正打造安全可控的“中国芯”存储方案，为我国汽车产业链供应链安全提供坚实支撑。　　芯片设计+解决方案研发：满足车规级高性能标准　　公司拥有强大的IC设计与固件开发团队，可针对汽车应用对数据完整性和持久性的严苛要求，进行固件调优与定制，满足不同客户在性能、功耗、兼容性等方面的差异化需求;公司自主研发的SP1800主控芯片，支持eMMC 5.1协议与HS400高速模式，具备强大的数据并行处理能力，结合4K LDPC纠错算法与SRAM ECC技术，确保在复杂车载环境下数据读写的高可靠性与完整性，满足智能座舱、自动驾驶等关键场景的严苛需求。　　先进封测，智能制造：保障产品一致性与高可靠性　　作为国内少数拥有自建封测基地的存储企业，子公司泰来科技已通过IATF16949汽车质量管理体系认证，掌握多层叠Die、SiP等先进封装技术，并进一步布局TSV、Bumping、RDL等晶圆级封装能力，为车规芯片在高集成度下的散热性能与长期稳定性提供更多可能性。同时，公司拥有专业的车规级可靠性试验中心，建立了覆盖产品全生命周期的严苛车规测试体系，涵盖高低温循环、冷热冲击、高压蒸煮、盐雾腐蚀、机械冲击、EMC电磁兼容等多项国际标准测试流程。从芯片设计到批量交付，每一颗车规产品均经历超过1000小时的可靠性验证，确保“零缺陷”品质。　　结语：深耕车规存储，赋能中国汽车智能化发展　　佰维存储车规产品广受行业认可，曾先后荣获“2025年度国产化供应链攻坚奖”、“2024年度汽车电子科学技术奖”等行业殊荣。未来，公司将持续加大研发投入，深化“研发封测一体化”战略布局，推出更多高性能、高可靠的车规级存储产品，为智能汽车产业提供更安全、更可靠、更具竞争力的存储解决方案。

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佰维

发布时间：2025-10-16 10:14 阅读量：1200 继续阅读>>

极海半导体芯片入选《2025中国<span style='color:red'>汽车芯片</span>供给手册》

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极海半导体芯片入选《2025中国汽车芯片供给手册》

　　2025年9月4日，在无锡召开的"2025集成电路(无锡)创新发展大会"系列活动——"2025汽车芯片产业创新生态会议"上，中国汽车芯片产业创新战略联盟正式发布《2025中国汽车芯片供给手册》。极海半导体3大系列车规级芯片产品实力入选该权威手册，彰显了极海在汽车电子芯片领域的技术创新力和产品可靠性。　　本次手册由国家相关部委指导，中国汽车芯片产业创新战略联盟联合近百家芯片企业共同编制，旨在建立国产汽车芯片产品数据库，推动优质国产芯片上车应用。极海入选的3大系列产品覆盖汽车电子多个关键领域，包括：　　传感类芯片：GURC01、G32A217——超声波传感和信号处理器　　GURC01是国产首款顺利量产的超声波传感和信号处理器，突破了国际专利垄断，主要用于汽车距离测量辅助系统中，在测量长短距离物体上具有优异的性能表现;该芯片集成丰富的配置资源，具备高精度定位、即时信号处理、快速实时响应等功能;同时具备小体积、算法集成、抗干扰性强等特点。通过AEC-Q100 Grade 2车规可靠性认证。　　G32A217是全自研国产首款符合AK2标准的超声波传感和信号处理器，内置MCU (Cortex-M0+ )和DSP，集成DSI3总线通信接口，实现独立双通道通信;采用全国产供应链，成功突破国外技术封锁;具备卓越的探测性能，可实现远距离探测、多目标识别、盲区优化等;支持点对点、菊花链、并行等连接方式，实现数据融合与通信，该系列产品通过AEC-Q100 Grade 2车规可靠性认证，于2025年4月与广汽集团联合发布。　　控制类芯片：G32A1445/1465——汽车通用MCU　　G32A1445/G32A1465汽车通用MCU，采用40nm先进制程工艺，搭载Cortex-M4F内核，具备高速运算能力、大容量存储空间和丰富外设资源;严格按照车规级设计理念及生产标准，符合IATF 16949质量标准要求;内置多种安全加密模块，可提供出色的功能安全与信息保障;在安全、性能、功耗上更能满足智驾行业的创新应用需求。产品通过AEC-Q100 Grade 1车规可靠性认证，ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证。　　驱动类芯片：GALT61120、GALT62120——车灯LED驱动器　　GALT61120汽车前灯LED矩阵控制芯片，专为汽车智能照明系统设计。在技术层面已经达到了国际领先水平，成功填补国内市场空白，显著增强了智驾车灯系统的互操作性与驾驶安全，为汽车智能照明带来更多创新功能，并且解决了汽车前大灯在设计时面临的照射长距离、光束自由切换、防眩光等问题，通过AEC-Q100 Grade 1车规可靠性认证。　　GALT62120汽车高边LED驱动器，支持12通道精密高边电流输出，可提供像素级LED独立控制;集成可编程12位PWM调光，实现线性和指数调光;支持LED开路/短路检测、过温保护等功能，符合AEC-Q100 Grade 1标准。　　这一入选是对极海产品技术实力和市场应用价值的充分肯定，也标志着其产品在可靠性、安全性和性能方面获得行业权威认可。　　极海现已形成三大汽车电子芯片产品阵列，包括G32A系列汽车通用及实时控制MCU、GURC/G32A系列超声波传感器和信号处理器，以及GALT系列车灯LED驱动器。这些产品凭借低功耗、高性能、高集成度、功能安全与信息安全等核心特性，广泛应用于智能座舱、辅助驾驶、车身与舒适系统、动力与底盘系统等多个汽车电子领域。　　极海相关汽车电子芯片产品均已通过AEC-Q100车规可靠性认证，符合ISO 26262功能安全认证标准，具备完善的量产级软硬件生态系统支持，能够有效助力整车厂与零部件企业实现更灵活、可靠的芯片选型与系统设计，进一步推动中国智能汽车电动化、智能化转型。极海将持续创新，为汽车产业电动化、智能化升级提供可靠的芯片解决方案，助力中国汽车芯片产业自主可控和创新发展。

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极海

发布时间：2025-09-08 13:27 阅读量：2160 继续阅读>>

汽车芯片创新成果"！" alt="上海贝岭发动机点火IGBT芯片BLG3040，获评《中国电子报》"十大汽车芯片创新成果"！">

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上海贝岭发动机点火IGBT芯片BLG3040，获评《中国电子报》"十大汽车芯片创新成果"！

　　2025年4月22日，在《中国电子报》"汽车芯片创新成果"专题报道中，上海贝岭发动机点火IGBT芯片BLG3040，成功获评"2025中国汽车芯片产业十大创新成果"!　　文中写道：车规级点火线圈驱动IGBT芯片 BLG3040 是一款内部集成自钳位双向稳压二极管的车规级IGBT芯片，具有导通压降低、阈值电压VTH低、击穿电压高、自钳位开关能量高、结温高及ESD耐受能力高等特性，可适配汽车点火系统及发动机控制单元(ECU)需求，为不同的动力平台提供高效可靠的电子点火管理方案，其综合技术指标已达到国际先进水平。从制造端来看，该产品依托集团内晶圆厂制造资源及国内一流车规级封测资源，具备安全、有保障的供应链，能够在保证产能的同时保障产品品质。目前，该产品已批量导入多家国内外头部Tier1 供应商及整车企业，成功配套多款主流车型。截至今年4月，累计出货量已突破 1000 万颗，推进了汽车电子关键芯片本土化生产进程。　　上海贝岭是国内早期布局汽车发动机点火IGBT研发的企业，整体方案成熟、多样。如图2所示，在预驱上，我们可以提供分立、集成等方案;在核心功率器件IGBT上，贝岭可以提供5个系列可供选择，适用于汽车、摩托车发动机ECU及点火线圈等多种客户应用。　　另外，在发动机点火系统上，除了发动机点火IGBT，我们还可以提供预驱、比较器、基准源、LDO等，并持续做相关产品的系列化。　　在发动点火应用上，上海贝岭会持续深耕、探索，全力为客户提供高可靠、高匹配、高性价比物料方案，用勤劳、智慧笃定践行“用‘芯’创造美好生活”贝岭人的美好愿景!

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上海贝岭

发布时间：2025-05-14 13:40 阅读量：2005 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi

型号	品牌	抢购
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
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BP3621	ROHM Semiconductor

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