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华为<span style='color:red'>海思</span>Hi2131 Cat.1芯片正式推出：功耗再降30%，信号强1dB！

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华为海思Hi2131 Cat.1芯片正式推出：功耗再降30%，信号强1dB！

　　7月，华为海思官方宣布Hi2131 Cat.1芯片正式推出，也意味着海思终于正式杀入这个年出货2亿片、占比近半蜂窝物联网模组的Cat.1模组市场。　　Cat.1 模组：作为 4G LTE 网络的通信模组，广泛用于物联网。其速率适中，下行峰值 10Mbps 、上行 5Mbps，能满足多数中低速场景。特别是功耗小、成本低，特别适合应用于户外设备的通信。　　从官方透露的消息来看，这款芯片采用"超轻架构"和“极简休眠”，使得休眠休眠功耗压到150μA，比行业平均水平再砍30%以上;下行信号接收能力提升1dB。听起来非常微小的改变，却能让边缘场景联网能力大幅改观，比如大幅延长智能手表等可穿戴设备的使用时间，像智能宠物定位器用它可长时间续航。　　比如像地下车库、电梯井这类传统“信号黑洞”里的丢包率大幅下降。　　而在共享单车领域，凭借低时延优势，可以实现扫码借还 “秒级响应”。　　华为海思试图在“低功耗”和“强信号”这对物联网强矛盾需求间，撕开一道口子，尤其对共享单车、安防摄像头、移动支付终端这类需长期野外作业的设备而言，可能会带来更深层次的体验质变。　　而且早在几天前，也就是7月3日的“全蜂窝物联行业论坛上”，华为海思就联合比邻智联发布了基于Hi2131 的Cat.1落地案例——ML307B模组。　　ML307B模组：支持主流小型封装尺寸，多型号全系列兼容;休眠电流降低30%，典型场景业务功耗降低20%;支持超大OpenCPU存储空间，支持双SIM卡和内置TTS。　　华为海思在 AC/DC 芯片领域取得新进展，其 AC9610 系列高精度 ADC 已通过 4 个月客户测试并获市场高度认可，即日起正式进入批量供应阶段。　　该系列采用 SAR ADC 架构，实现了 2Msps 采样率与 24bit 超高采样精度的兼顾。凭借创新低噪声设计，在不同采样率下均有出色 SNR 表现，能在强干扰环境中精准分辨信号;通过先进封装设计，支持 - 40°C~125°C 宽温工作且低温漂，适用于工业控制、ATE、测试仪器、地震勘探、精密传感器等多领域。　　本次共推出 4 款新品——AC9610D-24、AC9610D-18、AC9611D-24、AC9611D-24，以差异化性能组合精准匹配多领域应用场景：其中 AC9610D-24 可大幅提升系统测量准确度，AC9610D-18 能助力伺服系统提升控制精度与响应速度，为工业复杂环境下的精准测量与控制提供可靠保障，也为相关行业提供更灵活、更具性价比的方案。　　除上述芯片外，海思在多场景持续发力。MPU 领域，Hi309a 以 8 核高性能及专属引擎适配网安、通信等领域;无线方面，NB18、NB17 等 NB-IoT 解决方案集成多功能，适用于表计、烟感等场景。家庭网络有凌霄 760、650，提供光纤接入与全屋 Wi-Fi 覆盖;智能安防的 Hi3516CV610 芯片打造竞争力方案。此外，模拟前端、功率器件、智慧大屏、智能投影及三款机顶盒芯片均有布局，旨在构建全方位智慧生态，带来更智能高效的体验。　　海思在多领域持续推出芯片产品：　　MPU：Hi309a(8 核高性能)，适配网安、通信、工业控制等场景　　无线：NB18/17/17E 等 NB-IoT 方案，集成多功能，用于表计、烟感等　　家庭网络：凌霄 760(Wi-Fi 7 + 星闪)、凌霄 650(Wi-Fi 6+)，提供光纤接入与全屋覆盖　　智能安防：Hi3516CV610 芯片，覆盖基座安防及消费类融合视觉计算场景　　其他：模拟前端、功率器件、智慧大屏 / 投影芯片，以及三款机顶盒芯片，全面布局智慧生态

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华为

发布时间：2025-07-17 15:38 阅读量：704 继续阅读>>

中芯国际联席CEO：保持与<span style='color:red'>海思</span>合规合作！

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中芯国际联席CEO：保持与海思合规合作！

同样是晶圆代工厂，中芯国际和台积电之间的差距在哪？在日前的2021年第一次临时股东大会上，中芯国际联席CEO赵海军针对该话题做了回应。此外，他还回答了中芯国际是否还跟海思继续合作的话题。在日前中芯国际举行的2021年第一次临时股东大会上，中芯国际联席CEO赵海军针对媒体提出的关于行业差距、海思合作等热点话题做了回应。另外，中芯国际还公布了“2021年科创板限制性股票激励计划”内容，这次股权激励计划覆盖了4000多人，激励对象包括公司董事、高级管理人员，主要面向技术骨干。▎不惧与台积电作比较台积电是全球最大的晶圆代工厂，2020年台积电营收为1.34万亿元新台币（约合人民币3102.1亿元），净利润5178.85亿元新台币（约合人民币1198.90亿元）。中芯国际是中国大陆最大的晶圆代工厂，其2020年营收为274.71亿元人民币，净利润43.32亿元人民币。业内经常习惯拿这两家体量相差10倍以上的企业做对比。针对媒体提出的关于中芯国际和台积电的差距问题，赵海军举例说：“制程如同列车的车厢一样，先进制程、成熟制程都是列车的重要组成部分。如果先进制程是往列车上增加最新的车厢，但我们20年前增加的车厢，至今仍在为公司创造很好的效益。中芯国际很有信心在同类产品上，与全球任何一家公司一较高下，台积电和三星也包括在内。”据赵海军透露，中芯国际目前主要以满足战略合作客户的需求为主。虽然每个行业的具体需求会略有不同，但是当前一般55nm\40nm产线就能满足大部分客户的需求。中芯国际的目标是用最高的效率和最优的生产成本来满足这些需求。赵海军还表示，投资并非越大越好，需要结合现有以及未来潜在需求，来做出合理规划。“经过十年如一日的打磨，中芯国际各个产品节点的效率会越来越好，我们完全有信心在同类产品上与世界上任何公司比较。”他坚信地说。另据赵海军透露，目前8英寸晶圆功率器件、超高压芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片，及40nm的12英寸Wi-Fi芯片、驱动芯片、感光元件、汽车MCU等产能非常紧绷，中芯国际目前以满足大部分客户需求为主，而公司计划的43亿美元得投资主要会落在今明年。▎与海思保持合规合作此前，美国宣布实施对华为海思的制裁，使得海思芯片业务受到重创。同时，华为手机业务受到了较大的影响，华为公司为了保住荣耀手机业务，最终选择售出了荣耀品牌。台积电先进工艺生产线，因使用了美国技术而无法为海思代工芯片。去年年底，美国政府方面宣布限制美国人士对中芯国际所发行的有价证券及其相关衍生品进行交易，引发了业内人士的热议。由于我国芯片制造生产线所使用的很多半导体设备和半导体材料都依赖进口，因此大家也为海思与中芯国际是否能持续合作而担忧。赵海军对此表示，中芯国际与海思当然有合作，走的是合规的途径。他还强调，中芯国际的所有行为都是建立在合法合规的前提下，所有事情禁得起调查和考验。值得注意的是，在此次临时股东大会上，中芯国际根据“2021年科创板限制性股票激励计划”内容，给予了两位联席CEO梁孟松、赵海军各40万股中芯国际A股限制性股票。据了解，这次股权激励计划覆盖了4000多人，占中芯国际2020年底员工总数的23.5%。激励对象包括公司董事、高级管理人员，主要面向技术骨干。备注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！

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中芯国际海思

发布时间：2021-06-30 00:00 阅读量：1773 继续阅读>>

传华为拟“塔山计划”规避美国技术，<span style='color:red'>海思</span>这样回应...

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传华为拟“塔山计划”规避美国技术，海思这样回应...

本周二（11日）有消息指出，华为已经启动代号为“南泥湾”的计划，意在制造终端产品的过程中，规避应用美国技术，以加速实现供应链的“去美国化”。据悉，该计划将包括智能家居、IoT、NB、智慧屏在内的不受美国制裁影响业务和产品纳入。海思回应“没听说”消息一经传出立即引发关注。当晚，来自华为海思内部员工被问及此事时，回应称“毫不知情”。据澎湃新闻12日晚间消息称，华为海思的相关人士对此事回应称：“内部没听说‘塔山计划’，问了周围同事均表示不知情。”由此可见，这一消息并不属实。不过，海思方面回应后，爆料的博主删帖，并给出“没听说，不代表没做”的言论，并称该计划最早来源于华为本周二（11日）的会议，并贴出了据称是会议纪要的截图。有芯片行业人士对此表示，造芯片不是一朝一夕的事，何况打造芯片产线环节更多，涉及的设备和材料不在少数，而目前国内至少有一半以上的设备和原材料都要依赖进口获得，加上现有的大部分半导体制造设备大都使用到美国技术，因此传言想要今年内打造一条去美技术的产线说法“很不负责任，爆料其实就是网友哗众取宠的‘口嗨’行为，根本就不切实际。”截至发稿，华为未公开置评。值得一提的是，市调机构IC Insights在昨（12）日公布了2020年上半年前十大半导体厂商，晶圆代工龙头台积电续坐稳前三强，营收年成长幅度高达四成，成长幅度最高则是华为旗下的海思，年增 49%，首次上榜前十。榜单中，前五名分别为英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技，第六名至十名依序为博通、高通、德州仪器、英伟达、海思。华为没放弃自研，呼吁全产业共同努力8月7日，华为消费者业务CEO余承东在一个会议上表示，今年秋天将发布新一代旗舰机Mate 40，将搭载华为自己的麒麟芯片，并坦言，受到美国禁令的影响，华为手机自从Mate40之后，将面临着无高端芯片可用的危险境地。“由于第二轮制裁，芯片在9月15号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。”据悉，自2019年美国制裁后，华为少发货了六千万台智能手机，但在今年上半年，华为消费者业务智能手机第二季度市场份额全球第一，在今年新一轮制裁下，华为的芯片一直处于缺货状态，预测今年的发货量数据也会比2.4亿台更少。尽管如此，华为也不打算放弃自研，“华为要解决芯片问题，实现基础技术能力的创新和突破，在操作系统、芯片、数据库、云端服务等全方面方面扎根，建构出产业新生态。”他还强调，国内半导体产业的进步，仅靠华为的努力远远不够，还需要全产业的共同努力发展。

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华为海思

发布时间：2020-08-14 00:00 阅读量：1800 继续阅读>>

上半年十大半导体厂商英特尔第一 <span style='color:red'>海思</span>首入十强

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上半年十大半导体厂商英特尔第一海思首入十强

半导体市场研究公司 IC Insights 公布 2020 年上半年前十大半导体厂商，前五名分别为英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技，第六名至十名依序为博通、高通、英伟达、德州仪器、海思。IC Insights 报告显示，2020 年上半年，前十大半导体公司的销售额比 19 年上半年增长了 17%，是全球半导体行业总增幅 5% 的 3 倍多。前十名的公司在 20 年上半年的销售额都至少为 50 亿美元，比 19 年上半年多了两家公司。如图所示，上半年销售额为 52 亿美元，才能进入 1H20 前十名半导体供应商名单。华为旗下海思是 2020 年上半年新进入前十排名的一家公司，取代了英飞凌。上半年，海思的销售额同比激增 49%，公司排名跃升 6 位至第 10 位，成为首家进入全球前十榜单的中国大陆半导体供应商。不过，海思在前十排名中的时间可能是短暂的。华为消费者部门总裁余承东之前表示，美国第二轮制裁禁止半导体供应商使用美国制造的设备为华为生产芯片，其芯片的生产将于9月15日结束。他还表示，今年可能是华为高端麒麟芯片的最后一代。排名前十的企业中，有一家纯代工企业台积电，该公司 1H20/1H19 营收大增 40%，表现强劲。这一增长很大程度上是由于苹果和海思为各自的智能手机销售 7nm 应用处理器的激增。如果不包括台积电，英飞凌的排名将升至第 10 位。IC Insights 将晶圆代工厂纳入前十名半导体供应商排名，因为其一直将该排名视为顶级供应商名单，而非市场份额排名。

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半导体

发布时间：2020-08-13 00:00 阅读量：1693 继续阅读>>

全球基带芯片市场Q1排名出炉：高通<span style='color:red'>海思</span>联发科前三！

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全球基带芯片市场Q1排名出炉：高通海思联发科前三！

尽管Q120出现了疫情，但受益于5G芯片单价较高，包括高通、海思和联发科等公司都在期内设法实现了基带芯片业务的收益增长...据市调机构Strategy Analytics的日前发布的最新报告显示，2020年第一季度全球蜂窝基带处理器市场收益达到52亿美元，同比增长9％。报告数据显示，高通，海思，联发科，英特尔和三星LSI成为 2020 年Q1 收益份额排名前五的厂商。其中，高通凭借其第二代5G产品（包括X55超薄调制解调器和骁龙765/G 5G SoC）以42%的收益份额排名第一，海思排名第二，收益份额为20%，联发科达到14%，位列第三。第四、第五分别为英特尔和三星LSI。对此，Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示：“受三星，小米，OPPO，vivo等客户的重要旗舰和中端5G机型推出的推动，Strategy Analytics预计2020年Q1，高通5G基带芯片的出货量要比其2019年全年出货量还多。尽管出现了疫情，但由于5G芯片的平均售价高昂，高通仍设法实现了基带芯片业务的收益增长。”另外：“联发科凭借其Helio P，A和G系列4G芯片，继续复苏并在4GLTE基带芯片中获得了份额。联发科的Dimensity 5G芯片在2020年Q1有了一个良好的开端，我们预计联发科将在未来几个季度借助其4G和5G份额的增长来赢得市场份额。此外，由于华为芯片部门在台积电制造芯片的能力受到限制，联发科目前处于有利地位，可以利用华为获得一些份额。”从细分市场上来看，2020年Q1，4G基带芯片出货量连续七个季度下滑；而5G基带芯片出货量占总出货量的近10％，但占基带总收益的30％。总体来看，尽管COVID-19疫情加上疲软的季节性需求影响了2020年Q1的基带出货量，但由于5G基带的价格比4G基带的价格要高，因此5G基带的出货量推动了基带市场的收益增长；另一方面，虽然出货量有所下降，但4G细分市场仍然为基带芯片供应商带来了出货量机遇。

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芯片

发布时间：2020-06-29 00:00 阅读量：1591 继续阅读>>

中国智能手机销量近乎腰斩，<span style='color:red'>海思</span>麒麟处理器出货首次登顶

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中国智能手机销量近乎腰斩，海思麒麟处理器出货首次登顶

据悉，CINNO Research 发布了 2020 年 Q1 半导体产业报告，报告指出中国智能手机市场出货量受到疫情影响出现了大幅下滑，与去年同期相比减少 44.5%，近乎腰斩。图源：CINNOResearch 报告显示，在中国手机处理器市场，第一季度发生了一个重要转折，华为海思麒麟处理器超越了高通骁龙，首次排名在第一位。往前看一个季度，2019 年第四季度，高通还占据着中国市场 37.8％的份额，华为海思则是以 1.3%的差距位居第二位，而到了 2020 年的一季度，华为海思麒麟狂升 7.4 个百分点达到 43.9％，高通则是下降 5.0 个百分点降至 32.8％，双方一下就被拉开了一条似乎难以逾越鸿沟。联发科技占据第三，份额为 13.1%；苹果则是第四，份额为 8.5%；其他份额为 1.7%。此外，中国智能手机处理器市场的集中度也进一步提高，海思、高通两大厂商组成的第一梯队占据了超过 3/4 的的市场份额，达到 76.7%，与第二梯队厂商之间的距离逐步拉大。 2019 年以来华为在中国大陆市场出货的手机中，采用海思处理器的比例节节攀升，到 2020 年第一季度已超过 90%。近年来海思陆续更新和推出麒麟 8、7、6 系列芯片，加强了向华为、荣耀中低端机型的渗透力度。

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手机海思

发布时间：2020-04-29 00:00 阅读量：1642 继续阅读>>

2019半导体厂排名出炉：英特尔夺冠、华为<span style='color:red'>海思</span>成长性最高

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2019半导体厂排名出炉：英特尔夺冠、华为海思成长性最高

研调机构IC Insights指出，今年三星受到存储器市况欠佳拖累，英特尔将有望夺回全球第1大半导体供应商宝座。此外，若不计纯代工厂台积电，华为海思将排名于第15位，并以年增24%成绩与索尼并列成长性最高。　　调查资料显示，今年全球前5大半导体供应商预估为英特尔、三星、台积电、SK海力士及美光;第6-10名则为博通、高通、德仪、东芝及辉达。第10-15名分别为索尼、意法半导体、英飞凌、恩智浦及联发科。　　值得注意的是，前15名中，年度呈现正增长的公司仅有台积电(1%)、索尼(24%)及联发科(1%)，其中，索尼主要受惠图像传感器(CMOS)销售强劲，业绩年增长表现最优异。总体而言，预计2019今年前15大半导体公司销售额将较去年下滑15%，比预估全球半导体产业总下滑13%再低2个百分点。　　IC Insights进一步分析，今年存储器市场恐下滑34%，其中，三星、SK海力士和美光三大原厂衰退幅度均逾29%，又以SK海力士跌幅最大，预估业绩年减38%。而在三星表现疲弱下，预计英特尔将再次成为最大半导体供应商，全年销售额估将较三星高出26%。　　另外，IC Insights特别指出，前15大厂中包含台积电1家纯晶圆代工厂以及4家无晶圆厂，若将台积电排除在外，华为海思将排名第15，预估总销售额年增24%达75亿美元。

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半导体

发布时间：2019-11-21 00:00 阅读量：1740 继续阅读>>

Arm不会断供华为<span style='color:red'>海思</span>！Arm、Arm中国与华为<span style='color:red'>海思</span>最新“声明”来了

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Arm不会断供华为海思！Arm、Arm中国与华为海思最新“声明”来了

　　Arm是一家成立于1990年的英国芯片架构公司，2016年被孙正义的软银收购，但总部依然在英国剑桥。有报道说，Arm本身并不制造计算机芯片，其主要的业务是对外授权其半导体技术，把技术和工具打包售卖，买到的企业可以使用Arm技术进行设计。而这个技术，也就是芯片界鼎鼎大名的Arm架构。　　据公开数据表明，中国区合作伙伴搭载了Arm IP的芯片出货量在过去10年内增长了超过170倍。　　中国市场不仅非常庞大，也有其独特性并与世界其他地区有极大差别。为了让Arm技术惠及更多中国本土企业，Arm公司迫切需要一个中国的合作伙伴来开发可在中国市场获得本地许可的Arm兼容技术。同时，中国企业也更倾向于购买由中国公司全面开发的技术，因此通过Arm中国合资公司的成立,将为基于Arm的半导体知识产权(IP)量身定制适应中国国内生态系统的解决方案，并为中国合作伙伴提供更广泛的技术组合，以满足中国市场的需求。合资公司致力于为中国市场和本土创新提供本地化支持，不断扩大市场并提供更多机遇。　　2018年4月，Arm公司中国业务完成拆分，由中方控股的合资公司Arm中国(中方占51%)正式开始运营。一年多以来，Arm中国坚持本土创新、全球合作，专注在团队建设、自主IP研发、生态赋能等领域。　　从左到右：Arm IP产品事业群总裁Rene Haas，华为海思半导体CIO刁焱秋，Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂　　长期合作，Arm不会断供华为海思　　事实上，华为在包括手机、服务器、网络方面等很多方面都与Arm有着千丝万缕的合作关系。　　Arm IP产品事业群总裁Rene Haas表示，“华为海思是Arm的长期合作伙伴，一直以来都保持着良好的合作关系。”大家都知道今年5月份华为被美国政府列入实体名单，现在Arm已经厘清，有一个明确的结论，不论是之前的V8架构，还是后续架构，从架构的角度来说，Arm是英国的技术，所以不会受到目前一些相关法规的影响。　　华为跟Arm的合作一直都在持续，Arm也从未断供华为。同时，华为拿到Arm的合作授权之后，因为Arm的合作模式，不管是IP的还是架构的授权，客户都可以拿到我们全套的源代码和相关的技术支持，它们完全可以在技术上持续做自己的产品。从外面的公开信息来看，包括华为的手机芯片、服务器以及发布的新主板计划等，都在按部就班地执行，我们也一直在持续在这些方面为华为提供支持。包括后续架构对中国客户进行授权都是没有问题的，Arm中国市场部负责人梁泉补充道。　　华为海思半导体CIO刁焱秋表示，Arm是华为公司的长期合作伙伴，通过这次的事情，大家厘清之后，我们之间的合作也会更清晰、更坚定。　　Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂强调，V8架构以及后续架构都是基于英国技术开发的，所以后续关于这方面的授权都是没有任何问题。Arm是一个IP产品，Arm的IP产品原来采用的是一个全球协作的开发模式。根据产品的性质不同，需要合规做的工作量和方式是不一样的。从合规角度来讲，Arm、Arm中国一直在寻求符合目前法律与规范的妥善解决方案。　　此外，与Arm有关联的投资平台也已经就位，Arm已经完成了在中国的创业加速器领域的布局。其在深圳、北京、上海、重庆、南京等地，都成立了全资的“安创空间”字号的公司。搭乘国家政策东风，作为全球最具影响力的芯片技术供应商之一，“2018~2021年四年Arm架构芯片全球出货量预计将达到1000亿!”——这不是口号，Arm和Arm中国正迎来新的时代机遇。

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华为海思 Arm

发布时间：2019-09-26 00:00 阅读量：1712 继续阅读>>

华为<span style='color:red'>海思</span>麒麟1000处理器曝光：5nm工艺已流片验证

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华为海思麒麟1000处理器曝光：5nm工艺已流片验证

在IFA展会上，华为正式发布了麒麟990系列处理器，其中麒麟990 5G首发了台积电7nm+EUV工艺，集成了103亿个晶体管，这点上比苹果A13处理器还要领先。麒麟990是华为第一款5G SoC处理器，同时也是上市最早的5G SoC处理器，不过华为手里准备的5G处理器不止这一款，下一代麒麟1000（暂定名）也准备差不多了，将会用上台积电5nm EUV工艺。根据爆料，华为的麒麟1000处理器最近也完成了流片，这个速度仅次于苹果的A14处理器，预计会在用在明年的旗舰机上。台积电的5nm工艺代号N5，基于EUV极紫外微影（光刻）技术，根据官方数据，相较于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心（注：这是研发5nm工艺时的架构，是几年前的数据，与5nm量产时的ARM架构无关）的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。由于华为、苹果两家主要客户对5nm工艺的需求迫切，台积电日前再次上调了5nm工艺的产能，达到每月8万片晶圆的规模，量产时间也提前到了明年Q1季度。按照目前的惯例，华为的麒麟1000处理器应该会等到明年的Mate 40系列手机上才会首发，不过现在5G竞争激烈，厂商的发布节奏都会变化，传闻苹果明年上半年都会有一款5G机型发布，那么华为明年上半年就推出5nm的麒麟1000处理器也不是没可能。

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麒麟处理器

发布时间：2019-09-25 00:00 阅读量：2153 继续阅读>>

华为<span style='color:red'>海思</span>发布全球首颗基于AVS3标准的8K/120fps解码芯片Hi3796CV300

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华为海思发布全球首颗基于AVS3标准的8K/120fps解码芯片Hi3796CV300

荷兰当地时间9月13日，在阿姆斯特丹举办的IBC2019上，上海海思技术有限公司、AVS产业联盟、当虹科技、广东省超高清视频创新中心和鹏城实验室联合发布了首个基于AVS3标准的8K端到端解决方案，同时推出全球首颗基于AVS3标准的支持8K分辨率、120fps的超高清芯片Hi3796CV300。AVS3是AVS工作组制定的面向8K的超高清视频编解码技术标准，海思经与AVS产业联盟、广东省超高清视频创新中心紧密合作，于本次会上推出基于AVS3的8K端到端解决方案，方案由海思Hi3796CV300芯片支持的8K机顶盒、当虹视频编码器和8K电视组成。▲基于AVS3标准的8K芯片Hi3796CV300“致力于全智能的世界，人类社会正在步入一个万物感知、万物互联、万物智能的时代。”海思CEO熊伟发表了题为“用AI+8K+HomeBus定义智能家庭新篇章”的主题演讲，“我们的产品和解决方案可以创造极致的视听体验，Hi3796CV300是世界上第一款支持8K@120fps, AVS3视频解码，4TOPS NPU和4K UI功能的智能家居产品。”▲AVS38K 120P演示@ IBC2019现场会上，AVS产业联盟副秘书长牛朝晖介绍了AVS3标准的制定及产业应用情况。据牛朝晖介绍，AVS3是AVS工作组制定的第三代音视频编解码技术标准。AVS工作组自2002年成立以来，在国家相关部门的大力支持和指导下，在组长高文院士率领下，已制定三代标准。第一代音视频国家标准AVS+已实现了全国地面数字电视覆盖及在卫星高清频道使用；第二代音视频国家标准AVS2已于2018年10月1日在中央电视台4K超高清频道使用，各地新上的4K超高清频道均采用AVS2。为满足我国8K及5G产业应用的需要，AVS工作组开展了面向8K及5G应用的第三代AVS标准（AVS3）的制定工作。AVS3将为新兴的5G媒体应用、虚拟现实媒体等提供技术规范，引领未来5年到10年8K超高清和VR视频产业的发展。据介绍，AVS3视频部分已于2019年初完成基准档次制定，正进行国家标准立项申请。对第一版AVS3参考软件的测试表明，AVS3性能已经超过AVS2标准30%左右。

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华为海思芯片

发布时间：2019-09-16 00:00 阅读量：1770 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments

型号	品牌	抢购
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BP3621	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

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